Owners Manual

図 51. フォース プレートの固定
次の手順
1. ヒート シンクを取り付けます。
2. エア フロー カバーを取り付けます。
3. 「システム内部の作業を終えた後に 、p. 27」の手順に従ってください。
ヒート シンクの取り付け
前提条件
プロセッサーまたはシステム ボードを交換する場合を除き、ヒート シンクをプロセッサーから取り外さないでください。ヒート シ
ンクは適切な温度条件を保つために必要です。
1. 「安全にお使いいただくために 、p. 26」に記載された安全ガイドラインに従ってください。
2. 「システム内部の作業を始める前に 、p. 27」の手順に従ってください。
3. エア フローカバーを取り外します。
4. プロセッサのダストカバーを取り付けている場合は、取り外します。
手順
1. 既存のヒート シンクを使用している場合は、糸くずの出ない清潔な布で、ヒート シンクからサーマル グリースを拭き取ります。
メモ: 新しいヒート シンクの場合は、ヒート シンクにサーマル ペーストがすでに塗布されています。保護カバーを取り外
し、ヒート シンクを取り付けます。
2. プロセッサキットに含まれているサーマルグリースアプリケータ（注射器）で、グリースをプロセッサ上部に薄く、らせん状に
塗布します。
60 システム コンポーネントの取り付けと取り外し