Owners Manual

Table Of Contents
2. システム部の作業を終えた後に」の手順にってください。
張カドおよび張カドライザ
メモ: 張カ ライザがサポトされていない、または欠落している場合は、システム イベント エントリ iDRAC
Lifecycle Controller に記されます。システムの電源投入には支障ありません。ただし、エラ メッセジを伴う F1/F2 の一時
停止が生する場合は、www.dell.com/poweredgemanuals で『Dell EMC PowerEdge
トラブルシュ
ティング
ガイド
』の
張カ
ドのトラブルシュ
ティング
」の項を照してください。
張カドの取り付けガイドライン
次の表は、サポトする張カドを示しています。
17. 張カドライザ構成
張カドライザ ライザ上の PCIe
スロット
プロセッサの接 高さ 長さ スロット幅
ライザなし
スロット 1 プロセッサ 1 なし なし x8
ライザ 1A
スロット 2 プロセッサ 1 プロファイル レングス x16
ライザ 2
スロット 3 プロセッサ 1 プロファイル レングス x16
メモ: 張カドスロットはホットスワップには対応していません。
次の表は、冷却果が確保され機械的にも適合するように張カドを取り付けるためのガイドラインです。表に示すスロットの
優先順位にって、優先度の最も高い張カドを最初に取り付ける必要があります。その他すべての張カドは、ドの優先
順位とスロットの優先順位にって取り付けてください。
18. ライザ構成なし(スロット 1
タイプ スロットの優先順位 最大カ
PERC 9:ミニ モノラル(H730P/H330 内蔵スロット 1
PERC 10:ミニ モノラル(H740P 内蔵スロット 1
HBA:ミニ モノラル(HBA330 内蔵スロット 1
LOM ライザ2 x 1 G/2 x 10 G/2
x 25 G
1 1
19. ライザ構成(スロット 1 および 3 を含む)
タイプ スロットの優先順位 最大カ
PERC 9:ミニ モノラル(H730P/H330 内蔵スロット 1
PERC 10:ミニ モノラル(H740P 内蔵スロット 1
HBA:ミニ モノラル(HBA330 内蔵スロット 1
PERC 10:外部アダプタH840 3 1
HBA:外部アダプタ 3 1
NVME PCIE SSD 3 1
Broadcom1 G QP 3 1
Broadcom10 G DP 3 1
Broadcom25 G DP 3 1
Intel 10 GBaseT DP 3 1
60 システム コンポネントの取り付けと取り外し