Owners Manual
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ASHRAE A3/新风环境的散热限制
● 不支持等于或大于 180 W 的处理器 TDP。
● 不支持 128 GB 或更高容量的 LRDIMM。
● 需要冗余电源设备配置,但不支持 PSU 故障
● 不支持超过 25 W 的非戴尔认证外围设备卡。
● GPU 卡不受支持。
● 不支持 PCIe SSD。
ASHRAE A4/新风环境的散热限制
● A4 中不支持等于或大于 155 W 的处理器 TDP。
● A4 中不支持 128 GB 或更高容量的 LRDIMM。
● 在冗余模式下需要两个 PSU,但不支持 PSU 故障。
● 不支持非戴尔认证的外围设备卡和/或超过 25 W 的外围设备卡。
● A4 中不支持 GPU。
● A4 中不支持 PCIeSSD。
● A4 中不支持 25G OCP。
其他散热限制
1. SolarFlare、Mellanox CX4/CX5/CX6、P4800 AIC 仅支持高达 35°C 的环境温度。
2. 10x2.5 英寸配置上的 Mellanox CX6 仅在插槽 3 上支持。
3. 在 10 x 2.5 英寸配置中,25G OCP 卡不支持 128 GB LRDIMM。
4. HPR 风扇需要 128 GB LRDIMM。
5. T4 GPGPU 不支持 128 GB LRDIMM。
6. 对于 HPR 风扇和 4 x 3.5 英寸或 8 x 2.5 英寸配置,T4 GPGPU 支持高达 30°C 环境温度。
7. 对于仅在插槽 3 上带有 HPR 风扇和 10 x 2.5 英寸配置(NVMe [插槽 6-9] 和 SAS 或 SATA 驱动器 [插槽 0-5]),T4 GPGPU 支持
高达 30°C 环境温度。
技术规格 13