Dell EMC PowerEdge R6515 Caractéristiques techniques Modèle réglementaire: E45S Type réglementaire: E45S003 Juin 2021 Rév.
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Table des matières Chapitre 1: Caractéristiques techniques............................................................................................4 Dimensions du châssis...........................................................................................................................................................5 Poids du système...................................................................................................................................................................
1 Caractéristiques techniques Les caractéristiques techniques et environnementales de votre système sont énoncées dans cette section.
Dimensions du châssis Figure 1. Dimensions du châssis Tableau 1.
Poids du système Tableau 2. Poids du système PowerEdge R6515 Configuration du Système Poids maximal (avec tous les disques) Configuration à 4 disques de 3,5 pouces 16,75 kg (36,92 lb) Configuration à 8 disques de 2,5 pouces 15,6 kg (34.39 livres) Configuration à 10 disques de 2,5 pouces 15,8 kg (34,83 lb) Spécifications du processeur Tableau 3.
REMARQUE : L’installation des ventilateurs STD et HPR dépend de la configuration du système. Pour plus d’informations sur la configuration ou la prise en charge des ventilateurs, voir le Tableau des restrictions thermiques. Caractéristiques de la pile du Système Le système PowerEdge R6515 prend en charge une pile bouton au lithium CR 2032 de 3 V comme batterie système.
Tableau 8. Cartes contrôleur du système PowerEdge R6515 Contrôleurs internes Contrôleurs externes : ● ● ● ● ● ● H840 PERC H730P PERC H330 S150 HBA330 Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-S1) : 2 SSD M.
REMARQUE : Le port de type micro USB 2.0 peut uniquement être utilisé comme un port iDRAC direct ou un port de gestion. Caractéristiques de la carte de montage LOM Le système PowerEdge R6515 prend en charge jusqu’à deux ports de contrôleur d’interface réseau (NIC) de 10/100/1 000 Mbit/s sur le panneau arrière. Le système prend également en charge la carte LOM sur une carte de montage (en option). Vous pouvez installer une carte de montage LOM.
Tableau 12.
Exigences partagées par toutes les catégories Tableau 15.
Tableau 18. Caractéristiques de contamination particulaire (suite) Contamination particulaire Spécifications Poussières conductrices L’air doit être dépourvu de poussières conductrices, barbes de zinc, ou autres particules conductrices. REMARQUE : Cette condition s’applique aux environnements avec et sans datacenter.
Tableau 20. Tableau des restrictions thermiques pour le processeur et les ventilateurs (suite) Configuration TDP du processeur 4 disques de 3,5 pouces 8 disques de 2,5 pouces 10 disques de 2,5 pouces (NVMe) HSK HPR avec cache de module DIMM HSK HPR avec cache de module DIMM cTDP max. du processeur REMARQUE : Pour assurer le refroidissement correct du système doté d’un processeur 280 W, vous devez installer un cache de module DIMM dans chaque socket de mémoire vacant.
● Les cartes de périphériques non homologuées par Dell et/ou les cartes de périphériques supérieures à 25 W ne sont pas prises en charge. ● Le processeur graphique n’est pas pris en charge dans la classe A4. ● Le disque SSD PCIe n’est pas pris en charge dans la classe A4. ● La carte OCP 25 G n’est pas prise en charge dans la classe A4. Autres restrictions thermiques 1. Les cartes SolarFlare, Mellanox CX4/CX5/CX6, P4800 AIC peuvent uniquement prendre en charge une température ambiante allant jusqu’à 35 °C.
