Owners Manual
Table Of Contents
- Dell EMC PowerEdge R6515 Caractéristiques techniques
- Table des matières
- Caractéristiques techniques
- Dimensions du châssis
- Poids du système
- Spécifications du processeur
- Spécifications des blocs d’alimentation (PSU)
- Systèmes d’exploitation pris en charge
- Caractéristiques des ventilateurs de refroidissement
- Caractéristiques de la pile du Système
- Caractéristiques des cartes de montage de cartes d’extension
- Spécifications de la mémoire
- Caractéristiques du contrôleur de stockage
- Caractéristiques du disque
- Spécifications des ports et connecteurs
- Spécifications vidéo
- Spécifications environnementales
Tableau 18. Caractéristiques de contamination particulaire (suite)
Contamination particulaire Spécifications
Poussières conductrices L’air doit être dépourvu de poussières conductrices, barbes de zinc,
ou autres particules conductrices.
REMARQUE : Cette condition s’applique aux environnements
avec et sans datacenter.
REMARQUE : Les sources courantes de poussières
conductrices comprennent les processus de fabrication et les
barbes de zinc provenant du revêtement métallique sur la
partie inférieure des dalles surélevées.
Poussières corrosives
● L’air doit être dépourvu de poussières corrosives.
● Les poussières résiduelles présentes dans l’air doivent avoir un
point déliquescent inférieur à une humidité relative de 60%.
REMARQUE : Cette condition s’applique aux environnements
avec et sans datacenter.
Tableau 19. Caractéristiques de contamination gazeuse
Contamination gazeuse Spécifications
Vitesse de corrosion d’éprouvette de cuivre <300 Å/mois selon la Classe G1 telle que définie par ANSI/
ISA71.04-2013
Vitesse de corrosion d’éprouvette d’argent < à 200 Å/mois conformément à la norme ANSI/ISA71.04-2013.
REMARQUE : Niveaux de contaminants corrosifs maximaux mesurés à ≤50% d’humidité relative.
Tableau des restrictions thermiques
Tableau 20. Tableau des restrictions thermiques pour le processeur et les ventilateurs
Configuration 4 disques de
3,5 pouces
8 disques de
2,5 pouces
10 disques de
2,5 pouces (NVMe)
TDP du processeur cTDP max. du
processeur
120 W 150 W Ventilateur STD
Dissipateur de chaleur
STD
Ventilateur STD
Dissipateur de chaleur
STD
Ventilateur HPR
Dissipateur de chaleur
STD
155 W 180 W Ventilateur STD
Dissipateur de chaleur
STD
Ventilateur STD
Dissipateur de chaleur
STD
Ventilateur HPR
Dissipateur de chaleur
STD
180 W 200 W Ventilateur STD
Dissipateur de chaleur
HPR
Ventilateur STD
Dissipateur de chaleur
HPR
Ventilateur HPR
Dissipateur de chaleur
HPR
200 W 200 W Ventilateur STD
Dissipateur de chaleur
HPR
Ventilateur STD
Dissipateur de chaleur
HPR
Ventilateur HPR
Dissipateur de chaleur
HPR
225 W 240 W Ventilateur HPR
Dissipateur de chaleur
HPR
Ventilateur HPR
Dissipateur de chaleur
HPR
Ventilateur HPR
Dissipateur de chaleur
HPR
280 W 280 W Ventilateur HPR Ventilateur HPR Non pris en charge
12 Caractéristiques techniques