Dell EMC PowerEdge R6515 仕様詳細 規制モデル： E45S 規制タイプ： E45S003 6 月 2021 年 Rev.
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目次 章 1: 仕様詳細..................................................................................................................................4 シャーシ寸法........................................................................................................................................................................ 5 システムの重量.................................................................................................................................................................... 6 プロセッサーの仕様........
1 仕様詳細 本項では、お使いのシステムの仕様詳細と環境仕様の概要を示します。 トピック： • • • • • • • • • • • • • • 4 シャーシ寸法 システムの重量 プロセッサーの仕様 PSU の仕様 対応オペレーティング システム 冷却ファンの仕様 システム バッテリの仕様 拡張カードライザーの仕様 メモリーの仕様 ストレージ コントローラーの仕様 ドライブの仕様 ポートおよびコネクタの仕様 ビデオの仕様 環境仕様 仕様詳細
シャーシ寸法 図 1. シャーシ寸法 表 1. PowerEdge R6515 のシャーシの寸法 システム設定 Xa Xb Y 4 x 3.5 インチまたは 10 x 2.5 インチ 482.0 mm 434.0 mm 42.8 mm 8 x 2.5 インチ Za Zb* ベゼル込み： 657.25 mm （18.97 インチ）（17.08 インチ）（1.68 インチ） 35.84 mm（1.4 （25.87 イン インチ） チ） ベゼル込み： 22.0 mm（0.87 インチ） 482.0 mm 434.0 mm 42.8 mm ベゼル込み： 606.47 mm （18.97 インチ）（17.08 インチ）（1.68 インチ） 35.84 mm（1.4 （23.87 イン インチ） チ） ベゼル込み： 22.0 mm（0.87 インチ） Zc 692.62 mm （27.26 イン チ） 641.85 mm （25.
システムの重量 表 2. PowerEdge R6515 システムの重量 システム構成 最大重量（すべてのドライブを含む） 4 x 3.5 インチ構成 16.75 kg（36.92 ポンド） 8 x 2.5 インチ構成 15.6 kg（34.39 ポンド） 10 x 2.5 インチ構成 15.8 kg（34.83 ポンド） プロセッサーの仕様 表 3. PowerEdge R6515 プロセッサー仕様 サポートされるプロセッサ サポートされているプロセッサ数 AMD EYPC 7002 シリーズ プロセッサーおよび 7003 シリーズ プロセッサー 1回 PSU の仕様 表 4. PowerEdge R6515 PSU の技術仕様 PSU クラス 熱消費（最大） 550 W AC Platinum 2107 BTU/ 時 周波数 電圧 現在 50/60 Hz 100～240 V AC、オ ートレンジ 7.4 A - 3.
メモ: STD ファンと HPR ファンの取り付けは、システム構成によって異なります。ファンのサポート構成またはマトリックス の詳細については、「熱制限マトリックス」を参照してください。 システム バッテリの仕様 PowerEdge R6515 システムは、CR 2032 3.0-V コイン型リチウム電池システム バッテリをサポートします。 拡張カードライザーの仕様 警告: エンタープライズ サーバー製品では、コンシューマーグレードの GPU を取り付けたり使用したりすることはできませ ん。 PowerEdge R6515 システムは、最大 2 台の PCI express（PCIe）拡張カードをサポートします。 表 5.
表 8. PowerEdge R6515 システムコントローラー カード 外部コントローラー 内部コントローラ ● Boot Optimized Storage Subsystem（BOSS-S1）：HWRAID 2 x M.2 SSD ドライブの仕様 ドライブ PowerEdge R6515 システムは、次をサポートしています。 ● スロット 0～3 に最大 4 台の 3.5 インチ（SAS、SATA、または SSD）前面アクセス可能ドライブ ● スロット 0～7 に最大 8 台の 2.5 インチ（SAS、SATA、または SSD）前面アクセス可能ドライブ ● 最大 10 台の 2.5 インチ ドライブ前面アクセス可能ドライブ（スロット 0～7 に 8 台の SAS/SATA ドライブ + スロット 8～9 に 2 台の NVMe ドライブ） ● スロット 0～9 に最大 10 台の 2.5 インチ前面アクセス可能な NVMe ドライブ メモ: 現在、前面アクセス可能な NVMe ドライブは PCIe Gen3 を使用しています。 メモ: NVMe PCIe SSD U.
LOM ライザー カード仕様 PowerEdge R6515 システムは、背面パネルにある最大 2 つの 10/100/1000 Mbps ネットワーク インターフェイス コントローラ （NIC）ポートをサポートします。システムは、オプションのライザー カード上のマザーボード LAN（LOM）もサポートします。 LOM ライザー カードを 1 枚取り付けることができます。サポートされている LOM ライザーのオプションは次のとおりです。 ● ● ● ● 2 x 1 Gb Base-T 2 x 10Gb Base-T 2 x 10Gb SFP+ 2 x 25Gb SFP+ メモ: ● 最大 2 枚の PCIe アドオン NIC カードを取り付けることができます。 ● Linux ネットワーク パフォーマンス設定の詳細については、AMD.
表 12. サポートされている背面ビデオ解像度のオプション 解像度 リフレッシュ レート（Hz） 色深度（ビット） 1024 x 768 60 8、16、32 1280 x 800 60 8、16、32 1280 x 1024 60 8、16、32 1360 x 768 60 8、16、32 1440 x 900 60 8、16、32 1600 x 900 60 8、16、32 1600 x 1200 60 8、16、32 1680 x 1050 60 8、16、32 1920 x 1080 60 8、16、32 1920 x 1200 60 8、16、32 環境仕様 メモ: 環境証明の詳細については、https://www.dell.com/support のマニュアル&ドキュメントにある Product Environmental Datasheet（製品環境データシート）を参照してください。 動作環境範囲カテゴリー A2 表 13.
すべてのカテゴリーに共通する要件 表 15. すべてのカテゴリーに共通する要件 許容可能な動作 最大温度勾配（動作時と非動作時の両方に適用） 1 時間で 20°C（1 時間で 36°F） 、15 分間で 5°C（15 分間で 9°F）、 テープ ハードウェアの場合は 1 時間で 5°C（1 時間で 9°F） 非動作時の温度制限 -40°C～65°C（-40°F～149°F） 非動作時の湿度制限 最大露点 27°C（80.6°F）で 5～95%の相対湿度 非動作時の最大高度 12,000 メートル（39,370 フィート） 動作時の最大高度 3,048 メートル（10,000 フィート） *：ASHRAE の温度ガイドラインによると、これらは温度変化の瞬間率ではありません。 表 16. 最大振動の仕様 最大耐久震度 仕様 動作時 0.26 Grms（5～350 Hz）（全稼動方向） ストレージ 1.88 Grms（10Hz～500 Hz）で 15 分間（全 6 面で検証済） 表 17.
表 18. 粒子状汚染物質の仕様 （続き） 粒子汚染 仕様 メモ: この条件は、データ センター環境と非データ センタ ー環境に適用されます。 メモ: 伝導性ダストの一般的な発生源には、製造プロセス や、持ち上げられたフロア タイル下部のメッキの亜鉛ウィ スカなどがあります。 ● 空気中に腐食性ダストが存在しないようにする必要があり ます。 ● 空気中の残留ダストは、潮解点が相対湿度 60% 未満である 必要があります。 メモ: この条件は、データ センター環境と非データ センタ ー環境に適用されます。 腐食性ダスト 表 19. ガス状汚染物質の仕様 ガス状汚染物 仕様 銅クーポン腐食度 クラス G1（ANSI/ISA71.04-2013 の定義による）に準じ、ひと月 あたり 300 Å 未満。 銀クーポン腐食度 ANSI/ISA71.04-2013 の定義に準じ、ひと月あたり 200 Å 未満 メモ: 50% 以下の相対湿度で測定された最大腐食汚染レベル 温度に関する制限のマトリックス 表 20.
メモ: 280 W プロセッサーでサポートされている最大周辺温度は 35°C です。 メモ: 10 x 2.5 インチ ドライブ（NVMe）でサポートされている最大周辺温度は 30°C です。 表 21. T4 GPGPU の温度に関する制限のマトリックス ライザー構成 構成タイプと周囲温度のサポート 4 x 3.5 インチ ドライブ 8 x 2.5 インチ ドライブ 10 x 2.5 インチドライブ（NVMe） 2 LP 2 LP 2 LP 周囲温度=30°C スロット 2 HPR ファン HPR ファン 該当なし スロット 3 HPR ファン HPR ファン HPR ファン + スロット 6-9 の NVMe ドライブ + SAS またはスロット 0～5 の SATA ドライブ 表 22.
