Dell EMC PowerEdge R6515 Teknik Özellikler Resmi Model: E45S Resmi Tip: E45S003 Haziran 2021 Revizyon A05
Notlar, dikkat edilecek noktalar ve uyarılar NOT: NOT, ürününüzü daha iyi kullanmanıza yardımcı olacak önemli bilgiler sağlar. DİKKAT: DİKKAT, donanım hasarı veya veri kaybı olasılığını gösterir ve sorunu nasıl önleyeceğinizi bildirir. UYARI: UYARI, mülk hasarı, kişisel yaralanma veya ölüm potansiyeline işaret eder. © 2019- 2021 Dell Inc. veya yan kuruluşları. Tüm hakları saklıdır. Dell, EMC ve diğer ticari markalar, Dell Inc. veya bağlı kuruluşlarının ticari markalarıdır.
İçindekiler Bölüm 1: Teknik özellikler.................................................................................................................4 Kasa boyutları......................................................................................................................................................................... 5 Sistem ağırlığı..............................................................................................................................................................
1 Teknik özellikler Bu bölümde sisteminizin teknik ve çevresel özelliklerine değinilmiştir. Konular: • • • • • • • • • • • • • • 4 Kasa boyutları Sistem ağırlığı İşlemci özellikleri PSU teknik özellikleri Desteklenen işletim sistemleri Soğutma fanı özellikleri Sistem pili teknik özellikleri Genişletme kartı yükselticisi teknik özellikleri Bellek özellikleri Depolama denetleyicisi özellikleri.
Kasa boyutları Rakam 1. Kasa boyutları Tablo 1.
Sistem ağırlığı Tablo 2. PowerEdge R6515 sistem ağırlığı Sistem yapılandırması Maksimum ağırlık (tüm sürücülerle) 4 x 3,5 inç yapılandırması 16.75 kg (36,92 lb) 8 x 2,5 inç yapılandırması 15,6 kg (34,39 lb) 10 x 2,5 inç yapılandırması 15.8 kg (34,83 lb) İşlemci özellikleri Tablo 3. PowerEdge R6515 işlemci teknik özellikleri Desteklenen işlemci Desteklenen işlemci sayısı AMD EYPC 7002 ve 7003 serisi işlemci Bir PSU teknik özellikleri Tablo 4.
NOT: STD ve HPR fanlarının takılması sistem yapılandırmasına bağlıdır. Fan desteği yapılandırması veya matrisi hakkında daha fazla bilgi için bkz. Termal kısıtlama matrisi. Sistem pili teknik özellikleri PowerEdge R6515 sistem CR 2032 3.0-V lityum sistem pilini destekler. Genişletme kartı yükselticisi teknik özellikleri UYARI: Tüketici Sınıfı GPU, Enterprise Server ürünlerine takılmamalı ve bunlarda kullanılmamalıdır.
Tablo 8. PowerEdge R6515 sistem denetleyici kartları İç denetleyiciler Harici denetleyiciler ● Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-S1): HWRAID 2 x M.
LOM yükseltici kartı özellikleri PowerEdge R6515 sistem arka panelde iki adet 10/100/1000 Mb/sn Ağ Arayüzü Denetleyicisi (NIC) bağlantı noktasını destekler. Sistem ayrıca isteğe bağlı bir yükseltici kartı üzerinde Anakartta LAN'ı (LOM) da destekler. Bir LOM yükseltici kartı takabilirsiniz. Desteklenen LOM yükseltici seçenekleri şunlardır: ● ● ● ● 2 x 1 Gb Base-T 2 x 10 Gb Base-T 2 x 10 Gb SFP+ 2 x 25 Gb SFP+ NOT: ● En fazla iki PCIe eklenti NIC kartı takabilirsiniz.
Tablo 12. Desteklenen arka video çözünürlük seçenekleri (devamı) Resolution (Çözünürlük) Yenileme hızı (Hz) Renk derinliği (bit) 1280 x 800 60 8, 16, 32 1280 x 1024 60 8, 16, 32 1360 x 768 60 8, 16, 32 1440 x 900 60 8, 16, 32 1600 x 900 60 8, 16, 32 1600 x 1200 60 8, 16, 32 1680 x 1050 60 8, 16, 32 1920 x 1080 60 8, 16, 32 1920 x 1200 60 8, 16, 32 Çevre özellikleri NOT: Çevre sertifikaları ile ilgili ek bilgi için https://www.dell.
Tüm kategorilerde ortak gereksinimler Tablo 15. Tüm kategorilerde ortak gereksinimler İzin verilen işlemler Maksimum sıcaklık gradyanı (çalışma ve çalışma dışı için geçerlidir) Bir saatte* 20°C (36°F) ve 15 dakikada 5°C (9°F), bant donanımı için bir saatte 5°C (9°F) Çalışma dışı sıcaklık limitleri -40°C ila 65°C (-40°F ila 149°F) Çalışma dışı nem limitleri 27°C (80,6°F) maksimum nem noktasıyla %5 ila 95 bağım nem. Maksimum çalışmama durumu yüksekliği 12.000 metre (39.
Tablo 18. Partikül kirliliği teknik değerleri (devamı) Partikül kontaminasyonu Özellikler NOT: Bu koşul, veri merkezi ortamları ve veri merkezi olmayan ortamlar için geçerlidir. NOT: Yaygın iletken toz kaynakları arasında; üretim süreçleri ve kabarık zemin karolarının alt tarafındaki çinko teller sayılabilir. ● Havada aşındırıcı toz bulunmamalıdır. ● Havadaki toz kalıntısının havadaki nem ile eriyebilme noktası %60 bağıl nemden az olmalıdır.
Tablo 21. T4 GPGPU için termal kısıtlama matrisi Yükseltici yapılandırmaları Yapılandırma tipi ve ortam sıcaklığı desteği 4 x 3,5 inç sürücüler 8 x 2,5 inç sürücüler 10 x 2,5 inç sürücüler (NVMe) 2 LP 2 LP 2 LP Ortam= 30°C Yuva 2 HPR fan HPR fan YOK Yuva 3 HPR fan HPR fan Yuva 6-9'dan itibaren HPR fan + NVMe sürücüleri + Yuva 0-5'ten itibaren SAS veya SATA sürücüleri Tablo 22.
