Owners Manual
Table Of Contents
- Dell EMC PowerEdge R6515 Teknik Özellikler
- İçindekiler
- Teknik özellikler
- Kasa boyutları
- Sistem ağırlığı
- İşlemci özellikleri
- PSU teknik özellikleri
- Desteklenen işletim sistemleri
- Soğutma fanı özellikleri
- Sistem pili teknik özellikleri
- Genişletme kartı yükselticisi teknik özellikleri
- Bellek özellikleri
- Depolama denetleyicisi özellikleri.
- Sürücü özellikleri
- Bağlantı noktaları ve konektörlerin özellikleri
- Video özellikleri
- Çevre özellikleri
Tablo 18. Partikül kirliliği teknik değerleri (devamı)
Partikül kontaminasyonu Özellikler
NOT: Bu koşul, veri merkezi ortamları ve veri merkezi olmayan
ortamlar için geçerlidir.
NOT: Yaygın iletken toz kaynakları arasında; üretim süreçleri ve
kabarık zemin karolarının alt tarafındaki çinko teller sayılabilir.
Aşındırıcı toz
● Havada aşındırıcı toz bulunmamalıdır.
● Havadaki toz kalıntısının havadaki nem ile eriyebilme noktası
%60 bağıl nemden az olmalıdır.
NOT: Bu koşul, veri merkezi ortamları ve veri merkezi olmayan
ortamlar için geçerlidir.
Tablo 19. Gaz kirliliği teknik değerleri
Gaz içerikli kirlenme Özellikler
Bakır Parça Aşınma Oranı <ANSI/ISA71.04-2013 ile tanımlanan biçimde Sınıf G1 başına ayda
300 Å
Gümüş Parça Aşınma Oranı ANSI/ISA71.04-2013 tarafından tanımlandığı şekilde <200 Å/ay.
NOT: Maksimum aşındırıcı kirletici düzeyleri ≤%50 bağıl nemde ölçülmüştür.
Termal kısıtlama matrisi
Tablo 20.
İşlemci ve fanlar için termal kısıtlama matrisi
Yapılandırma 4 x 3,5 inç 8 x 2,5 inç 10 x 2,5 inç sürücüler
(NVMe)
İşlemci TDP İşlemci cTDP Maks.
120 W 150 W STD fanı
STD ısı emici
STD fanı
STD ısı emici
HPR fan
STD ısı emici
155 W 180 W STD fanı
STD ısı emici
STD fanı
STD ısı emici
HPR fan
STD ısı emici
180 W 200 W STD fanı
HPR ısı emicisi
STD fanı
HPR ısı emicisi
HPR fan
HPR ısı emicisi
200 W 200 W STD fanı
HPR ısı emicisi
STD fanı
HPR ısı emicisi
HPR fan
HPR ısı emicisi
225 W 240 W HPR fan
HPR ısı emicisi
HPR fan
HPR ısı emicisi
HPR fan
HPR ısı emicisi
280 W 280 W HPR fan
DIMM kapağı ile HPR
HSK
HPR fan
DIMM kapağı ile HPR
HSK
Desteklenmez
NOT: 280 W işlemci içeren sistemin düzgün soğutulduğundan emin olmak için, doldurulmamış bellek soketlerine bellek modülü dolgusu
takılmalıdır.
NOT: 280 W işlemci için, desteklenen maksimum ortam sıcaklığı 35°C'dir.
NOT: 10 x 2,5 inç sürücü (NVMe) için, desteklenen maksimum ortam sıcaklığı 30°C'dir.
12 Teknik özellikler