Owners Manual

2. エア フロー カバーを取り付けます。
3. 「システム内部の作業を終えた後に」の手順に従ってください。
ヒート シンクの取り付け
前提条件
プロセッサーまたはシステム ボードを交換する場合を除き、ヒート シンクをプロセッサーから取り外さないでください。ヒート
シンクは適切な温度条件を保つために必要です。
1. 「安全にお使いいただくために」に記載された安全ガイドラインに従ってください。
2. 「システム内部の作業を始める前に」の手順に従ってください。
3. エア フローカバーを取り外します。
4. プロセッサのダストカバーを取り付けている場合は、取り外します。
手順
1. 既存のヒート シンクを使用している場合は、糸くずの出ない清潔な布で、ヒート シンクからサーマル グリースを拭き取りま
す。
メモ: 新しいヒート シンクの場合は、ヒート シンクにサーマル ペーストがすでに塗布されています。保護カバーを取り外
し、ヒート シンクを取り付けます。
2. プロセッサキットに含まれているサーマルグリースアプリケータ（注射器）で、グリースをプロセッサ上部に薄く、らせん状
に塗布します。
図 52. ヒート シンクの取り付け
注意: 塗布するサーマルグリースの量が多すぎると、過剰グリースがプロセッサソケットに付着し、汚れるおそれがありま
す。
メモ: サーマルグリースアプリケータは 1 回限りの使用を目的としています。使用後はアプリケータを廃棄してください。
3. プロセッサー プレートのネジ穴とヒート シンクを合わせます。ヒート シンクの拘束ネジをプロセッサー プレートのネジ穴に
合わせてください。
4. #T20 トルクスドライバを使用して、次に示す順序で拘束ネジを締めます。
メモ: 拘束ネジの番号はヒート シンクに印されています。
a. 拘束ネジ 1 と 2 をある程度締めます（約 3 回転）。
b. 拘束ネジ 3 と 4 をある程度締めます（約 3 回転）。
c. 拘束ネジ 1 と 2 を完全に締めます。
d. 拘束ネジ 3 と 4 を完全に締めます。
システム コンポーネントの取り付けと取り外し 59