Owners Manual
散热限制列表
表. 20: 处理器和风扇的散热限制列表
配置
4 x 3.5 英寸 8 x 2.5 英寸 10 x 2.5 英寸驱动器
(NVMe)
处理器 TDP 处理器 cTDP(最大值)
120 瓦 150 W STD 风扇
STD 散热器
STD 风扇
STD 散热器
HPR 风扇
STD 散热器
155 W 180 W STD 风扇
STD 散热器
STD 风扇
STD 散热器
HPR 风扇
STD 散热器
180 W 200 W STD 风扇
HPR 散热器
STD 风扇
HPR 散热器
HPR 风扇
HPR 散热器
200 W 200 W STD 风扇
HPR 散热器
STD 风扇
HPR 散热器
HPR 风扇
HPR 散热器
225 W 240 W HPR 风扇
HPR 散热器
HPR 风扇
HPR 散热器
HPR 风扇
HPR 散热器
280 W 280 W HPR 风扇
HPR HSK,带 DIMM 挡
片
HPR 风扇
HPR HSK,带 DIMM 挡
片
不支持
注: 为确保带 280 W 处理器的系统正常冷却,应在未填充的内存插槽中安装内存模块挡片。
注: 对于 280 W 处理器,支持的最大环境温度为 35°C。
注: 对于 10 x 2.5 英寸驱动器 (NVMe),支持的最大环境温度为 30°C。
表. 21: T4 GPGPU 的散热限制列表
提升板配置 配置类型和环境温度支持
4 x 3.5 英寸驱动器 8 x 2.5 英寸驱动器 10 x 2.5 英寸驱动器 (NVMe)
2 LP 2 LP 2 LP
环境温度 = 30°C
插槽 2 HPR 风扇 HPR 风扇
不适用
插槽 3 HPR 风扇 HPR 风扇 在插槽 6 到 9 中 HPR 风扇 + NVMe
驱动器或在插槽 0 到 5 中 SAS 或
SATA 驱动器
表. 22: 标签参考
标签 说明
STD
标准
HPR
高性能
HSK
散热器
LP
薄型
12
技术规格