Owners Manual

ASHRAE A3/新风环境的散热限制
不支持等于或大于 180 W 的处理器 TDP
不支持 128 GB 或更高容量的 LRDIMM
需要冗余电源设备配置但不支持 PSU 故障
不支持超过 25 W 的非戴尔认证外围设备卡。
GPU 卡不受支持。
不支持 PCIe SSD
ASHRAE A4/新风环境的散热限制
A4 中不支持等于或大于 155 W 的处理器 TDP
A4 中不支持 128 GB 或更高容量的 LRDIMM
在冗余模式下需要两个 PSU但不支持 PSU 故障。
不支持非戴尔认证的外围设备卡和/或超过 25 W 的外围设备卡。
A4 中不支持 GPU
A4 中不支持 PCIeSSD
A4 中不支持 25G OCP
其他散热限制
1. SolarFlareMellanox CX4/CX5/CX6P4800 AIC 仅支持高达 35°C 的环境温度。
2. 10x2.5 英寸配置上的 Mellanox CX6 仅在插槽 3 上支持。
3. 10 x 2.5 英寸配置中25G OCP 卡不支持 128 GB LRDIMM
4. HPR 风扇需要 128 GB LRDIMM
5. T4 GPGPU 不支持 128 GB LRDIMM
6. 对于 HPR 风扇和 4 x 3.5 英寸或 8 x 2.5 英寸配置T4 GPGPU 支持高达 30°C 环境温度。
7. 对于仅在插槽 3 上带有 HPR 风扇和 10 x 2.5 英寸配置NVMe [插槽 6-9] SAS SATA 驱动器 [插槽 0-5]),T4 GPGPU 支持
高达 30°C 环境温度。
技术规格
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