Owners Manual

Tabelle 18. Partikelverschmutzung – Technische Daten (fortgesetzt)
Partikelverschmutzung Technische Daten
Leitfähiger Staub Luft muss frei von leitfähigem Staub, Zinknadeln oder anderen
leitfähigen Partikeln sein.
ANMERKUNG: Diese Bedingung bezieht sich auf
Rechenzentrums- sowie Nicht-Rechenzentrums-
Umgebungen.
ANMERKUNG: Zu den gängigen Quellen von leitfähigem
Staub zählen Herstellungsprozesse und Zinknadeln von der
Beschichtung auf der Unterseite erhöhter Bodenfliesen.
Korrosiver Staub
● Luft muss frei von korrosivem Staub sein
● Der in der Luft vorhandene Reststaub muss über einen
Deliqueszenzpunkt von weniger als 60 % relativer Feuchtigkeit
verfügen.
ANMERKUNG: Diese Bedingung bezieht sich auf
Rechenzentrums- sowie Nicht-Rechenzentrums-
Umgebungen.
Tabelle 19. Gasförmige Verschmutzung – Technische Daten
Gasförmige Verschmutzung Technische Daten
Kupfer-Kupon-Korrosionsrate < 300 Å/Monat pro Klasse G1 gemäß ANSI/ISA71.04-2013.
Silber-Kupon-Korrosionsrate < 200 Å/Monat gemäß ANSI/ISA71.04-2013
ANMERKUNG: Maximale korrosive Luftverschmutzungsklasse, gemessen bei ≤50 % relativer Luftfeuchtigkeit.
Übersicht über thermische Beschränkungen
Tabelle 20. Matrix für thermische Beschränkungen für Prozessor und Lüfter
Konfiguration 4 x 3,5 Zoll 8 x 2,5 Zoll 10 x 2,5-Zoll-
Laufwerke (NVMe)
Prozessor-TDP Max. Prozessor-cTDP
120 W 150 W STD-Lüfter
STD-Kühlkörper
STD-Lüfter
STD-Kühlkörper
HPR-Lüfter
STD-Kühlkörper
155 W 180 W STD-Lüfter
STD-Kühlkörper
STD-Lüfter
STD-Kühlkörper
HPR-Lüfter
STD-Kühlkörper
180 W 200 W STD-Lüfter
HPR-Kühlkörper
STD-Lüfter
HPR-Kühlkörper
HPR-Lüfter
HPR-Kühlkörper
200 W 200 W STD-Lüfter
HPR-Kühlkörper
STD-Lüfter
HPR-Kühlkörper
HPR-Lüfter
HPR-Kühlkörper
225 W 240 W HPR-Lüfter
HPR-Kühlkörper
HPR-Lüfter
HPR-Kühlkörper
HPR-Lüfter
HPR-Kühlkörper
280 W 280 W HPR-Lüfter
HPR-HSK mit DIMM-
Platzhalter
HPR-Lüfter
HPR-HSK mit DIMM-
Platzhalter
Nicht unterstützt
12 Technische Daten