Owners Manual

表 18. 粒子状汚染物質の仕様 （続き）
粒子汚染 仕様
メモ: この条件は、データ センター環境と非データ センター
環境に適用されます。
表 19. ガス状汚染物質の仕様
ガス状汚染物 仕様
銅クーポン腐食度 クラス G1（ANSI/ISA71.04-2013 の定義による）に準じ、ひと月
あたり 300 Å 未満。
銀クーポン腐食度 ANSI/ISA71.04-2013 の定義に準じ、ひと月あたり 200 Å 未満
メモ: 50% 以下の相対湿度で測定された最大腐食汚染レベル
温度に関する制限のマトリックス
表 20. プロセッサーとファンの温度に関する制限のマトリックス
構成 4 x 3.5 インチ 8 x 2.5 インチ 10 x 2.5 インチドライブ
（NVMe）
プロセッサー TDP プロセッサー cTDP
Max
120 W 150 W STD ファン
STD ヒート シンク
STD ファン
STD ヒート シンク
HPR ファン
STD ヒート シンク
155 W 180 W STD ファン
STD ヒート シンク
STD ファン
STD ヒート シンク
HPR ファン
STD ヒート シンク
180 W 200 W STD ファン
HPR ヒート シンク
STD ファン
HPR ヒート シンク
HPR ファン
HPR ヒート シンク
200 W 200 W STD ファン
HPR ヒート シンク
STD ファン
HPR ヒート シンク
HPR ファン
HPR ヒート シンク
225 W 240 W HPR ファン
HPR ヒート シンク
HPR ファン
HPR ヒート シンク
HPR ファン
HPR ヒート シンク
280 W 280 W HPR ファン
DIMM ブランク搭載
HPR HSK
HPR ファン
DIMM ブランク搭載
HPR HSK
非対応
メモ: 280W のプロセッサーを搭載したシステムにおいて適切な冷却を確保するため、空きのメモリー ソケットにメモリー モジ
ュール ブランクを取り付ける必要があります。
メモ: 280 W プロセッサーでサポートされている最大周辺温度は 35°C です。
メモ: 10 x 2.5 インチ ドライブ（NVMe）でサポートされている最大周辺温度は 30°C です。
表 21. T4 GPGPU の温度に関する制限のマトリックス
ライザー構成 構成タイプと周囲温度のサポート
4 x 3.5 インチ ドライブ 8 x 2.5 インチ ドライブ 10 x 2.5 インチドライブ（NVMe）
2 LP 2 LP 2 LP
周囲温度=30°C
12 仕様詳細