Dell EMC PowerEdge R6525 Installation and Service Manual Regulatory Model: E67S Regulatory Type: E67S001 July 2020 Rev.
注意、小心和警告 注: “注意”表示帮助您更好地使用该产品的重要信息。 小心: “小心”表示可能会损坏硬件或导致数据丢失,并告诉您如何避免此类问题。 警告: “警告”表示可能会导致财产损失、人身伤害甚至死亡。 © 2019 - 2020 Dell Inc. 或其子公司。保留所有权利。Dell、EMC 和其他商标是 Dell Inc.
Contents Chapter 1: 关于本说明文件................................................................................................................7 Chapter 2: 系统概览........................................................................................................................ 8 系统的前视图........................................................................................................................................................................ 8 左侧控制面板视图................................................
卸下驱动器背板护盖....................................................................................................................................................43 安装驱动器背板护盖....................................................................................................................................................44 控制面板.............................................................................................................................................................................. 45 卸下右侧控制面板..
从扩展卡提升板中卸下扩展卡..................................................................................................................................102 将扩展卡安装到扩展卡提升板中............................................................................................................................. 104 可选的串行 COM 端口.....................................................................................................................................................106 卸下串行 COM 端口.............................................
Chapter 7: 技术规格......................................................................................................................134 机箱尺寸............................................................................................................................................................................. 135 系统重量............................................................................................................................................................................. 136 处理器规格......
1 关于本说明文件 本说明文件提供关于系统的概览、有关安装和装回组件的信息、技术规格、诊断工具,以及安装特定组件时要遵循的原则。 关于本说明文件 7
2 系统概览 PowerEdge R6525 系统是 1U 机架式服务器,支持: • • • • 两个 AMD EYPCTM 7002 系列处理器 32 个 DIMM 插槽 两个冗余交流或直流电源装置 多达 4 x 3.5 英寸、8 x 2.5 英寸或 10 x 2.5 英寸 SAS、SATA 或 NVMe 驱动器。 注: 有关如何热插拔 NVMe PCIe SSD U.2 设备的更多信息,请参阅 Dell Express Flash NVMe PCIe SSD User's Guide,网址 为:https://www.dell.
表. 1: 系统正面上可用功能 (续) 项目 端口、面板和插槽 2 VGA 端口 3 右侧控制面板 4 信息标签 5 驱动器 (10) 图标 说明 允许您将显示设备连接到系统。有关详情,请参阅 VGA 端口规格 页面上的 140 部分。 不适用 包含电源按钮、USB 端口、iDRAC Direct 微型端口和 iDRAC Direct 状态 LED。 信息标签是一个滑出式标签面板,其中包含服务标签、NIC、MAC 地址等系统信息。如果您已选择 iDRAC 安全默认访问,则该信息 标签还包含 iDRAC 安全默认密码。 不适用 允许您安装系统支持的驱动器。有关驱动器的更多信息,请参阅驱 动器部分。 图 2: 8 x 2.5 英寸驱动器系统的前视图 表.
图 3: 4 x 3.5 英寸驱动器系统的前视图 表.
图 5: 带可选的 iDRAC Quick Sync 2 指示灯的左侧控制面板 表.
表. 5: 右侧控制面板 (续) 项目 指示灯或按钮 图标 说明 注: 按电源按钮以正常关闭 ACPI 兼容的操作系统。 2 USB 2.0 兼容端口 3 iDRAC Direct LED 指示灯 4 iDRAC Direct 端口 (Micro-AB USB) USB 端口是 4 针连接器并且兼容 2.0。此端口允许您将 USB 设备连接到系统。 不适用 iDRAC Direct LED 指示灯亮起表示 iDRAC Direct 端口主动 连接至设备。 iDRAC Direct (Micro-AB USB) 端口用于访问 iDRAC Direct (Micro-AB) 功能。有关详情,请参阅 iDRAC 用户指南,网 址:https://www.dell.com/idracmanuals。 注: 您可以使用 USB 转 micro USB (type AB) 线缆配 置 iDRAC Direct,以连接笔记本电脑或平板电脑。线 缆长度不得超过 0.
表. 6: 系统的背面视图 (续) 项目 端口、面板或插槽 图标 说明 • 可开启或关闭系统 ID。 要重设 iDRAC,请按住该按钮并保持 16 秒以上。 注: • • 10 OCP NIC 端口(可选) 11 NIC 端口(2 个) 不适用 要使用系统 ID 重设 iDRAC,请确保在 iDRAC 设置中 启用了系统 ID 按钮。 如果系统在开机自检过程中停止响应,则按住系统 ID 按钮(五秒以上)可进入 BIOS 进程模式。 此端口支持 OCP 3.0。NIC 端口集成在连接到系统板的 OCP 卡上。 NIC 端口嵌入在连接到系统板的 LOM 卡上。 有关端口的详情,请参阅“技术规格”部分。 图 8: 8 x 2.5 英寸驱动器系统的背面视图。 表.
表. 7: 系统的背面视图 (续) 项目 端口、面板或插槽 图标 说明 注: • • 11 OCP NIC 端口(可选) 12 NIC 端口(2 个) 不适用 要使用系统 ID 重设 iDRAC,请确保在 iDRAC 设置中 启用了系统 ID 按钮。 如果系统在开机自检过程中停止响应,则按住系统 ID 按钮(五秒以上)可进入 BIOS 进程模式。 此端口支持 OCP 3.0。NIC 端口集成在连接到系统板的 OCP 卡上。 NIC 端口嵌入在连接到系统板的 LOM 卡上。 有关端口的详情,请参阅“技术规格”部分。 图 9: 带有 2 x 2.5 英寸背面驱动器模块的 4 x 3.5 英寸驱动器系统的背面视图 表. 8: 系统的背面视图 项目 端口、面板或插槽 1 电源装置 (PSU 1) 2 背面驱动器模块 3 USB 2.
表. 8: 系统的背面视图 (续) 项目 端口、面板或插槽 图标 说明 10 OCP NIC 端口(可选) 不适用 此端口支持 OCP 3.0。NIC 端口集成在连接到系统板的 OCP 卡上。 11 NIC 端口(2 个) NIC 端口嵌入在连接到系统板的 LOM 卡上。 有关端口的详情,请参阅“技术规格”部分。 系统内部 图 10: 系统内部 1. 3. 5. 7. 9. 11. 13. 15. 驱动器背板 双风扇模块 (4) 适用于处理器 2 的内存 DIMM 插槽 (B1) 提升板 3 电源装置 (PSU 2) IDSDM/内部 USB 卡端口 处理器 1 的散热器 xGMI 线缆 2. 4. 6. 8. 10. 12. 14.
图 11: 找到快速服务代码和服务编号 1. 信息标签(前视图) 3. OpenManage Mobile (OMM) 标签 5. 服务编号、快速服务代码、QRL 标签 2. 信息标签(后视图) 4.
图 12: 服务信息 系统概览 17
图 13: 内存信息和系统板连接器 图 14: LED 行为、配置和布局、快速服务编号 导轨调整和机架兼容性矩阵 有关与您的系统兼容的导轨解决方案的特定信息,请参阅 Dell EMC Enterprise Systems Rail Sizing and Rack Compatibility Matrix(Dell EMC 企业系统导轨大小调整和机架兼容性矩阵),网址:https://i.dell.com/sites/csdocuments/Business_solutions_engineeringDocs_Documents/en/rail-rack-matrix.
• • • • 有关导轨类型及其功能的具体详细信息 各种机架安装凸缘类型的导轨调节范围 带有和不带线缆管理配件的导轨深度 各种机架安装凸缘类型支持的机架类型 系统概览 19
3 初始系统设置和配置 本部分介绍了 Dell EMC 系统的初始设置和配置任务。本部分提供了设置系统时必须完成的常规步骤,以及包含详细信息的参考指 南。 主题: 设置系统 iDRAC 配置 用于安装操作系统的资源 • • • 设置系统 执行以下步骤,以设置您的系统: 步骤 1. 打开系统包装。 2. 将系统安装到机架中。有关详细信息,请参阅导轨和线缆管理解决方案相关的导轨安装和线缆管理配件指南,网址: www.dell.com/poweredgemanuals。 3. 将外围设备连接至系统,然后将系统连接至电源插座。 4.
表. 9: 设置 iDRAC IP 地址的界面 (续) 界面 文档链接 生命周期控制器 Lifecycle Controller User’s Guide 的网址是:https:// www.dell.com/idracmanuals,而系统特定的 Lifecycle Controller User’s Guide 的网址是:https://www.dell.com/ poweredgemanuals > 适用于您的系统的产品支持页面 > 手册和 说明文件。 注: 要确定适用于您的平台的最新 iDRAC 版本和最新的文档 版本,请参阅知识库文章 https://www.dell.com/support/ article/sln308699。 服务器液晶屏面板 液晶屏面板部分。 iDRAC Direct 和 Quick Sync 2(可选) Integrated Dell Remote Access Controller User's Guide 的网址是: https://www.dell.
表. 10: 用于安装操作系统的资源 资源 文档链接 iDRAC Integrated Dell Remote Access Controller User's Guide 的网址是:https://www.dell.com/idracmanuals,而 系统特定的 Integrated Dell Remote Access Controller User's Guide 的网址是:https://www.dell.com/ poweredgemanuals > 适用于您的系统的产品支持页面 > 手册和说明文件。 注: 要确定适用于您的平台的最新 iDRAC 版本和最新的文档版本,请参阅知识库文章 https:// www.dell.com/support/article/sln308699。 生命周期控制器 Lifecycle Controller User’s Guide 的网址是:https://www.dell.com/idracmanuals,而系统特定的 Lifecycle Controller User’s Guide 的网址是:https://www.dell.
表. 12: 下载并安装操作系统驱动程序的选项 (续) 选项 说明文件 注: 要确定您的平台的最新 iDRAC 版本和最新的文档版本, 请参阅 https://www.dell.com/support/article/ sln308699。 下载驱动程序和固件 建议您在系统上下载并安装最新的 BIOS、驱动程序和系统管理固件。 前提条件 确保清除网页浏览器高速缓存,然后再下载驱动程序和固件。 步骤 1. 转至 www.dell.com/support/drivers。 2. 在输入戴尔服务编号、Dell EMC 产品 ID 或型号字段中输入系统的服务编号,然后按 Enter。 注: 如果您没有服务编号,请选择检测 PC 以使系统自动检测服务编号,或单击浏览所有产品并导航至您的产品。 3. 在显示的产品页面上,单击驱动程序和下载。 在驱动程序和下载页面上,将显示适用于该系统的所有驱动程序。 4.
4 预装操作系统管理应用程序 通过使用系统固件,可以在不引导至操作系统的情况下管理系统的基本设置和功能。 用于管理预操作系统应用程序的选项 您可以使用以下任意一个选项来管理预装操作系统应用程序: • • • • 系统设置 戴尔生命周期控制器 引导管理器 预引导执行环境 (PXE) 主题: • • • • 系统设置 戴尔生命周期控制器 引导管理器 PXE 引导 系统设置 使用系统设置选项,您可以配置 BIOS 设置、iDRAC 设置以及系统的设备设置。 您可以使用以下界面之一访问系统设置: • • 图形用户界面 — 要访问 iDRAC 控制面板,请单击配置,然后单击 BIOS 设置。 文本浏览器 — 这种浏览器通过控制台重定向启用。 要查看系统设置,请启动系统,按 F2 键,然后单击 系统设置主菜单。 注: 如果按 F2 键之前已开始载入操作系统,等待系统完成引导过程,然后重新启动系统并重试。 系统设置主菜单屏幕详细信息如下所示: 表.
表.
表. 16: 内存设置详细信息 选项 说明 系统内存大小 指定系统的内存大小。 系统内存类型 指定系统中安装的内存类型。 系统内存速度 指定系统内存速度。 系统内存电压 指定系统内存电压。 视频内存 指定视频内存容量。 系统内存测试是 指定系统内存测试是否在系统引导期间运行。可能的选项包括已启用和已禁 用。此选项默认设置为已禁用。 内存运行模式 指定内存运行模式。该选项可用,并且默认设置为优化器模式。 内存运行模式的当前状态 指定内存运行模式的当前状态。 内存交叉存取 启用或禁用内存交叉存取选项。可用的两个选项为自动和已禁用。此选项默 认设置为自动。 伺机自刷新 启用或禁用伺机自刷新功能。此选项默认设置为已禁用。 可纠正的错误日志记录 启用或禁用可纠正的错误日志记录。此选项默认设置为已启用。 处理器设置 要查看处理器设置屏幕,请启动系统、按 F2,然后单击系统设置主菜单 > 系统 BIOS > 处理器设置。 表.
表. 18: 处理器 n 详细信息 选项 说明 系列、型号和步进 指定 AMD 定义的处理器系列、型号和步进。 品牌 显示品牌名称。 2 级高速缓存 显示 L2 高速缓存总和。 3 级高速缓存 显示 L3 高速缓存总和。 内核数 显示每个处理器的内核数。 微码 指定处理器微码版本。 SATA 设置 要查看 SATA 设置屏幕,启动系统、按 F2,然后单击系统设置主菜单 > 系统 BIOS > SATA 设置。 表. 19: SATA 设置详细信息 选项 说明 嵌入式 SATA 支持将嵌入式 SATA 选项设置为关闭、AHCI 模式或 RAID 模式。此选项默认设置为 AHCI 模式。 注: 1. 您可能还需要将引导模式设置更改为 UEFI。否则,应将此字段设置为非 RAID 模 式。 2.
• BIOS:BIOS 引导模式是传统引导模式。此位置支持向后兼容性。 要查看引导设置屏幕,启动系统、按 F2,然后单击系统设置主菜单 > 系统 BIOS > 引导设置。 表.
3. 单击退出,然后单击是以在退出后保存设置。 注: 您还可以根据需要启用或禁用引导顺序设备。 网络设置 要查看网络设置屏幕,请启动系统,按 F2,然后单击系统设置主菜单 > 系统 BIOS > 网络设置。 注: 有关 Linux 网络性能设置的信息,请参阅 Linux Network Tuning Guide for AMD EPYC Processor Based Servers,网址: AMD.com。 注: BIOS 引导模式下不支持“网络设置”。 表.
表. 25: HTTP 设备 n 设置详细信息 (续) 选项 说明 URI 如果未指定,则从 DHCP 服务器获取 URI 表. 26: UEFI iSCSI 设置屏幕详细信息 选项 说明 iSCSI 启动器名称 指定 iSCSI 启动器的名称(IQN 格式)。 iSCSI 设备 1 启用或禁用 iSCSI 设备。禁用后,将为 iSCSI 设备自动创建 UEFI 引导选项。此选项默认设 置为已禁用。 iSCSI 设备 1 设置 允许您控制 iSCSI 设备的配置。 表. 27: ISCSI 设备设置屏幕详细信息 选项 说明 连接 1 启用或禁用 iSCSI 连接。此选项默认设置为禁用。 连接 2 启用或禁用 iSCSI 连接。此选项默认设置为禁用。 连接 1 设置 允许您控制 iSCSI 连接的配置。 连接 2 设置 允许您控制 iSCSI 连接的配置。 连接顺序 允许您控制尝试进行 iSCSI 连接的顺序。 集成设备 要查看集成设备屏幕,请启动系统、按 F2,然后单击系统设置主菜单 > 系统 BIOS > 集成设备。 表.
表.
表.
系统安全 要查看系统安全屏幕,启动系统、按 F2,然后单击 系统设置主菜单 > 系统 BIOS > 系统安全。 表. 31: 系统安全详细信息 选项 说明 CPU AES-NI 通过使用高级加密标准指令集 (AES-NI) 执行加密和解密来提高应用程序速度。默认设置为 已启用。此选项默认设置为已启用。 系统密码 允许您设置系统密码。此选项默认设置为已启用,并且如果系统上未安装密码跳线,此选项 为只读。 设置系统密码 允许您设置系统密码。如果系统上未安装密码跳线,此选项为只读。 密码状态 允许您设置系统密码。此选项默认设置为所有。 表. 32: TPM 1.2 安全信息 选项 TPM Security 说明 注: TPM 菜单仅在安装 TPM 模块时可用。 使您能够控制可信平台模块 (TPM) 的报告模式。默认情况下,TPM 安全选项设置为关。如果 TPM 状态字 段设置为开,进行预引导测量或开,进行预引导测量,则仅可修改 TPM 状态和 TPM 激活。 已安装 TPM 1.2 时,TPM 安全选项设置为关、开,进行预引导测量或开,不进行预引导测量。 安装了 TPM 2.
表. 34: 系统安全详细信息 (续) 选项 说明 安全引导 启用安全引导,以便 BIOS 使用安全引导策略中的证书来验证每个预引导映像。安全引导默 认设置为已禁用。 安全引导策略 当安全引导策略设置为标准时,BIOS 将使用系统制造商钥和证书来验证预引导映像。当安 全引导策略设置为自定义时,BIOS 将使用用户定义的密钥和证书。安全引导策略默认设置 为标准。 安全引导模式 配置 BIOS 如何使用安全引导策略对象(PK、KEK、db、dbx)。 如果当前模式设置为部署模式,则可用的选项为用户模式和部署模式。如果当前模式设置为 用户模式,则可用的选项为用户模式、审计模式、和部署模式。 表.
注: 重新引导系统之后,密码保护才能生效。 使用您的系统密码保护您的系统 关于此任务 如果已设定设置密码,系统会将设置密码视为另一个系统密码。 步骤 1. 打开或重新引导系统。 2. 键入系统密码,然后按 Enter 键。 后续步骤 如果“密码状态”设置为“已锁定”,则必须在重新引导时根据提示键入系统密码并按 Enter 键。 注: 如果键入错误的系统密码,则系统会显示一条消息并提示您重新输入密码。您有三次机会键入正确的密码。第三次尝试失败 后,系统将显示一条错误消息,表示系统已停止工作,必须关机。即使您关闭并重新启动系统,系统仍然会显示该错误信息,直 到输入正确的密码。 删除或更改系统密码和设置密码 前提条件 注: 如果密码状态设置为锁定,则无法删除或更改现有系统密码或设置密码。 步骤 1. 要进入系统设置程序,请在开启或重新启动系统后立即按 F2 键。 2. 在系统设置主菜单屏幕中,单击系统 BIOS > 系统安全。 3. 在系统安全屏幕中,确保密码状态设置为已解锁。 4. 在系统密码字段中,更改或删除现有系统密码,然后按 Enter 或 Tab 键。 5.
冗余操作系统控制 要查看冗余操作系统控制屏幕,启动系统、按 F2,然后单击系统设置主菜单 > 系统 BIOS > 冗余操作系统控制。 表. 36: 冗余操作系统控制详细信息 选项 说明 冗余操作系统位置 可让您选择从以下设备的备份磁盘,请执行以下操作: • • • • • 冗余操作系统状态 无 IDSDM AHCI Mode ( AHCI 模式中的 SATA 端口 boss PCIe 卡(内部的 M .
设备设置 设备设置允许您配置设备参数,例如存储控制器或网卡。 戴尔生命周期控制器 戴尔生命周期控制器 (LC) 可提供高级嵌入式系统管理功能,包括系统部署、配置、更新、维护和诊断。LC 是 iDRAC 带外解决方案 和戴尔系统嵌入式统一可扩展固件接口 (UEFI) 应用程序的一部分。 嵌入式系统管理 戴尔生命周期控制器在系统的整个生命周期提供高级嵌入式系统管理。戴尔生命周期控制器可在引导顺序期间启动,并可独立于操 作系统工作。 注: 某些平台配置可能不支持戴尔生命周期控制器提供的整套功能。 有关设置戴尔生命周期控制器、配置硬件和固件以及部署操作系统的更多信息,请参阅戴尔生命周期控制器说明文件,网址: https://www.dell.com/idracmanuals。 引导管理器 引导管理器选项允许您选择引导选项和诊断实用程序。 要进入引导管理器,请启动系统并按 F11。 表.
5 安装和卸下系统组件 主题: • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • 安全说明 拆装计算机内部组件之前 拆装系统内部组件之后 建议工具 可选的前挡板 系统护盖 驱动器背板护盖 控制面板 VGA 模块 导流罩 冷却风扇 驱动器 驱动器背板 Cable routing 背面驱动器模块 前置 PERC 模块 系统内存 处理器和散热器 扩展卡和扩展卡提升板 可选的串行 COM 端口 可选的 IDSDM 模块 MicroSD 卡 M.
注: 更换热插拔 PSU 后,一旦服务器执行下一次引导,新 PSU 将自动更新为与更换 PSU 相同的固件和配置。有关部件更换配 置的详细信息,请参阅 Lifecycle Controller User's Guide(Lifecycle Controller 用户指南),网址:https:// www.dell.com/idracmanuals 注: 使用同类插卡更换故障存储控制器/FC/NIC 卡后,一旦启动系统,新卡将自动更新为与故障插卡相同的固件和配置。有关部 件更换配置的详细信息,请参阅 Lifecycle Controller User's Guide(Lifecycle Controller 用户指南),网址:https:// www.dell.com/idracmanuals 拆装计算机内部组件之前 前提条件 请遵循安全说明 页面上的 38 中列出的安全原则。 步骤 1. 关闭系统和所有连接的外围设备。 2. 断开系统与电源插座和外围设备的连接。 3. 如果适用,请从机架中卸下系统。 有关更多信息,请参阅导轨解决方案相关的 Rail Installation Guide,网址:www.
可选的前挡板 卸下前挡板 无论是否安装了液晶屏面板,卸下前挡板的过程完全相同。 前提条件 1. 请遵循安全说明 页面上的 38 部分列出的安全原则。 2. 手头备有挡钥匙。 注: 挡板钥匙是液晶屏挡板包的一部分。 步骤 1. 打开挡板锁。 2. 按压释放按钮,并松开挡板左端。 3. 松开右端的钩子,然后卸下挡板。 图 15: 卸下前挡板 后续步骤 1. 装回前挡板。 安装前挡板 安装带或不带液晶屏面板的前挡板的步骤相同。 前提条件 1. 请遵循安全说明 页面上的 38 部分列出的安全原则。 2. 找到并卸下挡板钥匙。 注: 挡板钥匙是液晶屏挡板包的一部分。 步骤 1.
2. 按压挡板直至释放按钮卡入到位。 3. 锁上挡板。 图 16: 安装前挡板 系统护盖 卸下系统护盖 前提条件 1. 请遵循安全说明 页面上的 38 部分列出的安全原则。 2. 关闭系统和所有已连接的外围设备。 3. 断开系统与电源插座和外围设备的连接。 步骤 1. 使用 1/4 英寸平头或 2 号十字螺丝刀,逆时针旋转至解锁位置。 2. 提起释放闩锁,直至系统护盖滑回。 3.
图 17: 卸下系统护盖 后续步骤 1. 装回系统护盖。 安装系统护盖 前提条件 1. 请遵循安全说明 页面上的 38 部分列出的安全原则。 2. 请按照拆装计算机内部组件之前 页面上的 39 中列出的步骤进行操作。 3. 确保所有内部线缆均已连接并正确布线,并且没有任何工具或多余部件遗留在系统内部。 步骤 1. 将系统护盖上的卡舌与系统上的导轨插槽对齐,然后滑动系统护盖。 2. 合上系统护盖释放闩锁。 3.
图 18: 安装系统护盖 后续步骤 1. 请按照拆装系统内部组件之后 页面上的 39 中列出的步骤进行操作。 驱动器背板护盖 卸下驱动器背板护盖 前提条件 1. 请遵循安全说明 页面上的 38 部分列出的安全原则。 2. 请按照拆装计算机内部组件之前 页面上的 39 中列出的步骤进行操作。 步骤 1. 按照驱动器背板护盖上标记的箭头所示方向滑动驱动器背板护盖。 2.
图 19: 卸下驱动器背板护盖 后续步骤 1. 更换驱动器背板护盖。 安装驱动器背板护盖 前提条件 1. 请遵循安全说明 页面上的 38 部分列出的安全原则。 步骤 1. 将驱动器背板护盖与系统上的导轨插槽对齐。 2.
后续步骤 1. 请按照拆装系统内部组件之后 页面上的 39 中列出的步骤进行操作。 控制面板 卸下右侧控制面板 前提条件 1. 2. 3. 4. 请遵循安全说明 页面上的 38 部分列出的安全原则。 请按照拆装计算机内部组件之前 页面上的 39 中列出的步骤进行操作。 卸下驱动器背板护盖。 如果已安装,卸下导流罩。 步骤 1. 断开右侧控制面板线缆与系统板上连接器的连接。 2. 提起闩锁,然后将线缆滑出固定夹。 注: 当您从系统卸下右侧控制面板时,确保记下线缆的布置方式。 3. 使用 1 号十字螺丝刀,拧下将右侧控制面板固定到系统的螺钉。 4. 握住线缆,将右侧控制面板滑出系统。 注: 图像上的数字不能准确描述具体步骤。这些数字只是为了表示顺序。 图 21: 卸下右侧控制面板 后续步骤 1.
安装右侧控制面板 前提条件 1. 请遵循安全说明 页面上的 38 部分列出的安全原则。 2. 请按照拆装计算机内部组件之前 页面上的 39 中列出的步骤进行操作。 步骤 1. 在系统上的插槽中对齐右侧控制面板并将其插入。 2. 将右侧控制面板线缆连接至系统板上的连接器。 3. 穿过系统侧壁布置右侧控制面板线缆。合上线缆闩锁,然后将线缆滑入固定夹。 注: 必须正确布置线缆,以免线缆被夹住或卷曲。 4. 使用 1 号十字螺丝刀,拧紧将右侧控制面板固定到系统的螺钉。 注: 图像上的数字不能准确描述具体步骤。这些数字只是为了表示顺序。 图 22: 安装右侧控制面板 后续步骤 1. 安装驱动器背板护盖。 2. 如果已卸下,安装导流罩。 3. 请按照拆装系统内部组件之后 页面上的 39 中列出的步骤进行操作。 卸下左侧控制面板 前提条件 1. 请遵循安全说明 页面上的 38 部分列出的安全原则。 2.
3. 如果已安装,卸下导流罩。 步骤 1. 断开控制面板线缆与系统板上连接器的连接。 2. 提起闩锁以释放控制面板线缆,然后将线缆从固定夹中滑出。 注: 当您断开线缆与系统的连接时,确保您记下线缆的布线方式。 3. 使用 1 号十字螺丝刀,拧下将左侧控制面板固定到系统的螺钉。 4. 握住左侧控制面板线缆,然后将左侧控制面板滑出系统。 注: 图像上的数字不能准确描述具体步骤。这些数字只是为了表示顺序。 图 23: 卸下左侧控制面板 后续步骤 1. 装回左侧控制面板。 安装左侧控制面板 前提条件 1. 请遵循安全说明 页面上的 38 部分列出的安全原则。 2. 请按照拆装计算机内部组件之前 页面上的 39 中列出的步骤进行操作。 步骤 1. 在系统上的插槽中对齐左侧控制面板并将其插入。 2. 将左侧控制面板线缆连接至系统板上的连接器,然后使用线缆闩锁将其固定。 3.
注: 必须正确布置线缆,以免线缆被夹住或卷曲。 4. 使用 1 号十字螺丝刀,拧紧螺钉以将左侧控制面板固定到系统。 图 24: 安装左侧控制面板 后续步骤 1. 安装驱动器背板护盖。 2. 如果已卸下,安装导流罩。 3. 请按照拆装系统内部组件之后 页面上的 39 中列出的步骤进行操作。 VGA 模块 卸下 VGA 模块 前提条件 1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 请遵循安全说明 页面上的 38 部分列出的安全原则。 请按照拆装计算机内部组件之前 页面上的 39 中列出的步骤进行操作。 卸下前挡板(如果已安装)。 卸下背板护盖。 如果已安装,卸下导流罩。 从系统板上的连接器断开 VGA 线缆的连接,然后打开线缆闩锁。 断开右侧控制面板线缆与系统板的连接,然后将其移开,以查看系统上的 VGA 模块螺钉。 注: 当您断开线缆与系统板的连接时,确保您记下线缆的布线方式。装回线缆时,您必须正确布线,以避免压住或卷曲线缆。 步骤 1.
2. 将 VGA 模块滑出系统。 注: 图像上的数字不能准确描述具体步骤。这些数字只是为了表示顺序。 图 25: 卸下 VGA 模块 后续步骤 1. 装回 VGA 模块。 安装 VGA 模块 前提条件 1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 请遵循安全说明 页面上的 38 部分列出的安全原则。 请按照拆装计算机内部组件之前 页面上的 39 中列出的步骤进行操作。 卸下前挡板(如果已安装)。 卸下背板护盖。 如果已安装,卸下导流罩。 从系统板上的连接器中断开 VGA 线缆的连接。 将右侧控制面板线缆从固定夹中拉出,并进行移动以清除路径,从而能够看到 VGA 模块的螺钉。 注: 当您断开线缆与系统板的连接时,确保您记下线缆的布线方式。装回线缆时,您必须正确布线,以避免压住或卷曲线缆。 步骤 1. 将 VGA 线缆穿过系统正面的插槽,然后将 VGA 模块滑入插槽。 2. 将模块上的孔与系统上的螺孔对齐。 3.
图 26: 安装 VGA 模块 后续步骤 1. 2. 3. 4. 5. 6.
导流罩 卸下导流罩 前提条件 小心: 切勿在已卸下导流罩的情况下操作系统。系统有可能会迅速过热,造成系统关闭和数据丢失。 1. 请遵循安全说明 页面上的 38 部分列出的安全原则。 2. 请按照拆装计算机内部组件之前 页面上的 39 中列出的步骤进行操作。 步骤 1. 握住导流罩的边缘,然后将导流罩提离系统。 注: 标准散热器配置需要导流罩。对于 L 型散热器配置,不支持导流罩。 图 27: 卸下导流罩 2.
图 28: 从背面驱动器模块中卸下导流罩 后续步骤 1. 装回导流罩。 安装导流罩 前提条件 1. 请遵循安全说明 页面上的 38 部分列出的安全原则。 2. 请按照拆装计算机内部组件之前 页面上的 39 中列出的步骤进行操作。 步骤 1. 将导流罩上的插槽与系统上的定位器对齐。 2.
图 29: 安装导流罩 3. 对于背面驱动器模块上的导流罩,将导流罩向下放入背面驱动器模块中,直至其稳固就位。 图 30: 在背面驱动器模块上安装导流罩 后续步骤 1.
冷却风扇 卸下冷却风扇模块 前提条件 1. 请遵循安全说明 页面上的 38 部分列出的安全原则。 2. 请按照拆装计算机内部组件之前 页面上的 39 中列出的步骤进行操作。 3. 如果已安装,卸下导流罩。 步骤 握住风扇模块上的橙色和黑色边缘,水平提起冷却风扇模块,以断开与系统板上的连接器的连接。 注: 卸下标准、高性能或极高性能风扇模块的步骤相同。 图 31: 卸下冷却风扇模块 警告: 从系统卸下时,确保不要倾斜或旋转冷却风扇模块。 后续步骤 1. 更换冷却风扇模块。 安装冷却风扇模块 前提条件 1. 请遵循安全说明 页面上的 38 部分列出的安全原则。 2. 请按照拆装计算机内部组件之前 页面上的 39 中列出的步骤进行操作。 3. 如果已安装,卸下导流罩。 步骤 1.
注: 安装标准、高性能或极高性能风扇模块的步骤相同。 2. 按压冷却风扇模块上的触点,直至其稳固连接。 图 32: 安装冷却风扇模块 后续步骤 1. 如果已卸下,安装导流罩。 2. 请按照拆装系统内部组件之后 页面上的 39 中列出的步骤进行操作。 驱动器 卸下驱动器挡片 前提条件 1. 请遵循安全说明 页面上的 38 部分列出的安全原则。 2.
图 33: 卸下驱动器挡片 后续步骤 1. 安装驱动器或装回驱动器挡片。 安装驱动器挡片 前提条件 1. 请遵循安全说明 页面上的 38 部分列出的安全原则。 2. 卸下前挡板(如果已安装)。 步骤 将驱动器挡片插入驱动器插槽,直至释放按钮卡入到位。 图 34: 安装驱动器挡片 后续步骤 1. 安装前挡板(如果已卸下)。 卸下驱动器托架 前提条件 1. 请遵循安全说明 页面上的 38 部分列出的安全原则。 2. 卸下前挡板(如果已安装)。 3.
小心: 在系统运行过程中试图卸下或安装驱动器之前,请先参阅存储控制器卡的说明文件,确保已将主机适配器正确配置为 支持驱动器卸除和插入。 小心: 为了防止数据丢失,请确保操作系统支持热交换驱动器安装。有关驱动器安装或卸载要求的详细信息,请参阅操作系 统的用户指南。 步骤 1. 按压释放按钮以打开驱动器托盘释放手柄。 2. 握住驱动器托架释放手柄,将驱动器托架滑出驱动器插槽。 图 35: 卸下驱动器托架 后续步骤 1.
步骤 1. 将驱动器托架滑入驱动器插槽中。 2. 合上驱动器托盘释放手柄以将驱动器锁定到位。 图 36: 安装驱动器托架 后续步骤 安装前挡板(如果已卸下)。 从驱动器托盘中卸下驱动器 前提条件 1. 请遵循安全说明 页面上的 38 部分列出的安全原则。 2. 卸下前挡板(如果已安装)。 步骤 1. 使用 1 号十字螺丝刀,从驱动器托架上的滑轨拧下螺钉。 2.
图 37: 从驱动器托盘中卸下驱动器 后续步骤 将驱动器安装到驱动器托架中。 将驱动器安装到驱动器托架中 前提条件 1. 请遵循安全说明 页面上的 38 部分列出的安全原则。 2. 卸下前挡板(如果已安装)。 3. 卸下驱动器挡片。 步骤 1. 将驱动器插入驱动器托架,使驱动器的连接器端朝向托架的背面。 2. 将驱动器上的螺孔与驱动器托盘上的螺孔对齐。 3.
图 38: 将驱动器安装到驱动器托盘中 后续步骤 1. 安装驱动器托架。 2. 安装前挡板(如果已卸下)。 驱动器背板 驱动器背板 根据您的系统配置,受支持的驱动器背板如下所示: 表. 39: 支持的背板选项 系统 支持的硬盘选项 3.5 英寸 (x4) SAS、SATA 背板 PowerEdge R6525 2.5 英寸 (x8) SAS 或 SATA 背板 2.5 英寸 (x10) SAS、SATA 或 NVMe 背板 2.5 英寸 (x2) SAS/SATA/NVME 后置背板 图 39: 4 x 3.5 英寸驱动器背板 1.
图 40: 8 x 2.5 英寸驱动器背板 1. BP_PWR_1(将背板电源线缆和信号线缆连接至系统板) 图 41: 10 x 2.5 英寸驱动器背板 1. 3. 5. 7. DST_SA2(背板至前置 PERC) DST_PA2(PCIe/NVMe 连接器) BP_PWR_1(将背板电源线缆和信号线缆连接至系统板) DST_PB1(PCIe/NVMe 连接器) 2. 4. 6. 8. DST_PB2(PCIe/NVMe 连接器) DST_SA1(PERC 到背板) DST_PA1(PCIe/NVMe 连接器) DST_PA3(PCIe/NVMe 连接器) 卸下驱动器背板 前提条件 小心: 为了防止损坏驱动器和背板,请先从系统中卸下驱动器,然后再卸下背板。 小心: 移除驱动器前记下每种驱动器的数量并添加临时标签,以便在同一位置替换这些驱动器。 注: 卸下背板的步骤对于所有背板配置都是类似的。 1. 2. 3. 4. 5.
图 42: 卸下驱动器背板 后续步骤 1. 装回驱动器背板。 安装驱动器背板 前提条件 1. 2. 3. 4. 5. 请遵循安全说明 页面上的 38 部分列出的安全原则。 请按照拆装计算机内部组件之前 页面上的 39 中列出的步骤进行操作。 卸下驱动器背板护盖。 卸下导流罩。 卸下所有驱动器。 注: 为避免损坏背板,确保从线缆布线固定夹移动控制面板线缆,然后再卸下背板。 注: 装回线缆时,您必须正确地布线,以避免压住或卷曲线缆。 步骤 1. 将系统上的导轨用作导轨以对齐背板上的插槽。 2.
图 43: 安装驱动器背板 3. 穿过线缆导轨正确布置线缆,然后将线缆连接至系统板上的连接器。拧紧线缆导轨闩锁上的固定螺钉。 后续步骤 1. 2. 3. 4.
Cable routing Figure 44. 4 x 3.5-inch with one processor and front PERC module Figure 45. 4 x 3.
Figure 46. 4 x 3.5-inch with no PERC module Figure 47. 8 x 2.
Figure 48. 4 x 3.5-inch with 2 x 2.5-inch rear drives Figure 49. 4 x 3.5-inch with 2 x 2.
Figure 50. 10 x 2.5-inch with 2 x 2.5-inch rear drives Figure 51. 10 x 2.
Figure 52. 10 x 2.5-inch SAS/SATA NVMe backplane Figure 53. 10 X 2.
Figure 54. 10 X 2.5-inch NVMe with two processors and L shape heatsink (48 mode) Figure 55. 8 x 2.
Figure 56. 10 x 2.5-inch Universal backplane 背面驱动器模块 卸下背面驱动器模块 前提条件 1. 2. 3. 4. 5. 6. 请遵循安全说明 页面上的 38 中列出的安全原则。 请按照拆装计算机内部组件之前 页面上的 39 中列出的步骤进行操作。 卸下导流罩。 卸下背面驱动器。 断开所有线缆与背面驱动器模块的连接。 卸下扩展卡提升板 3(如果已安装)。 步骤 1. 使用 1 号十字螺丝刀拧松背面驱动器模块上的固定螺钉。 2.
图 57: 卸下背面驱动器模块 后续步骤 1. 装回背面驱动器模块。 安装背面驱动器模块 前提条件 1. 请遵循安全说明 页面上的 38 中列出的安全原则。 2. 请按照拆装计算机内部组件之前 页面上的 39 中列出的步骤进行操作。 3. 卸下导流罩。 步骤 1. 将背面驱动器模块与系统板上的导轨对齐。 2. 放低并滑动背面驱动器模块,直至其卡入到位。 3.
图 58: 安装背面驱动器模块 后续步骤 1. 2. 3. 4. 5. 安装扩展卡提升板 3(如果已卸下)。 将所有线缆连接至背面驱动器模块。 安装背面驱动器。 安装导流罩。 按照拆装系统内部组件之后中列出的步骤进行操作。 前置 PERC 模块 卸下正面安装的前置 PERC 模块 前提条件 1. 2. 3. 4. 5. 请遵循安全说明 页面上的 38 部分列出的安全原则。 请按照拆装计算机内部组件之前 页面上的 39 中列出的步骤进行操作。 卸下驱动器背板护盖。 如果已安装,卸下导流罩。 断开所有线缆的连接,然后观察线缆布线。 步骤 1. 使用 2 号十字螺丝刀,拧松前置 PERC 模块上的固定螺钉。 2. 拉动前置 PERC 模块以从驱动器背板上的连接器断开连接。 3.
图 59: 卸下正面安装的前置 PERC 模块 后续步骤 1. 装回正面安装的前置 PERC 模块。 安装正面安装的前置 PERC 模块 前提条件 1. 2. 3. 4. 5. 请遵循安全说明 页面上的 38 部分列出的安全原则。 请按照拆装计算机内部组件之前 页面上的 39 中列出的步骤进行操作。 卸下驱动器背板护盖。 如果已安装,卸下导流罩。 必须正确布置线缆,以免线缆被夹住或卷曲。 步骤 1. 将 PERC 线缆连接到前置 PERC 模块。 2. 以一定角度对齐前置 PERC 模块,直至托盘接触系统中的插槽。 3. 按压前置 PERC 模块连接器与驱动器背板上的连接器,直至稳固就位。 4.
图 60: 安装正面安装的前置 PERC 模块 后续步骤 1. 2. 3. 4. 重新连接所有所需的线缆。 如果已卸下,安装导流罩。 安装驱动器背板护盖。 请按照拆装系统内部组件之后 页面上的 39 中列出的步骤进行操作。 卸下背面安装的前置 PERC 模块 前提条件 1. 2. 3. 4. 5. 6. 请遵循安全说明 页面上的 38 部分列出的安全原则。 请按照拆装计算机内部组件之前 页面上的 39 中列出的步骤进行操作。 卸下驱动器背板护盖。 如果已安装,卸下导流罩。 卸下驱动器背板。 断开所有线缆的连接,然后观察线缆布线。 步骤 1. 使用 2 号十字螺丝刀,拧松前置 PERC 模块上的固定螺钉。 2.
图 61: 卸下背面安装的前置 PERC 模块 后续步骤 1. 装回背面安装的前置 PERC 模块。 安装背面安装的前置 PERC 模块 前提条件 1. 2. 3. 4. 5. 6. 请遵循安全说明 页面上的 38 部分列出的安全原则。 请按照拆装计算机内部组件之前 页面上的 39 中列出的步骤进行操作。 卸下驱动器背板护盖。 如果已安装,卸下导流罩。 卸下驱动器背板。 必须正确布置线缆,以免线缆被夹住或卷曲。 步骤 1. 将前置 PERC 模块上的连接器与驱动器背板上的连接器对齐。 2. 滑动前置 PERC 模块,直至模块连接到驱动器背板。 3.
图 62: 安装背面安装的前置 PERC 模块 后续步骤 1. 2. 3. 4.
图 63: 内存通道 内存通道按如下方式组织: 表. 40: 内存通道 处理器 通道 A 通道 B 处理器 1 插槽 A6 和 A12 处理器 2 插槽 B6 和 B12 通道 C 通道 D 通道 E 通道 F 通道 G 通道 H 插槽 A5 和 插槽 A2 和 A11 A10 插槽 A1 和 A9 插槽 A8 和 A16 插槽 A7 和 A15 插槽 A4 和 A14 插槽 A3 和 A13 插槽 B5 和 插槽 B2 和 B11 B10 插槽 B1 和 B9 插槽 B8 和 B16 插槽 B7 和 B15 插槽 B4 和 B14 插槽 B3 和 B13 表. 41: 支持的内存值表 DIMM 类型 RDIMM LRDIMM 列 容量 DIMM 的额定电压 和速度 运行速度 1 个 DIMM/通道 (DPC) 每个通道 2 个 DIMM (DPC) 1R 8 GB DDR4 (1.2 V)、3200 3200 MT/s MT/s 2933 MT/s 2R 16 GB、32 GB、64 GB DDR4 (1.
一般内存模块安装原则 为确保获得最佳系统性能,请在配置系统内存时遵守以下一般原则。如果系统的内存配置无法查看这些原则,系统可能无法引导、 在内存配置期间停止响应,或者可能在降低内存的情况下运行。本节提供了有关单处理器或双处理器系统的内存填充规则以及非统 一内存访问 (NUMA) 的信息。 内存总线的工作频率可以是 3200 MT/s、2933 MT/s 或 2666 MT/s,具体取决于以下因素: • • • 所选的系统配置文件(例如,性能优化,或自定义 [可以以高速或较低速度运行]) 处理器支持的最大 DIMM 速度 支持的最大 DIMM 速度 注: MT/s 表示 DIMM 速度 (MegaTransfers/s)。 此系统支持灵活内存配置,使系统能够在任何有效芯片组结构配置中配置和运行。建议您遵循以下原则,以安装内存模块: • • • • 所有 DIMM 都必须是 DDR4。 不支持在一个系统中混合内存模块容量。 如果安装了速度不同的内存模块,则它们将以安装的最慢内存模块速度运行。 仅在安装处理器时填充内存模块插槽。 ○ 对于单处理器系统,插槽 A1 至 A16 可用。 ○ 对于双处理器系统,插槽
最佳系统配置取决于处理器型号、内存配置和 NPS 设置。内存配置应与用于处理器的 NPS 设置匹配。 表. 43: 各处理器支持的 NPS 模式 型号 支持的 NPS 模式 7742 4、2、1、0 7702 4、2、1、0 7662 4、2、1、0 7642 4、2、1、0 7552 2、1、0 7542 4、2、1、0 7532 4、2、1、0 7502 4、2、1、0 7452 4、2、1、0 7402 4、2、1、0 7352 4、2、1、0 7302 4、2、1、0 7282 1、0 7272 1、0 7262 4、2、1、0 7252 1、0 7F72 2、1、0 7F52 4、2、1、0 7F32 4、2、1、0 7H12 4、2、1、0 表.
表.
图 64: 卸下内存模块 后续步骤 1. 装回内存模块。 安装内存模块 前提条件 1. 请遵循安全说明 页面上的 38 部分列出的安全原则。 2. 请按照拆装计算机内部组件之前 页面上的 39 中列出的步骤进行操作。 3. 如果已安装,卸下导流罩。 警告: 在系统关机后的一定时间内,内存模块会很烫手,无法触摸。请允许内存模块冷却下来后再进行操作。仅抓住内存模块的 两边,避免接触内存模块上的其它组件。 步骤 1. 找到相应的内存模块插槽。 小心: 仅抓住每个内存模块的两边,不要接触内存模块或金属触点的中间。 2. 如果插槽中已安装内存模块,则将其卸下。 3. 将内存模块的边缘连接器与内存模块插槽的定位卡锁对准,然后将内存模块插入插槽。 注: 确保内存插槽弹出卡舌完全打开。 注: 内存模块插槽有一个定位卡锁,使内存模块只能从一个方向安装到插槽中。 小心: 切勿对内存模块的中心用力按压,应在内存模块的两端平均用力。 小心: 为防止在安装过程中损坏内存模块或内存模块插槽,请勿弯曲或伸缩内存模块,将内存模块的两端同时插入。 4.
图 65: 安装内存模块 后续步骤 1. 如果已卸下,安装导流罩。 2. 请按照拆装系统内部组件之后 页面上的 39 中列出的步骤进行操作。 3. 要验证是否已正确安装内存模块,请按 F2 并导航至系统设置主菜单 > 系统 BIOS > 内存设置。在内存设置屏幕中,系统内存的 大小必须反映出已安装内存的更新容量。 4. 如果“系统内存大小”不正确,则可能一个或多个内存模块未正确安装。确保内存模块牢固地安装在其插槽中。 5. 在系统诊断程序中运行系统内存测试。 处理器和散热器 卸下散热器 前提条件 1. 请遵循安全说明 页面上的 38 部分列出的安全原则。 2. 请按照拆装计算机内部组件之前 页面上的 39 中列出的步骤进行操作。 3. 如果已安装,卸下导流罩。 警告: 在系统关机后一定时间内,散热器和处理器都会很烫手。请让散热器和处理器冷却下来后再进行操作。 注: 卸载标准散热器的步骤与卸载 L 型散热器类似。此图显示 L 型散热器配置系统。 步骤 1. 使用 Torx #T20 螺丝刀,按照散热器上的顺序拧下固定螺钉: a. b. c. d.
注: 固定螺钉的编号标记在散热器上。 2. 从系统中提起散热器。 图 66: 卸下散热器 后续步骤 1. 如果您要卸下故障散热器,装回散热器,否则,卸下处理器。 卸下处理器 前提条件 警告: 在系统关机后的一定时间内,散热器会很烫手。在卸下散热器之前,请先让其冷却。 1. 请遵循安全说明 页面上的 38 部分列出的安全原则。 2. 请按照拆装计算机内部组件之前 页面上的 39 中列出的步骤进行操作。 3. 卸下散热器。 小心: 更换处理器或系统板后,在第一次打开系统电源的情况下,您可能会发现屏幕上显示 CMOS 电池丢失或 CMOS 校验和错 误。要解决这种情况,只需转至设置选项以配置系统设置。 步骤 1.
图 67: 拧下固定盖上的螺钉 2. 提起蓝色闩锁,以释放处理器插槽导轨框架。 图 68: 提起导轨框架 3.
图 69: 卸下处理器托盘 后续步骤 1. 装回处理器。 安装处理器 前提条件 1. 请遵循安全说明 页面上的 38 部分列出的安全原则。 2. 请按照拆装计算机内部组件之前 页面上的 39 中列出的步骤进行操作。 3. 卸下散热器。 步骤 1.
图 70: 将处理器托盘放入导轨框架 2. 向下推动导轨框架,直至蓝色闩锁锁定到位。 图 71: 合上导轨框架 3. 按照 1、2、3 的编号顺序拧紧螺钉,将固定盖固定到处理器底座上。当 3 个螺钉完全拧紧后,底座即可通电运作。将 3 颗螺钉拧 紧到扭矩值 12.0 ± 1.
图 72: 固定固定盖 后续步骤 1. 安装散热器。 2. 请按照拆装系统内部组件之后 页面上的 39 中列出的步骤进行操作。 安装散热器 前提条件 除非要装回处理器或系统板,否则绝对不要将散热器从处理器上移开。散热器是维持正常散热状态所必不可少的。 1. 2. 3. 4. 请遵循安全说明 页面上的 38 部分列出的安全原则。 请按照拆装计算机内部组件之前 页面上的 39 中列出的步骤进行操作。 如果已安装,卸下导流罩。 如果已安装,卸下处理器防尘罩。 注: 安装标准散热器的步骤与安装 L 型散热器类似。此图显示 L 型散热器配置系统。 步骤 1. 如果使用现有的散热器,请使用干净且不起毛的布擦除散热器上的导热油脂。 注: 对于新的散热器,散热器上应该已经涂有热胶。只需卸下保护盖并安装散热器即可。 2.
图 73: 涂抹导热油脂 小心: 使用过多导热膏会导致多余的油膏溢出,接触并污染处理器插槽。 注: 适用于单一的导热油脂注射器仅使用。使用后应丢弃。 3. 将散热器上的螺钉与系统板上的定位器螺钉对齐。 注: L 型散热器上的 A1 延伸部分应朝向系统端。 4. 使用 Torx #T20 螺丝刀,按照下面的顺序拧紧固定螺钉: 注: 固定螺钉的编号标记在散热器上,并已拧紧至 12.0 ± 1.2 in-lbf 的扭矩值。 a. b. c. d.
图 74: 安装散热器 后续步骤 1. 如果已卸下,安装导流罩。 2. 请按照拆装系统内部组件之后 页面上的 39 中列出的步骤进行操作。 扩展卡和扩展卡提升板 注: 如果扩展卡提升板不受支持或缺失,iDRAC 生命周期控制器中将记录一个系统事件条目。它不会防止系统打开。但是,如果 F1/F2 暂停并显示错误消息,请参阅 Dell EMC PowerEdge Servers Troubleshooting Guide 中的故障处理扩展卡部分: www.dell.com/poweredgemanuals。 扩展卡安装原则 下表列出了支持的扩展卡: 表.
表.
表.
表.
表. 49: 配置 4:R1a + R4c + R4d (续) 插卡类型 插槽优先级 最大插卡数 英特尔(OCP:1 Gb) 内部插槽 1 表.
表.
表.
表.
表. 50: 配置 6:R1D + R2A + R3A (续) 插卡类型 供应商 类别 插卡优先级 插槽优先级 KIT、CRD、NVME、 1.6、HHHL、PM1725B SAMSUNG PCIE SSD 11500 2,1,3 CRD、CTL、NVME、 1.6、HHHL、PM1725B SAMSUNG PCIE SSD 11600 2,1,3 KIT、CRD、NVME、 3.2、HHHL、PM1725B SAMSUNG PCIE SSD 11700 2,1,3 CRD、CTL、NVME、 6.4、HHHL、PM1725B SAMSUNG PCIE SSD 11800 2,1,3 KIT、CRD、NVME、 6.4、HHHL、PM1725B SAMSUNG PCIE SSD 11900 2,1,3 KIT、CRD、NVME、 1.6、HHHL、PM1735 SAMSUNG PCIE SSD 12000 2,1,3 KIT、CRD、NVME、 1.
图 75: 卸下扩展卡提升板(提升板 1) 2. 对于提升板 2,按压提升板上的蓝色按钮,然后握住触点以将扩展卡提升板从系统板上的提升板连接器中提起。 注: 图像上的数字不能准确描述具体步骤。这些数字只是为了表示顺序。 图 76: 卸下扩展卡提升板(提升板 2) 3.
图 77: 卸下扩展卡提升板(提升板 3) 4. 对于提升板 4,按压提升板上的蓝色卡舌,然后握住触点以将扩展卡提升板从系统板上的提升板连接器中提起。 图 78: 卸下扩展卡提升板(提升板 4) 后续步骤 1.
安装扩展卡提升板 前提条件 1. 请遵循安全说明 页面上的 38 部分列出的安全原则。 2. 请按照拆装计算机内部组件之前 页面上的 39 中列出的步骤进行操作。 3. 如果已卸下,将扩展卡安装到扩展卡提升板中。 步骤 1. 握住边缘或触点,将扩展卡提升板上的孔与系统板上的导轨对齐。 2.
图 81: 安装扩展卡提升板(提升板 3) 图 82: 安装扩展卡提升板(提升板 4) 后续步骤 1. 如果需要,将线缆重新连接至扩展卡。 2.
3. 按照插卡说明文件中的说明,安装插卡所需的任何设备驱动程序。 从扩展卡提升板中卸下扩展卡 前提条件 1. 请遵循安全说明 页面上的 38 部分列出的安全原则。 2. 请按照拆装计算机内部组件之前 页面上的 39 中列出的步骤进行操作。 3. 如果适用,断开扩展卡上线缆的连接。 步骤 1. 拉出并向上提起扩展卡固定闩锁以打开。 注: 拉动黑色卡固定器,然后将其从提升板卸下。 图 83: 打开扩展卡提升板上的卡固定器 2.
图 84: 从扩展卡提升板中卸下扩展卡 3.
后续步骤 1. 如果适用,将扩展卡安装到扩展卡提升板中。 将扩展卡安装到扩展卡提升板中 前提条件 1. 请遵循安全说明 页面上的 38 部分列出的安全原则。 2. 请按照拆装计算机内部组件之前 页面上的 39 中列出的步骤进行操作。 3. 如果安装一个新的扩展卡,打开包装并准备好要安装的插卡。 注: 有关说明,请参阅扩展卡附带的说明文件。 步骤 1. 拉出并向上提起扩展卡固定闩锁以打开。 2. 如有必要,卸下填充挡片。 注: 存放填充挡片以备将来使用。填充挡片必须安装在闲置的扩展卡插槽中,以维护美国联邦通信委员会 (FCC) 对系统的认 证。这些填充挡片也能将灰尘挡在系统以外,同时有助于系统内的正确通风散热。 图 86: 卸下填充挡片 3. 握住扩展卡边缘,并将扩展卡边缘连接器与提升板上的扩展卡连接器对齐。 4. 将卡的边缘连接器稳固地插入扩展卡连接器,直至扩展卡完全就位。 5.
图 87: 将扩展卡安装到扩展卡提升板中 注: 推动黑色卡固定器,以固定提升板中的插卡。 图 88: 关闭扩展卡提升板上的卡固定器 安装和卸下系统组件 105
后续步骤 1. 如果适用,将线缆连接至扩展卡。 2. 请按照拆装系统内部组件之后 页面上的 39 中列出的步骤进行操作。 3. 按照插卡说明文件中的说明,安装插卡所需的任何设备驱动程序。 可选的串行 COM 端口 卸下串行 COM 端口 前提条件 1. 请遵循安全说明 页面上的 38 部分列出的安全原则。 2. 请按照拆装计算机内部组件之前 页面上的 39 中列出的步骤进行操作。 步骤 1. 提起扩展卡提升板,然后断开串行 COM 端口线缆与背面 I/O 板上的连接器的连接。 2. 打开扩展卡提升板上的闩锁,然后将串行 COM 端口滑出扩展卡提升板。 注: 图像上的数字不能准确描述具体步骤。这些数字只是为了表示顺序。 图 89: 卸下串行 COM 端口 后续步骤 1.
安装串行 COM 端口 前提条件 1. 请遵循安全说明 页面上的 38 部分列出的安全原则。 2. 请按照拆装计算机内部组件之前 页面上的 39 中列出的步骤进行操作。 3. 提起扩展卡提升板,然后断开串行 COM 端口线缆与背面 I/O 板上的连接器的连接。 步骤 1. 打开扩展卡提升板上的闩锁,然后从扩展卡提升板(提升板 3)卸下填充挡片。 注: 有关如何卸下填充挡片的更多信息,请参阅将从扩展卡提升板卸下扩展卡主题。 2. 将串行 COM 端口滑入扩展卡提升板中。 3. 将串行 COM 端口线缆连接到串行端口。 4. 将串行 COM 端口线缆连接至背面 I/O 板上的连接器。 注: 图像上的数字不能准确描述具体步骤。这些数字只是为了表示顺序。 图 90: 安装串行 COM 端口 后续步骤 1. 安装扩展卡提升板。 2.
可选的 IDSDM 模块 卸下 IDSDM 模块 前提条件 1. 请遵循安全说明 页面上的 38 部分列出的安全原则。 2. 请按照拆装计算机内部组件之前 页面上的 39 中列出的步骤进行操作。 3. 如果您要更换 IDSDM 模块,则卸下 MicroSD 卡。 注: 为每个 SD 卡临时贴上对应插槽标签,然后再卸下。将 SD 卡重新安装到相应插槽。 步骤 握住蓝色拉环,从系统中提起 IDSDM 模块。 图 91: 卸下 IDSDM 模块 后续步骤 1. 装回 IDSDM 模块。 安装 IDSDM 模块 前提条件 1. 请遵循安全说明 页面上的 38 部分列出的安全原则。 2. 请按照拆装计算机内部组件之前 页面上的 39 中列出的步骤进行操作。 步骤 1. 在系统板上找到 IDSDM 连接器。 要查找 IDSDM 模块,请参阅“系统板跳线和连接器”部分。 2. 将 IDSDM 模块与系统板上的连接器对齐。 3.
图 92: 安装 IDSDM 模块 后续步骤 1. 安装 MicroSD 卡。 注: 根据您卸下卡时在标签上做的标记,将 MicroSD 卡重新安装到相同插槽中。 2. 请按照拆装系统内部组件之后 页面上的 39 中列出的步骤进行操作。 MicroSD 卡 卸下 MicroSD 卡 前提条件 1. 请遵循安全说明 页面上的 38 部分列出的安全原则。 2. 请按照拆装计算机内部组件之前 页面上的 39 中列出的步骤进行操作。 3. 卸下 IDSDM 模块。 步骤 1. 找到 IDSDM 模块上的 MicroSD 卡插槽,然后按压插卡,使其从插槽中部分释放。有关插槽位置的详情,请参阅系统板跳线和连 接器部分。 2.
图 93: 卸下 MicroSD 卡 后续步骤 1. 装回 MicroSD 卡。 安装 MicroSD 卡 前提条件 1. 请遵循安全说明 页面上的 38 部分列出的安全原则。 2. 请按照拆装计算机内部组件之前 页面上的 39 中列出的步骤进行操作。 注: 要在系统中使用 MicroSD 卡,确保已在系统设置程序中启用内部 SD 卡端口。 注: 确保根据您卸下时在卡上做的标记,将 MicroSD 卡安装到相同插槽中。 步骤 1. 在 IDSDM 模块上找到 MicroSD 卡插槽。相应调整 MicroSD 卡的方向,然后将插卡的触针一端插入插槽中。要查找 IDSDM,请参 阅系统板跳线和连接器部分。 注: 为确保正确插入卡,插槽设置了键锁。 2.
图 94: 安装 MicroSD 卡 后续步骤 1. 安装 IDSDM 模块。 2. 请按照拆装系统内部组件之后 页面上的 39 中列出的步骤进行操作。 M.2 SSD 模块 卸下 M.2 SSD 模块 前提条件 1. 请遵循安全说明 页面上的 38 部分列出的安全原则。 2. 请按照拆装计算机内部组件之前 页面上的 39 中列出的步骤进行操作。 3. 卸下 BOSS 卡。卸下 BOSS 卡的步骤与从扩展卡提升板卸下扩展卡类似。 步骤 1. 使用 1 号十字螺丝刀,拧下将 M.2 SSD 模块固定至 BOSS 卡的螺钉。 2. 拉动 M.
图 95: 卸下 M.2 SSD 模块 后续步骤 1. 装回 M.2 SSD 模块。 安装 M.2 SSD 模块 前提条件 1. 请遵循安全说明 页面上的 38 部分列出的安全原则。 2. 请按照拆装计算机内部组件之前 页面上的 39 中列出的步骤进行操作。 3. 卸下 BOSS 卡。卸下 BOSS 卡与从扩展卡提升板卸下扩展卡类似。 步骤 1. 将 M.2 SSD 模块以一定的角度与 BOSS 卡连接器对齐。 2. 插入 M.2 SSD 模块,直至其在 BOSS 卡连接器中稳固就位。 3. 使用 1 号十字螺丝刀,通过螺钉将 M.
图 96: 安装 M.2 SSD 模块 后续步骤 1. 安装 BOSS 卡。安装 BOSS 与将扩展卡安装到扩展卡提升板类似。 2. 请按照拆装系统内部组件之后 页面上的 39 中列出的步骤进行操作。 系统电池 更换系统电池 前提条件 警告: 未正确安装的新电池可能有爆裂的危险。请仅使用与制造商建议的型号相同或相近的电池进行更换。并按照制造商的说明 处理废旧电池。请参阅系统随附的安全说明了解更多信息。 1. 2. 3. 4. 请遵循安全说明 页面上的 38 部分列出的安全原则。 请按照拆装计算机内部组件之前 页面上的 39 中列出的步骤进行操作。 如果适用,断开电源线缆或数据线缆与扩展卡的连接。 卸下扩展卡提升板。 步骤 1. 取出电池: a.
图 97: 卸下系统电池 2. 要安装新的系统电池: a. 拿住电池并使其正极面朝上,然后将其滑到固定卡舌下面。 b. 将电池按入连接器,直至其卡入到位。 图 98: 安装系统电池 后续步骤 1. 2. 3. 4. 安装扩展卡提升板。 如果适用,将线缆连接至一个或多个扩展卡。 请按照拆装系统内部组件之后 页面上的 39 中列出的步骤进行操作。 通过执行以下步骤,确认电池是否正常运行: a. 进入系统设置,在引导时,按 F2。 b. 在“系统设置”的时间和日期字段中输入正确的时间和日期。 c.
d. 要测试新安装的电池,从机柜卸下系统至少一小时。 e. 一小时后,将系统重新安装到机柜中。 f. 进入系统设置程序,如果时间和日期仍然不正确,请参阅获得帮助部分。 可选的内部 USB 卡 注: 有关系统板上的内部 USB 端口的具体位置,请参阅“系统板跳线和连接器”部分。 卸下内部 USB 卡 前提条件 小心: 为避免与服务器模块中的其他组件冲突,容许的 USB 闪存盘尺寸最大为 15.9 毫米(宽)x 57.15 毫米(长)x 7.9 毫米 (高)。 1. 请遵循安全说明 页面上的 38 部分列出的安全原则。 2. 请按照拆装计算机内部组件之前 页面上的 39 中列出的步骤进行操作。 3. 卸下扩展卡提升板。 步骤 1. 握住蓝色标签,提起内部 USB 卡,以断开卡与系统板上的连接器的连接。 2. 从内部 USB 卡卸下 USB 内存盘。 图 99: 卸下内部 USB 卡 后续步骤 1. 装回内部 USB 卡。 安装内部 USB 卡 前提条件 1. 请遵循安全说明 页面上的 38 部分列出的安全原则。 2.
3. 卸下扩展卡提升板。 步骤 1. 将 USB 闪存盘连接到内部 USB 卡。 2. 将内部 USB 卡与系统板上的连接器对齐,然后用力按压,直至内部 USB 卡安装到位。 图 100: 安装内部 USB 卡 后续步骤 1. 安装扩展卡提升板。 2. 请按照拆装系统内部组件之后 页面上的 39 中列出的步骤进行操作。 3. 在引导期间按 F2 进入系统设置程序,检查系统是否检测到该 USB 闪存盘。 防盗开关模块 卸下防盗开关模块 前提条件 1. 请遵循安全说明 页面上的 38 部分列出的安全原则。 2. 请按照拆装计算机内部组件之前 页面上的 39 中列出的步骤进行操作。 3. 卸下扩展卡提升板。 注: 当您断开线缆与系统板的连接时,确保您记下线缆的布线方式。装回线缆时,您必须正确布线,以避免压住或卷曲线缆。 步骤 1. 断开防盗开关线缆与背面 I/O 板上的连接器的连接。 2. 使用 2 号十字螺丝刀,拧下防盗开关模块上的螺钉。 3.
图 101: 卸下防盗开关模块 后续步骤 1. 装回防盗开关模块。 安装防盗开关模块 前提条件 1. 请遵循安全说明 页面上的 38 部分列出的安全原则。 2. 请按照拆装计算机内部组件之前 页面上的 39 中列出的步骤进行操作。 3. 卸下扩展卡提升板。 注: 当您断开线缆与系统板的连接时,确保您记下线缆的布线方式。装回线缆时,您必须正确布线,以避免压住或卷曲线缆。 步骤 1. 将防盗开关模块上的导轨与系统上的定位器对齐。 2. 将防盗开关模块滑入系统的插槽中,直至稳固就位。 3. 使用 2 号十字螺丝刀,拧紧防盗开关模块上的螺钉。 4.
图 102: 安装防盗开关模块 后续步骤 1. 安装扩展卡提升板。 2. 请按照拆装系统内部组件之后 页面上的 39 中列出的步骤进行操作。 可选的 OCP 卡 卸下 OCP 卡 前提条件 1. 请遵循安全说明 页面上的 38 部分列出的安全原则。 2. 请按照拆装计算机内部组件之前 页面上的 39 中列出的步骤进行操作。 3. 卸下扩展卡提升板。 步骤 1. 打开蓝色闩锁以解锁 OCP 卡。 2. 朝系统背面推动 OCP 卡,以从系统板上的连接器断开连接。 3.
图 103: 卸下 OCP 卡 后续步骤 1. 装回 OCP 卡。 安装 OCP 卡 前提条件 1. 请遵循安全说明 页面上的 38 部分列出的安全原则。 2. 请按照拆装计算机内部组件之前 页面上的 39 中列出的步骤进行操作。 3. 卸下扩展卡提升板。 步骤 1. 打开系统板上的蓝色闩锁。 2. 将 OCP 卡插入系统板上的插槽中。 3. 推动 OCP 卡直至连接至系统板上的连接器。 4.
图 104: 安装 OCP 卡 后续步骤 1. 安装扩展卡提升板 2. 请按照拆装系统内部组件之后 页面上的 39 中列出的步骤进行操作。 电源装置 注: 更换热插拔 PSU 后,一旦服务器执行下一次引导,新 PSU 将自动更新为与更换 PSU 相同的固件和配置。有关部件更换配 置的详细信息,请参阅 Lifecycle Controller User's Guide(Lifecycle Controller 用户指南),网址:https:// www.dell.
卸下电源装置挡片 前提条件 请遵循安全说明 页面上的 38 部分列出的安全原则。 步骤 将挡片从系统中提出。 小心: 为确保正常的系统冷却,PSU 挡片必须安装在非冗余配置中的第二个 PSU 托架中。只有在您安装第二个 PSU 时才卸下 PSU 挡片。 后续步骤 1. 装回 PSU 挡片或 PSU。 安装电源装置挡片 前提条件 1. 请遵循安全说明 页面上的 38 部分列出的安全原则。 注: 尽在第二个 PSU 托架中安装电源装置 (PSU) 挡片。 2. 卸下 PSU。 步骤 将 PSU 挡片与 PSU 托架对齐,将其推入 PSU 托架,直至卡入到位。 卸下电源装置 前提条件 小心: 系统正常运行时需要一个电源装置 (PSU)。在电源冗余系统中,每次只在电源开启的系统中卸下并更换一个 PSU。 1. 2. 3. 4.
图 105: 卸下电源装置 后续步骤 1. 更换 PSU 或安装 PSU 挡片。 安装电源装置 前提条件 1. 请遵循安全说明 页面上的 38 部分列出的安全原则。 2. 对于支持冗余 PSU 的系统,确保两个 PSU 的类型相同并且具有相同的最大输出功率。 注: 最大输出功率(单位为瓦特)标示在 PSU 标签上。 3.
图 106: 安装电源装置 后续步骤 1. 如果您已解除闩锁或卸下线缆管理配件,请重新安装或重新锁定。有关在系统位于机架中的情况下卸下或安装 PSU 时的线缆管 理的信息,请参阅系统的线缆管理配件文档,网址:https://www.dell.com/poweredgemanuals。 2.
4. 推动塑料铆钉,将其从 TPM 连接器中推出,然后逆时针旋转 90°并将其从系统板上卸下。 5. 拉动塑料铆钉,将其从系统板的插槽中拉出。 安装 TPM 步骤 1. 将 TPM 上的边缘连接器与 TPM 连接器上的插槽对齐。 2. 将 TPM 插入 TPM 连接器,从而使塑料铆钉与系统板上的槽对齐。 3. 按下塑料铆钉,直到铆钉卡入到位。 4. 装回将 TPM 固定至系统板的螺钉。 图 107: 安装 TPM 为用户初始化 TPM 步骤 1. 初始化 TPM。 有关更多信息,请参阅为用户初始化 TPM。 2. TPM 状态将更改为已启用、已激活。 为用户初始化 TPM 1.2 步骤 1. 引导系统时,按 F2 键进入系统设置程序。 2. 在系统设置主菜单屏幕中,单击系统 BIOS > 系统安全设置。 3. 在 TPM 安全性选项中,选择开,进行预引导测量。 4. 在 TPM 命令选项中,选择激活。 5. 保存设置。 6. 重新启动系统。 为用户初始化 TPM 2.0 步骤 1. 引导系统时,按 F2 键进入系统设置程序。 2. 在系统设置主菜单屏幕中,单击系统 BIOS > 系统安全设置。 3.
4. 保存设置。 5. 重新启动系统。 系统板 卸下系统板 前提条件 小心: 如果使用带加密密钥的可信平台模块 (TPM),则会在程序或系统设置过程中提示您创建恢复密钥。请务必创建并安全存储 此恢复密钥。如果您更换此系统板,则必须在重新启动系统或程序时提供此恢复密钥,然后才能访问驱动器上的加密数据。 1. 请遵循安全说明 页面上的 38 部分列出的安全原则。 2. 请按照拆装计算机内部组件之前 页面上的 39 中列出的步骤进行操作。 3. 卸下以下组件: a. b. c. d. e. f. g. h. i. j. k. 导流罩(如果已安装) 冷却风扇模块 散热器 处理器 内存模块 扩展卡提升板 IDSDM 模块(如果已安装) 内部 USB 卡(如果已安装) OCP 卡(如果已安装) 电源装置 (PSU) 断开系统板的所有线缆连接。 小心: 在从系统中卸下系统板时,小心不要损坏系统识别按钮。 步骤 1. 握住系统板固定器和活塞,朝机箱正面滑动系统板。 2.
图 108: 卸下系统板 后续步骤 1. 安装系统板。 安装系统板 前提条件 注: 装回系统板之前,使用装回系统板的 iDRAC MAC 地址标签替代旧的 iDRAC MAC 地址标签 1. 请遵循安全说明 页面上的 38 部分列出的安全原则。 2. 请按照拆装计算机内部组件之前 页面上的 39 中列出的步骤进行操作。 3. 如果要装回系统板,请卸下“卸下系统板”部分中列出的所有组件。 步骤 1. 打开新系统板部件的包装。 小心: 请勿通过抓住内存模块、处理器或其他组件来提起系统板。 小心: 在将系统板放入机箱时,小心不要损坏系统识别按钮。 2. 握住系统板固定器和活塞,将系统板向下放入系统。 3.
图 109: 安装系统板 后续步骤 1. 装回以下组件: a. 可信平台模块 (TPM) 注: 只有在安装新的系统板时才必须装回 TPM 模块。 b. IDSDM 模块(如果已安装) c. 内部 USB 卡(如果已安装) d. 电源装置 (PSU) e. OCP 卡(如果已安装) f. 处理器 g. 散热器 h. 内存模块 i. 冷却风扇模块 j. 导流罩(如果已安装) 2. 将所有线缆重新连接至系统板。 注: 确保系统内部的线缆均沿机箱壁布线,并使用线缆固定支架固定。 3. 请确保执行以下步骤: a. 使用轻松还原功能还原服务编号。请参阅“使用 Easy Restore 功能还原服务编号”部分。 b. 如果服务编号未在备份闪存设备中备份,手动输入系统服务编号。请参阅“使用系统设置程序手动更新服务编号”部分。 c. 更新 BIOS 和 iDRAC 版本。 重新启用可信平台模块 (TPM)。请参阅“升级可信平台模块”部分。 4. 如果您不使用 Easy restore,则导入新的或现有的 iDRAC Enterprise 许可证。有关详情,请参阅 iDRAC 用户指南,网址:https:// www.
使用 Easy Restore 还原服务编号 Easy Restore 功能允许您在更换系统板后还原服务编号、iDRAC 许可证、UEFI 配置和系统配置数据。所有数据将自动备份到备份闪 存设备中。如果 BIOS 检测到新的系统板并且备份闪存设备中的服务编号不同,则 BIOS 会提示用户还原备份信息。 关于此任务 下面列出了可用的选项: 1. 要还原服务编号、许可证和诊断信息,请按 Y。 2. 要导航至基于生命周期控制器的还原选项,请按 N。 3. 要从先前创建的硬件服务器配置还原数据,请按 F10。 注: 还原过程完成后,BIOS 将提示还原系统配置数据。 4. 要还原系统配置数据,请按 Y 5. 要使用默认配置设置,请按 N 注: 还原过程完成后,系统将重新引导。 注: 如果还原服务编号成功,您可以在系统信息屏幕中查看服务编号信息,并将其与系统上的服务编号进行比较。 手动更新服务编号 更换系统板后,如果 Easy Restore 运行失败,请按照以下过程使用系统设置手动输入服务编号。 关于此任务 如果您知道系统服务编号,可以使用系统设置菜单输入服务编号。 步骤 1. 开启系统。 2.
图 110: 卸下 LOM 卡和背面 I/O 板 后续步骤 1. 装回 LOM 卡和背面 I/O 板。 安装 LOM 卡和背面 I/O 板 前提条件 1. 请遵循安全说明 页面上的 38 部分列出的安全原则。 2. 请按照拆装计算机内部组件之前 页面上的 39 中列出的步骤进行操作。 3. 卸下系统板。 步骤 1. 将 LOM 卡或背面 I/O 板上的连接器和插槽与系统板上的连接器和定位器对齐。 2. 按压 LOM 卡或背面 I/O 板,直至其在系统板连接器上稳固就位。 3.
图 111: 安装 LOM 卡和背面 I/O 板 后续步骤 1. 安装系统板。 2.
6 跳线和连接器 本主题提供了有关跳线和交换机的一些基本和特定信息。它还介绍了系统中各种板板上的连接器。系统板上的跳线可帮助禁用系统 和重置密码。要正确安装组件和线缆,您必须知道系统板上的连接器。 主题: • • • 系统板连接器 系统板跳线设置 禁用已忘记的密码 系统板连接器 图 112: 系统板跳线和连接器 表. 51: 系统板跳线和连接器 项目 连接器 说明 1. IO_RISER3 (CPU2) 提升板 3 2. 背面 I/O 连接器 背面 I/O 连接器 3.
表. 51: 系统板跳线和连接器 (续) 项目 连接器 说明 4. OCP NIC 3.0 连接器 OCP NIC 3.0 连接器 5. IO_RISER2_A (CPU1) IO_RISER2_B (CPU2) 提升板 2 6. J_TPM TPM 7. SIG_PWR_0(背面 BP) 背板信号和电源 0 8. LOM 连接器 LOM 连接器 9. IDSDM/内部 USB 连接器 IDSDM/内部 USB 连接器 10. MB_FRONT_VIDEO 前置 VGA 11. SIG_PWR_4 GPU 电源 12. SL8_CPU1_PA2 PCIe/NVMe 连接器 8 13. IO_RISER1 (CPU1) 提升板 1 14. SL7_CPU1_PB2 PCIe/NVMe 连接器 7 15. J_PS1_1U PSU1 16. BOSS_CARD_PWR BOSS 卡电源 17. RGT_CP 右侧控制面板 18. PWRD_EN PWRD_EN(跳线) 19.
表. 51: 系统板跳线和连接器 (续) 项目 连接器 说明 38. IO_RISER4 (CPU2) 提升板 4 39. SL6_CPU2_PB4 PCIe/NVMe 连接器 6 40. SIG_PWR_3 GPU 电源 系统板跳线设置 有关重设密码跳线以禁用密码的信息,请参阅“禁用已忘记的密码”部分。 表.
7 技术规格 本节概述了系统的技术规格和环境规格。 主题: • • • • • • • • • • • • • • 134 机箱尺寸 系统重量 处理器规格 PSU 规格 支持的操作系统 冷却风扇规格 系统电池规格 扩展卡提升板规格 内存规格 存储控制器规格 驱动器规格 端口和连接器规格 视频规格 环境规格 技术规格
机箱尺寸 图 113: 机箱尺寸 表. 53: PowerEdge R6525 机箱尺寸 驱动器 Xa Xb Y Za Zb* Zc 八个驱动器 482.0 毫米 434.0 毫米 42.8 毫米 700.7 毫米 736.27 毫米 (18.97 英寸) (17.08 英寸) (1.68 英寸) 带挡板:35.84 毫米(1.4 英 寸) (21.58 英寸) (28.98 英寸) (双耳到后壁) (双耳到 PSU 手柄) 751.48 毫米 787.05 毫米 (29.58 英寸) (30.98 英寸) 不带挡板:22.0 毫米(0.87 英 寸) 四个或十个驱动 器 482.0 毫米 434.0 毫米 42.8 毫米 (18.97 英寸) (17.08 英寸) (1.68 英寸) 带挡板:35.84 毫米(1.4 英 寸) (双耳到 I/O 标 不带挡板:22.0 签) 毫米(0.
系统重量 表. 54: PowerEdge R6525 系统重量 系统配置 最大重量(包括所有驱动器/SSD) 4 x 3.5 英寸 21.8 千克(48.06 磅) 8 x 2.5 英寸 19.2 千克(42.33 磅) 10 x 2.5 英寸 21.8 千克(48.06 磅) 处理器规格 表.
• VMWare ESXi 有关更多信息,请访问 www.dell.com/ossupport。 冷却风扇规格 PowerEdge R6525 系统支持多达四个标准 (STD)、高性能 (HPR) 或极高性能 (VHP) 双冷却风扇模块。 表.
表. 57: 冷却风扇规格 (续) 风扇类型 标签颜色 标签名称 极高性能风扇 黄金级 高性能风扇 图 116: 极高性能风扇 注: 您可以通过标签颜色来区分高性能风扇和极高性能风扇。 注: 不支持混合使用 STD、HPR 或 VHP 风扇。 注: STD、HPR 或 VHP 风扇的安装取决于系统配置。有关支持的风扇配置或值表的详细信息,请参阅散热限制值表。 系统电池规格 PowerEdge R6525 系统支持的系统电池为 CR 2032 3.0-V 纽扣式锂电池。 扩展卡提升板规格 PowerEdge R6525 系统支持多达四个 PCI express (PCIe) 4.0 扩展卡。 表.
表. 59: 内存规格 (续) DIMM 类型 DIMM 列 DIMM 容量 双列 八列 LRDIMM 单处理器 双处理器 最小 RAM 最大 RAM 最小 RAM 最大 RAM 16 GB 16 GB 256 GB 32 GB 512 GB 32 GB 32 GB 512 GB 64 GB 1 TB 64 GB 64 GB 1 TB 128 GB 2 TB 128 GB 128 GB 2 TB 256 GB 4 TB 表. 60: 内存模块插槽 内存模块插槽 速度 32,288 针 3200 MT/s、2933 MT/s、2666 MT/s 存储控制器规格 PowerEdge R6525 系统支持以下控制器卡: 表. 61: PowerEdge R6525 系统控制器卡 内部控制器 外部控制器 • • • • • • • PERC H745 HBA345 S150 H345 启动优化存储子系统 (BOSS-S1):HWRAID 2 x M.
端口和连接器规格 USB 端口规格 表. 62: PowerEdge R6525 系统 USB 规格 正面 USB 端口类型 背面 端口数 USB 端口类型 内部 端口数 USB 2.0 兼容端口 一个 USB 3.0 兼容端口 一个 Micro-USB 2.0 兼 容端口 一个 USB 2.0 兼容端口 一个 USB 端口类型 端口数 内置 USB 3.0 兼容 一个 端口 注: Micro USB 2.0 兼容端口只可以用作 iDRAC Direct 或管理端口。 注: USB 2.0 规格提供了一个单线 5 V 电源装置,用于为连接的 USB 设备供电。设备负载在 USB 2.0 中定义为 100 mA,在 USB 3.0 中定义为 150 mA。设备可能会从 USB 2.0 中的端口最多消耗 5 个设备负载 (500 mA);从 USB 3.0 消耗 6 个设备负 载 (900 mA)。 注: USB 2.
表. 64: 支持的 SD 卡存储容量 IDSDM 卡 • • 32 GB 64 GB 注: 系统还提供一个专用的冗余 IDSDM 卡插槽。 注: 使用与 IDSDM 配置的系统关联的 Dell EMC 品牌 SD 卡。 视频规格 PowerEdge R6525 系统支持集成 Matrox G200 图形控制器和 16 MB 视频帧缓冲区。 表.
表. 67: 工作气候范围类别 A2 规格 温度 可允许连续工作 海拔高度 <= 900 米(<= 2,953 英尺)的温度范围 在设备无直接光照的情况下,10 °C 至 35 °C(50 °F 至 95 °F) 湿度百分比范围(所有时间均非冷凝) 8% RH 和 -12°C 最低露点到 80% RH 和 21°C (69.8°F) 最大露点 工作海拔高度降幅 最高温度超过 900 米(2953 英尺)以上时按 1°C/300 米(1.8°F/984 英尺) 降低 表. 68: 工作气候范围类别 A3 规格 温度 可允许连续工作 海拔高度 <= 900 米(<= 2,953 英尺)的温度范围 在设备无直接光照的情况下,5–40°C (41–104°F) 湿度百分比范围(所有时间均非冷凝) 8% RH 和 -12°C 最低露点到 85% RH 和 24°C (75.2°F) 最大露点 工作海拔高度降幅 最高温度超过 900 米(2953 英尺)以上时按 1°C/175 米(1.8°F/574 英尺) 降低 表.
表. 72: 最大撞击脉冲规格 (续) 最大撞击脉冲 规格 存储 x、y 和 z 轴正负方向上可承受连续六个 71 G 的撞击脉冲(系统每一面承受一 个脉冲),最长可持续 2 毫秒。 散热空气限制 ASHRAE A3 环境 • • • • • • • • 不支持等于或大于 180 W 的 CPU TDP。 不支持背面驱动器。 不支持 128 GB 或更高容量的 LRDIMM。 在冗余模式下需要两个 PSU,但不支持 PSU 故障。 不支持非戴尔认证的外围设备卡和/或超过 25 W 的外围设备卡。 不支持 GPU。 不支持 BOSS 1.5。 不支持 NVMe。 ASHRAE A4 环境 • • • • • • • • • 不支持等于或大于 155 W 的 CPU TDP。 不支持背面驱动器。 不支持 128 GB 或更高容量的 LRDIMM。 在冗余模式下需要两个 PSU,但不支持 PSU 故障。 不支持非戴尔认证的外围设备卡和/或超过 Tier 5 卡的外围设备卡。 不支持 GPU。 不支持 BOSS 1.5。 不支持超过 Tier4 的 OCP 3.
表. 73: 散热限制列表 (续) 配置 4 x 3.5 英寸 8 x 2.5 英寸 10 x 2.5 英寸 SAS 10 x 2.5 英寸 NVMe 背面配置 3 LP/ 2 FH 3 LP/ 2 FH 3 LP/ 2 FH 3 LP/ 2 FH L 型散热器 L 型散热器 L 型散热器 L 型散热器 HPR 风扇 HPR 风扇 VHP 风扇 VHP 风扇 CPU TDP T4 GPU 注: 单处理器需要三个双风扇模块,双处理器系统需要四个双风扇模块。 注: 对于 T4 GPU 和 280 W CPU,支持的最高环境温度为 30 °C。对于其他配置,支持的最高环境温度为 35 °C。 表. 74: 处理器和散热器值表 散热器 处理器 TDP STD HSK < 180 W L 型 HSK 处理器 1 >= 180 W L 型 HSK 处理器 2 >= 180 W 表.
表. 76: T4 GPU 支持限制 2.5 英寸 x 10 2.5 英寸 x 8 3.5 英寸 x 4 背面配置 3 x LP 2 x FH 3 x LP 2 x FH 3 x LP 2 x FH 插槽 1 支持 支持 支持 支持 支持 支持 插槽 2 支持 支持 支持 支持 支持 支持 插槽 3 支持 不适用 不支持 不适用 不支持 不适用 注: 对于 T4 GPU 或 280 W CPU,支持的最高环境温度为 30 °C。 表.
8 系统诊断程序和指示灯代码 系统前面板上的诊断指示灯在系统启动期间显示系统状态。 主题: • • • • • • • • • 状态 LED 指示灯 系统运行状况和系统 ID 指示灯代码 iDRAC Quick Sync 2 指示灯代码 iDRAC Direct LED 指示灯代码 液晶屏面板 NIC 指示灯代码 电源装置指示灯代码 驱动器指示灯代码 使用系统诊断程序 状态 LED 指示灯 注: 出现任何错误时,指示灯呈琥珀色稳定亮起。 图 117: 状态 LED 指示灯 表.
表. 78: 状态 LED 指示灯和说明 (续) 图标 说明 状态 纠正措施 内存指示灯 如果发生内存错误,指示灯将呈琥 珀色闪烁。 请参阅系统事件日志或系统消息查看故障内存的位置。 重新安置内存模块 如果问题仍然存在,请参阅“获得帮助”部分。 PCIe 指示灯 如果 PCIe 卡遇到错误,指示灯将呈 琥珀色闪烁。 重新启动系统。更新 PCIe 卡所需的任何驱动程序。重 新安装插卡。 如果问题仍然存在,请参阅“获得帮助”部分。 注: 有关受支持 PCIe 卡的更多信息,请参阅“扩展 卡安装原则”部分。 系统运行状况和系统 ID 指示灯代码 系统运行状况和系统 ID 指示灯位于系统的左侧控制面板上。 图 118: 系统运行状况和系统 ID 指示灯 表.
表. 80: iDRAC Quick Sync 2 指示灯和说明 (续) iDRAC Quick Sync 2 指示灯代码 状态 纠正措施 呈白色缓慢闪烁 指示固件更新正在进行。 如果指示灯连续不停地闪烁,请参阅“获得帮助”部 分。 呈白色快速闪烁五次,然后熄灭 指示 iDRAC Quick Sync 2 功能已禁用。 检查 iDRAC Quick Sync 2 功能是否已配置为被 iDRAC 禁用。如果问题仍然存在,请参阅“获得帮 助”部分。www.dell.com/poweredgemanuals 或 Dell OpenManage Server Administrator User’s Guide,网 址:https://www.dell.
表. 82: 液晶屏面板功能部件 项目 按钮或显示屏 说明 1 左 使光标向后移动一步。 2 选择 选择由光标高亮度显示的菜单项。 3 右 使光标向前移动一步。 在信息滚动过程中: • • 按住电源按钮可提高滚动速度。 松开按钮可停止。 注: 显示屏停止滚动时,释放按钮。处于不活动状态时节省电量 45 秒后,显示屏将启动滚动。 液晶显示屏 4 显示系统信息、状态和错误信息,或 iDRAC IP 地址。 查看主页屏幕 主页屏幕显示关于系统的用户可配置信息。当没有状态信息或错误时,此屏幕在系统正常运行过程中显示。系统关闭并且没有出错 时,在五分钟不活动后,液晶屏进入待机模式。按下液晶屏上的任何按钮将其打开。 步骤 1. 按三个导航按钮(选择、向左或向右)中的任意一个,即可查看主页屏幕。 2. 要从其他菜单导航至主页屏幕,请完成以下步骤: a. 按住导航按钮直到显示向上箭头 。 b. 使用向上箭头 导航至主页图标 。 c. 选择主页图标。 d. 从主页屏幕中按选择按钮,进入主菜单。 设置菜单 注: 在“设置”菜单中选择一个选项后,必须确认该选项,然后才能进行下一项操作。 表.
表. 84: 视图菜单 选项 说明 iDRAC IP 显示 iDRAC9 的 IPv4 或 IPv6 地址。地址包括 DNS(主要和次要)、网关、IP 和子网(IPv6 没有子网)。 MAC 显示 iDRAC、iSCSI 或网络设备的 MAC 地址。 名称 显示系统的主机名称、型号或 用户字符串。 编号 显示系统的资产编号或服务编号。 功率 显示系统的功率输出,单位为 BTU/小时或瓦特。显示格式可以在设置菜单的设置主页子菜 单中配置。 温度 显示系统的温度,单位为摄氏或华氏。显示格式可以在设置菜单的设置主页子菜单中配置。 NIC 指示灯代码 系统背面上的每个 NIC 具有指示灯,用于提供关于活动和链路状态的信息。活动 LED 指示灯指示数据是否流过 NIC,链路 LED 指示 灯指示网络的连接速度。 图 120: NIC 指示灯代码 1. 链路 LED 指示灯 2. 活动 LED 指示灯 表.
图 121: AC PSU 状态指示灯 1. AC PSU 手柄 2. 插槽 3. 释放闩锁 表.
表. 87: DC PSU 状态指示灯 (续) 电源指示灯代码 状态 小心: 如果使用两个 PSU,二者必须为相同类型且具有相同 的最大输出功率。 小心: 在纠正 PSU 不匹配情况时,请更换指示灯闪烁的 PSU。更换另外的 PSU 以构成匹配的 PSU 对将导致错误状 况,并且系统会出现意外关机。要从高输出配置更改为低输 出配置或反之,必须关闭系统电源。 小心: 不支持交流 PSU 和直流 PSU 混用。 驱动器指示灯代码 驱动器托架上的 LED 表示每个驱动器的状态。每个驱动器托架都有两个 LED:活动 LED(绿色)和状态 LED(双色、绿色/琥珀 色)。每当访问驱动器时,活动 LED 会闪烁。 图 122: 驱动器指示灯 1. 驱动器活动 LED 指示灯 2. 驱动器状态 LED 指示灯 3. 驱动器容量标签 注: 如果驱动器处于高级主机控制器接口 (AHCI) 模式,则 LED 指示灯不会亮起。 注: 驱动器状态指示灯行为由存储空间的直接管理。并非所有驱动器状态指示灯可能使用。 表.
戴尔嵌入式系统诊断程序 注: 戴尔嵌入式系统诊断程序也称为增强的预引导系统评估 (ePSA) 诊断程序。 嵌入式系统诊断程序为特定设备组或设备提供一组选项,使您可以: • • • • • • 自动运行测试或在交互模式下运行 重复测试 显示或保存测试结果 运行全面测试以引入附加测试选项,从而提供有关失败设备的额外信息 查看告知您测试是否成功完成的状态消息 查看告知您在测试过程中所遇到问题的错误消息 从戴尔生命周期控制器运行嵌入式系统诊断程序 步骤 1. 系统引导时按 F10。 2. 选择硬件诊断程序→ 运行硬件诊断程序。 将显示 ePSA 预引导系统评估窗口,列出系统中检测到的所有设备。诊断程序开始在所有检测到的设备上执行测试。 从引导管理器运行嵌入式系统诊断程序 如果您的系统不引导,运行嵌入式系统诊断程序 (ePSA)。 步骤 1. 系统引导过程中请按下 F11。 2. 使用上下箭头键选择系统实用程序 > 启动诊断程序。 3.
9 获得帮助 主题: 回收或停售服务信息 联系戴尔 通过使用 QRL 访问系统信息 通过 SupportAssist 接收自动支持 • • • • 回收或停售服务信息 回收或停售服务在某些国家和地区提供。如果您想要处理系统组件,请访问 www.dell.com/recyclingworldwide 并选择相关国家/地 区。 联系戴尔 戴尔提供了在线和电话支持及服务选项。如果没有活动的互联网连接,您可以在购货发票、装箱单、帐单或戴尔产品目录上查找联 系信息。服务可用性会因国家/地区以及产品而异,某些服务可能在您所在的地区不可用。有关销售、技术支持或客户服务问题,请 联系戴尔: 步骤 1. 转至 www.dell.com/support/home 2. 从页面右下角的下拉菜单中选择您所在的国家/地区。 3. 对于定制的支持: a. 在输入服务编号、序列号、服务请求、型号或关键字字段中输入系统服务编号。 b. 单击提交。 此时将显示其中列出各种支持类别的支持页面。 4. 对于一般支持: a. 选择您的产品类别。 b. 选择您的产品领域。 c. 选择您的产品。 此时将显示其中列出各种支持类别的支持页面。 5.
步骤 1. 转至 www.dell.com/qrl 并导航至您的特定产品或 2.
10 说明文件资源 本节介绍了有关系统说明文件资源的信息。 要查看文档资源表中列出的说明文件表: • 从 Dell EMC 支持站点: 1. 单击表中“位置”列下提供的文档链接。 2. 单击所需的产品或产品版本。 注: 要找到产品名称和型号,请参阅您的系统正面。 • 3. 在“产品支持”页面上,单击手册和说明文件。 使用搜索引擎: ○ 在搜索框中键入文档的名称和版本。 表. 90: 系统其他说明文件资源 任务 说明文件 位置 设置系统 有关将系统安装和固定到机架中的 更多信息,请参阅导轨解决方案随 附的 Rail Installation Guide。 www.dell.com/poweredgemanuals 有关设置系统的信息,请参阅系统 随附的 Getting Started Guide 说明 文件。 配置系统 有关 iDRAC 的功能、配置和登录 www.dell.
表. 90: 系统其他说明文件资源 (续) 任务 说明文件 位置 管理系统 有关 Dell 提供的系统管理软件的信 息,请参阅 Dell OpenManage Systems Management Overview Guide。 www.dell.com/poweredgemanuals 有关安装、使用 OpenManage 以及 进行故障处理的信息,请参阅 Dell OpenManage Server Administrator User’s Guide。 www.dell.com/openmanagemanuals > OpenManage Server Administrator 有关安装和使用 Dell SupportAssist 的信息,请参阅 Dell EMC SupportAssist Enterprise User’s Guide。 https://www.dell.