Dell EMC PowerEdge R6525 Installation and Service Manual Regulatory Model: E67S Regulatory Type: E67S001 July 2020 Rev.
참고, 주의 및 경고 노트: 참고"는 제품을 보다 효율적으로 사용하는 데 도움이 되는 중요 정보를 제공합니다. 주의: 주의사항은 하드웨어의 손상 또는 데이터 유실 위험을 설명하며, 이러한 문제를 방지할 수 있는 방법을 알려줍니다. 경고: 경고는 재산 손실, 신체적 상해 또는 사망 위험이 있음을 알려줍니다. © 2019 - 2020 Dell Inc. or its subsidiaries. All rights reserved. Dell, EMC 및 기타 상표는 Dell Inc. 또는 그 자회사의 상표입니다. 다른 상표는 해당 소유자 의 상표일 수 있습니다.
Contents Chapter 1: 본 문서의 정보................................................................................................................. 7 Chapter 2: 시스템 개요.....................................................................................................................8 시스템의 전면....................................................................................................................................................................... 8 왼쪽 컨트롤 패널 모습...........................................
드라이브 백플레인 커버 제거.................................................................................................................................... 46 드라이브 백플레인 커버 설치.................................................................................................................................... 47 컨트롤 패널......................................................................................................................................................................... 48 오른쪽 제어판 분리.....................
확장 카드 라이저에서 확장 카드 제거....................................................................................................................105 확장 카드 라이저에 확장 카드 설치........................................................................................................................ 107 직렬 COM 포트(옵션)......................................................................................................................................................109 직렬 COM 포트 제거.................................................
Chapter 7: 기술 사양.....................................................................................................................138 섀시 크기............................................................................................................................................................................ 139 시스템 중량........................................................................................................................................................................140 프로세서 사양........
1 본 문서의 정보 이 문서는 시스템, 구성 요소 설치 및 교체에 대한 정보, 기술 사양, 진단 툴 및 특정 구성 요소 설치 시 따라야 하는 지침에 대한 개요 를 제공합니다.
2 시스템 개요 PowerEdge R6525 시스템은 다음을 지원하는 1U 랙 서버입니다. • • • • 2개의 AMD EPYCTM 7002 시리즈 프로세서 32개의 DIMM 슬롯 2개의 이중화된 AC 또는 DC 전원 공급 장치 최대 4개의 3.5", 8개의 2.5" 또는 10개의 2.5" SAS, SATA 또는 NVMe 드라이브. 노트: NVMe PCIe SSD U.2 디바이스 핫 스왑에 대한 자세한 정보는 https://www.dell.com/support 모든 제품 검색 > 데이터 센터 인프라스트럭처 > 스토리지 어댑터 및 컨트롤러 > Dell PowerEdge Express Flash NVMe PCIe SSD > 문서 자료 > 매뉴얼 및 문서에서 Dell Express Flash NVMe PCIe SSD 사용자 가이드를 참조하십시오. 노트: SAS, SATA 드라이브, PCIe SSD 및 NVMe의 모든 인스턴스는 별도로 명시된 경우가 아니라면 이 문서에서 드라이브라고 합니다.
표 1. 시스템 전면에서 사용할 수 있는 기능 (계속) 항목 포트, 패널 및 슬롯 아이콘 설명 Mobile)과 iDRAC Quick Sync 2를 함께 사용하면 하드웨어 또는 펌웨어 인벤토리 및 다양한 시스템 수준의 진단 및 오류 정보를 집계하여 시스템 문제를 해결하는 데 사용할 수 있습니다. 자세 한 내용은 iDRAC 사용자 가이드 참조 링크: https:// www.dell.com/idracmanuals 섹션을 참조하십시오. 2 VGA 포트 3 오른쪽 제어판 4 정보 태그 5 드라이브(10개) 시스템에 디스플레이 디바이스를 연결할 수 있습니다. 자세한 내 용은 VGA 포트 사양 페이지 144 섹션을 참조하십시오. N/A(해당 없음) 전원 버튼, USB 포트, iDRAC Direct Micro 포트 및 iDRAC Direct 상 태 LED가 포함되어 있습니다. 정보 태그는 서비스 태그, NIC, MAC 주소 등의 시스템 정보를 포함 하는 슬라이드형 레이블 패널입니다.
표 2. 시스템 전면에서 사용할 수 있는 기능 (계속) 항목 포트, 패널 및 슬롯 아이콘 설명 4 VGA 포트 시스템에 디스플레이 디바이스를 연결할 수 있습니다. 자세한 내 용은 VGA 포트 사양 페이지 144 섹션을 참조하십시오. 5 정보 태그 정보 태그는 서비스 태그, NIC, MAC 주소 등의 시스템 정보를 포함 하는 슬라이드형 레이블 패널입니다. iDRAC에 대한 보안 기본 액 세스를 선택한 경우, 정보 태그에는 iDRAC 보안 기본 암호도 포함 됩니다. 그림 3 . 4개의 3.5" 드라이브 시스템의 전면 표 3. 시스템 전면에서 사용할 수 있는 기능 항목 포트, 패널 및 슬롯 아이콘 설명 1 왼쪽 컨트롤 패널 N/A(해당 없음) 시스템 상태, 시스템 ID, 상태 LED 및 iDRAC Quick Sync 2(무선) 표 시등이 포함되어 있습니다. 노트: iDRAC Quick Sync 2 표시등은 특정 구성에서만 사용할 수 있습니다.
왼쪽 컨트롤 패널 모습 그림 4 . iDRAC Quick Sync 2 표시등(옵션)이 없는 왼쪽 컨트롤 패널 그림 5 . iDRAC Quick Sync 2 표시등(옵션)이 있는 왼쪽 컨트롤 패널 표 4. 왼쪽 컨트롤 패널 항목 표시등, 버튼 또는 커넥터 아이콘 설명 1 상태 LED 표시등 N/A(해당 없음) 시스템 상태를 나타냅니다. 자세한 정보는 상태 LED 표시등 섹션 을 참조하십시오. 2 시스템 상태 및 시스템 ID 표시등 시스템 상태를 나타냅니다. 자세한 정보는 시스템 상태 및 시스템 ID 표시등 코드 섹션을 참조하십시오. 3 iDRAC Quick Sync 2 무선 표시등(옵션) iDRAC Quick Sync 2 무선 옵션의 활성화 여부를 나타냅니다. Quick Sync 2 기능을 통해 모바일 디바이스를 사용하여 시스템을 관리할 수 있습니다.
오른쪽 컨트롤 패널 모습 그림 6 . 오른쪽 컨트롤 패널 모습 표 5. 오른쪽 제어판 항목 표시등 또는 버튼 1 전원 버튼 아이콘 설명 시스템의 전원이 켜져 있거나 꺼져 있음을 나타냅니다. 전 원 버튼을 눌러 시스템을 수동으로 켜거나 끕니다. 노트: 전원 버튼을 눌러 ACPI 규격 운영 체제를 정상 적으로 종료합니다. 2 USB 2.0 호환 포트 3 iDRAC Direct LED 표시등 4 iDRAC Direct 포트(Micro-AB USB) 4핀 커넥터인 2.0 호환 USB 포트입니다. 이 포트를 사용하 여 시스템에 USB 디바이스를 연결할 수 있습니다. N/A(해당 없음) iDRAC Direct LED 표시등이 켜지면 iDRAC Direct 포트가 현재 디바이스에 연결되어 있음을 나타냅니다. iDRAC Direct 포트(Micro-AB USB)는 iDRAC Direct MicroAB 기능에 액세스하도록 해줍니다.
표 6. 시스템의 후면 항목 포트, 패널 또는 슬롯 아이콘 설명 1 PSU(Power Supply Unit) 1 2 PCIe 확장 카드 라이저(슬 롯 1) N/A(해당 없음) 확장 카드 라이저를 통해 PCI Express 확장 카드를 연결할 수 있습니다. 시스템에서 지원되는 확장 카드에 대한 자세한 정보 는 기술 사양 섹션을 참조하십시오. 3 PCIe 확장 카드 라이저(슬 롯 2) N/A(해당 없음) 확장 카드 라이저를 통해 PCI Express 확장 카드를 연결할 수 있습니다. 시스템에서 지원되는 확장 카드에 대한 자세한 정보 는 기술 사양 섹션을 참조하십시오. 4 USB 2.0 포트(1개) 이 포트는 USB 2.0 규격입니다. 5 PSU(Power Supply Unit) 2 PSU 구성에 대한 자세한 정보는 기술 사양 섹션을 참조하십시 오. 6 VGA 포트 시스템에 디스플레이 디바이스를 연결할 수 있습니다. 자세한 정보는 기술 사양 섹션을 참조하십시오.
표 7. 시스템의 후면 항목 포트, 패널 또는 슬롯 아이콘 설명 1 PSU(Power Supply Unit) 1 2 PCIe 확장 카드 라이저(슬 롯 1) N/A(해당 없음) 확장 카드 라이저를 통해 PCI Express 확장 카드를 연결할 수 있습니다. 시스템에서 지원되는 확장 카드에 대한 자세한 정보 는 기술 사양 섹션을 참조하십시오. 3 PCIe 확장 카드 라이저(슬 롯 2) N/A(해당 없음) 확장 카드 라이저를 통해 PCI Express 확장 카드를 연결할 수 있습니다. 시스템에서 지원되는 확장 카드에 대한 자세한 정보 는 기술 사양 섹션을 참조하십시오. 4 USB 2.0 포트(1개) 5 PCIe 확장 카드 라이저(슬 롯 3) 6 PSU(Power Supply Unit) 2 PSU 구성에 대한 자세한 정보는 기술 사양 섹션을 참조하십시 오. 7 VGA 포트 시스템에 디스플레이 디바이스를 연결할 수 있습니다. 자세한 정보는 기술 사양 섹션을 참조하십시오.
표 8. 시스템의 후면 항목 포트, 패널 또는 슬롯 아이콘 설명 1 PSU(Power Supply Unit) 1 2 후면 드라이브 모듈 3 USB 2.0 포트(1개) 4 PCIe 확장 카드 라이저(슬 롯 3) 5 PSU(Power Supply Unit) 2 PSU 구성에 대한 자세한 정보는 기술 사양 섹션을 참조하십시 오. 6 VGA 포트 시스템에 디스플레이 디바이스를 연결할 수 있습니다. 자세한 정보는 기술 사양 섹션을 참조하십시오. 7 USB 3.0 포트(1개) 이 포트는 USB 3.0 규격입니다. 8 iDRAC 전용 포트 iDRAC에 원격으로 액세스할 수 있습니다. 자세한 내용은 www.dell.com/poweredgemanuals에서 iDRAC 사용자 가이드를 참조하십시오. 9 시스템 ID 단추 시스템 ID 단추는 다음과 같은 목적으로 누릅니다. PSU 구성에 대한 자세한 정보는 기술 사양 섹션을 참조하십시 오.
시스템 내부 그림 10 . 시스템 내부 1. 3. 5. 7. 9. 11. 13. 15. 드라이브 백플레인 듀얼 팬 모듈(4개) 프로세서 2(B1)용 메모리 DIMM 소켓 라이저 3 PSU(Power Supply Unit) 2 IDSDM/내부 USB 카드 포트 프로세서 1용 방열판 xGMI 케이블 2. 4. 6. 8. 10. 12. 14. 후면 마운팅 전면 PERC 모듈 시스템 보드 프로세서 2용 방열판 침입 스위치 PSU(Power Supply Unit) 1 라이저 2 프로세서 1(A1)용 메모리 DIMM 소켓 익스프레스 서비스 코드 및 서비스 태그 찾기 고유한 익스프레스 서비스 코드와 서비스 태그는 시스템 식별에 사용합니다. 정보 태그는 시스템 전면 에 있으며 서비스 태그, 익스프레스 서비스 코드, 제조 날짜, NIC, MAC 주소, QRL 레이블 등의 시스템 정보 가 포함되어 있습니다. iDRAC에 대한 보안 기본 액세스를 선택한 경우, 정보 태그에는 iDRAC 보안 기본 암호도 포함됩니다.
그림 11 . 익스프레스 서비스 코드 및 서비스 태그 찾기 1. 정보 태그(전면 모습) 3. OMM(OpenManage Mobile) 레이블 5. 서비스 태그, 익스프레스 서비스 코드, QRL 레이블 2. 정보 태그(후면 모습) 4. iDRAC MAC 주소 및 iDRAC 보안 암호 레이블 MEST(Mini Enterprise Service Tag) 레이블은 시스템 후면에 있으며 ST(Service Tag), Exp Svc Code(Express Service Code) 및 Mfg. Date(Manufacture Date)가 포함되어 있습니다. Exp Svc Code는 Dell EMC가 고객 문의 전화를 담당 직원에게 연결할 때 사용합니다. 또는 서비스 태그 정보가 섀시 왼쪽 벽의 레이블에 있습니다. 시스템 정보 레이블 시스템 정보 레이블은 시스템 커버의 후면에 있습니다.
그림 12 .
그림 13 . 메모리 정보 및 시스템 보드 커넥터 그림 14 . LED 동작, 구성 및 레이아웃, 익스프레스 서비스 태그 레일 사이징 및 랙 호환성 매트릭스 시스템과 호환되는 레일 솔루션에 대한 구체적인 정보는 https://i.dell.com/sites/csdocuments/Business_solutions_engineeringDocs_Documents/en/rail-rack-matrix.pdf에서 Dell EMC Enterprise Systems 레일 사이징 및 랙 호환성 매트릭스를 참조하십시오. 해당 문서는 아래 나열된 정보를 제공합니다.
• • • 20 다양한 랙 마운팅 플랜지 유형에 대한 레일 조정 범위 케이블 관리 액세서리 포함/미포함 레일 깊이 다양한 랙 마운팅 플랜지 유형에 지원되는 랙 유형 시스템 개요
3 초기 시스템 설정 및 구성 이 섹션은 Dell EMC 시스템의 초기 설정 및 구성 작업에 대해 설명합니다. 이 섹션에는 시스템을 설정하려면 완료해야 하는 일반적인 단계와 자세한 정보를 위한 참조 가이드가 나와 있습니다. 주제: • • • 시스템 설정 iDRAC 구성 운영 체제 설치를 위한 리소스 시스템 설정 시스템을 설정하려면 다음 단계를 수행하십시오. 단계 1. 시스템 포장을 풉니다. 2. 랙에 시스템을 장착합니다. 자세한 내용은 www.dell.com/poweredgemanuals에서 레일 및 케이블 관리 솔루션과 관련된 레일 설치 및 케이블 관리 액세서리 가이드를 참조하십시오. 3. 주변 기기를 시스템에 연결하고 시스템을 전기 콘센트에 연결합니다. 4. 전원 버튼을 눌러 시스템을 켭니다. 시스템 설정에 대한 자세한 정보는 시스템과 함께 제공된 시작 가이드를 참조하십시오.
표 9. iDRAC IP 주소 설정 인터페이스 (계속) 인터페이스 문서 자료 링크 Dell OpenManage Deployment Toolkit OpenManage Deployment Toolkit 사용자 가이드 참조 링크: https://www.dell.com/openmanagemanuals > Open Manage Deployment Toolkit. Lifecycle Controller https://www.dell.com/idracmanuals의 Lifecycle Controller 사용자 가이드 또는 시스템별 Lifecycle Controller 사용자 가이드는 https://www.dell.com/poweredgemanuals > 해당 시스템의 Product Support 페이지 > Manuals & documents 섹션으로 이 동하십시오. 노트: 플랫폼에 대한 가장 최근의 iDRAC 릴리즈 및 최신 문 서 자료 버전은 https://www.dell.
표 10. 운영 체제를 설치할 수 있는 리소스 리소스 문서 자료 링크 iDRAC https://www.dell.com/idracmanuals의 Integrated Dell Remote Access Controller 사용자 가이드 또는 시스템 별 Integrated Dell Remote Access Controller 사용자 가이드. https://www.dell.com/poweredgemanuals > 해 당 시스템의 Product Support 페이지 > Manuals & documents로 이동하십시오. 노트: 플랫폼에 대한 가장 최근의 iDRAC 릴리즈 및 최신 문서 자료 버전은 https://www.dell.com/ support/article/sln308699에서 KB 기사를 참조하십시오. Lifecycle Controller https://www.dell.
표 12. OS 드라이버 다운로드 및 설치 옵션 (계속) 옵션 설명서 노트: 플랫폼에 대한 가장 최근의 iDRAC 릴리즈 및 최신 문 서 자료 버전은 https://www.dell.com/support/article/ sln308699 페이지를 참조하십시오. 드라이버 및 펌웨어 다운로드 시스템에 최신 BIOS, 드라이버 및 시스템 관리 펌웨어를 다운로드하여 설치하는 것이 좋습니다. 전제조건 드라이버 및 펌웨어를 다운로드하기 전에 웹 브라우저 캐시를 지워야 합니다. 단계 1. www.dell.com/support/drivers 페이지로 이동합니다. 2. Dell 서비스 태그, Dell EMC 제품 ID 또는 모델을 입력합니다. 필드에 서비스 태그를 입력하고 키를 누릅니다. 노트: 서비스 태그가 없는 경우 PC 감지를 선택하여 자동으로 서비스 태그를 감지하거나 모든 제품 찾아보기를 클릭한 다음 해당 제품으로 이동합니다. 3. 표시된 제품 페이지에서 드라이버 및 다운로드를 클릭합니다.
4 사전 운영 체제 관리 애플리케이션 시스템 펌웨어를 사용하여 운영 체제로 부팅하지 않고 시스템의 기본 설정 및 기능을 관리할 수 있습니다. 사전 운영 체제 응용프로그램을 관리할 수 있는 옵션 다음 옵션 중 하나를 사용하여 사전 운영 체제 애플리케이션을 관리할 수 있습니다. • • • • 시스템 설치 프로그램 Dell Lifecycle Controller 부팅 관리자 사전 부팅 실행 환경(PXE) 주제: • • • • 시스템 설치 프로그램 Dell Lifecycle Controller 부팅 관리자 PXE 부팅 시스템 설치 프로그램 System Setup 옵션을 사용하여 시스템의 BIOS 설정, iDRAC 설정 및 디바이스 설정을 구성할 수 있습니다. 다음 인터페이스 중 하나를 사용하여 시스템 설정에 액세스할 수 있습니다. • • GUI(Graphical User Interface) - iDRAC 대시보드에 액세스하려면 Configuration을 클릭하고 BIOS Settings를 클릭합니다.
표 14. 시스템 BIOS 세부 정보 옵션 설명 시스템 정보 시스템 모델 이름, BIOS 버전, 서비스 태그 등 시스템에 대한 정보를 표시합니다. 메모리 설정 설치된 메모리와 관련된 정보 및 옵션을 표시합니다. 프로세서 설정 프로세서와 관련된 속도, 캐시 크기 등의 정보 및 옵션을 표시합니다. SATA 설정 내장형 SATA 컨트롤러 및 포트를 활성화하거나 비활성화하는 옵션을 표시합니다. NVMe 설정 네트워크 설정을 변경할 수 있는 옵션을 표시합니다. RAID 어레이에 구성할 NVMe 드라이브가 시스템에 포함되어 있다면 SATA 설정 메뉴에서 이 필드와 내장 SATA 필드를 RAID 모드로 설정해야 합니다. 설정을 UEFI 부팅 모드를 변경해야 하는 경 우 수도 있습니다. 그렇지 않으면, 이 필드 가 비 RAID 모드로(제한됨)로 설정되어야 합니다. 부팅 설정 부팅 모드(BIOS 또는 UEFI)를 지정하는 옵션을 표시합니다. UEFI 및 BIOS 부팅 설정 을 수정할 수 있습니다.
메모리 설정 메모리 설정 화면을 보려면 시스템을 켜고 키를 누른 다음 시스템 설정 기본 메뉴 > 시스템 BIOS > 메모리 설정을 클릭합니다. 표 16. 메모리 설정 세부 정보 옵션 설명 시스템 메모리 크기 시스템의 메모리 크기를 표시합니다. 시스템 메모리 유형 시스템에 설치된 메모리 유형을 표시합니다. 시스템 메모리 속도 시스템 메모리 속도를 표시합니다. 시스템 메모리 전압 시스템 메모리 전압을 표시합니다. 비디오 메모리 비디오 메모리 크기를 표시합니다. 시스템 메모리 테스트 시스템 부팅 중에 시스템 메모리 테스트가 실행되는지 여부를 지정합니다. 사용할 수 있는 2개의 옵션은 활성화 및 비활성화입니다. 기본적으로 이 옵션 은 비활성화로 설정됩니다. 메모리 작동 모드 메모리 작동 모드를 지정합니다. 기본적으로 이 옵션은 최적화 모드로 설정 됩니다. 메모리 작동 모드의 현재 상태 메모리 작동 모드의 현재 상태를 지정합니다.
표 17. 프로세서 설정 세부 정보 (계속) 옵션 설명 CCX를 NUMA 도메인으로 CCX를 NUMA 도메인으로 활성화하거나 비활성화합니다. 기본 적으로 이 옵션은 비활성화로 설정됩니다. 최소 SEV-ES ASID Secure Encrypted Virtualization ES 및 비ES를 사용할 수 있는 주 소 공간 ID의 개수를 정합니다. 기본적으로 이 옵션은 1로 설정됩 니다. x2APIC 모드 x2APIC 모드를 활성화 또는 비활성화합니다. 기본적으로 이 옵션 은 활성화로 설정됩니다. 프로세서당 CCD의 수 각 프로세서에서 활성화된 CCD의 개수를 제어합니다. 기본적으 로 이 옵션은 모두로 설정됩니다. CCD별 코어 개수 CCD별 코어 개수를 지정합니다. 기본적으로 이 옵션은 모두로 설정됩니다. 프로세서 코어 속도 프로세서의 최대 코어 주파수를 표시합니다. 프로세서 n 노트: CPU 수에 따라 최대 n개의 프로세서가 나열될 수 있습 니다.
표 19. SATA Settings 세부 정보 (계속) 옵션 설명 AHCI mode(AHCI 모드) 또는 RAID Mode(RAID 모드)에 대한 BIOS 지원을 항상 사용할 수 있습니다. 표 20. 포트 n 옵션 설명 모델 선택한 장치의 드라이브 모델을 표시합니 다. 드라이브 유형 SATA 포트에 연결된 드라이브의 종류를 표시합니다. 용량 드라이브의 전체 용량을 표시합니다. 옵티 컬 드라이브와 같은 이동식 미디어 디바이 스에 대해서는 이 필드가 정의되지 않습니 다. NVMe 설정 이 옵션은 NVMe 드라이브 모드를 설정합니다. RAID 어레이에 구성할 NVMe 드라이브가 시스템에 포함되어 있다면 SATA Settings 메 뉴에서 이 필드와 Embedded SATA 필드를 RAID Mode로 설정해야 합니다. Boot Menu 설정을 UEFI로 변경해야 할 수도 있습니다. 기 본적으로 이 옵션은 Non-RAID 모드로 설정됩니다.
표 21. Boot Settings 세부 정보 (계속) 옵션 설명 일반 USB 부팅 일반 USB 부팅 자리 표시자를 활성화하거나 비활성화합니다. 기본적으로 이 옵션은 Disabled(비활성화)로 설정됩니다. 하드 디스크 드라이브 자리 표시자 하드 디스크 드라이브 고정 장치를 활성화하거나 비활성화합니다. 기본적으로 이 옵션 은 Disabled(비활성화)로 설정됩니다. UEFI 부팅 설정 UEFI 부팅 순서를 지정합니다. UEFI 부팅 옵션을 활성화 또는 비활성화합니다. 노트: 이 옵션은 UEFI 부팅 순서를 제어합니다. 목록의 첫 번째 옵션이 먼저 수행됩 니다. 표 22. UEFI 부팅 설정 옵션 설명 UEFI 부팅 순서 부트 디바이스 순서를 변경할 수 있습니 다. 부팅 옵션 활성화/비활성화 부트 디바이스를 활성화 또는 비활성화 하도록 선택할 수 있습니다. 시스템 부팅 모드 선택 시스템 설정을 사용하면 운영 체제를 설치하는 경우 다음의 부팅 모드를 지정할 수 있습니다.
노트: Linux 네트워크 성능 설정에 대한 자세한 정보는 AMD.com에서 AMD EPYC 프로세서 기반 서버의 Linux 네트워크 튜닝 가이드를 참조하십시오. 노트: 네트워크 설정은 BIOS 부팅 모드에서 지원되지 않습니다. 표 23. 네트워크 설정 세부 정보 옵션 설명 UEFI PXE 설정 UEFI PXE 디바이스의 구성을 제어할 수 있습니다. PXE 디바이스 n(n = 1~4) 디바이스를 활성화 또는 비활성화합니다. 활성화된 경우 UEFI PXE 부팅 옵 션이 디바이스에 대해 생성됩니다. PXE 디바이스 n 설정(n = 1~4) PXE 디바이스의 구성을 제어할 수 있습니다. UEFI HTTP 설정 UEFI HTTP 디바이스의 구성을 제어할 수 있습니다. HTTP 디바이스 n(n = 1~4) 디바이스를 활성화 또는 비활성화합니다. 활성화된 경우 UEFI HTTP 부팅 옵 션이 디바이스에 대해 생성됩니다.
표 26. UEFI iSCSI 설정 화면 세부 정보 옵션 설명 iSCSI 초기자 이름 IQN 형식의 iSCSI 초기자 이름을 지정합니다. iSCSI Device1 iSCSI 디바이스를 활성화 또는 비활성화합니다. 비활성화된 경우 UEFI 부팅 옵션이 iSCSI 디바이스를 위해 자동으로 생성됩니다. 이 옵션은 기본값으로 비활성화로 설정됩니다. iSCSI Device1 설정 iSCSI 디바이스의 구성을 제어할 수 있습니다. 표 27. ISCSI Device1 설정 화면 세부 정보 옵션 설명 연결 1 iSCSI 연결을 활성화하거나 비활성화합니다. 기본적으로 이 옵션은 비활성화로 설정 됩니다. 연결 2 iSCSI 연결을 활성화하거나 비활성화합니다. 기본적으로 이 옵션은 비활성화로 설정 됩니다. 연결 1 설정 iSCSI 연결의 구성을 제어할 수 있습니다. 연결 2 설정 iSCSI 연결의 구성을 제어할 수 있습니다. 연결 순서 iSCSI 연결을 시도하는 순서를 제어할 수 있습니다.
표 28. 내장형 디바이스 세부 정보 (계속) 옵션 설명 비디오와 내장형 비디오 양쪽으로 디스플레이를 출력합니다. 그러면 운영 체제가 부팅되기 직전에 내장형 비디오가 비활성화됩니다. 기본적으로 이 옵션은 활성화 로 설정됩니다. 노트: 시스템에 여러 개의 추가 그래픽 카드가 설치된 경우 PCI 열거 중 발견된 첫 번째 카드가 기본 비디오로 선택됩니다. 기본 비디오로 사용할 카드를 제어 하려면 슬롯의 카드를 다시 정렬해야 할 수도 있습니다. 내장형 비디오 컨트롤러의 현재 상태 내장형 비디오 컨트롤러의 현재 상태를 보여줍니다. 내장형 비디오 컨트롤러의 현 재 상태 옵션은 읽기 전용 필드입니다. 내장형 비디오 컨트롤러가 시스템의 유일한 디스플레이 기능인 경우(즉, 추가 그래픽 카드가 설치되어 있지 않은 경우) 내장형 비디오 컨트롤러가 비활성화로 설정되어도 내장형 비디오 컨트롤러가 자동으로 기본 디스플레이로 사용됩니다.
직렬 통신 직렬 통신 화면을 보려면 시스템을 켜고 키를 누른 다음 시스템 설정 기본 메뉴 > 시스템 BIOS > 직렬 통신을 클릭합니다. 노트: 직렬 포트는 PowerEdge R6525 시스템의 경우 선택 사항입니다. 직렬 통신 옵션은 직렬 COM 포트가 시스템에 설치되어 있는 경우에만 적용됩니다. 표 29. 직렬 통신 세부 정보 옵션 설명 직렬 통신 BIOS에서 직렬 통신 디바이스(직렬 디바이스 1 및 직렬 디바이스 2)를 선택합니 다. 또한 BIOS 콘솔 재지정이 활성화될 수 있고 포트 주소를 지정할 수 있습니다. 이 옵션은 기본값으로 자동으로 설정됩니다. 직렬 포트 주소 직렬 디바이스의 포트 주소를 설정할 수 있습니다. 기본적으로 이 옵션은 직렬 디 바이스 1=COM2, 직렬 디바이스 2=COM1로 설정됩니다. 노트: SOL(Serial Over LAN) 기능으로는 직렬 디바이스 2만 사용할 수 있습 니다.
표 30. 시스템 프로필 설정 세부 정보 (계속) 옵션 설명 메모리 주파수 시스템 메모리 속도를 설정합니다. 최대 성능 또는 지정 속도를 선택할 수 있습니다. 기본적으로 이 옵션은 최고의 성능으로 설정됩니다. 터보 부스트 프로세서가 터보 부스트 모드에서 작동하거나 작동하지 않도록 설정합니다. 기본적으로 이 옵션 은 활성화로 설정됩니다. C 상태 프로세서가 사용 가능한 모든 전원 상태에서 작동하거나 작동하지 않도록 설정합니다. C 상태를 사용하면 프로세서가 유휴 시 저전력 상태로 전환할 수 있습니다. 활성화(OS 제어) 또는 자율(하 드웨어 제어가 지원되는 경우)로 설정하면 프로세서가 사용할 수 있는 모든 전원 상태로 작동하 여 전력을 절감할 수 있지만, 메모리 지연과 주파수 지터가 늘어날 수도 있습니다. 기본적으로 이 옵션은 활성화로 설정됩니다. 쓰기 데이터 CRC 활성화로 설정하면 '쓰기' 작업 중 DDR4 데이터 버스 문제가 감지 및 수정됩니다.
표 32. TPM 1.2 security 정보 (계속) 옵션 설명 TPM 2.0이 설치되면 TPM 보안 옵션이 켜기 또는 끄기로 설정됩니다. 이 옵션은 기본적으로 off(끄기)로 설 정됩니다. TPM Information TPM의 작동 상태를 변경합니다. 이 옵션은 기본적으로 변경 없음로 설정됩니다. TPM Firmware TPM의 펌웨어 버전을 표시합니다. TPM Status TPM 상태를 표시합니다. TPM Command TPM(Trusted Platform Module)을 설치합니다. 로 설정되면 None(없음), 없음 명령이 TPM로 전송됩니다. 로 설정되면 Activate(활성화), TPM이 활성화되어 있고 활성화된. Deactivate(비활성화)로 설정하는 경우 TPM이 사용되지 않고 비활성화됩니다. 지우기를 설정하면, TPM의 모든 내용이 지워집니다. 기본적으로 이 옵션은 None(없음)로 설정됩니다. 표 33. TPM 2.
표 34. System Security 세부 정보 (계속) 옵션 설명 표 35. Secure Boot Mode 옵션 설명 User Mode 사용자 모드에는 PK가 설치되어 있어야 하고 BIOS는 정책 개체를 업데이 트하려는 프로그래밍 방식 시도에 대한 서명 검증을 수행합니다. BIOS 모드 간에 프로그래밍 방식으로 전환을을 인증되지 않을 수 있습니 다. Deployed Mode 배포된 모드 가를 가장 모드를 고정시킵니다. 배포된 모드에는 PK가 설치 되어 있어야 하고 BIOS는 정책 개체를 업데이트하려는 프로그래밍 방식 시 도에 대한 서명 검증을 수행합니다. 배포된 모드 프로그래밍 방식으로 모드 전환을 제한합니다. Audit Mode 감사 모드에서,pk가 없습니다. BIOS 모드 간에 프로그래밍 방식으로 업데 이트를 정책 개체, 및 전환을 인증되지 않습니다.
시스템 암호를 사용하여 시스템 보호 이 작업 정보 설정 암호를 지정하면 시스템 암호 대신 설정 암호를시스템사용할 수 있습니다. 단계 1. 시스템를 켜거나 재부팅합니다. 2. 시스템 암호를 입력하고 Enter를 누릅니다. 다음 단계 Password Status(암호 상태)를 Locked(잠금)로 설정한 경우, 재부팅 시 메시지가 나타나면 시스템 암호를 입력하고 Enter를 누릅니 다. 노트: 잘못된 시스템 암호를 입력하면 시스템이 암호를 다시 입력하라는 메시지를 표시합니다. 암호를 세 번까지 다시 입력할 수 있습니다. 세 번째 암호 입력에도 실패하면 시스템가 작동을 멈췄고 전원을 꺼야 한다는 오류 메시지가 시스템에 표시됩니다. 시 스템를 종료하고 다시 시작해도 올바른 암호를 입력할 때까지 오류 메시지가 계속 표시됩니다.
노트: 시스템에서 암호 상태 옵션과 설정 암호 옵션을 함께 사용하면 시스템 암호가 무단으로 변경되지 않도록 방지할 수 있습니 다. 이중화 OS 제어 이중화 OS 제어 화면을 보려면 시스템을 켜고 키를 누른 다음 시스템 설정 기본 화면 > 시스템 BIOS > 이중화 OS 제어를 클릭 합니다. 표 36. 이중화 OS 제어 세부 정보 옵션 설명 이중화 OS 위치 다음 디바이스에서 백업 디스크를 선택할 수 있습니다. • • • • • 이중화 OS 상태 없음 IDSDM AHCI 모드의 SATA 포트 BOSS PCIe 카드(내부 M.2 드라이브) 내부 USB 노트: BIOS에 포함되어 있지 않은 RAID 구성과 NVMe 카드는 이러한 구성에 있는 개 별 드라이브를 구별할 수 있는 기능이 없습니다. 노트: 이중화 OS 위치가 없음으로 설정된 경우 이 옵션이 비활성화됩니다. 표시로 설정되면 백업 디스크가 부팅 목록 및 OS에 표시됩니다.
iDRAC 설정 유틸리티 iDRAC 설정 유틸리티는 UEFI를 사용하여 iDRAC 매개변수를 설정하고 구성하는 인터페이스입니다. iDRAC 설정 유틸리티를 사용하여 다양한 iDRAC 매개 변수를 활성화하거나 비활성화할 수 있습니다. 노트: iDRAC 설정 유틸리티의 일부 기능에 액세스하려면 iDRAC Enterprise 라이센스를 업그레이드해야 합니다. iDRAC 사용에 대한 자세한 정보는 https://www.dell.com/idracmanuals에서 Dell Integrated Dell Remote Access Controller 사용자 가이 드를 참조하십시오. 장치 설정 Device Settings에서 스토리지 컨트롤러 또는 네트워크 카드와 같은 디바이스 매개변수를 구성할 수 있습니다. Dell Lifecycle Controller Dell LC(Lifecycle Controller)는 시스템 배포, 구성, 업데이트, 유지 보수 및 진단을 포함하여 고급 내장형 시스템 관리 기능을 제공합니 다.
5 시스템 구성 요소 설치 및 제거 주제: • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • 안전 지침 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 시스템 내부 작업을 마친 후 권장 도구 전면 베젤(선택 사항) 시스템 덮개 드라이브 백플레인 커버 컨트롤 패널 VGA 모듈 공기 덮개 냉각 팬 드라이브 드라이브 백플레인 Cable routing 후면 드라이브 모듈 전면 PERC 모듈 시스템 메모리 프로세서 및 방열판 확장 카드 및 확장 카드 라이저 직렬 COM 포트(옵션) IDSDM 모듈(선택 사항) MicroSD 카드 M.2 SSD 모듈 시스템 전지 내부 USB 카드(옵션) 침입 스위치 모듈 OCP 카드(옵션) 전원 공급 장치 TPM(Trusted Platform Module) 시스템 보드 LOM 카드 및 후면 I/O 보드 안전 지침 노트: 부상을 방지하려면 시스템을 혼자 들어 올리지 말고 다른 사람의 도움을 받으십시오.
노트: 핫 스왑 가능 PSU를 교체하는 중 다음 서버 부팅 시 새 PSU는 교체된 부품과 동일한 펌웨어 및 구성을 자동으로 업데이트 합니다. 부품 교체 구성에 관한 자세한 정보는 https://www.dell.com/idracmanuals에서 Lifecycle Controller 사용자 가이드 를 참조하십시오. 노트: 장애가 발생한 컨트롤러/FC/NIC 카드를 동일한 유형의 카드로 교체하는 중에 시스템을 켜면 새 카드가 장애가 발생한 카 드의 동일한 펌웨어 및 구성으로 자동 업데이트합니다. 부품 교체 구성에 관한 자세한 정보는 https://www.dell.com/ idracmanuals에서 Lifecycle Controller 사용자 가이드를 참조하십시오. 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 전제조건 안전 지침 페이지 41에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 단계 1. 연결된 모든 주변 기기와 시스템을 끕니다. 2. 시스템을 전기 콘센트에서 연결 해제하고 주변 기기도 연결 해제합니다. 3.
전면 베젤(선택 사항) 전면 베젤 분리 LCD 패널을 포함하는 전면 베젤과 LCD 패널을 포함하지 않는 전면 베젤을 제거하는 절차는 동일합니다. 전제조건 1. 안전 지침 페이지 41에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 2. 베젤 키를 가까이 두십시오. 노트: 베젤 키는 LCD 베젤 패키지의 일부입니다. 단계 1. 베젤의 잠금을 해제합니다. 2. 분리 버튼을 누르고 베젤 왼쪽 끝을 분리합니다. 3. 오른쪽 끝을 고리에서 분리하여 베젤을 분리합니다. 그림 15 . 전면 베젤 분리 다음 단계 1. 전면 베젤을 장착합니다. 전면 베젤 설치 LCD 패널을 포함하는 전면 베젤과 LCD 패널을 포함하지 않는 전면 베젤을 설치하는 절차는 동일합니다. 전제조건 1. 안전 지침 페이지 41에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 2. 베젤 키를 찾아 분리합니다. 노트: 베젤 키는 LCD 베젤 패키지의 일부입니다. 단계 1. 베젤의 탭을 시스템의 슬롯에 맞추어 삽입합니다.
2. 분리 버튼이 딸깍 소리를 내며 제자리에 고정될 때까지 베젤을 누릅니다. 3. 베젤을 잠그십시오. 그림 16 . 전면 베젤 설치 시스템 덮개 시스템 커버 제거 전제조건 1. 안전 지침 페이지 41에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 2. 시스템 및 연결된 모든 주변 기기의 전원을 끕니다. 3. 전원 콘센트 및 주변 기기에서 시스템을 연결 해제합니다. 단계 1. 1/4" 납작 머리 또는 Phillips(+) #2 스크루 드라이버를 사용하여 잠금 장치를 반시계방향으로 돌려 잠금 해제 위치에 둡니다. 2. 시스템 커버가 뒤로 밀릴 때까지 분리 래치를 들어 올립니다. 3. 시스템에서 커버를 들어 올립니다.
그림 17 . 시스템 커버 제거 다음 단계 1. 시스템 커버를 장착합니다. 시스템 커버 설치 전제조건 1. 안전 지침 페이지 41에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 2. 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 페이지 42의 절차를 따릅니다. 3. 모든 내부 케이블이 올바르게 연결 및 라우팅되었고 시스템 내부에 툴이나 다른 부품이 남아있지 않는지 확인합니다. 단계 1. 시스템 커버의 탭을 시스템의 가이드 슬롯에 맞추고 시스템 커버를 밀어 넣습니다. 2. 시스템 커버 분리 래치를 닫습니다. 3. 1/4" 납작 머리 또는 Phillips(+) #2 스크루 드라이버를 사용하여 잠금 장치를 시계 방향으로 돌려 잠금 위치에 둡니다.
그림 18 . 시스템 커버 설치 다음 단계 1. 시스템 내부 작업을 마친 후 페이지 42의 절차를 따릅니다. 드라이브 백플레인 커버 드라이브 백플레인 커버 제거 전제조건 1. 안전 지침 페이지 41에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 2. 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 페이지 42의 절차를 따릅니다. 단계 1. 백플레인 커버를 드라이브 백플레인 커버에 표시된 화살표 방향으로 밉니다. 2. 시스템에서 백플레인 커버를 들어 올립니다.
그림 19 . 드라이브 백플레인 커버 제거 다음 단계 1. 드라이브 백플레인 커버를 장착합니다. 드라이브 백플레인 커버 설치 전제조건 1. 안전 지침 페이지 41에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 단계 1. 드라이브 백플레인 커버를 시스템의 가이드 슬롯에 맞춥니다. 2. 제자리에 들어갈 때까지 드라이브 백플레인 커버를 시스템 전면으로 밉니다. 그림 20 .
다음 단계 1. 시스템 내부 작업을 마친 후 페이지 42의 절차를 따릅니다. 컨트롤 패널 오른쪽 제어판 분리 전제조건 1. 2. 3. 4. 안전 지침 페이지 41에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 페이지 42에 나와 있는 절차를 따릅니다. 드라이브 백플레인 커버를 제거합니다. 설치된 경우 공기 덮개를 제거합니다. 단계 1. 오른쪽 컨트롤 패널 케이블을 시스템 보드의 커넥터에서 연결 해제합니다. 2. 래치를 들어 올리고 케이블을 밀어 클립에서 꺼냅니다. 노트: 시스템에서 오른쪽 컨트롤 패널을 제거할 때 케이블의 라우팅을 관찰하십시오. 3. Phillips(+) #1 스크루 드라이버를 사용하여 오른쪽 컨트롤 패널을 시스템에 고정하는 나사를 제거합니다. 4. 케이블을 잡고 오른쪽 컨트롤 패널을 밀어 시스템에서 분리합니다. 노트: 이미지의 숫자는 정확한 단계를 설명하지 않습니다. 이러한 숫자는 순서를 나타냅니다. 그림 21 . 오른쪽 제어판 분리 다음 단계 1.
오른쪽 제어판 설치 전제조건 1. 안전 지침 페이지 41에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 2. 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 페이지 42의 절차를 따릅니다. 단계 1. 오른쪽 컨트롤 패널을 시스템의 슬롯에 맞추어 밀어 넣습니다. 2. 오른쪽 컨트롤 패널 케이블을 시스템 보드의 커넥터에 연결합니다. 3. 시스템의 측면 벽을 통해 오른쪽 컨트롤 패널 케이블을 라우팅합니다. 케이블 래치를 닫고 케이블을 클립에 밀어 넣습니다. 노트: 케이블이 조여지거나 구겨지지 않도록 올바르게 라우팅합니다. 4. Phillips(+) #1 스크루 드라이버를 사용하여 오른쪽 컨트롤 패널을 시스템에 고정하는 나사를 조입니다. 노트: 이미지의 숫자는 정확한 단계를 설명하지 않습니다. 이러한 숫자는 순서를 나타냅니다. 그림 22 . 오른쪽 제어판 설치 다음 단계 1. 드라이브 백플레인 커버를 설치합니다. 2. 제거된 경우 공기 덮개를 설치합니다. 3. 시스템 내부 작업을 마친 후 페이지 42의 절차를 따릅니다.
3. 설치된 경우 공기 덮개를 제거합니다. 단계 1. 시스템 보드의 커넥터에서 컨트롤 패널 케이블을 연결 해제합니다. 2. 래치를 들어 올려 컨트롤 패널 케이블을 분리하고 케이블을 밀어 클립에서 분리합니다. 노트: 시스템에서 케이블을 분리할 때 케이블의 라우팅을 관찰하십시오. 3. Phillips(+) #1 스크루 드라이버를 사용하여 왼쪽 컨트롤 패널을 시스템에 고정하는 나사를 제거합니다. 4. 왼쪽 컨트롤 패널 케이블을 잡고 왼쪽 컨트롤 패널을 밀어 시스템에서 분리합니다. 노트: 이미지의 숫자는 정확한 단계를 설명하지 않습니다. 이러한 숫자는 순서를 나타냅니다. 그림 23 . 왼쪽 컨트롤 패널 제거 다음 단계 1. 왼쪽 컨트롤 패널을 장착합니다. 왼쪽 컨트롤 패널 설치 전제조건 1. 안전 지침 페이지 41에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 2. 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 페이지 42의 절차를 따릅니다. 단계 1. 왼쪽 컨트롤 패널을 시스템의 슬롯에 맞추어 밀어 넣습니다. 2.
노트: 케이블이 조여지거나 구겨지지 않도록 올바르게 라우팅합니다. 4. Phillips(+) #1 스크루 드라이버를 사용하여 왼쪽 컨트롤 패널을 시스템에 고정하는 나사를 조입니다. 그림 24 . 왼쪽 컨트롤 패널 설치 다음 단계 1. 드라이브 백플레인 커버를 설치합니다. 2. 제거된 경우 공기 덮개를 설치합니다. 3. 시스템 내부 작업을 마친 후 페이지 42의 절차를 따릅니다. VGA 모듈 VGA 모듈 분리 전제조건 1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 안전 지침 페이지 41에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 페이지 42에 나와 있는 절차를 따릅니다. 설치된 경우 전면 베젤을 제거합니다. 백플레인 커버를 제거합니다. 설치된 경우 공기 덮개를 제거합니다. VGA 케이블을 시스템 보드의 커넥터에서 연결 해제하고 케이블 래치를 엽니다. 시스템 보드에서 오른쪽 컨트롤 패널 케이블을 연결 해제하고 빼내어 시스템에 있는 VGA 모듈 나사를 확인합니다.
2. VGA 모듈을 밀어 시스템에서 빼냅니다. 노트: 이미지의 숫자는 정확한 단계를 설명하지 않습니다. 이러한 숫자는 순서를 나타냅니다. 그림 25 . VGA 모듈 분리 다음 단계 1. VGA 모듈을 장착합니다. VGA 모듈 설치 전제조건 1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 안전 지침 페이지 41에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 페이지 42에 나와 있는 절차를 따릅니다. 설치된 경우 전면 베젤을 제거합니다. 백플레인 커버를 제거합니다. 설치된 경우 공기 덮개를 제거합니다. 시스템 보드의 커넥터에서 VGA 케이블을 연결 해제합니다. 오른쪽 컨트롤 패널 케이블을 클립에서 당겨 빼내어 VGA 모듈 나사의 경로를 확인하고 청소합니다. 노트: 케이블을 시스템 보드에서 분리할 때 케이블 배선 경로를 기록하십시오. 케이블을 장착할 때 조여지거나 구겨지지 않도록 적절하게 라우팅합니다. 단계 1.
노트: 이미지의 숫자는 정확한 단계를 설명하지 않습니다. 이러한 숫자는 순서를 나타냅니다. 그림 26 . VGA 모듈 설치 다음 단계 1. 2. 3. 4. 5. 6. VGA 케이블을 라우팅하고 케이블 래치를 닫은 다음 VGA 케이블을 시스템 보드의 커넥터에 연결합니다. 오른쪽 컨트롤 패널 케이블을 라우팅 및 연결합니다. 제거된 경우 공기 덮개를 설치합니다. 백플레인 커버를 설치합니다. 설치된 경우, 전면 베젤을 설치합니다. 시스템 내부 작업을 마친 후 페이지 42에 나와 있는 절차를 따릅니다.
공기 덮개 공기 덮개 분리 전제조건 주의: 공기 덮개가 제거된 상태로 시스템을 작동시키지 마십시오. 시스템이 빠르게 과열되어 시스템이 종료되거나 데이터 손실 이 발생할 수 있습니다. 1. 안전 지침 페이지 41에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 2. 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 페이지 42의 절차를 따릅니다. 단계 1. 공기 덮개의 가장자리를 잡고 공기 덮개를 들어 올려 시스템에서 분리합니다. 노트: 공기 덮개는 표준 방열판을 구성하는 데 필요합니다. L-유형의 방열판 구성의 경우 공기 덮개가 지원되지 않습니다. 그림 27 . 공기 덮개 분리 2. 후면 드라이브 모듈의 공기 덮개의 경우, 공기 덮개의 가장자리를 잡고 공기 덮개를 들어 올려 후면 드라이브 모듈에서 분리합니 다.
그림 28 . 후면 드라이브 모듈에서 공기 덮개 제거 다음 단계 1. 공기 덮개를 장착합니다. 공기 덮개 장착 전제조건 1. 안전 지침 페이지 41에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 2. 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 페이지 42의 절차를 따릅니다. 단계 1. 공기 덮개의 슬롯을 시스템의 격리 애자에 맞춥니다. 2. 단단히 고정될 때까지 공기 덮개를 시스템 안으로 내립니다. 노트: 공기 덮개는 표준 방열판을 구성하는 데 필요합니다. L-유형의 방열판 구성의 경우 공기 덮개가 지원되지 않습니다.
그림 29 . 공기 덮개 장착 3. 후면 드라이브 모듈의 공기 덮개의 경우 단단히 장착될 때까지 공기 덮개를 후면 드라이브 모듈로 내립니다. 그림 30 . 후면 드라이브 모듈에 공기 덮개 설치 다음 단계 1. 시스템 내부 작업을 마친 후 페이지 42의 절차를 따릅니다.
냉각 팬 냉각 팬 모듈 제거 전제조건 1. 안전 지침 페이지 41에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 2. 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 페이지 42의 절차를 따릅니다. 3. 설치된 경우 공기 덮개를 제거합니다. 단계 팬 모듈의 주황색 및 검은색 가장자리를 잡고 냉각 팬 모듈을 수평으로 들어 올려 시스템 보드의 커넥터에서 연결 해제합니다. 노트: 표준, 고성능 또는 초고성능 팬 모듈의 제거 절차는 동일합니다. 그림 31 . 냉각 팬 모듈 제거 경고: 시스템에서 제거하는 동안 냉각 팬 모듈을 기울이거나 돌리지 마십시오. 다음 단계 1. 냉각 팬 모듈을 장착합니다. 냉각 팬 모듈 설치 전제조건 1. 안전 지침 페이지 41에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 2. 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 페이지 42의 절차를 따릅니다. 3. 설치된 경우 공기 덮개를 제거합니다. 단계 1. 팬 모듈 커넥터를 시스템 보드의 커넥터에 수평으로 맞추어 삽입합니다.
노트: 표준, 고성능 또는 초고성능 팬 모듈의 설치 절차는 동일합니다. 2. 냉각 팬 모듈이 단단히 연결될 때까지 접촉점을 누릅니다. 그림 32 . 냉각 팬 모듈 설치 다음 단계 1. 제거된 경우 공기 덮개를 설치합니다. 2. 시스템 내부 작업을 마친 후 페이지 42의 절차를 따릅니다. 드라이브 드라이브 보호물 분리 전제조건 1. 안전 지침 페이지 41에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 2. 설치된 경우 전면 베젤을 제거합니다. 주의: 적절한 시스템 냉각 상태를 유지하려면 모든 빈 드라이브 슬롯에 드라이브 보호물을 설치해야 합니다. 단계 분리 버튼을 누르고 드라이브 보호물을 밀어 드라이브 슬롯에서 꺼냅니다.
그림 33 . 드라이브 보호물 분리 다음 단계 1. 드라이브를 설치하거나 드라이브 보호물을 장착합니다. 드라이브 보호물 설치 전제조건 1. 안전 지침 페이지 41에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 2. 설치된 경우 전면 베젤을 제거합니다. 단계 분리 버튼이 딸깍 소리를 내며 제자리에 고정될 때까지 드라이브 보호물을 드라이브 슬롯에 삽입합니다. 그림 34 . 드라이브 보호물 설치 다음 단계 1. 제거된 경우 전면 베젤을 설치합니다. 드라이브 캐리어 제거 전제조건 1. 안전 지침 페이지 41에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 2. 설치된 경우 전면 베젤을 제거합니다. 3. 관리 소프트웨어를 사용하여 제거하려는 드라이브를 준비합니다. 드라이브가 온라인 상태인 경우 드라이브 전원이 꺼지는 중에 녹색 작동 또는 장애 표시등이 깜박입니다. 드라이브 표시등이 꺼 지면 드라이브를 제거할 수 있습니다. 자세한 내용은 스토리지 컨트롤러 설명서를 참조하십시오.
주의: 시스템을 실행하는 동안 드라이브를 제거하거나 설치하려면 먼저 스토리지 컨트롤러 카드 문서 자료를 참조하여 호스 트 어댑터가 드라이브 제거 및 삽입을 지원하도록 올바르게 구성되어 있는지 확인하십시오. 주의: 데이터 손실을 막으려면 운영 체제가 드라이브 설치를 지원해야 합니다. 드라이브 설치 또는 제거 요구 사항에 대한 자 세한 정보는 운영 체제의 사용자 가이드를 참조하십시오. 단계 1. 분리 버튼을 눌러 드라이브 캐리어 분리 핸들을 엽니다. 2. 드라이브 캐리어 분리 핸들을 잡고 드라이브 캐리어를 밀어서 드라이브 슬롯에서 꺼냅니다. 그림 35 . 드라이브 캐리어 제거 다음 단계 1. 드라이브 캐리어 또는 드라이브 보호물을 설치합니다. 드라이브 캐리어 설치 전제조건 주의: 시스템을 실행하는 동안 드라이브를 제거하거나 설치하기 전에 먼저 스토리지 컨트롤러 카드 문서 자료를 참조하여 호스 트 어댑터가 드라이브 제거 및 삽입을 지원하도록 올바르게 구성되어 있는지 확인하십시오.
단계 1. 드라이브 캐리어를 드라이브 슬롯에 밀어 넣습니다. 2. 드라이브 캐리어 분리 핸들을 닫아 드라이브를 제자리에 고정합니다. 그림 36 . 드라이브 캐리어 설치 다음 단계 제거된 경우 전면 베젤을 설치합니다. 드라이브 캐리어에서 드라이브 제거 전제조건 1. 안전 지침 페이지 41에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 2. 설치된 경우 전면 베젤을 제거합니다. 단계 1. Phillips #1 스크루 드라이버를 사용하여 드라이브 캐리어의 슬라이드 레일에서 나사를 제거합니다. 2. 드라이브를 들어 올려 드라이브 캐리어에서 꺼냅니다.
그림 37 . 드라이브 캐리어에서 드라이브 제거 다음 단계 드라이브 캐리어에 드라이브를 설치합니다. 드라이브 캐리어에 드라이브를 설치합니다. 전제조건 1. 안전 지침 페이지 41에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 2. 설치된 경우 전면 베젤을 제거합니다. 3. 드라이브 보호물을 제거합니다. 단계 1. 드라이브 커넥터가 캐리어의 후면을 향한 상태로 드라이브를 드라이브 캐리어에 삽입합니다. 2. 드라이브의 나사 구멍을 드라이브 캐리어의 나사 구멍에 맞춥니다. 3. Phillips #1 스크루 드라이버를 사용하여 드라이브를 나사로 드라이브 캐리어에 고정합니다. 노트: 드라이브 캐리어에 드라이브를 설치하는 경우 나사의 토크를 4lbf-in로 맞춰야 합니다.
그림 38 . 드라이브 캐리어에 드라이브 설치 다음 단계 1. 드라이브 캐리어를 설치합니다. 2. 제거된 경우 전면 베젤을 설치합니다. 드라이브 백플레인 드라이브 백플레인 시스템 구성에 따라 지원되는 드라이브 백플레인이 여기에 나열되어 있습니다. 표 39. 지원되는 백플레인 옵션 시스템 지원되는 하드 드라이브 옵션 3.5"(x4) SAS, SATA 백플레인 PowerEdge R6525 2.5"(x8) SAS, SATA 백플레인 2.5"(x10) SAS, SATA 또는 NVMe 백플레인 2.5"(x2) SAS/SATA/NVME 후면 백플레인 그림 39 . 4개의 3.5" 드라이브 백플레인 1.
그림 40 . 8개의 2.5" 드라이브 백플레인 1. BP_PWR_1 (backplane power and signal cable to system board) 그림 41 . 10개의 2.5" 드라이브 백플레인 1. 3. 5. 7. DST_SA2 (backplane to front PERC) DST_PA2 (PCIe/NVMe connector) BP_PWR_1 (backplane power and signal cable to system board) DST_PB1 (PCIe/NVMe connector) 2. 4. 6. 8. DST_PB2 (PCIe/NVMe connector) DST_SA1 (PERC to backplane) DST_PA1 (PCIe/NVMe connector) DST_PA3 (PCIe/NVMe connector) 드라이브 백플레인 제거 전제조건 주의: 드라이브 및 후면판의 손상을 방지하려면 후면판을 분리하기 전에 시스템에서 드라이브를 분리해야 합니다.
그림 42 . 드라이브 백플레인 제거 다음 단계 1. 드라이브 백플레인을 장착합니다. 드라이브 백플레인 설치 전제조건 1. 2. 3. 4. 5. 안전 지침 페이지 41에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 페이지 42에 나와 있는 절차를 따릅니다. 드라이브 백플레인 커버를 제거합니다. 공기 덮개를 제거합니다. 모든 드라이브를 제거합니다. 노트: 백플레인의 손상을 방지하기 위해 백플레인을 제거하기 전에 컨트롤 패널 케이블을 케이블 라우팅 클립에서 옮겨야 합 니다. 노트: 케이블이 조이거나 구겨지지 않도록 케이블을 교체할 때 적절히 라우팅합니다. 단계 1. 시스템에 있는 가이드를 가이드로 사용하여 백플레인의 슬롯을 맞춥니다. 2. 백플레인을 가이드에 삽입하고 파란색 분리 탭이 딸깍 소리를 내며 제자리에 끼워질 때까지 백플레인을 내립니다. 노트: 이미지의 숫자는 정확한 단계를 설명하지 않습니다. 이러한 숫자는 순서를 나타냅니다.
그림 43 . 드라이브 백플레인 설치 3. 케이블 가이드를 통해 케이블을 적절하게 라우팅하고 시스템 보드의 커넥터에 케이블을 연결합니다. 케이블 가이딩 래치의 조임 나사를 조입니다. 다음 단계 1. 2. 3. 4. 66 모든 드라이브를 설치합니다. 제거된 경우 공기 덮개를 설치합니다. 드라이브 백플레인 커버를 설치합니다. 시스템 내부 작업을 마친 후 페이지 42의 절차를 따릅니다.
Cable routing Figure 44. 4 x 3.5-inch with one processor and front PERC module Figure 45. 4 x 3.
Figure 46. 4 x 3.5-inch with no PERC module Figure 47. 8 x 2.
Figure 48. 4 x 3.5-inch with 2 x 2.5-inch rear drives Figure 49. 4 x 3.5-inch with 2 x 2.
Figure 50. 10 x 2.5-inch with 2 x 2.5-inch rear drives Figure 51. 10 x 2.
Figure 52. 10 x 2.5-inch SAS/SATA NVMe backplane Figure 53. 10 X 2.
Figure 54. 10 X 2.5-inch NVMe with two processors and L shape heatsink (48 mode) Figure 55. 8 x 2.
Figure 56. 10 x 2.5-inch Universal backplane 후면 드라이브 모듈 후면 드라이브 모듈 제거 전제조건 1. 2. 3. 4. 5. 6. 안전 지침 페이지 41에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 페이지 42의 절차를 따릅니다. 공기 덮개를 제거합니다. 후면 드라이브를 제거합니다. 모든 케이블을 후면 드라이브 모듈에서 연결 해제합니다. 확장 카드 라이저 3이 설치되어 있는 경우 제거합니다. 단계 1. Phillips(+) #1 스크루 드라이버를 사용하여 후면 드라이브 모듈의 조임 나사를 풉니다. 2. 후면 드라이브 모듈을 밀고 시스템에서 들어 올립니다.
그림 57 . 후면 드라이브 모듈 제거 다음 단계 1. 후면 드라이브 모듈을 장착합니다. 후면 드라이브 모듈 설치 전제조건 1. 안전 지침 페이지 41에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 2. 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 페이지 42의 절차를 따릅니다. 3. 공기 덮개를 제거합니다. 단계 1. 후면 드라이브 모듈을 시스템 보드에 있는 가이드에 맞춥니다. 2. 후면 드라이브 모듈을 내리고 딸깍 소리가 나면서 제자리에 고정될 때까지 밉니다. 3. Phillips(+) #1 스크루 드라이버를 사용하여 후면 드라이브 모듈의 조임 나사를 조입니다.
그림 58 . 후면 드라이브 모듈 설치 다음 단계 1. 2. 3. 4. 5. 확장 카드 라이저 3을 제거한 경우 설치합니다. 모든 케이블을 후면 드라이브 모듈에 연결합니다. 후면 드라이브를 설치합니다. 공기 덮개를 설치합니다. 시스템 내부 작업을 마친 후의 절차를 따릅니다. 전면 PERC 모듈 전면 마운팅 전면 PERC 모듈 제거 전제조건 1. 2. 3. 4. 5. 안전 지침 페이지 41에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 페이지 42에 나와 있는 절차를 따릅니다. 드라이브 백플레인 커버를 제거합니다. 설치된 경우 공기 덮개를 제거합니다. 모든 케이블을 연결 해제하고 케이블 라우팅을 관찰합니다. 단계 1. Phillips(+) #2 스크루 드라이버를 사용하여 전면 PERC 모듈의 조임 나사를 풉니다. 2. 전면 PERC 모듈을 당겨 드라이브 백플레인의 커넥터에서 분리합니다. 3. 전면 PERC 모듈을 기울여 시스템에서 들어 올립니다.
그림 59 . 전면 마운팅 전면 PERC 모듈 제거 다음 단계 1. 전면 마운팅 전면 PERC 모듈을 장착합니다. 전면 마운팅 전면 PERC 모듈 설치 전제조건 1. 2. 3. 4. 5. 안전 지침 페이지 41에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 페이지 42의 절차를 따릅니다. 드라이브 백플레인 커버를 제거합니다. 설치된 경우 공기 덮개를 제거합니다. 케이블이 조여지거나 구겨지지 않도록 올바르게 라우팅합니다. 단계 1. 전면 PERC 모듈에 PERC 케이블을 연결합니다. 2. 트레이가 시스템의 슬롯에 닿을 때까지 전면 PERC 모듈을 일정한 각도로 맞춥니다. 3. 단단히 장착될 때까지 드라이브 백플레인의 커넥터로 전면 PERC 모듈 커넥터를 누릅니다. 4. Phillips(+) #2 스크루 드라이버를 사용하여 전면 PERC 모듈의 조임 나사를 조입니다. 노트: 이미지의 숫자는 정확한 단계를 설명하지 않습니다. 이러한 숫자는 순서를 나타냅니다.
그림 60 . 전면 마운팅 전면 PERC 모듈 설치 다음 단계 1. 2. 3. 4. 필수 케이블을 모두 다시 연결합니다. 제거된 경우 공기 덮개를 설치합니다. 드라이브 백플레인 커버를 설치합니다. 시스템 내부 작업을 마친 후 페이지 42의 절차를 따릅니다. 후면 마운팅 전면 PERC 모듈 제거 전제조건 1. 2. 3. 4. 5. 6. 안전 지침 페이지 41에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 페이지 42에 나와 있는 절차를 따릅니다. 드라이브 백플레인 커버를 제거합니다. 설치된 경우 공기 덮개를 제거합니다. 드라이브 백플레인을 제거합니다. 모든 케이블을 연결 해제하고 케이블 라우팅을 관찰합니다. 단계 1. Phillips(+) #2 스크루 드라이버를 사용하여 전면 PERC 모듈의 조임 나사를 풉니다. 2. 전면 PERC 모듈을 밀어 드라이브 백플레인의 커넥터에서 분리합니다. 노트: 이미지의 숫자는 정확한 단계를 설명하지 않습니다.
그림 61 . 후면 마운팅 전면 PERC 모듈 제거 다음 단계 1. 후면 마운팅 전면 PERC 모듈을 장착합니다. 후면 마운팅 전면 PERC 모듈 설치 전제조건 1. 2. 3. 4. 5. 6. 안전 지침 페이지 41에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 페이지 42의 절차를 따릅니다. 드라이브 백플레인 커버를 제거합니다. 설치된 경우 공기 덮개를 제거합니다. 드라이브 백플레인을 제거합니다. 케이블이 조여지거나 구겨지지 않도록 올바르게 라우팅합니다. 단계 1. 전면 PERC 모듈의 커넥터를 드라이브 백플레인의 커넥터에 맞춥니다. 2. 모듈이 드라이브 백플레인에 연결될 때까지 전면 PERC 모듈을 밀어 넣습니다. 3. Phillips(+) #2 스크루 드라이버를 사용하여 전면 PERC 모듈의 조임 나사를 조입니다. 노트: 이미지의 숫자는 정확한 단계를 설명하지 않습니다. 이러한 숫자는 순서를 나타냅니다.
그림 62 . 후면 마운팅 전면 PERC 모듈 설치 다음 단계 1. 2. 3. 4. 드라이브 백플레인을 설치합니다. 제거된 경우 공기 덮개를 설치합니다. 드라이브 백플레인 커버를 설치합니다. 시스템 내부 작업을 마친 후 페이지 42의 절차를 따릅니다. 시스템 메모리 시스템 메모리 지침 PowerEdge R6525 시스템은 DDR4 RDIMM(Registered DIMM) 및 LRDIMM(Load-Reduced DIMM)을 지원합니다. 시스템 메모리에는 프로세서에 의해 시작되는 명령이 저장됩니다. 시스템 메모리는 프로세서당 8개의 채널(채널당 2개의 메모리 소켓)로 구성되어 프로세서당 16개의 메모리 소켓 및 시스템당 32개의 메모리 소켓이 있습니다.
그림 63 . 메모리 채널 메모리 채널은 다음과 같이 구성됩니다. 표 40. 메모리 채널 프로세서 채널 A 채널 B 프로세서 1 슬롯 A6 및 A12 프로세서 2 슬롯 B6 및 B12 채널 C 채널 D 채널 E 채널 F 채널 G 채널 H 슬롯 A5 및 슬롯 A2 및 A11 A10 슬롯 A1 및 A9 슬롯 A8 및 A16 슬롯 A7 및 A15 슬롯 A4 및 A14 슬롯 A3 및 A13 슬롯 B5 및 슬롯 B2 및 B11 B10 슬롯 B1 및 B9 슬롯 B8 및 B16 슬롯 B7 및 B15 슬롯 B4 및 B14 슬롯 B3 및 B13 표 41. 지원되는 메모리 매트릭스 DIMM 유형 RDIMM LRDIMM 80 랭크 용량 DIMM 정격 전압 및 속도 작동 속도 1DPC(DIMM per channel) 2DPC(DIMM per Channel) 1R 8GB DDR4(1.
일반 메모리 모듈 설치 지침 시스템의 최적 성능을 보장하려면 다음의 일반 지침을 따라 시스템 메모리를 구성합니다. 이 지침을 준수하지 않고 시스템 메모리를 구성하면 시스템이 부팅되지 않거나, 메모리를 구성하는 동안 시스템이 중단되거나, 메모리가 줄어든 상태로 시스템이 작동될 수 있 습니다. 이 섹션은 메모리 장착 규칙과 싱글 또는 듀얼 프로세서 시스템의 NUMA(Non-Uniform Memory Access)에 대한 정보를 제공 합니다. 메모리 버스는 다음 요인에 따라 3200MT/s, 2933MT/s 또는 2666MT/s로 작동할 수 있습니다. • • • 선택한 시스템 프로필(예: 최적화된 성능 또는 사용자 지정[고속 또는 저속에서 실행 가능]) 프로세서의 지원되는 최대 DIMM 속도 DIMM의 지원되는 최대 속도 노트: MT/s는 DIMM 속도를 초당 메가전송 단위로 나타냅니다.
• 부팅 중에 메모리 구성으로 인해 현재 NPSx에 대한 기본 인터리빙을 사용할 수 없는 경우(예: 메모리 장착이 기본 인터리빙과 일 치하지 않는 경우) BIOS에 경고 메시지 UEFI0391이 표시됩니다. 노트: UEFI0391 메시지가 표시되면 시스템이 정상적으로 작동합니다. 하지만 시스템이 최적의 성능으로 구성되어 있지 않을 수 있습니다. NPS 시스템 최적화 최적의 시스템 구성은 프로세서 모델, 메모리 구성 및 NPS 설정에 따라 달라 집니다. 메모리 구성을 프로세서에 사용할 수 있는 NPS 설정과 일치시킵니다. 표 43.
표 44. 최적의 NPS 구성 (계속) 프로세서당 DIMM 수 NPS 0 1 2 4 9 X 10 X 11 X 12 X 13 X 14 X 15 X 16 • • • • • • X X 권장되는 NPS 설정은 최적 성능을 나타내는 X로 표시됩니다. NPS0은 듀얼 프로세서 시스템에만 사용할 수 있으며 기본 설정입니다. 비어 있는 NPS 설정이 작동합니다. 하지만 최적이 아닌 성능을 나타냅니다. BIOS 기본 NPS 설정은 1입니다. 표의 빈 공간에 DIMM이 구성된 경우 부팅 중에 UEFI0391 메시지가 표시될 수 있습니다. 프로세서가 지정된 DIMM 수에 대해 원하는 NPS 설정을 지원하지 않는 경우 기본 설정(NPS1)을 사용하면 UEFI0391 메시지가 표 시됩니다. 메모리 인터리빙 장착 규칙 • NPS4: 2개의 채널 인터리빙 • ○ [A 및 B], [C 및 D] 등의 채널을 인터리빙합니다.
경고: 메모리 모듈은 시스템의 전원을 끈 후에도 얼마 동안 뜨거울 수 있습니다. 메모리 모듈을 다루기 전에 냉각될 때까지 기다 리십시오. 메모리 모듈을 다룰 때는 카드 가장자리를 잡고 메모리 모듈의 구성 요소 또는 금속 접촉면을 만지지 않도록 하십시 오. 단계 1. 해당하는 메모리 모듈 소켓을 찾습니다. 2. 소켓에서 메모리 모듈을 분리하려면 메모리 모듈 소켓 양쪽 끝에 있는 배출기를 동시에 누릅니다. 주의: 메모리 모듈 가운데 부분 또는 금색 접촉면을 만지지 않고 카드 모서리로 메모리 모듈을 잡아야 합니다. 3. 메모리 모듈을 들어 올려 시스템에서 분리합니다. 그림 64 . 메모리 모듈 제거 다음 단계 1. 메모리 모듈을 장착합니다. 메모리 모듈 설치 전제조건 1. 안전 지침 페이지 41에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 2. 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 페이지 42의 절차를 따릅니다. 3. 설치된 경우 공기 덮개를 제거합니다.
노트: 메모리 모듈 소켓에는 메모리 모듈을 한 방향으로만 소켓에 설치할 수 있는 맞춤 키가 있습니다. 주의: 메모리 모듈의 중심부에 힘을 가하면 안됩니다. 메모리 모듈 양쪽 끝에 동일하게 힘을 가해야 합니다. 주의: 메모리 모듈 또는 메모리 모듈 소켓의 손상을 방지하려면 설치 중 메모리 모듈을 구부리거나 휘지 마십시오. 메모리 모 듈의 양쪽 끝을 동시에 삽입합니다. 4. 배출기가 딸깍 소리를 내며 제자리에 완전히 끼워질 때까지 엄지손가락으로 메모리 모듈을 누릅니다. 메모리 모듈이 소켓에 올바 르게 장착된 경우 메모리 모듈 소켓의 레버가 메모리 모듈이 설치된 다른 소켓의 레버와 맞춰집니다. 그림 65 . 메모리 모듈 설치 다음 단계 1. 제거된 경우 공기 덮개를 설치합니다. 2. 시스템 내부 작업을 마친 후 페이지 42의 절차를 따릅니다. 3.
경고: 방열판과 프로세서는 시스템의 전원이 꺼진 후에도 매우 뜨거울 수 있으므로 만지지 마십시오. 방열판과 프로세서를 다루 기 전에 냉각될 때까지 기다리십시오. 노트: 표준 및 L-유형 방열판을 제거하는 절차는 유사합니다. L-유형 방열판 구성 시스템을 보여주는 그림입니다. 단계 1. Torx #T20 스크루 드라이버를 사용하여 방열판에 표시된 순서대로 조임 나사를 풉니다. a. b. c. d. 조임 나사 1 및 2를 부분적으로 풉니다(약 3번). 조임 나사 3 및 4를 부분적으로 풉니다(약 3번). 조임 나사 1 및 2를 완전히 풉니다. 조임 나사 3 및 4를 완전히 풉니다. 노트: 조임 나사 번호는 방열판에 표시되어 있습니다. 2. 방열판을 시스템에서 들어 올립니다. 그림 66 . 방열판 제거 다음 단계 1. 장애가 발생한 방열판을 제거하는 경우 방열판을 장착하거나 프로세서를 제거합니다.
단계 1. Torx #T20 드라이버로 나사를 풀어 힘판을 분리합니다. 나사는 3, 2, 1의 순서로 풉니다. 노트: 나사 번호는 힘판에 표시되어 있습니다. 그림 67 . 힘판의 나사 분리 2. 파란색 래치를 들어 올려 프로세서 소켓 레일 프레임을 분리합니다. 그림 68 . 레일 프레임 들어 올리기 3. 프로세서 트레이의 파란색 탭을 잡고 레일 프레임에서 트레이를 밀어 빼냅니다.
그림 69 . 프로세서 트레이 분리 다음 단계 1. 프로세서를 장착합니다. 프로세서 장착 전제조건 1. 안전 지침 페이지 41에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 2. 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 페이지 42의 절차를 따릅니다. 3. 방열판을 제거합니다. 단계 1. 프로세서 트레이의 파란색 탭을 잡고 완전히 장착될 때까지 트레이를 프로세서 소켓 레일 프레임으로 밀어 넣습니다.
그림 70 . 레일 프레임에 프로세서 트레이 배치 2. 파란색 래치가 제자리에 고정될 때까지 레일 프레임을 아래로 누릅니다. 그림 71 . 레일 프레임 닫기 3. 1, 2, 3의 순서로 나사를 조여 힘판을 프로세서 소켓 베이스에 고정합니다. 3개의 나사 모두가 완전히 나사산에 끼워져야 소켓이 작 동합니다. 3개의 나사는 12.0 ± 1.2lbf-in의 토크 값으로 조여집니다. 노트: 나사 번호는 힘판에 표시되어 있습니다. 노트: 프로세서 커버가 기울어져 프로세서 소켓에서 빠져나오지 않도록 나사를 조일 때 힘판을 누릅니다.
그림 72 . 힘판 고정 다음 단계 1. 방열판을 설치합니다. 2. 시스템 내부 작업을 마친 후 페이지 42의 절차를 따릅니다. 방열판 설치 전제조건 프로세서 또는 시스템 보드를 교체할 의도가 아니라면 방열판을 프로세서에서 제거하지 마십시오. 방열판은 적절한 열 상태를 유지 하는 데 필요합니다. 1. 2. 3. 4. 안전 지침 페이지 41에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 페이지 42에 나와 있는 절차를 따릅니다. 설치된 경우 공기 덮개를 제거합니다. 프로세서 먼지 커버가 설치되어 있으면 분리합니다. 노트: 표준 및 L-유형 방열판을 설치하는 절차는 유사합니다. L-유형 방열판 구성 시스템을 보여주는 그림입니다. 단계 1. 기존 방열판을 사용하는 경우 깨끗하고 보풀이 없는 천을 사용하여 방열판의 열 그리스를 제거합니다. 노트: 새 방열판의 경우 열 그리스가 방열판에 미리 발라져 있습니다. 보호 커버를 제거하고 방열판을 설치합니다. 2.
그림 73 . 열 그리스 바르기 주의: 열 그리즈를 지나치게 많이 사용하면 여분의 그리즈가 프로세서 소켓에 묻어 더러워질 수 있습니다. 노트: 열 그리스 주사기는 일회용입니다. 사용한 주사기는 폐기하십시오. 3. 방열판의 나사를 시스템 보드의 격리 애자 나사에 맞춥니다. 노트: L-유형 방열판의 A1 배출부는 시스템 측면을 향하고 있습니다. 4. Torx #T20 스크루 드라이버를 사용하여 아래에 나온 순서로 조임 나사를 조입니다. 노트: 조임 나사 번호는 방열판에 표시되어 있으며, 12.0 ± 1.2lbf-in의 토크 값으로 조여집니다. a. b. c. d. 조임 나사 1 및 2를 부분적으로 조입니다(약 3번). 조임 나사 3 및 4를 부분적으로 조입니다(약 3번). 조임 나사 1 및 2를 완전히 조입니다. 조임 나사 3 및 4를 완전히 조입니다.
그림 74 . 방열판 설치 다음 단계 1. 제거된 경우 공기 덮개를 설치합니다. 2. 시스템 내부 작업을 마친 후 페이지 42에 나와 있는 절차를 따릅니다. 확장 카드 및 확장 카드 라이저 노트: 시스템 이벤트 항목은 확장 카드 라이저가 지원되지 않거나 없는 경우 iDRAC Lifecycle Controller에 기록됩니다. 이는 시 스템 전원이 켜지는 데 영향을 미치지 않습니다. 단, 오류 메시지와 함께 F1/F2 일시 중지가 발생하면 www.dell.com/ poweredgemanuals에서 Dell EMC PowerEdge 서버 문제 해결 가이드의 확장 카드 문제 해결 섹션을 참조하십시오. 확장 카드 설치 지침 다음 표에서는 지원되는 확장 카드를 나열합니다. 표 45.
표 46.
표 47.
표 48.
표 49. 구성 4: R1a + R4c +R4d (계속) 카드 종류 슬롯 우선 순위 최대 카드 수 인텔(OCP: 1Gb) 내부 슬롯 1 표 50.
표 50.
표 50.
표 50.
표 50. 구성 6: R1D+R2A+R3A (계속) 카드 유형 공급업체 범주 카드 우선 순위 슬롯 우선 순위 KIT,CRD,NVME,3.2,HHH L,PM1735,O SAMSUNG PCIE SSD 12300 2, 1, 3 KIT,CRD,NVME,6.4,HHH L,PM1735 SAMSUNG PCIE SSD 12400 2, 1, 3 KIT,CRD,NVME,6.4,HHH L,PM1735,O SAMSUNG PCIE SSD 12500 2, 1, 3 KIT,CRD,NVME,750GB,H HHL,P4800X 인텔 PCIE SSD 12600 2, 1, 3 KIT,CRD,NVME,375GB,H HHL,P4800X 인텔 PCIE SSD 12700 2, 1, 3 CRD,CTL,PCIE,375GB,H HHL,P4800X 인텔 PCIE SSD 12800 2, 1, 3 확장 카드 라이저 제거 전제조건 1. 안전 지침 페이지 41에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다.
그림 76 . 확장 카드 라이저(라이저 2) 제거 3. 라이저 3의 경우, 라이저의 파란색 버튼을 누르고 시스템 보드의 라이저 커넥터에서 확장 카드 라이저를 들어 올립니다. 그림 77 . 확장 카드 라이저(라이저 3) 제거 4. 라이저 4의 경우, 라이저의 파란색 탭을 누르고 접촉점을 잡은 채로 시스템 보드의 라이저 커넥터에서 확장 카드 라이저를 들어 올립니다.
그림 78 . 확장 카드 라이저(라이저 4) 제거 다음 단계 1. 확장 카드 라이저를 장착합니다. 확장 카드 라이저 설치 전제조건 1. 안전 지침 페이지 41에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 2. 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 페이지 42의 절차를 따릅니다. 3. 제거된 경우 확장 카드를 확장 카드 라이저에 설치합니다. 단계 1. 가장자리 또는 접촉점을 잡고 확장 카드 라이저의 구멍을 시스템 보드의 가이드에 맞춥니다. 2. 확장 카드 라이저 커넥터가 시스템 보드 커넥터에 완전히 장착될 때까지 확장 카드 라이저를 제자리로 내리고 접촉점을 누릅니 다.
그림 79 . 확장 카드 라이저(라이저 1) 설치 그림 80 .
그림 81 . 확장 카드 라이저(라이저 3) 설치 그림 82 . 확장 카드 라이저(라이저 4) 설치 다음 단계 1. 필요한 경우 케이블을 확장 카드에 다시 연결합니다. 2. 시스템 내부 작업을 마친 후 페이지 42의 절차를 따릅니다.
3. 카드 설명서에 설명된 대로 카드에 필요한 모든 디바이스 드라이버를 설치합니다. 확장 카드 라이저에서 확장 카드 제거 전제조건 1. 안전 지침 페이지 41에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 2. 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 페이지 42에 나와 있는 절차를 따릅니다. 3. 해당하는 경우 확장 카드에서 케이블을 연결 해제합니다. 단계 1. 확장 카드 보존 래치 잠금 장치를 당기고 들어 올려 엽니다. 노트: 라이저에서 카드를 제거하기 전에 검은색 카드 홀더를 당깁니다. 그림 83 . 확장 카드 라이저의 카드 홀더 열기 2. 확장 카드의 가장자리를 잡고 카드 에지 커넥터가 라이저의 확장 카드 커넥터에서 분리될 때까지 카드를 잡아당깁니다. 노트: 이미지의 숫자는 정확한 단계를 설명하지 않습니다. 이러한 숫자는 순서를 나타냅니다.
그림 84 . 확장 카드 라이저에서 확장 카드 제거 3. 확장 카드를 교체하지 않는 경우 필러 브래킷을 설치하고 카드 보존 래치를 닫습니다. 그림 85 .
다음 단계 1. 해당하는 경우 확장 카드를 확장 카드 라이저에 설치합니다. 확장 카드 라이저에 확장 카드 설치 전제조건 1. 안전 지침 페이지 41에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 2. 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 페이지 42의 절차를 따릅니다. 3. 새 확장 카드를 설치한 경우, 포장을 풀고 설치를 위한 카드를 준비합니다. 노트: 지침을 보려면 카드와 함께 제공된 설명서를 참조하십시오. 단계 1. 확장 카드 보존 래치 잠금 장치를 당기고 들어 올려 엽니다. 2. 해당되는 경우 필러 브래킷을 분리합니다. 노트: 나중에 사용할 수 있도록 필러 브래킷을 보관해 두십시오. 시스템의 미국 연방 통신위원회(FCC) 인증을 유지하려면 필러 브래킷을 빈 확장 카드 슬롯에 설치해야 합니다. 브래킷은 또한 시스템 안으로 먼지 및 이물질이 들어오는 것을 막고 시 스템 내부의 적절한 냉각 및 공기 흐름을 도와줍니다. 그림 86 . 필러 브래킷 분리 3.
그림 87 . 확장 카드 라이저에 확장 카드 설치 노트: 검은색 카드 홀더를 눌러 라이저의 카드를 고정합니다. 그림 88 .
다음 단계 1. 해당하는 경우 케이블을 확장 카드에 연결합니다. 2. 시스템 내부 작업을 마친 후 페이지 42의 절차를 따릅니다. 3. 카드 설명서에 설명된 대로 카드에 필요한 모든 디바이스 드라이버를 설치합니다. 직렬 COM 포트(옵션) 직렬 COM 포트 제거 전제조건 1. 안전 지침 페이지 41에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 2. 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 페이지 42에 나와 있는 절차를 따릅니다. 단계 1. 확장 카드 라이저를 들어 올리고 후면 I/O 보드의 커넥터에서 직렬 COM 포트 케이블을 연결 해제합니다. 2. 확장 카드 라이저의 래치를 열고 직렬 COM 포트를 확장 카드 라이저에 밀어 넣습니다. 노트: 이미지의 숫자는 정확한 단계를 설명하지 않습니다. 이러한 숫자는 순서를 나타냅니다. 그림 89 . 직렬 COM 포트 제거 다음 단계 1. 직렬 COM 포트를 장착합니다.
직렬 COM 포트 설치 전제조건 1. 안전 지침 페이지 41에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 2. 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 페이지 42의 절차를 따릅니다. 3. 확장 카드 라이저를 들어 올리고 후면 I/O 보드의 커넥터에서 직렬 COM 포트 케이블을 연결 해제합니다. 단계 1. 확장 카드 라이저의 래치를 열고 확장 카드 라이저(라이저 3)에서 필러 브래킷을 제거합니다. 노트: 필러 브래킷을 제거하는 방법에 대한 자세한 정보는 확장 카드 라이저에서 확장 카드 제거 항목을 참조하십시오. 2. 직렬 COM 포트를 확장 카드 라이저에 밀어 넣습니다. 3. 직렬 COM 포트 케이블을 직렬 포트에 연결합니다. 4. 후면 I/O 보드의 커넥터에 직렬 COM 포트 케이블을 연결합니다. 노트: 이미지의 숫자는 정확한 단계를 설명하지 않습니다. 이러한 숫자는 순서를 나타냅니다. 그림 90 . 직렬 COM 포트 설치 다음 단계 1. 확장 카드 라이저를 설치합니다. 2.
IDSDM 모듈(선택 사항) IDSDM 모듈 제거 전제조건 1. 안전 지침 페이지 41에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 2. 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 페이지 42에 나와 있는 절차를 따릅니다. 3. IDSDM 모듈을 교체하는 경우 MicroSD 카드를 제거합니다. 노트: 제거하기 전에 각 SD 카드에 해당 슬롯 번호가 적힌 레이블을 임시로 부착합니다. 해당 슬롯에 SD 카드를 다시 설치합 니다. 단계 파란색 당김 탭을 잡고 IDSDM 모듈을 시스템에서 들어 올립니다. 그림 91 . IDSDM 모듈 제거 다음 단계 1. IDSDM 모듈을 장착합니다. IDSDM 모듈 설치 전제조건 1. 안전 지침 페이지 41에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 2. 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 페이지 42의 절차를 따릅니다. 단계 1. 시스템 보드에서 IDSDM 커넥터를 찾습니다. IDSDM 모듈을 찾으려면 시스템 보드 점퍼 및 커넥터 섹션을 참조하십시오. 2.
그림 92 . IDSDM 모듈 설치 다음 단계 1. MicroSD 카드를 설치합니다. 노트: 제거하는 동안 카드에 표시한 레이블에 따라 MicroSD 카드를 동일한 슬롯에 다시 설치합니다. 2. 시스템 내부 작업을 마친 후 페이지 42의 절차를 따릅니다. MicroSD 카드 MicroSD 카드 제거 전제조건 1. 안전 지침 페이지 41에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 2. 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 페이지 42에 나와 있는 절차를 따릅니다. 3. IDSDM 모듈을 제거합니다. 단계 1. IDSDM 모듈에서 microSD 카드 슬롯을 찾은 다음 카드를 눌러 부분적으로 슬롯에서 분리되어 나오도록 합니다. 슬롯 위치에 관한 자세한 정보는 시스템 보드 점퍼 및 커넥터 섹션을 참조하십시오. 2. MicroSD 카드를 잡고 슬롯에서 제거합니다. 노트: 제거한 후 해당 슬롯 번호와 함께 각 MicroSD 카드에 임시로 레이블을 부착합니다.
그림 93 . MicroSD 카드 제거 다음 단계 1. MicroSD 카드를 장착합니다. MicroSD 카드 설치 전제조건 1. 안전 지침 페이지 41에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 2. 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 페이지 42의 절차를 따릅니다. 노트: 시스템에 MicroSD 카드를 사용하려면 시스템 설정에서 Internal SD Card Port(내부 SD 카드 포트)가 활성화되었는지 확 인합니다. 노트: 제거하는 동안 카드에 표시한 레이블에 따라 동일한 슬롯에 MicroSD 카드를 설치합니다. 단계 1. IDSDM 모듈에서 MicroSD 카드 슬롯을 찾습니다. MicroSD 카드의 방향을 적절히 맞추고 카드의 접촉 핀 끝을 슬롯에 삽입합니다. IDSDM을 찾으려면 시스템 보드 점퍼 및 커넥터 섹션을 참조하십시오. 노트: 슬롯은 카드를 올바르게 삽입할 수 있도록 설계되어 있습니다. 2. 카드를 슬롯 안으로 밀어 넣어 제자리에 고정합니다.
그림 94 . MicroSD 카드 설치 다음 단계 1. IDSDM 모듈을 설치합니다. 2. 시스템 내부 작업을 마친 후 페이지 42의 절차를 따릅니다. M.2 SSD 모듈 M.2 SSD 모듈 제거 전제조건 1. 안전 지침 페이지 41에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 2. 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 페이지 42에 나와 있는 절차를 따릅니다. 3. BOSS 카드를 제거합니다. BOSS 카드 제거는 확장 카드 라이저에서 확장 카드 제거 절차와 유사합니다. 단계 1. Phillips #1 스크루 드라이버를 사용하여 M.2 SSD 모듈을 BOSS 카드에 고정하는 나사를 제거합니다. 2. M.2 SSD 모듈을 당겨서 BOSS 카드 커넥터에서 연결 해제합니다. 노트: 이미지의 숫자는 정확한 단계를 설명하지 않습니다. 이러한 숫자는 순서를 나타냅니다.
그림 95 . M.2 SSD 모듈 제거 다음 단계 1. M.2 SSD 모듈을 장착합니다. M.2 SSD 모듈 설치 전제조건 1. 안전 지침 페이지 41에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 2. 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 페이지 42에 나와 있는 절차를 따릅니다. 3. BOSS 카드를 제거합니다. BOSS 카드 제거는 확장 카드 라이저에서 확장 카드 제거 절차와 유사합니다. 단계 1. M.2 SSD 모듈을 BOSS 카드 커넥터와 일정한 각도로 맞춥니다. 2. M.2 SSD 모듈이 BOSS 카드 커넥터에 완전히 장착될 때까지 모듈을 삽입합니다. 3. Phillips #1 스크루 드라이버로 나사를 사용하여 M.2 SSD 모듈을 BOSS 카드에 고정합니다.
그림 96 . M.2 SSD 모듈 설치 다음 단계 1. BOSS 카드를 설치합니다. BOSS 카드 설치는 확장 카드 라이저에 확장 카드 설치 절차와 유사합니다. 2. 시스템 내부 작업을 마친 후 페이지 42에 나와 있는 절차를 따릅니다. 시스템 전지 시스템 배터리 장착 전제조건 경고: 새 전지를 올바르게 설치하지 않으면 전지가 파열될 위험이 있습니다. 제조업체가 권장하는 제품과 동일하거나 동일한 종 류의 배터리로만 교체합니다. 다 쓴 전지는 제조업체의 지시에 따라 폐기합니다. 자세한 정보는 시스템과 함께 제공된 안전 지침 을 참조하십시오. 1. 2. 3. 4. 안전 지침 페이지 41에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 페이지 42에 나와 있는 절차를 따릅니다. 해당하는 경우 전원 또는 데이터 케이블을 확장 카드에서 연결 해제합니다. 확장 카드 라이저를 제거합니다. 단계 1. 배터리를 분리하려면 a. 플라스틱 스크라이브로 시스템 배터리를 들어 올립니다.
그림 97 . 시스템 배터리 제거 2. 새 시스템 전지를 설치하려면 다음과 같이 합니다. a. 양극이 위를 향하도록 배터리를 잡고 고정 탭 아래로 밉니다. b. 배터리가 제자리에 끼워질 때까지 커넥터 안으로 누릅니다. 그림 98 . 시스템 배터리 설치 다음 단계 1. 2. 3. 4. 확장 카드 라이저를 설치합니다. 해당하는 경우 케이블을 1개 이상의 확장 카드에 연결합니다. 시스템 내부 작업을 마친 후 페이지 42의 절차를 따릅니다. 다음 단계를 수행하여 배터리가 올바르게 작동하는지 확인합니다. a. 부팅 중 키를 눌러 System Setup에 들어갑니다. b. 시스템 설정의 Time(시간) 및 Date(날짜) 필드에 정확한 시간과 날짜를 입력합니다. c. System Setup을 Exit합니다.
d. 새로 설치한 배터리를 테스트하려면 엔클로저에서 시스템을 1시간 이상 제거해 둡니다. e. 1시간 후에 시스템을 엔클로저에 다시 설치합니다. f. System Setup에 들어갑니다. 시간 및 날짜가 여전히 올바르지 않은 경우 도움말 얻기 섹션을 참조하십시오. 내부 USB 카드(옵션) 노트: 시스템 보드에서 내부 USB 포트를 찾으려면 시스템 보드 점퍼 및 커넥터 섹션을 참조하십시오. 내부 USB 카드 제거 전제조건 주의: 서버 모듈의 다른 구성 요소에 방해되지 않도록 하기 위해 USB 메모리 키의 크기는 최대 15.9mm(폭) x 57.15mm(길이) x 7.9mm(높이)로 제한됩니다. 1. 안전 지침 페이지 41에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 2. 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 페이지 42에 나와 있는 절차를 따릅니다. 3. 확장 카드 라이저를 제거합니다. 단계 1. 파란색 태그를 잡고 내부 USB 카드를 들어 올려 시스템 보드의 커넥터에서 연결 해제합니다. 2.
3. 확장 카드 라이저를 제거합니다. 단계 1. 내부 USB 카드에 USB 키를 연결합니다. 2. 내부 USB 카드를 시스템 보드의 커넥터에 맞추고 내부 USB 카드가 장착될 때까지 단단히 누릅니다. 그림 100 . 내부 USB 카드 설치 다음 단계 1. 확장 카드 라이저를 설치합니다. 2. 시스템 내부 작업을 마친 후 페이지 42의 절차를 따릅니다. 3. 부팅하는 동안 F2 키를 눌러 System Setup(시스템 설정)을 시작하고 시스템이 USB 메모리 키를 감지하는지 확인합니다. 침입 스위치 모듈 침입 스위치 모듈을 제거하려면 다음을 수행합니다. 전제조건 1. 안전 지침 페이지 41에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 2. 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 페이지 42에 나와 있는 절차를 따릅니다. 3. 확장 카드 라이저를 제거합니다. 노트: 케이블을 시스템 보드에서 분리할 때 케이블 배선 경로를 기록하십시오. 케이블을 장착할 때 조여지거나 구겨지지 않도록 적절하게 라우팅합니다. 단계 1.
그림 101 . 침입 스위치 모듈을 제거하려면 다음을 수행합니다. 다음 단계 1. 침입 스위치 모듈을 장착합니다. 침입 스위치 모듈 설치 전제조건 1. 안전 지침 페이지 41에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 2. 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 페이지 42의 절차를 따릅니다. 3. 확장 카드 라이저를 제거합니다. 노트: 케이블을 시스템 보드에서 분리할 때 케이블 배선 경로를 기록하십시오. 케이블을 장착할 때 조여지거나 구겨지지 않도록 적절하게 라우팅합니다. 단계 1. 침입 스위치 모듈의 가이드를 시스템의 격리 애자에 맞춥니다. 2. 침입 스위치 모듈을 단단히 장착될 때까지 시스템의 슬롯에 밀어 넣습니다. 3. Phillips(+) #2 스크루 드라이버를 사용하여 침입 스위치 모듈의 나사를 조입니다. 4. 침입 스위치 케이블을 후면 I/O 보드의 커넥터에 연결합니다.
그림 102 . 침입 스위치 모듈 설치 다음 단계 1. 확장 카드 라이저를 설치합니다. 2. 시스템 내부 작업을 마친 후 페이지 42의 절차를 따릅니다. OCP 카드(옵션) OCP 카드 제거 전제조건 1. 안전 지침 페이지 41에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 2. 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 페이지 42에 나와 있는 절차를 따릅니다. 3. 확장 카드 라이저를 제거합니다. 단계 1. 파란색 래치를 열어 OCP 카드의 잠금을 해제합니다. 2. OCP 카드를 시스템의 후면 끝쪽으로 밀어 시스템 보드의 커넥터에서 연결 해제합니다. 3. OCP 카드를 밀어 시스템의 슬롯에서 꺼냅니다.
그림 103 . OCP 카드 제거 다음 단계 1. OCP 카드를 장착합니다. OCP 카드 설치 전제조건 1. 안전 지침 페이지 41에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 2. 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 페이지 42에 나와 있는 절차를 따릅니다. 3. 확장 카드 라이저를 제거합니다. 단계 1. 시스템 보드의 파란색 래치를 엽니다. 2. OCP 카드를 시스템의 슬롯에 밀어 넣습니다. 3. OCP 카드가 시스템 보드의 커넥터에 연결될 때까지 밉니다. 4. 래치를 닫아 OCP 카드를 시스템에 고정합니다.
그림 104 . OCP 카드 설치 다음 단계 1. 확장 카드 라이저를 설치합니다. 2. 시스템 내부 작업을 마친 후 페이지 42의 절차를 따릅니다. 전원 공급 장치 노트: 핫 스왑 가능 PSU를 교체하는 중 다음 서버 부팅 시 새 PSU는 교체된 부품과 동일한 펌웨어 및 구성을 자동으로 업데이트 합니다. 부품 교체 구성에 관한 자세한 정보는 https://www.dell.com/idracmanuals에서 Lifecycle Controller 사용자 가이드 를 참조하십시오. 핫 스페어 기능 시스템은 PSU(Power Supply Unit) 이중화와 관련된 전력 오버헤드를 크게 줄여 주는 핫 스페어 기능을 지원합니다. 핫 스페어 기능이 활성화되어 있는 경우 이중화된 PSU 중 하나가 절전 상태로 전환됩니다. 활성화된 PSU는 시스템 부하의 100%를 지원하므로 보다 효율적으로 작동하게 됩니다. 절전 상태에 있는 PSU는 활성화된 PSU의 출력 전압을 모니터링합니다.
전원 공급 장치 보호물 제거 전제조건 안전 지침 페이지 41에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 단계 보호물을 당겨 시스템에서 꺼냅니다. 주의: 적절한 시스템 냉각을 확보하려면 비중복 구성에서 두 번째 PSU 베이에 PSU 보호물이 설치되어야 합니다. 보조 PSU를 설치하는 경우에만 PSU 보호물을 제거하십시오. 다음 단계 1. PSU 보호물 또는 PSU를 장착합니다. 전원 공급 장치 보호물 설치 전제조건 1. 안전 지침 페이지 41에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 노트: PSU 보호물을 두 번째 PSU 베이에 설치합니다. 2. PSU를 제거합니다. 단계 PSU 보호물을 PSU 베이에 맞춘 다음 딸깍 소리를 내며 제자리에 고정될 때까지 PSU 베이에 밀어 넣습니다. 전원 공급 장치 제거 전제조건 주의: 시스템이 정상적으로 작동하려면 1개의 PSU(Power Supply Unit)가 필요합니다. 전원 이중화 시스템의 경우 전원이 켜져 있는 시스템에서 한 번에 하나의 PSU만 제거하고 교체합니다.
그림 105 . 전원 공급 장치 제거 다음 단계 1. PSU를 장착하거나 PSU 보호물을 설치합니다. 전원 공급 장치 설치 전제조건 1. 안전 지침 페이지 41에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 2. 이중화된 PSU를 지원하는 시스템의 경우 두 PSU의 유형과 최대 출력 전원이 동일해야 합니다. 노트: 최대 출력 전력(와트 단위로 표기)은 PSU 레이블에 표시되어 있습니다. 3. PSU 보호물을 제거합니다. 단계 릴리스 래치가 제자리에 고정될 때까지 PSU를 PSU 베이에 밀어 넣습니다.
그림 106 . 전원 공급 장치 설치 다음 단계 1. 케이블 관리 액세서리를 제거하거나 래치를 푼 경우 다시 설치하거나 래치를 고정합니다. 시스템이 랙에 있는 동안 PSU를 제거하 거나 설치할 경우의 케이블 관리에 대한 자세한 정보는 https://www.dell.com/poweredgemanuals에서 시스템의 케이블 관리 액세 서리 문서 자료를 참조하십시오. 2. 전원 케이블을 PSU에 연결하고 케이블을 전원 콘센트에 연결합니다. 주의: 전원 케이블을 연결할 때는 안전 끈으로 케이블을 고정합니다. 노트: 새 전원 공급 장치를 설치, 핫 스왑 또는 핫 애드할 때는 시스템이 전원 공급 장치를 인식하고 상태를 확인할 때까지 15 초 동안 기다립니다. 새 PSU 검색이 완료되기 전까진 전원 공급 장치 이중화가 발생하지 않을 수도 있습니다. PSU가 올바르 게 작동할 경우 PSU 상태 표시등이 녹색으로 켜집니다.
3. 해당 커넥터에서 TPM 모듈을 밀어서 뺍니다. 4. 플라스틱 리벳을 TPM 커넥터에서 눌러 분리하고 반시계 방향으로 90° 회전시켜 시스템 보드에서 분리합니다. 5. 플라스틱 리벳을 당겨 시스템 보드의 슬롯에서 꺼냅니다. TPM 설치 단계 1. TPM의 가장자리 커넥터를 TPM 커넥터 슬롯에 맞춥니다. 2. 플라스틱 리벳이 시스템 보드의 슬롯에 맞춰지도록 TPM을 TPM 커넥터에 삽입합니다. 3. 리벳이 제자리에 고정될 때까지 플라스틱 리벳을 누릅니다. 4. TPM을 시스템 보드에 고정하는 나사를 장착합니다. 그림 107 . TPM 설치 사용자용 TPM 초기화 단계 1. TPM을 초기화합니다. 자세한 정보는 사용자용 TPM 초기화를 참조하십시오. 2. TPM Status(TPM 상태)는 Enabled, Activated(사용 가능, 활성화) 로 변경됩니다. 사용자용 TPM 1.2 초기화 단계 1. 시스템을 부팅하는 동안 F2 키를 눌러 시스템 설정으로 들어갑니다. 2.
2. System Setup Main Menu(시스템 설정 기본 메뉴) 화면에서 System BIOS(시스템 BIOS) > System Security Settings(시스템 보안 설정)를 클릭합니다. 3. TPM Security(TPM 보안) 옵션에서 On(켜기)을 선택합니다. 4. 설정을 저장합니다. 5. 시스템을 재시작합니다. 시스템 보드 시스템 보드 제거 전제조건 주의: 암호화 키를 사용하여 TPM(Trusted Platform Module)을 사용하는 경우 프로그램 또는 시스템 설정 중에 복구 키를 작성 하라는 메시지가 표시될 수 있습니다. 이 복구 키를 생성하고 안전하게 보관해야 합니다. 이 시스템 보드를 교체하는 경우 시스 템 또는 프로그램을 재시작할 때 복구 키를 입력해야 드라이브에 있는 암호화된 데이터에 액세스할 수 있습니다. 1. 안전 지침 페이지 41에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 2. 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 페이지 42에 나와 있는 절차를 따릅니다. 3.
그림 108 . 시스템 보드 제거 다음 단계 1. 시스템 보드를 설치합니다. 시스템 보드 설치 전제조건 노트: 시스템 보드를 장착하기 전에 정보 태그의 기존 iDRAC MAC 주소 레이블을 교체 시스템 보드의 iDRAC MAC 주소 레이블 로 교체합니다. 1. 안전 지침 페이지 41에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 2. 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 페이지 42의 절차를 따릅니다. 3. 시스템 보드를 장착하는 경우 시스템 보드 제거 섹션에 나와 있는 모든 구성 요소를 제거합니다. 단계 1. 새 시스템 보드 어셈블리를 포장에서 꺼냅니다. 주의: 메모리 모듈, 프로세서 또는 그 밖의 구성요소를 들고 시스템 보드를 들어올리지 마십시오. 주의: 시스템 보드를 섀시에 배치하는 동안 시스템 식별 단추가 손상되지 않도록 주의하십시오. 2. 시스템 보드 홀더 및 플런저를 잡고 시스템 보드를 시스템 안으로 내립니다. 3. 커넥터가 슬롯에 완전히 장착될 때까지 시스템 보드를 섀시 후면으로 밉니다.
그림 109 . 시스템 보드 설치 다음 단계 1. 다음 구성 요소를 교체합니다. a. 신뢰할 수 있는 플랫폼 모듈(TPM) 노트: TPM 모듈은 새 시스템 보드를 설치하는 중에만 장착해야 합니다. b. IDSDM 모듈(설치된 경우) c. 내부 USB 카드(설치된 경우) d. 전원 공급 장치(PSU) e. OCP 카드(설치된 경우) f. 프로세서 g. 방열판 h. 메모리 모듈 i. 냉각 팬 모듈 j. 공기 덮개(설치된 경우) 2. 모든 케이블을 시스템 보드에 다시 연결합니다. 노트: 시스템 내부의 케이블이 섀시 벽을 따라 배선되고 케이블 고정 브래킷을 사용하여 고정되도록 합니다. 3. 다음 단계를 수행합니다. a. 간편 복원 기능을 사용하여 서비스 태그를 복원할 수 있습니다. 간편 복원 기능을 사용하여 시스템 복원 섹션을 참조하십시오. b. 서비스 태그를 백업 플래시 디바이스에 백업하지 않은 경우 시스템 서비스 태그를 수동으로 입력합니다.
간편 복원을 사용하여 서비스 태그 복원 간편 복원 기능을 사용하면 시스템 보드를 장착한 후에 서비스 태그, iDRAC 라이센스, UEFI 구성, 시스템 구성 데이터를 복원할 수 있 습니다. 모든 데이터는 백업 플래시 드라이브 디바이스에 자동으로 백업됩니다. BIOS가 새 시스템 보드를 감지하고 백업 플래시 드라 이브 디바이스의 서비스 태그가 다르면 BIOS는 사용자에게 백업 정보를 복원하라는 메시지를 표시합니다. 이 작업 정보 사용할 수 있는 옵션 목록은 아래와 같습니다. 1. 키를 눌러 서비스 태그, 라이센스 및 진단 정보를 복원합니다. 2. 키를 눌러 Lifecycle Controller 기반 복원 옵션으로 이동합니다. 3. 키를 눌러 이전에 생성된 Hardware Server Profile에서 데이터를 복원합니다. 노트: 복원 프로세스가 완료되면 BIOS가 시스템 구성 데이터를 복원하라는 메시지를 표시합니다. 4. 를 눌러 시스템 구성 데이터를 복원합니다. 5.
그림 110 . LOM 카드 및 후면 I/O 보드 제거 다음 단계 1. LOM 카드 및 후면 I/O 보드를 장착합니다. LOM 카드 및 후면 I/O 보드 설치 전제조건 1. 안전 지침 페이지 41에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 2. 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 페이지 42에 나와 있는 절차를 따릅니다. 3. 시스템 보드를 제거합니다. 단계 1. LOM 카드 또는 후면 I/O 보드의 커넥터 및 슬롯을 시스템 보드의 커넥터 및 격리 애자에 맞춥니다. 2. 시스템 보드 커넥터에 단단히 장착될 때까지 LOM 카드 또는 후면 I/O 보드를 누릅니다. 3. Phillips(+) #2 스크루 드라이버를 사용하여 LOM 카드 또는 후면 I/O 보드를 시스템 보드에 나사로 고정합니다.
그림 111 . LOM 카드 및 후면 I/O 보드 설치 다음 단계 1. 시스템 보드를 설치합니다. 2. 시스템 내부 작업을 마친 후 페이지 42의 절차를 따릅니다.
6 점퍼 및 커넥터 이 항목은 점퍼 및 스위치에 관한 몇몇 기본적인 정보와 구체적인 정보를 제공합니다. 또한, 시스템의 다양한 보드보드에 대해 설명합 니다. 시스템 보드의 점퍼는 시스템을 비활성화하고 암호를 다시 설정하는 데 유용합니다. 구성 요소와 케이블을 올바르게 설치하려 면 시스템 보드의 커넥터에 대해 알아야 합니다. 주제: 시스템 보드 커넥터 시스템 보드 점퍼 설정 잊은 암호 비활성화 • • • 시스템 보드 커넥터 그림 112 . 시스템 보드 점퍼 및 커넥터 표 51. 시스템 보드 점퍼 및 커넥터 항목 커넥터 설명 1. IO_RISER3 (CPU2) 라이저 3 2. 후면 I/O 커넥터 후면 I/O 커넥터 3.
표 51. 시스템 보드 점퍼 및 커넥터 (계속) 항목 커넥터 설명 4. OCP NIC 3.0 커넥터 OCP NIC 3.0 커넥터 5. IO_RISER2_A (CPU1) IO_RISER2_B (CPU2) 라이저 2 6. J_TPM TPM 7. SIG_PWR_0 (Rear BP) 백플레인 신호 및 전원 0 8. LOM 커넥터 LOM 커넥터 9. IDSDM/내부 USB 커넥터 IDSDM/내부 USB 커넥터 10. MB_FRONT_VIDEO 전면 VGA 11. SIG_PWR_4 GPU 전원 12. SL8_CPU1_PA2 PCIe/NVMe 커넥터 8 13. IO_RISER1 (CPU1) 라이저 1 14. SL7_CPU1_PB2 PCIe/NVMe 커넥터 7 15. J_PS1_1U PSU1 16. BOSS_CARD_PWR BOSS 카드 전원 17. RGT_CP 오른쪽 컨트롤 패널 18.
표 51. 시스템 보드 점퍼 및 커넥터 (계속) 항목 커넥터 설명 38. IO_RISER4 (CPU2) 라이저 4 39. SL6_CPU2_PB4 PCIe/NVMe 커넥터 6 40. SIG_PWR_3 GPU 전원 시스템 보드 점퍼 설정 암호 점퍼를 재설정하여 암호를 비활성화하는 방법에 대한 정보는 잊은 암호 비활성화 섹션을 참조하십시오. 표 52. 시스템 보드 점퍼 설정 점퍼 설정 PWRD_EN 설명 BIOS 암호 기능이 활성화됩니다. BIOS 암호 기능이 비활성화됩니다. 이제 BIOS 암호가 비활성화 되었으며 새 암호를 설정할 수 없습니다. NVRAM_CLR BIOS 구성 설정이 시스템 부팅 시 보존됩니다. BIOS 구성 설정이 시스템 부팅 시 지워집니다. 주의: BIOS 설정을 변경하는 경우 주의해야 합니다. BIOS 인터페이스는 고급 사용자를 위해 설계되었습니다.
11. 새 시스템 및/또는 설정 암호를 할당합니다.
7 기술 사양 이 섹션에는 시스템의 기술 및 환경 사양이 설명되어 있습니다.
섀시 크기 그림 113 . 섀시 크기 표 53. PowerEdge R6525 섀시 크기 드라이브 Xa Xb Y Za Zb* Zc 8개의 드라이브 482.0 mm 434.0 mm 42.8 mm 700.7mm 736.27mm (18.97인치) (17.08") (1.68") 베젤 포함: 35.84mm(1.4") (21.58") (28.98") 베젤 미포함: 22.0mm(0.87") (후면 벽에 대한 이어) (PSU 핸들에 대한 이어) 베젤 포함: 35.84mm(1.4") 751.48mm 787.05mm (29.58") (30.98") 베젤 미포함: 22.0mm(0.87") (I/O 레이블에 대한 이어) (PSU 핸들에 대한 이어) 4개 또는 10개의 드라이브 482.0 mm 434.0 mm 42.8 mm (18.97인치) (17.08") (1.
시스템 중량 표 54. PowerEdge R6525 시스템 중량 시스템 구성 최대 중량(모든 드라이브/SSD 포함) 4개의 3.5" 21.8kg(48.06lb) 8개의 2.5" 19.2kg(42.33lb) 10개의 2.5" 21.8kg(48.06lb) 프로세서 사양 표 55. PowerEdge R6525 프로세서 사양 지원되는 프로세서 지원되는 프로세서의 수 AMD EPYC 7002 시리즈 프로세서 2개 PSU 사양 PowerEdge R6525 시스템은 최대 2개의 AC 또는 DC PSU(Power Supply Units)를 지원합니다.
• • • Red Hat Enterprise Linux SUSE Linux Enterprise Server VMware ESXi 자세한 내용은 www.dell.com/ossupport를 참조하십시오. 냉각 팬 사양 PowerEdge R6525 시스템은 최대 4개의 STD(Standard), HPR(High Performance) 또는 VHP(Very High Performance) 듀얼 냉각 팬 모 듈을 지원합니다. 표 57. 냉각 팬 사양 팬 유형 레이블 색 상 레이블 이 름 표준 팬 레이블 없 음 레이블 없 음 그림 114 . 표준 팬 고성능 팬 실버 고성능 그림 115 .
표 57. 냉각 팬 사양 (계속) 팬 유형 레이블 색 상 레이블 이 름 초고성능 팬 골드 고성능 팬 그림 116 . 초고성능 팬 노트: 레이블의 색상을 기준으로 고성능 팬과 초고성능 팬을 구별할 수 있습니다. 노트: STD, HPR 또는 VHP 팬의 혼용은 지원되지 않습니다. 노트: STD, HPR 또는 VHP 팬 설치는 시스템 구성에 따라 다릅니다. 지원되는 팬 구성 또는 매트릭스에 관한 자세한 정보는 열 제한 매트릭스를 참조하십시오. 시스템 배터리 사양 PowerEdge R6525 시스템은 CR 2032 3.0-V 리튬 코인 셀 시스템 배터리를 지원합니다. 확장 카드 라이저 사양 PowerEdge R6525 시스템은 최대 4개의 PCIe(PCI express) Gen 4 확장 카드를 지원합니다. 표 58.
표 59. 메모리 사양 DIMM 유형 RDIMM LRDIMM DIMM 랭크 DIMM 용량 싱글 랭크 듀얼 랭크 Octa 등급 단일 프로세서 이중 프로세서 최소 RAM 최대 RAM 최소 RAM 최대 RAM 8GB 8GB 128GB 16GB 256GB 16GB 16GB 256GB 32GB 512GB 32GB 32GB 512GB 64GB 1TB 64GB 64GB 1TB 128GB 2TB 128GB 128GB 2TB 256GB 4TB 표 60. 메모리 모듈 소켓 메모리 모듈 소켓 속도 32개의 288핀 3200MT/s, 2933MT/s, 2666MT/s 스토리지 컨트롤러 사양 PowerEdge R6525 시스템은 다음 컨트롤러 카드를 지원합니다. 표 61.
노트: NVMe PCIe SSD U.2 디바이스 핫 스왑에 대한 자세한 정보는 https://www.dell.com/support 모든 제품 검색 > 데이터 센터 인프라스트럭처 > 스토리지 어댑터 및 컨트롤러 > Dell PowerEdge Express Flash NVMe PCIe SSD > 문서 자료 > 매뉴얼 및 문서에서 Dell Express Flash NVMe PCIe SSD 사용자 가이드를 참조하십시오. 포트 및 커넥터 사양 USB 포트 사양 표 62. PowerEdge R6525 시스템 USB 사양 전면 USB 포트 유형 후면 서버 내 CPU 수 USB 포트 유형 USB 2.0 호환 포트 1 USB 3.0 호환 포트 1 마이크로 USB 2.0 호환 포트 USB 2.0 호환 포트 1 1 내장 서버 내 CPU 수 USB 포트 유형 서버 내 CPU 수 내부 USB 3.0 호환 1 포트 노트: 마이크로 USB 2.
표 64. 지원되는 SD 카드 스토리지 용량 IDSDM 카드 • • • 16GB 32GB 64GB 노트: 1개의 IDSDM 카드 슬롯은 이중화 전용으로 사용됩니다. 노트: IDSDM 구성 시스템과 연관된 Dell EMC 브랜드 SD 카드를 사용하십시오. 비디오 사양 PowerEdge R6525 시스템은 16MB의 비디오 프레임 버퍼를 포함하는 내장형 Matrox G200 그래픽 컨트롤러를 지원합니다. 표 65.
표 67. 운영 기후 범위 범주 A2 온도 사양 허용할 수 있는 연속 운영 고도 900m 이하(2,953ft 이하)의 온도 범위 장비에 직사광선을 받지 않고 10°C~35°C(50°F~95°F) 습도 백분율 범위(항상 비응축) -12°C 최소 이슬점의 8% RH~21°C(69.8°F) 최대 이슬점의 80% RH 운영 고도 디레이팅 최대 온도는 900m(2,953ft) 초과 시 1°C/300m(1.8°F/984ft)만큼 감소합니다. 표 68. 운영 기후 범위 범주 A3 온도 사양 허용할 수 있는 연속 운영 고도 900m 이하(2,953ft 이하)의 온도 범위 장비가 직사광선을 받지 않는 상태에서 5~40°C(41~104°F) 습도 백분율 범위(항상 비응축) -12°C 최소 이슬점의 8% RH~24°C(75.2°F) 최대 이슬점의 85% RH 운영 고도 디레이팅 최대 온도는 900m(2,953ft) 초과 시 1°C/175m(1.8°F/574ft)만큼 감소합니다. 표 69.
열 공기 제한 ASHRAE A3 환경 • • • • • • • • 180W 이상의 CPU TDP는 지원되지 않습니다. 후면 드라이브가 지원되지 않습니다. 128GB 이상 용량의 LRDIMM은 지원되지 않습니다. 이중화 모드에는 2개의 PSU가 필요하지만, PSU 장애는 지원되지 않습니다. Dell에서 승인하지 않은 주변 기기 카드 및/또는 25W 이상의 주변 기기 카드는 지원되지 않습니다. GPU가 지원되지 않습니다. BOSS 1.5는 지원되지 않습니다. NVMe는 지원되지 않습니다. ASHRAE A4 환경 • • • • • • • • • 155 W 이상의 CPU TDP는 지원되지 않습니다. 후면 드라이브가 지원되지 않습니다. 128GB 이상 용량의 LRDIMM은 지원되지 않습니다. 이중화 모드에는 2개의 PSU가 필요하지만, PSU 장애는 지원되지 않습니다. Dell에서 승인하지 않은 주변 기기 카드 및/또는 계층 5 초과 주변 기기 카드는 지원되지 않습니다. GPU가 지원되지 않습니다.
노트: T4 GPU 및 280W CPU의 경우 지원되는 최대 주위 온도는 30°C입니다. 다른 구성의 경우 지원되는 최대 주위 온도는 35°C입니다. 표 74. 프로세서 및 방열판 매트릭스 방열판 프로세서 TDP STD HSK 180W 미만 L-유형 HSK 프로세서 1(180W 이상) L-유형 HSK 프로세서 2(180W 이상) 표 75.
표 77.
8 시스템 진단 및 표시등 코드 시스템 전면 패널에 있는 진단 표시등은 시스템 시작 도중 시스템 상태를 표시합니다. 주제: • • • • • • • • • 상태 LED 표시등 시스템 상태 및 시스템 ID 표시등 코드 iDRAC Quick Sync 2 표시등 코드 iDRAC Direct LED 표시등 코드 LCD 패널 NIC 표시등 코드 전원 공급 장치 표시등 코드 드라이브 표시등 코드 시스템 진단 프로그램 사용 상태 LED 표시등 노트: 오류가 발생하면 표시등은 주황색으로 켜집니다. 그림 117 . 상태 LED 표시등 표 78. 상태 LED 표시등 및 설명 아이콘 설명 상태 수정 조치 드라이브 표시등 드라이브 오류가 발생하면 표시등이 • 주황색으로 계속 켜져 있습니다. • • 온도 표시등 시스템 이벤트 로그를 참조하여 드라이브에 오류가 있는지 확인합니다. 적절한 온라인 진단 테스트를 실행합니다. 시스템 을 다시 시작하고 내장 진단 프로그램(ePSA)을 실 행합니다.
표 78. 상태 LED 표시등 및 설명 (계속) 아이콘 설명 상태 수정 조치 전기 표시등 시스템에 전기 오류(예: 범위를 벗어 시스템 이벤트 로그 또는 시스템 메시지를 참조하여 특 난 전압, PSU(Power Supply Unit) 또 정 문제를 확인하십시오. PSU에 문제가 발생한 경우 는 전압 조정기 고장)가 있으면 이 PSU의 LED를 확인하십시오. PSU를 재장착합니다. 표시등이 주황색으로 고정됩니다. 문제가 지속되는 경우 도움말 얻기 섹션을 참조하십시 오. 메모리 표시등 메모리 오류가 발생하면 표시등이 주황색으로 고정됩니다. 시스템 이벤트 로그 또는 시스템 메시지를 참조하여 오 류 있는 메모리의 위치를 확인하십시오. 메모리 모듈을 다시 설치합니다. 문제가 지속되는 경우 도움말 얻기 섹션을 참조하십시 오. PCIe 표시등 PCIe 카드에 오류가 발생하면 이 표 시등이 주황색으로 고정됩니다. 시스템을 다시 시작합니다. PCIe 카드에 필요한 드라이 버를 업데이트합니다.
표 80. iDRAC Quick Sync 2 표시등 및 설명 iDRAC Quick Sync 2 표시등 코 드 상태 수정 조치 꺼짐(기본 상태) iDRAC Quick Sync 2 기능이 꺼져 있음을 LED가 켜지지 않으면 왼쪽 컨트롤 패널 플렉스 케 나타냅니다. iDRAC Quick Sync 2 기능을 켜 이블을 다시 장착하고 확인합니다. 문제가 지속되 려면 iDRAC Quick Sync 2 버튼을 누릅니다. 는 경우 도움말 얻기 섹션을 참조하십시오. 흰색 iDRAC Quick Sync 2가 통신할 준비가 되었 LED가 꺼지지 않으면 시스템을 다시 시작합니다. 음을 나타냅니다. 끄려면 iDRAC Quick 문제가 지속되는 경우 도움말 얻기 섹션을 참조하 Sync 2 버튼을 누릅니다. 십시오. 흰색으로 빠르게 깜박임 데이터 전송 작업을 나타냅니다. 흰색으로 천천히 깜박임 펌웨어 업데이트 진행 중임을 나타냅니다. 표시등이 무기한으로 깜박이는 경우 도움말 얻기 섹션을 참조하십시오.
• 시스템이 꺼지고 오류가 없으면 LCD가 5분간의 비활성 후에 대기 모드로 전환됩니다. LCD의 아무 버튼이나 누르면 LCD가 켜집 니다. LCD 패널이 응답하지 않는 경우 베젤을 제거하고 다시 설치합니다. • 문제가 해결되지 않으면, 도움말 얻기를 참조하십시오. iDRAC 유틸리티, LCD 패널 또는 기타 툴로 LCD 메시지를 끈 경우 LCD 백라이트가 꺼진 상태로 유지됩니다. • 그림 119 . LCD 패널 구조 표 82. LCD 패널 구조 항목 버튼 또는 디스플 레이 설명 1 왼쪽 뒤쪽으로 커서를 한 단계 이동합니다. 2 선택 커서에 의해 강조 표시된 메뉴 항목을 선택합니다. 3 우측 앞쪽으로 커서를 한 단계 이동합니다. 메시지를 스크롤하는 동안 다음을 수행할 수 있습니다. • • 버튼을 길게 누르면 스크롤 속도가 증가합니다. 중지하려면 단추를 해제합니다. 노트: 버튼에서 손을 떼면 디스플레이 스크롤이 중지됩니다.
표 83. 설치 메뉴 (계속) 옵션 설명 Set error(오류 설 정) SEL을 선택하여 SEL에 있는 IPMI 설명과 일치하는 형식으로 LCD 오류 메시지를 표시합니다. 이를 통해 LCD 메시지를 SEL 항목과 일치시킬 수 있습니다. Simple을 선택하면 LCD 오류 메시지가 사용자에게 알기 쉽게 표시됩니다. 시스템 구성 요소를 모니터링하는 시스템 펌웨어 및 에이전트에서 생성되는 이벤트 및 오류 메시지에 대한 자세한 정보는 qrl.dell.com > Look Up > Error Code 페이지로 이동하여 오류 코드를 입력한 다음, Look it up을 클릭합니다.. 홈 설정 Home 화면에 표시할 기본 정보를 선택합니다. Home 화면에서 기본값으로 설정할 수 있는 옵션 및 옵션 항목 을 보려면 View Menu 섹션을 참조하십시오. 보기 메뉴 노트: 보기 메뉴에서 옵션을 선택하는 경우 다음 작업으로 진행하기 전에 옵션을 확인해야 합니다. 표 84.
표 85. NIC 표시등 코드 (계속) NIC 표시등 코드 상태 링크 표시등이 녹색이고 작동 표시등이 꺼짐. NIC가 최대 포트 속도로 유효한 네트워크에 연결되어 있고 데이터 전송 또는 수신 중이 아님을 나타냅니다. 링크 표시등이 주황색이고 작동 표시등이 꺼짐. NIC가 최대 포트 속도보다 낮은 속도로 유효한 네트워크에 연결되어 있 고 데이터 전송 또는 수신 중이 아님을 나타냅니다. 링크 표시등이 녹색으로 깜박이고 작동 표시등이 꺼짐. NIC 식별이 NIC 구성 유틸리티를 통해 활성화되었음을 나타냅니다. 전원 공급 장치 표시등 코드 AC PSU(Power Supply Unit)에는 표시등 역할을 하는 조명이 달린 반투명 핸들이 있습니다. 표시등은 전원의 유무나 전원 장애가 발생 했는지 나타냅니다. 그림 121 . AC PSU 상태 표시등 1. AC PSU 핸들 2. Socket(소켓) 3. 분리 래치 표 86.
표 87. DC PSU 상태 표시등 코드 전원 표시등 코드 상태 녹색 유효한 전원이 PSU에 연결되어 있으며 해당 PSU가 작동 중임을 나타냅니다. 주황색 점멸 PSU에 문제가 있음을 나타냅니다. 꺼짐 전원이 PSU에 연결되지 않았음을 나타냅니다. 녹색으로 깜빡거림 PSU를 핫 플러그할 때 4Hz 속도의 녹색으로 5회 깜박인 후 꺼집 니다. 이는 PSU에서 효율성, 기능 집합, 상태 또는 지원되는 전압 으로 인해 불일치가 발생했음을 나타냅니다. 주의: 2개의 PSU가 설치된 경우 두 PSU는 모두 동일한 유형 의 레이블(예: EPP(Extended Power Performance) 레이 블)을 가지고 있어야 합니다. PSU의 전원 정격이 같아도 이 전 세대 PowerEdge 서버의 PSU를 혼합하여 사용할 수 없습 니다. 이로 인해 PSU 불일치 조건 또는 시스템의 전원 켜짐 장애가 발생합니다. 주의: 두 개의 PSU를 사용하는 경우 종류와 최대 출력 전원 이 동일해야 합니다.
표 88. 드라이브 표시등 코드 (계속) 드라이브 상태 표시등 코드 상태 노트: 시스템 전원이 켜진 후 모든 드라이브가 초기화될 때까지 드라이브 상태 표시등이 꺼진 상태로 유지됩니다. 이 상태에서는 드라이브를 제거할 수 없습니다. 녹색으로 깜박이고 주황색으로 깜박인 후 꺼짐 예상된 드라이브 장애가 있음을 나타냅니다. 주황색으로 초당 4번 깜박임 드라이브에 장애가 발생했음을 나타냅니다. 녹색으로 천천히 깜박임 드라이브 재구축 중을 나타냅니다. 녹색으로 켜짐 드라이브가 온라인 상태임을 나타냅니다. 3초 동안 녹색으로 깜박이고 3초 동안 주황색으로 깜박이다 6초 후에 꺼짐 재구축 중지를 나타냅니다. 시스템 진단 프로그램 사용 시스템에 문제가 발생하면 Dell에 기술 지원을 문의하기 전에 시스템 진단 프로그램을 실행하십시오. 시스템 진단 프로그램은 추가 장 비나 데이터 손실 위험 없이 시스템 하드웨어를 테스트하기 위해 실행됩니다.
시스템 진단 제어 표 89. 시스템 진단 제어 메뉴 설명 구성 감지된 모든 장치의 구성 및 상태 정보를 표시합니다. 결과 실행된 모든 검사의 결과를 표시합니다. 시스템 상태 시스템 상태에 대한 현 시점의 개요를 제공합니다. 이벤트 로그 시스템에서 실행된 모든 테스트의 결과를 타임스탬프와 함께 보 여 주는 로그를 표시합니다. 이벤트 설명이 하나 이상 기록되어 있으면 이 로그가 표시됩니다.
9 도움말 얻기 주제: • • • • 재활용 또는 EOL(End Of Life) 서비스 정보 Dell에 문의하기 QRL을 사용하여 시스템 정보에 액세스 SupportAssist를 사용하여 자동화된 지원을 수신 재활용 또는 EOL(End Of Life) 서비스 정보 특정 국가에서 이 제품에 대한 회수 및 재활용 서비스가 제공됩니다. 시스템 구성 요소를 폐기하려면 www.dell.com/ recyclingworldwide 페이지를 방문하여 해당 국가를 선택하십시오. Dell에 문의하기 Dell은 온라인 및 전화 기반의 지원 및 서비스 옵션을 제공합니다. 인터넷에 연결되어 있지 않은 경우 구매 송장, 포장 명세서, 청구서 또는 Dell 제품 카탈로그에서 Dell 연락처 정보를 확인할 수 있습니다. 서비스 제공 여부는 국가/지역 및 제품에 따라 다르며 일부 서비 스는 소재 지역에 제공되지 않을 수 있습니다. 판매, 기술 지원 또는 고객 서비스 문제에 대해 Dell에 문의하려면 단계 1. www.dell.
단계 1. www.dell.com/qrl 페이지로 이동하여 특정 제품을 탐색하거나 2. 스마트폰 또는 태블릿을 사용하여 시스템 또는 Quick Resource Locator 섹션에서 모델별 QR(Quick Resource) 코드를 스캔합니다. PowerEdge R6525 시스템용 QRL(Quick Resource Locator) 그림 123 . PowerEdge R6525 시스템용 QRL(Quick Resource Locator) SupportAssist를 사용하여 자동화된 지원을 수신 Dell EMC SupportAssist는 Dell EMC 서버, 스토리지 및 네트워킹 디바이스에 대한 기술 지원을 자동화하는 Dell EMC Services(옵션)입 니다. SupportAssist 애플리케이션을 IT 환경에 설치 및 설정하면 다음과 같은 이점을 얻을 수 있습니다.
10 설명서 리소스 이 섹션은 시스템의 설명서 리소스에 대한 정보를 제공합니다. 문서 자료 리소스 표에 나열된 문서를 보려면 다음을 수행하십시오. • Dell EMC 지원 사이트에서 1. 표의 위치 열에 있는 문서 자료 링크를 클릭합니다. 2. 필요한 제품 또는 제품 버전을 클릭합니다. 노트: 제품 이름과 모델을 찾으려면 시스템 전면을 참조하십시오. • 3. 제품 지원 페이지에서 매뉴얼 및 문서를 클릭합니다. 검색 엔진 사용: ○ 검색 상자에 문서 이름 및 버전을 입력합니다. 표 90. 시스템에 대한 추가 설명서 리소스 작업 설명서 위치 시스템 설정 랙에 시스템을 설치하고 고정하는 방법에 대한 자세한 정보는 레일 솔 루션과 함께 제공되는 레일 설치 가 이드를 참조하십시오. www.dell.com/poweredgemanuals 시스템 설정에 대한 정보는 시스템 과 함께 제공되는 시작 가이드 문서 를 참조하십시오.
표 90. 시스템에 대한 추가 설명서 리소스 (계속) 작업 시스템 관리 설명서 위치 운영 체제를 설치하는 방법에 대한 자세한 내용은 운영 체제 설명서를 참조하십시오. www.dell.com/ operatingsystemmanuals 드라이버 및 펌웨어 업데이트에 대 한 자세한 내용은 이 문서의 펌웨어 및 드라이버 다운로드 방법 섹션을 참조하십시오. www.dell.com/support/drivers Dell에서 제공하는 시스템 관리 소프 www.dell.com/poweredgemanuals 트웨어에 대한 자세한 내용은 Dell OpenManage 시스템 관리 개요 안내 서를 참조하십시오. OpenManage 설정, 사용, 문제 해결 에 대한 자세한 내용은 Dell OpenManage Server Administrator 사용 설명서를 참조하십시오. www.dell.
