Dell EMC PowerEdge R6525 仕様詳細 規制モデル： E67S Series 規制タイプ： E67S001 2021 年 7 月 Rev.
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目次 章 1: 仕様詳細..................................................................................................................................4 シャーシ寸法........................................................................................................................................................................ 5 システムの重量.................................................................................................................................................................... 6 プロセッサの仕様.........
1 仕様詳細 本項では、お使いのシステムの技術仕様と環境仕様の概要を示します。 トピック： • • • • • • • • • • • • • • 4 シャーシ寸法 システムの重量 プロセッサの仕様 PSU の仕様 対応オペレーティング システム 冷却ファンの仕様 システム バッテリの仕様 拡張カードライザーの仕様 メモリーの仕様 ストレージコントローラーの仕様 ドライブの仕様 ポートおよびコネクタの仕様 ビデオの仕様 環境仕様 仕様詳細
シャーシ寸法 図 1. シャーシ寸法 表 1. PowerEdge R6525 のシャーシの寸法 ドライブ Xa Xb Y 8 台のドライブ 482.0 mm 434.0 mm 42.8 mm 434.0 mm 42.8 mm （18.97 インチ） 4 台または 10 台 のドライブ 482.0 mm （18.97 インチ） Za Zb* Zc 700.7 mm 736.27 mm ベゼル込み： 35.84 mm（1.4 （17.08 インチ） （1.68 インチ） （21.58 インチ） （28.98 インチ） インチ） （耳から背面ウ （耳から PSU ベゼル込み： ォールまで） ハンドルまで） 22.0 mm（0.87 インチ） 751.48 mm ベゼル込み： 35.84 mm（1.4 （17.08 インチ） （1.68 インチ） （29.58 インチ） インチ） （耳から I/O ラ ベゼル込み： ベルまで） 22.0 mm（0.87 インチ） 787.05 mm （30.
システムの重量 表 2. PowerEdge R6525 システムの重量 システム設定 最大重量（すべてのドライブ/SSD を含む） 4 x 3.5 インチ 21.8 kg（48.06 ポンド） 8 x 2.5 インチ 19.2 kg（42.33 ポンド） 10 x 2.5 インチ 21.8 kg（48.06 ポンド） プロセッサの仕様 表 3.
● Canonical Ubuntu Server LTS ● Hyper-V 搭載 Microsoft Windows Server ● Red Hat Enterprise Linux ● SUSE Linux Enterprise Server ● VMware ESXi 詳細については、https://www.dell.com/support/contents/ja-jp/article/product-support/self-support-knowledgebase/enterpriseresource-center/server-operating-system-support?lwp=rt を参照してください。 冷却ファンの仕様 PowerEdge R6525 システムでは、最大 4 台の標準（STD）、ハイ パフォーマンス シルバー グレード（HPR（シルバー））、またはハ イ パフォーマンス ゴールド グレード（HPR（ゴールド））のデュアル冷却ファン モジュールをサポートしています。 表 5.
表 5. 冷却ファンの仕様 （続き） ファンのタ イプ 略語 別名 ラベル の色 ラベルの画像 図 3.
表 5. 冷却ファンの仕様 （続き） ファンのタ イプ 略語 別名 ラベル の色 ラベルの画像 図 4.
表 5. 冷却ファンの仕様 （続き） ファンのタ イプ 略語 別名 ラベル の色 ラベルの画像 図 5.
表 5. 冷却ファンの仕様 （続き） ファンのタ イプ 略語 別名 ラベル の色 ラベルの画像 図 6. ハイ パフォーマンス（ゴールド グレード）ファン メモ: ハイパフォーマンス（シルバー）ファンとハイパフォーマンス（ゴールド）ファンは、ラベルの色で区別できます。 メモ: STD ファン、HPR（シルバー）ファン、HPR（ゴールド）ファンの混在はサポートされていません。 メモ: STD ファン、HPR（シルバー）ファン、HPR（ゴールド）ファンの取り付けは、システム構成によって異なります。サ ポートされるファンの構成またはマトリックスの詳細については、「温度制限マトリックス」を参照してください。 システム バッテリの仕様 PowerEdge R6525 システムは、CR 2032 3.
表 6. システム ボードで使用できる拡張カード スロット PCIe スロッ ト ライザー ライザーの 幅 PCIe スロットの高さ PCIe スロットの長さ スロット幅 スロット 1 R2a（ライザー 2） x32 PCIe ロープロファイル ハーフ レングス x16 スロット 1 R1a（ライザー 1） x16 PCIe フル ハイト 3/4 レングス x16 スロット 2 R2a（ライザー 2） x32 PCIe ロープロファイル ハーフ レングス x16 スロット 2 R4c + R4d（ライザー 4） x16 PCIe フル ハイト 3/4 レングス x16 スロット 3 R3a（ライザー 3） x16 PCIe ロープロファイル ハーフ レングス x16 メモリーの仕様 PowerEdge R6525 システムは、動作を最適化するために次のメモリ仕様をサポートしています。 表 7.
● 背面取り付け前面 PERC モジュール ドライブの仕様 ドライブ PowerEdge R6525 システムは、次をサポートしています。 ● 4 x 3.5 インチ ホットスワップ対応 SAS、SATA ドライブ ● 8 x 2.5 インチ ホットスワップ対応 SAS、SATA ドライブ ● 10 x 2.5 インチ ホットスワップ対応 SAS、SATA、または NVMe ドライブ ● 10 + 2 x 2.5 インチ ホットスワップ対応 SAS、SATA、または NVMe ドライブ バックプレーン： ● ● ● ● 最大 2 x 2.5 インチの SAS、SATA、または NVMe ドライブ 最大 4 台の 3.5 インチ SAS、SATA ドライブ 最大 8 台の 2.5 インチ SAS、SATA ドライブ 最大 10 台の 2.5 インチ SAS、SATA、または NVMe ドライブ メモ: NVMe PCIe SSD U.
表 11. NIC ポートの仕様 特長 仕様 LOM カード 2 x 1 GB OCP カード（OCP 3.0） 4 x 1 GbE、2 x 10 GbE、2 x 25 GbE、4 x 25 GbE、2 x 50 GbE、2 x 100 GbE シリアル コネクターの仕様 PowerEdge R6525 システムは、オプションでカード タイプのシリアル コネクタ 1 個をサポートしています。このコネクタは、9 ピ ン コネクタ、データ端末装置（DTE）、16550 準拠です。 オプションのシリアル コネクター カードは、拡張カード フィラーブラケットと同じ手順で取り付けられます。 VGA ポートの仕様 PowerEdge R6525 システムは、システムの前面パネルと背面パネルにある 1 つの DB-15 VGA ポートをサポートします。 IDSDM PowerEdge R6525 システムは、オプションの内蔵デュアル SD モジュール（IDSDM）をサポートしています。 IDSDM は 2 枚の SD カードをサポートしており、次の構成で使用できます。 表 12.
表 13. サポートされている前面ビデオ解像度のオプション （続き） 解像度 リフレッシュ レート（Hz） 色深度（ビット） 1920 x 1080 60 8、16、32 1920 x 1200 60 8、16、32 表 14. サポートされている背面ビデオ解像度のオプション 解像度 リフレッシュ レート（Hz） 色深度（ビット） 1024 x 768 60 8、16、32 1280 x 800 60 8、16、32 1280 x 1024 60 8、16、32 1360 x 768 60 8、16、32 1440 x 900 60 8、16、32 1600 x 900 60 8、16、32 1600 x 1200 60 8、16、32 1680 x 1050 60 8、16、32 1920 x 1080 60 8、16、32 1920 x 1200 60 8、16、32 環境仕様 メモ: 環境認証の詳細については、のマニュアルおよび文書にある「製品環境データシート」を参照してください。 表 15.
表 17. 動作環境範囲カテゴリー A4 （続き） 温度 仕様 動作高度減定格 900 m（2,953 Ft）を越える高度では、最高温度は 125 m ごとに 1°C（410 Ft ごとに 1.8°F）低くなります。 表 18. すべてのカテゴリーに共通する要件 仕様 温度 許容可能な継続動作 最大温度勾配（動作時と非動作時の両方に適用） 1 時間で 20°C（1 時間で 36°F） 、15 分間で 5°C（15 分間で 9°F） 、テープ ハ ードウェアの場合は 1 時間で 5°C（1 時間で 9°F） メモ: *：テープ ハードウェアの ASHRAE 温度ガイドラインにより、これ らは温度変化の瞬間レートではありません。 非動作時の温度制限 -40～65°C（-40~149°F） 非動作時の湿度制限 5～95% RH で最大露点 27°C（80.6°F） 非動作時の最大高度 12,000 メートル（39,370 フィート） 動作時の最大高度 3,048 メートル（10,000 フィート） 表 19. 最大振動の仕様 最大耐久震度 仕様 動作時 0.
● ● ● ● GPU は非対応です。 BOSS 1.5 はサポートされていません。 OCP 3.0 カードの冷却階層が Tier4 を超える場合はサポートされていません。 NVMe はサポートされていません。 液体冷却：ASHRAE A3 環境 ● ● ● ● ● ● 128 GB 以上の容量の LRDIMM はサポートされていません。 冗長モードでは 2 基の PSU が必要です。ただし、PSU の障害はサポートされていません。 Dell 認定外の周辺機器カードおよび / または 25 W を超える周辺機器カードは非対応です。 GPU は非対応です。 BOSS 1.
表 21. 温度に関する制限のマトリックス （続き） 構成 4 x 3.5 インチ 背面構成 3 LP/2 FH 背面 2 x 2.5 インチ SAS 背面 2 x 2.5 インチ NVMe 8 x 2.5 イ ンチ 10 x 2.5 インチ SAS 3 LP/2 FH 3 LP/2 FH 10 x 2.5 インチ NVMe 背面 2 x 背面 2 x 3 LP/2 FH 2.5 インチ 2.5 インチ SAS NVMe 背面 2 x 2.
表 22. 液体冷却の温度に関する制限のマトリックス （続き） 構成 4 x 3.5 インチ 背面ストレージ 3 LP/2 FH 8 x 2.5 イ 10 x 2.5 インチ SAS ンチ 背面 2 x 2.5 イン チ SAS 背面 2 x 2.5 イン チ NVMe 3 LP/2 FH 3 LP/2 FH 背面 2 x 2.5 イン チ SAS 10 x 2.5 インチ NVMe 背面 2 x 2.5 イン チ NVMe 背面 2 x 2.
表 24.
表 26.
