Dell EMC PowerEdge R6525 技术规格 管制型号： E67S Series 管制类型： E67S001 2021 年 7 月 Rev.
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目录 章 1: 技术规格..................................................................................................................................4 机箱尺寸.................................................................................................................................................................................5 系统重量.................................................................................................................................................................................
1 技术规格 本节概述了系统的技术规格和环境规格。 主题： • • • • • • • • • • • • • • 机箱尺寸 系统重量 处理器规格 PSU 规格 支持的操作系统 冷却风扇规格 系统电池规格 扩展卡提升板规格 内存规格 存储控制器规格 驱动器规格 端口和连接器规格 视频规格 环境规格 4 技术规格
机箱尺寸 图 1: 机箱尺寸 表. 1: PowerEdge R6525 机箱尺寸 驱动器 Xa Xb Y Za Zb* Zc 八个驱动器 482.0 毫米 434.0 毫米 42.8 毫米 700.7 毫米 736.27 毫米 （18.97 英寸） （17.08 英寸） （1.68 英寸） 带挡板：35.84 毫米（1.4 英 寸） （21.58 英寸） （28.98 英寸） （双耳到后壁） （双耳到 PSU 手柄） 751.48 毫米 787.05 毫米 （29.58 英寸） （30.98 英寸） 不带挡板：22.0 毫米（0.87 英 寸） 四个或十个驱动 器 482.0 毫米 434.0 毫米 42.8 毫米 （18.97 英寸） （17.08 英寸） （1.68 英寸） 带挡板：35.84 毫米（1.4 英 寸） （双耳到 I/O 标 不带挡板：22.0 签） 毫米（0.
系统重量 表. 2: PowerEdge R6525 系统重量 系统配置 最大重量（包括所有驱动器/SSD） 4 x 3.5 英寸 21.8 千克（48.06 磅） 8 x 2.5 英寸 19.2 千克（42.33 磅） 10 x 2.5 英寸 21.8 千克（48.06 磅） 处理器规格 表.
有关更多信息，请访问 www.dell.com/ossupport。 冷却风扇规格 PowerEdge R6525 系统支持多达四个标准 (STD)、高性能银牌级（HPR，银牌）或极高性能金牌级（HPR，金牌）双冷却风扇模 块。 表.
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表. 5: 冷却风扇规格 （续） 风扇类型 简写 也称为 标签颜 色 标签图像 图 6: 高性能（金牌级）风扇 注: 您可以通过标签颜色来区分高性能（银牌）风扇和极高性能（金牌）风扇。 注: 不支持混合使用 STD、HPR（银牌）或 VHP（金牌）风扇。 注: STD、HPR（银牌）或 VHP（金牌）风扇的安装取决于系统配置。有关支持的风扇配置或值表的详细信息，请参阅散热限制 值表。 系统电池规格 PowerEdge R6525 系统支持的系统电池为 CR 2032 3.0-V 纽扣式锂电池。 扩展卡提升板规格 警告: 不应在企业级服务器产品中安装或使用消费者级 GPU。 PowerEdge R6525 系统支持多达四个 PCI express (PCIe) 4.
表. 6: 系统板上支持的扩展卡插槽 PCIe 插槽 提升卡 提升板宽度 PCIe 插槽高度 PCIe 插槽长度 插槽宽度 插槽 1 R2a（提升板 2） x32 PCIe 薄型 半长 x16 插槽 1 R1a（提升板 1） x16 PCIe 全高 3/4 长 x16 插槽 2 R2a（提升板 2） x32 PCIe 薄型 半长 x16 插槽 2 R4c + R4d（提升板 4） x16 PCIe 全高 3/4 长 x16 插槽 3 R3a（提升板 3） x16 PCIe 薄型 半长 x16 内存规格 PowerEdge R6525 系统支持以下内存规格以优化操作。 表.
驱动器规格 驱动器 PowerEdge R6525 系统支持： ● 4 x 3.5 英寸热插拔 SAS、SATA 驱动器 ● 8 x 2.5 英寸热插拔 SAS、SATA 驱动器 ● 10 x 2.5 英寸热插拔 SAS、SATA 或 NVMe 驱动器 ● 10 + 2 x 2.5 英寸热插拔 SAS、SATA 或 NVMe 驱动器 底板： ● ● ● ● 多达 2 x 2.5 英寸 SAS、SATA 或 NVMe 驱动器 多达 4 x 3.5 英寸 SAS、SATA 驱动器 多达 8 x 2.5 英寸 SAS、SATA 驱动器 多达 10 x 2.5 英寸 SAS、SATA 或 NVMe 驱动器 注: 有关如何热插拔 NVMe PCIe SSD U.2 设备的更多信息，请参阅《Dell Express Flash NVMe PCIe SSD 用户指南》，网址： 浏 览所有产品 > 数据中心基础架构 > 存储适配器和控制器 > Dell PowerEdge Express Flash NVMe PCIe SSD > 文档 > 手册和文 档。 端口和连接器规格 USB 端口规格 表.
串行连接器规格 PowerEdge R6525 系统在背面板上支持一个可选的卡类型串行连接器，该 9 针连接器是一种兼容 16550 的数据终端设备 (DTE)。 可选的串行连接器卡安装类似于扩展卡填充挡片支架。 VGA 端口规格 PowerEdge R6525 系统的前面板和后面板上支持一个 DB-15 VGA 端口。 IDSDM PowerEdge R6525 系统支持可选的内部双 SD 模块 (IDSDM)。 IDSDM 支持两个 SD 卡并通过以下配置提供： 表. 12: 支持的 SD 卡存储容量 IDSDM 卡 ● 16 GB ● 32 GB ● 64 GB 注: 系统还提供一个专用的冗余 IDSDM 卡插槽。 注: 使用与 IDSDM 配置的系统关联的 Dell EMC 品牌 SD 卡。 视频规格 PowerEdge R6525 系统支持集成 Matrox G200 图形控制器和 16 MB 视频帧缓冲区。 表.
表. 14: 支持的背面视频分辨率选项 （续） 分辨率 刷新率 (Hz) 颜色深度（位） 1360 x 768 60 8、16、32 1440 x 900 60 8、16、32 1600 x 900 60 8、16、32 1600 x 1200 60 8、16、32 1680 x 1050 60 8、16、32 1920 x 1080 60 8、16、32 1920 x 1200 60 8、16、32 环境规格 注: 有关环境认证的其他信息，请参阅手册和说明文件中的产品环境数据表，网址：。 表. 15: 工作气候范围类别 A2 温度 规格 可允许连续工作 海拔高度 <= 900 米（<= 2,953 英尺）的温度范围 在设备无直接光照的情况下，10 °C 至 35 °C（50 °F 至 95 °F） 湿度百分比范围（所有时间均非冷凝） 8% RH 和 -12°C 最低露点到 80% RH 和 21°C (69.8°F) 最大露点 工作海拔高度降幅 最高温度超过 900 米（2953 英尺）以上时按 1°C/300 米（1.
表. 18: 所有类别的共享要求 （续） 温度 规格 注: * — 根据适用于磁带硬件的 ASHRAE 的散热原则，这些不是温度变化 的瞬时速率。 非操作温度限制 -40 至 65°C（-40 至 149°F） 非操作湿度限制 最大露点为 27°C (80.6°F) 时，相对湿度为 5% 至 95% 最大非工作海拔高度 12,000 米（39,370 英尺） 最大工作海拔高度 3,048 米（10,000 英尺） 表. 19: 最大振动规格 最大振动 规格 使用时 5 Hz 至 500 Hz 时，0.21 Grms（所有操作方向） 存储 10 Hz 至 500 Hz 时，1.88 Grms，可持续 15 分钟（被测的所有六面） 表.
● ● ● ● ● 在冗余模式下需要两个 PSU，但不支持 PSU 故障。 不支持非戴尔认证的外围设备卡和/或超过 25 W 的外围设备卡。 不支持 GPU。 不支持 BOSS 1.5。 不支持 NVMe。 液体冷却：ASHRAE A4 环境 ● ● ● ● ● ● ● ● 不支持背面驱动器。 不支持 128 GB 或更高容量的 LRDIMM。 在冗余模式下需要两个 PSU，但不支持 PSU 故障。 不支持非戴尔认证的外围设备卡和/或超过 Tier 5 的外围设备卡。 不支持超过 Tier4 的 OCP 3.0 卡冷却层。 不支持 GPU。 不支持 BOSS 1.5。 不支持 NVMe。 散热限制列表 表. 21: 散热限制列表 配置 4 x 3.5 英寸 背面配置 3 LP/ 2 FH 背面 2 x 2.5 英寸 SAS 8 x 2.5 英 寸 背面 2 x 2.5 3 LP/ 2 英寸 NVMe FH 10 x 2.5 英寸 SAS 10 x 2.5 英寸 NVMe 3 LP/ 2 FH 背面 2 x 2.5 英寸 SAS 背面 2 x 2.
表. 21: 散热限制列表 （续） 配置 4 x 3.5 英寸 背面配置 3 LP/ 2 FH 8 x 2.5 英 寸 背面 2 x 2.5 英寸 SAS 背面 2 x 2.5 3 LP/ 2 英寸 NVMe FH 10 x 2.5 英寸 SAS 10 x 2.5 英寸 NVMe 3 LP/ 2 FH 背面 2 x 2.5 英寸 SAS 背面 2 x 2.5 英寸 NVMe 3 LP/ 2 FH 背面 2 x 2.5 英寸 NVMe HPR（银牌 HPR（金牌 级）风扇 级）风扇 HPR（金 牌级） HPR（金 牌级） HPR（金牌 级）风扇 HPR（金牌 级） CPU TDP L 型散热 器 T4 GPU HPR（银 HPR（银牌 HPR（银牌 牌级）风 级）风扇 级）风扇 扇 表. 22: 液体冷却散热限制值表 配置 4 x 3.5 英寸 8 x 2.5 英 10 x 2.5 英寸 SAS 寸 10 x 2.5 英寸 NVMe 背面存储 3 LP/ 2 FH 背面 2 x 2.5 英寸 SAS 背面 2 x 2.
表. 23: 处理器和散热器值表 （续） 散热器 处理器 TDP L 型 HSK 处理器 1 >= 180 W L 型 HSK 处理器 2 >= 180 W 表.
表. 24: 处理器支持矩阵 （续） 处理器 TDP (W) 最大 cTDP (W) 核心 散热器 (HSK) 类型 风扇类型 (x4/x8) 风扇类型 (x10) 支持 A3 支持 A4 7252 120 150 8 STD HSK STD 风扇 HPR（金牌 级）风扇 是 是 7262 155 180 8 STD HSK STD 风扇 HPR（金牌 级）风扇 是 否 注: 如果安装了 280 W CPU，则需要在空插槽中安装 DIMM 挡片。 表. 25: T4 GPU 支持限制 2.5 英寸 x 10 2.5 英寸 x 8 3.5 英寸 x 4 背面配置 3 x LP 2 x FH 3 x LP 2 x FH 3 x LP 2 x FH 插槽 1 支持 支持 支持 支持 支持 支持 插槽 2 支持 支持 支持 支持 支持 支持 插槽 3 支持 不适用 不支持 不适用 不支持 不适用 注: 对于 T4 GPU 或 280 W CPU，支持的最高环境温度为 30 °C。 表.
