Dell EMC PowerEdge R6525 Technische Daten Vorschriftenmodell: E67S Series Vorschriftentyp: E67S001 Juli 2021 Rev.
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Inhaltsverzeichnis Kapitel 1: Technische Daten............................................................................................................. 4 Gehäuseabmessungen.......................................................................................................................................................... 5 Gewicht des Systems...........................................................................................................................................................
1 Technische Daten Die technischen Daten und Umgebungsbedingungen für Ihr System sind in diesem Abschnitt enthalten.
Gehäuseabmessungen Abbildung 1. Gehäuseabmessungen Tabelle 1.
Gewicht des Systems Tabelle 2. PowerEdge R6525-System – Gewicht Systemkonfiguration Höchstgewicht (mit allen Laufwerken/SSDs) 4 x 3,5 Zoll 21,8 kg (48,06 lb) 8 x 2,5 Zoll 19,2 kg (42,33 lb) 10 x 2,5-Zoll-Laufwerk 21,8 kg (48,06 lb) Prozessor – Technische Daten Tabelle 3.
Unterstützte Betriebssysteme Das PowerEdge R6525-System unterstützt die folgenden Betriebssysteme: ● Canonical Ubuntu Server LTS ● Microsoft Windows Server mit Hyper-V ● Red Hat Enterprise Linux ● SUSE Linux Enterprise Server ● VMware ESXi Weitere Informationen finden Sie unter www.dell.com/ossupport.
Tabelle 5. Kühlungslüfter – Technische Daten (fortgesetzt) Lüftertyp Abkürzung Auch bekannt als Kennzei chnung sfarbe Beschriftungsbild Abbildung 3.
Tabelle 5. Kühlungslüfter – Technische Daten (fortgesetzt) Lüftertyp Abkürzung Auch bekannt als Kennzei chnung sfarbe Beschriftungsbild Abbildung 4. Hochleistungslüfter (Silberklasse) Hochleistu ngslüfter (Goldklass e) HPR (Gold) VHP – Sehr hohe Leistung Gold ANMERKUNG: Neue Kühlungslüfter sind mit High Performance Gold Grade gekennzeichnet. Die älteren Kühlungslüfter verfügen über eine High Performance-Kennzeichnung.
Tabelle 5. Kühlungslüfter – Technische Daten (fortgesetzt) Lüftertyp Abkürzung Auch bekannt als Kennzei chnung sfarbe Beschriftungsbild Abbildung 5.
Tabelle 5. Kühlungslüfter – Technische Daten (fortgesetzt) Lüftertyp Abkürzung Auch bekannt als Kennzei chnung sfarbe Beschriftungsbild Abbildung 6. Hochleistungslüfter (Goldklasse) ANMERKUNG: Sie können den Hochleistungslüfter (Silberklasse) und den Hochleistungslüfter (Goldklasse) durch die Farbe der Kennzeichnung unterscheiden. ANMERKUNG: Der kombinierte Einsatz von STD-, HPR (Silber)- oder HPR (Gold)-Lüftern wird nicht unterstützt.
Das PowerEdge R6525-System unterstützt bis zu vier PCI Express (PCIe)-Gen 4-Erweiterungskarten: Tabelle 6.
ANMERKUNG: Das PERC-Frontmodul für das PowerEdge R6525-System wird mit der Laufwerkrückwandplatine verbunden.
Technische Daten des NIC-Ports Das PowerEdge R6525-System unterstützt bis zu zwei 10/100/1000-Mbps-NIC-Ports (Network Interface Controller), die auf dem LAN on Motherboard (LOM) und in den optionalen OCP-Karten integriert sind. Tabelle 11. Technische Daten des NIC-Ports Funktion Technische Daten LOM-Karte 1 GB x 2 OCP-Karte (OCP 3.
Tabelle 13. Unterstützte Optionen für die Auflösung des vorderen Videoanschlusses (fortgesetzt) Lösung Bildwiederholfrequenz (Hz) Farbtiefe (Bit) 1.600 x 900 60 8, 16, 32 1.600 x 1.200 60 8, 16, 32 1680 x 1050 60 8, 16, 32 1.920 x 1.080 60 8, 16, 32 1920 x 1200 60 8, 16, 32 Tabelle 14.
Tabelle 16. Betriebsklimabereich Kategorie A3 (fortgesetzt) Temperatur Technische Daten Betriebshöhe – Leistungsreduzierung Die maximale Temperatur verringert sich um 1 °C / 175 m (1,8 °F / 574 ft) oberhalb von 900 m (2953 ft). Tabelle 17.
● ● ● ● ● ● ● Rückseitige Laufwerke werden nicht unterstützt. LRDIMMs mit einer Kapazität von 128 GB oder mehr werden nicht unterstützt. Im redundanten Modus sind zwei Netzteile erforderlich, der Ausfall eines Netzteils wird jedoch nicht unterstützt. Nicht von Dell zugelassene periphere Karten und/oder periphere Karten über 25 W werden nicht unterstützt. GPU wird nicht unterstützt. BOSS 1.5 wird nicht unterstützt. NVMe wird nicht unterstützt.
Übersicht über thermische Beschränkungen Tabelle 21.
Tabelle 22. Übersicht über thermische Beschränkungen für die Flüssigkeitskühlung Konfiguration 4 x 3,5 Zoll 8 x 2,5 Z oll 10 x 2,5-Zoll-SAS 10 x 2,5-Zoll-NVMe Speicher hinten 3 LP/ 2 FH Rückseit Rückseit 3 LP/ 2 e 2 x 2,5- e 2 x 2,5- FH Zoll-SAS ZollNVMe 3 LP/ 2 FH Rückseit Rückseit 3 LP/ 2 e 2 x 2,5- e 2 x 2,5- FH Zoll-SAS ZollNVMe Rückseit e 2 x 2,5ZollNVMe CPU TDP Max.
Tabelle 24. Supportmatrix für Prozessoren (fortgesetzt) Prozessor TDP (W) Max.
Tabelle 25.
