Dell EMC PowerEdge R6525 기술 사양 규정 모델: E67S Series 규정 유형: E67S001 2021년 7월 개정 A06
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목차 장 1: 기술 사양................................................................................................................................. 4 섀시 크기................................................................................................................................................................................5 시스템 중량...........................................................................................................................................................................
1 기술 사양 이 섹션에는 시스템의 기술 및 환경 사양이 설명되어 있습니다.
섀시 크기 그림 1 . 섀시 크기 표 1. PowerEdge R6525 섀시 크기 드라이브 Xa Xb Y Za Zb* Zc 8개의 드라이브 482.0 mm 434.0 mm 42.8 mm 700.7mm 736.27mm (18.97인치) (17.08") (1.68") 베젤 포함: 35.84mm(1.4") (21.58") (28.98") 베젤 미포함: 22.0mm(0.87") (후면 벽에 대한 이어) (PSU 핸들에 대한 이어) 베젤 포함: 35.84mm(1.4") 751.48mm 787.05mm (29.58") (30.98") 베젤 미포함: 22.0mm(0.87") (I/O 레이블에 대한 이어) (PSU 핸들에 대한 이어) 4개 또는 10개의 드라이브 482.0 mm 434.0 mm 42.8 mm (18.97인치) (17.08") (1.68") 노트: Zb*는 시스템 보드 I/O 커넥터가 상주하는 공칭 후면 벽 외부 표면을 나타냅니다.
시스템 중량 표 2. PowerEdge R6525 시스템 중량 시스템 구성 최대 중량(모든 드라이브/SSD 포함) 4개의 3.5" 21.8kg(48.06lb) 8개의 2.5" 19.2kg(42.33lb) 10개의 2.5" 21.8kg(48.06lb) 프로세서 사양 표 3. PowerEdge R6525 프로세서 사양 지원되는 프로세서 지원되는 프로세서의 수 AMD EPYC 7002 또는 7003 Series 프로세서 2개 PSU 사양 PowerEdge R6525 시스템은 최대 2개의 AC 또는 DC PSU(Power Supply Units)를 지원합니다.
● Red Hat Enterprise Linux ● SUSE Linux Enterprise Server ● VMware ESXi 자세한 내용은 www.dell.com/ossupport를 참조하십시오. 냉각 팬 사양 PowerEdge R6525 시스템은 최대 4개의 STD(Standard), HPR(High Performance) 실버 등급 또는 골드 등급 듀얼 냉각 팬 모듈을 지원 합니다. 표 5. 냉각 팬 사양 팬 유형 약어 별칭 레이블 색상 표준 팬 STD STD 레이블 없음 레이블 이미지 그림 2 . 표준 팬 고성능(실 버 등급) 팬 HPR(실버) HPR 실버 노트: 새 냉각 팬은 고성능 실버 등급 레이블과 함께 제공됩니 다. 반면에 기존의 냉각 팬에는 고성능 레이블이 있습니다.
표 5. 냉각 팬 사양 (계속) 팬 유형 약어 별칭 레이블 색상 레이블 이미지 그림 3 .
표 5. 냉각 팬 사양 (계속) 팬 유형 약어 별칭 레이블 색상 레이블 이미지 그림 4 . 고성능(실버 등급) 팬 고성능(골 드 등급) 팬 HPR(골드) VHP - 초고성능 골드 노트: 새 냉각 팬은 고성능 골드 등급 레이블과 함께 제공됩니 다. 반면에 기존의 냉각 팬에는 고성능 레이블이 있습니다.
표 5. 냉각 팬 사양 (계속) 팬 유형 약어 별칭 레이블 색상 레이블 이미지 그림 5 .
표 5. 냉각 팬 사양 (계속) 팬 유형 약어 별칭 레이블 색상 레이블 이미지 그림 6 . 고성능(골드 등급) 팬 노트: 레이블의 색상을 기준으로 고성능(실버) 팬과 고성능(골드) 팬을 구별할 수 있습니다. 노트: STD, HPR(실버) 또는 HPR(골드) 팬의 혼용은 지원되지 않습니다. 노트: STD, HPR(실버) 또는 HPR(골드) 팬 설치는 시스템 구성에 따라 다릅니다. 지원되는 팬 구성 또는 매트릭스에 관한 자세한 정보는 열 제한 매트릭스를 참조하십시오. 시스템 배터리 사양 PowerEdge R6525 시스템은 CR 2032 3.0-V 리튬 코인 셀 시스템 배터리를 지원합니다. 확장 카드 라이저 사양 경고: 소비자 등급 GPU는 Enterprise Server 제품에 설치하거나 사용하지 않아야 합니다. PowerEdge R6525 시스템은 최대 4개의 PCIe(PCI express) Gen 4 확장 카드를 지원합니다.
표 6. 시스템 보드에서 지원되는 확장 카드 슬롯 PCIe 슬롯 라이저 라이저 너비 PCIe 슬롯 높이 PCIe 슬롯 길이 슬롯 폭 슬롯 1 R2a(라이저 2) x32 PCIe 로우 프로파일 HL(Half Length) x16 슬롯 1 R1a(라이저 1) x16 PCIe FH(Full Height) 3/4 길이 x16 슬롯 2 R2a(라이저 2) x32 PCIe 로우 프로파일 HL(Half Length) x16 슬롯 2 R4c + R4d(라이저 4) x16 PCIe FH(Full Height) 3/4 길이 x16 슬롯 3 R3a(라이저 3) x16 PCIe 로우 프로파일 HL(Half Length) x16 메모리 사양 PowerEdge R6525 시스템은 최적화된 운영을 위해 다음과 같은 메모리 사양을 지원합니다. 표 7.
드라이브 사양 드라이브 PowerEdge R6525 시스템은 다음을 지원합니다. ● 4개의 3.5" 핫 스왑 가능 SAS, SATA 드라이브 ● 8개의 2.5" 핫 스왑 가능 SAS, SATA 드라이브 ● 10개의 2.5" 핫 스왑 가능 SAS, SATA 또는 NVMe 드라이브 ● 10 + 2개의 2.5" 핫 스왑 가능 SAS, SATA 또는 NVMe 드라이브 백플레인: ● ● ● ● 최대 2개의 2.5" SAS, SATA 또는 NVMe 드라이브 최대 4개의 3.5" SAS, SATA 드라이브 최대 8개의 2.5" SAS, SATA 드라이브 최대 10개의 2.5" SAS, SATA 또는 NVMe 드라이브 노트: NVMe PCIe SSD U.
직렬 커넥터 사양 PowerEdge R6525 시스템은 후면 패널에 9핀 커넥터, DTE(Data Terminal Equipment), 16550과 호환되는 1개의 카드 유형 직렬 커넥터 (옵션)를 지원합니다. 직렬 커넥터 카드(옵션)는 확장 카드 필러 브래킷과 유사하게 설치되어 있습니다. VGA 포트 사양 PowerEdge R6525 시스템은 시스템 전면 및 후면 패널에 위치한 1개의 DB-15 VGA 포트를 지원합니다. IDSDM PowerEdge R6525 시스템은 IDSDM(Internal Dual SD Module)을 선택 사항으로 지원합니다. IDSDM는 2개의 SD 카드를 지원하며 다음과 같은 구성으로 제공됩니다. 표 12. 지원되는 SD 카드 스토리지 용량 IDSDM 카드 ● 16GB ● 32GB ● 64GB 노트: 1개의 IDSDM 카드 슬롯은 이중화 전용으로 사용됩니다. 노트: IDSDM 구성 시스템과 연관된 Dell EMC 브랜드 SD 카드를 사용하십시오.
표 14. 지원되는 후면 비디오 해상도 옵션 (계속) 해상도 재생률(hz) 색상 수준(비트) 1280 x 1024 60 8, 16, 32 1360 x 768 60 8, 16, 32 1440 x 900 60 8, 16, 32 1600 x 900 60 8, 16, 32 1600 x 1200 60 8, 16, 32 1680 x 1050 60 8, 16, 32 1920 x 1080 60 8, 16, 32 1920 x 1200 60 8, 16, 32 환경 사양 노트: 환경 인증에 대한 추가 정보는 에서 매뉴얼 및 문서의 제품 환경 데이터 시트를 참조하십시오. 표 15. 운영 기후 범위 범주 A2 온도 사양 허용할 수 있는 연속 운영 고도 900m 이하(2,953ft 이하)의 온도 범위 장비에 직사광선을 받지 않고 10°C~35°C(50°F~95°F) 습도 백분율 범위(항상 비응축) -12°C 최소 이슬점의 8% RH~21°C(69.
표 18. 모든 범주 간 공유된 요구 사항 (계속) 온도 사양 비운영 온도 제한 -40~65°C(-40~149°F) 비운영 습도 제한 5%~95% RH, 최대 이슬점 27°C(80.6°F) 최대 비운영 고도 12,000m(39,370ft) 최대 운영 고도 3,048m(10,000ft) 표 19. 최대 진동 사양 최대 진동 사양 작동 시 5Hz~500Hz에서 0.21Grms(모든 운영 방향) 보관 시 15분간 10Hz ~ 500Hz에서 1.88Grms(6개 측면 모두 테스트) 표 20. 최대 충격 펄스 사양 최대 충격 펄스 사양 작동 시 최대 11ms 동안 x, y, z축으로 ±6G의 연속 충격 펄스 6회 보관 시 최대 2ms 동안 x, y, z축으로 ±71G의 연속 충격 펄스 6회(시스템 각 측면에 1회 의 펄스) 열 공기 제한 ASHRAE A3 환경 ● ● ● ● ● ● ● ● 180W 이상의 CPU TDP는 지원되지 않습니다.
● BOSS 1.5는 지원되지 않습니다. ● NVMe는 지원되지 않습니다. 수랭식 냉각: ASHRAE A4 환경 ● ● ● ● ● ● ● ● 후면 드라이브가 지원되지 않습니다. 128GB 이상 용량의 LRDIMM은 지원되지 않습니다. 이중화 모드에는 2개의 PSU가 필요하지만, PSU 장애는 지원되지 않습니다. Dell에서 승인하지 않은 주변 기기 카드 및/또는 계층 5 초과 주변 기기 카드는 지원되지 않습니다. 계층 4 초과 OCP 3.0 카드 냉각 계층은 지원되지 않습니다. GPU가 지원되지 않습니다. BOSS 1.5는 지원되지 않습니다. NVMe는 지원되지 않습니다. 열 제한 매트릭스 표 21. 열 제한 매트릭스 구성 4개의 3.5" 후면 구 성 3개의 LP/2개 의 FH 후면 2개의 후면 2개의 2.5" SAS 2.
표 22. 수랭식 냉각 열 제한 사항 매트릭스 구성 4개의 3.5" 후면 스토리지 3개의 후면 2개 LP/2개의 의 2.5" FH SAS 후면 2개 의 2.5" NVMe 3개의 3개의 후면 2개 LP/2개의 LP/2개의 의 2.5" FH FH SAS 후면 2개 의 2.5" NVMe 3개의 후면 2개 LP/2개의 의 2.5" FH NVMe 8개의 2.5" 10개의 2.5"(SAS) 10개의 2.
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