Dell EMC PowerEdge R6525 Caractéristiques techniques Modèle réglementaire: E67S Series Type réglementaire: E67S001 July 2020 Rév.
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Table des matières Chapitre 1: Caractéristiques techniques............................................................................................4 Dimensions du châssis...........................................................................................................................................................5 Poids du système...................................................................................................................................................................
1 Caractéristiques techniques Les caractéristiques techniques et environnementales de votre système sont énoncées dans cette section.
Dimensions du châssis Figure 1. Dimensions du châssis Tableau 1.
REMARQUE : * La distance Zb renvoie à la surface externe de la paroi arrière nominale où se trouvent les connecteurs d’E/S de la carte système. Poids du système Tableau 2. Poids du système PowerEdge R6525 Configuration du système Poids maximal (avec tous les disques/SSD) 4 disques de 3,5 pouces 21,8 kg (48,06 lb) 8 disques de 2,5 pouces 19,2 kg (42,33 lb) 10 disques de 2,5 pouces 21,8 kg (48,06 lb) Spécifications du processeur Tableau 3.
REMARQUE : Lorsque vous sélectionnez ou mettez à niveau la configuration du système, vérifiez sa consommation électrique avec Dell Energy Smart Solution Advisor disponible sur Dell.com/ESSA pour assurer une utilisation optimale de l’alimentation.
Tableau 5. Caractéristiques techniques des ventilateurs de refroidissement (suite) Type de Abréviation ventilateur Désigné également sous le nom Couleur de l’étique tte Image de l’étiquette Figure 3.
Tableau 5. Caractéristiques techniques des ventilateurs de refroidissement (suite) Type de Abréviation ventilateur Désigné également sous le nom Couleur de l’étique tte Image de l’étiquette Figure 4.
Tableau 5. Caractéristiques techniques des ventilateurs de refroidissement (suite) Type de Abréviation ventilateur Désigné également sous le nom Couleur de l’étique tte Image de l’étiquette Figure 5.
Tableau 5. Caractéristiques techniques des ventilateurs de refroidissement (suite) Type de Abréviation ventilateur Désigné également sous le nom Couleur de l’étique tte Image de l’étiquette Figure 6. Ventilateur hautes performances (qualité Gold) REMARQUE : La couleur de l’étiquette permet de faire la différence entre le ventilateur hautes performances (Silver) et le ventilateur hautes performances (Gold).
Tableau 6.
● Module PERC avant à montage avant ● Module PERC avant à montage arrière Caractéristiques du lecteur Disques Le système PowerEdge R6525 prend en charge : ● ● ● ● 4 disques SAS ou SATA échangeables à chaud de 3,5 pouces 8 disques SAS ou SATA échangeables à chaud de 2,5 pouces 10 disques SAS, SATA ou NVMe échangeables à chaud de 2,5 pouces 10 + 2 disques SAS, SATA ou NVMe échangeables à chaud de 2,5 pouces Fond de panier : ● ● ● ● Jusqu’à 2 disques SAS, SATA ou NVMe de 2,5 pouces Jusqu’à 4 disques SAS ou
Tableau 11. Caractéristiques du port NIC Fonctionnalité Spécifications carte LOM 2 x 1 Go Carte OCP (OCP 3.0) 4 x 1 GbE, 2 x 10 GbE, 2 x 25 GbE, 4 x 25 GbE, 2 x 50 GbE, 2 x 100 GbE Caractéristiques du connecteur série Le système PowerEdge R6525 prend en charge un connecteur série à carte (en option) de type DTE (Data Terminal Equipment) à 9 broches conforme à la norme 16550.
Tableau 13. Options de résolution vidéo avant prises en charge (suite) Résolution Taux d’actualisation (Hz) Profondeur de couleur (bits) 1 920 x 1 080 60 8, 16, 32 1 920 x 1 200 60 8, 16, 32 Tableau 14.
Tableau 17.
● BOSS 1.5 n’est pas pris en charge. ● NVMe n’est pas pris en charge. Environnement ASHRAE A4 ● ● ● ● ● ● ● ● ● Les processeurs ayant une enveloppe thermique supérieure ou égale à 155 W ne sont pas pris en charge. Les disques arrière ne sont pas pris en charge. Les modules LRDIMM d’une capacité de 128 Go ou plus ne sont pas pris en charge. En mode redondant, deux blocs d’alimentation sont nécessaires et les pannes de bloc d’alimentation ne sont pas prises en charge.
Tableau 22. Tableau du processeur et du dissipateur de chaleur Dissipateur de chaleur TDP du processeur Dissipateur de chaleur STD < à 180 W HSK Type L Processeur 1 ≥ à 180 W HSK Type L Processeur 2 ≥ à 180 W Tableau 23. Matrice de support des processeurs Processeur TDP (W) cTDP max.
Tableau 23. Matrice de support des processeurs (suite) Processeur TDP (W) cTDP max.
