Reference Guide

Tabelle 18. Auf der Konfiguration basierende Einschränkungen der Umgebungstemperatur
System- Rückwandplatine Thermal Design
Power (TDP)
für den
Prozessor
Prozessorkühlk
örper
Lüftertyp GPU Umgebungstem
peratureinschrä
nkung
PowerEdge
R740xd
12 x 3,5-Zoll-SAS/
SATA + 4 x 3,5 Zoll
+ 2 x 3,5 Zoll
150 W/8 Kerne,
165 W/12 Kerne,
200 W, 205 W
Hohe Leistung in
1U
Hochleistungslüft
er
k. A. 25 °C
24 x 2,5-Zoll-SAS/
SATA + 4 x 2,5 Zoll
+ 4 x 2,5 Zoll
k. A. 25 °C
24 x 2,5-Zoll-SAS/
SATA
Alle 30 °C
24 x NVMe Alle außer V100
32 GB
30 °C
22 x NVMe V100 32 GB 25 °C
Partikel- und gasförmige Verschmutzung - Technische Daten
Die nachfolgende Tabelle definiert die Beschränkungen, mit deren Hilfe etwaige Schäden im System und Versagen durch partikel- und
gasförmige Verschmutzung vermieden werden können. Wenn die partikel- oder gasförmige Verschmutzung die spezifischen Werte der
Beschränkungen überschreitet und es zur Beschädigung oder einem Versagen des Systems kommt, müssen Sie die
Umgebungsbedingungen möglicherweise korrigieren. Die Korrektur von Umgebungsbedingungen liegt in der Verantwortung des Kunden.
Tabelle 19. Partikelverschmutzung – Technische Daten
Partikelverschmutzung Technische Daten
Luftfilterung Rechenzentrum-Luftfilterung gemäß ISO Klasse 8 pro ISO 14644-1 mit einer
oberen Konfidenzgrenze von 95 %.
ANMERKUNG: Die Bedingungen gemäß ISO Klasse 8 Zustand gelten
ausschließlich für Rechenzentrumsumgebungen. Diese
Luftfilterungsanforderungen beziehen sich nicht auf IT-Geräte, die für
die Verwendung außerhalb eines Rechenzentrums, z. B. in einem Büro
oder in einer Werkhalle, konzipiert sind.
ANMERKUNG: Die ins Rechenzentrum eintretende Luft muss über
MERV11- oder MERV13-Filterung verfügen.
Leitfähiger Staub Luft muss frei von leitfähigem Staub, Zinknadeln oder anderen leitfähigen
Partikeln sein.
ANMERKUNG: Diese Bedingung bezieht sich auf Rechenzentrums-
sowie Nicht-Rechenzentrums-Umgebungen.
Korrosiver Staub
● Luft muss frei von korrosivem Staub sein
● Der in der Luft vorhandene Reststaub muss über einen
Deliqueszenzpunkt von mindestens 60 % relativer Feuchtigkeit
verfügen.
ANMERKUNG: Diese Bedingung bezieht sich auf Rechenzentrums-
sowie Nicht-Rechenzentrums-Umgebungen.
Tabelle 20. Gasförmige Verschmutzung – Technische Daten
Gasförmige Verschmutzung Technische Daten
Kupfer-Kupon-Korrosionsrate <300 Å/Monat pro Klasse G1 gemäß ANSI/ISA71.04-2013.
Silber-Kupon-Korrosionsrate <200 Å/Monat gemäß ANSI/ISA71.04-2013.
Technische Daten 17