Dell EMC PowerEdge R740xd 仕様詳細 規制モデル： E38S Series 規制タイプ： E38S001 July 2020 Rev.
メモ、注意、警告 メモ: 製品を使いやすくするための重要な情報を説明しています。 注意: ハードウェアの損傷やデータの損失の可能性を示し、その危険を回避するための方法を説明しています。 警告: 物的損害、けが、または死亡の原因となる可能性があることを示しています。 ©2016～ 2020 年 Dell Inc.またはその関連会社。All rights reserved.（不許複製・禁無断転載）Dell、EMC、およびその他の商標は、Dell Inc.
目次 章 1: 仕様詳細..................................................................................................................................4 システムの寸法.................................................................................................................................................................... 4 シャーシの重量.....................................................................................................................................................................5 プロセッサーの仕様...........
1 仕様詳細 本項では、お使いのシステムの仕様詳細と環境仕様の概要を示します。 トピック： • • • • • • • • • • • • • システムの寸法 シャーシの重量 プロセッサーの仕様 対応オペレーティング システム PSU の仕様 システムバッテリーの仕様 拡張バスの仕様 メモリーの仕様 ストレージコントローラーの仕様 ドライブの仕様 ポートおよびコネクタの仕様 ビデオの仕様 環境仕様 システムの寸法 本項では、システムの物理的寸法について説明します。 4 仕様詳細
図 1. PowerEdge R740xd システムの寸法 表 1. 寸法 システム Xa Xb PowerEdge R740xd 482.0 mm 434.0 mm (18.98 イン チ) Y 86.8 mm （3.42 イン （17.09 イン チ） チ） Za（ベゼルを Za（ベゼルを Zb 含む） 含まない） 35.84 mm 22.0 mm （1.41 イン チ） （0.87 イン チ） Zc 678.8 mm 715.5 mm （26.72 イン （28.17 イン チ） チ） シャーシの重量 表 2. シャーシの重量 システム 最大重量（すべてのドライブ/SSD を含む） 2.5 インチ ドライブ システム 28.1 kg（61.95 lb） 3.5 インチ ドライブ システム 33.1 kg（72.
対応オペレーティング システム PowerEdge R740xd は、次のオペレーティング システムをサポートしています。 Canonical Ubuntu LTS Citrix XenServer Hyper-V 搭載 Microsoft Windows Server Red Hat Enterprise Linux SUSE Linux Enterprise Server VMware ESXi メモ: 詳細については、www.dell.com/ossupport を参照してください。 PSU の仕様 PowerEdge R740xd システムは、最大 2 台の AC または DC 電源供給ユニット（PSU）をサポートします。 表 3. PSU の仕様 PSU クラス 熱消費（最大） 周波数 電圧 高圧線 200v 240 V 低圧線 100 ～140 V DC 現在 495 W AC プラチナ 1908 BTU/ 時 100～240 V AC、オ ートレンジ 495 W 495 W 該当な し 6.
メモ: 熱消費は PSU のワット定格を使用して算出されています。 メモ: このシステムは、線間電圧が 240 V 以下の IT 電力システムに接続できるようにも設計されています。 メモ: 定格 1100 W 混在モード HVDC または 1100 W AC 以上の PSU については、定格容量に合った高圧線電圧（200～240 V AC）が必要になります。 システムバッテリーの仕様 PowerEdge R740xd システムは、CR 2032 3.0-V コイン型リチウム電池システムバッテリをサポートします。 拡張バスの仕様 PowerEdge R740xd システムは、最大 8 枚の PCI Express（PCIe）第 3 世代拡張カードをサポートしています。これらのカードは拡張 カード ライザーを使用してシステム ボード上に取り付けることができます。次の表には、拡張カード ライザーの仕様についての詳 細が記載されています。 表 4.
表 5.
表 5.
表 6.
表 7. PowerEdge R740XD システムでサポートされているドライブ オプション （続き） 構成 説明 16 台のドライブ システム スロット 0～11 に最大 12 台の 3.5 インチ（SAS、SATA、またはニアライン SAS）前面 アクセス可能ドライブ、およびスロット 12～15 に最大 4 台の 2.5 インチ（SAS、 SATA、またはニアライン SAS）背面アクセス可能ドライブ 18 台のドライブ システム スロット 0～11 に最大 12 台の 3.5 インチ（SAS、SATA、またはニアライン SAS）前面 アクセス可能ドライブ、スロット 14～17 に最大 4 台の 3.5 インチ（SAS、SATA、また はニアライン SAS）ミッド ドライブ、およびスロット 12～13 に最大 2 台の 3.5 インチ （SAS、SATA、またはニアライン SAS）背面アクセス可能ドライブ 20 台のドライブ システム スロット 0～11 に最大 12 台の 3.
● 最大 10 Gbps をサポートする 4 個の SFP+ポート ● 最大 25 Gbps をサポートする 2 個の SFP28 ポート メモ: 最大 8 枚の PCIe アドオン NIC カードを取り付けることができます。 メモ: NDC スロットはホット プラグ対応ではありません。 VGA ポート ビデオ グラフィック アレイ（VGA）ポートでは、システムを VGA ディスプレイに接続することができます。PowerEdge R740xd シ ステムは、前面パネルと背面パネルで 2 つの 15 ピン VGA ポートをサポートしています。 メモ: VGA ポートはホット プラグ対応ではありません。 シリアルコネクター PowerEdge R740xd システムは、背面パネルのシリアル コネクター 1 個をサポートしており、このコネクターは、9 ピン コネクタ ー、データ端末装置（DTE）、16550 に準拠しています。 メモ: シリアル ポートはホット プラグ対応ではありません。 内蔵デュアル SD モジュールまたは vFlash カード PowerEdge R740xd システムは、内蔵デュアル S
表 8. サポートされているビデオ解像度のオプション （続き） 解像度 リフレッシュ レート（Hz） 色深度（ビット） 1920 x 1200 60 8、16、32 メモ: 1920 x 1080 および 1920 x 1200 解像度は、リデュースド ブランキング モードでのみサポートされています。 環境仕様 メモ: 環境認定の詳細については、www.dell.com/poweredgemanuals の「マニュアルおよび文書」にある『製品環境データシート』 を参照してください。 表 9. 温度の仕様 温度 仕様 ストレージ -40°C ～ 65°C（-40°F ～ 149°F） 継続動作（高度 950 m（3117 フィート）未満） 10°C～35°C（50°F～95°F）、装置への直射日光なし。 最大温度勾配（動作時および保管時） 20°C/h（68°F/h） 表 10. 相対湿度の仕様 相対湿度 仕様 ストレージ 最大露点 33°C（91°F）で相対湿度 5～95%。空気は常に非結露状態であ る必要があります。 動作時 最大露点 29°C（84.
表 14. 動作時温度ディレーティングの仕様 （続き） 動作時温度ディレーティング 仕様 40～45°C (104～113°F) 950 m（3117 フィート）を越える高度では、最高温度は 125 m（228 フ ィート） ごとに 1 °C (1 °F)低くなります。 標準動作温度 表 15. 動作時の標準温度の仕様 標準動作温度 仕様 継続動作（高度 950 m（3117 フィート）未満） 10°C～35°C（50°F～95°F）、装置への直射日光なし。 相対湿度範囲 最大露点 29°C（84.2°F）で 10～80% の相対湿度。 動作時の拡張温度 表 16. 動作時の拡張温度の仕様 動作時の拡張温度 仕様 継続動作 相対湿度 5～85%、露点温度 29°C（84.
温度制限 次の表には効率的な冷却に必要な構成を示しています。 表 17.
表 18. 構成ごとの周囲温度の制限 （続き） システム バックプレーン プロセッサーの 熱設計電力 （TDP） プロセッサー ヒ ートシンク ファンのタイプ GPU 周囲温度制限 24 x 2.5 インチ SAS/SATA すべて 30°C 24 x NVMe すべて（V100 32 30°C GB 以外） 22 x NVMe V100 32 GB 25℃ 粒子状およびガス状汚染物質の仕様 次の表は、粒子状およびガス状の汚染物質による機器の損傷、または故障を回避するために役立つ制限を定義しています。粒子状 またはガス状の汚染物質物のレベルが指定された制限を超え、その結果として機器が損傷または故障した場合は、環境条件の是正 が必要になる可能性があります。環境条件の改善はお客様の責任となります。環境状態の改善は、お客様の責任となります。 表 19.
