Reference Guide

● PCIe SSD가 지원되지 않습니다.
● NVDIMM-N은 지원되지 않습니다.
● DCPMM은 지원되지 않습니다.
● 중간 드라이브 트레이는 지원되지 않습니다.
● 후면 스토리지 디바이스 또는 드라이브는 지원되지 않습니다.
● GPU가 지원되지 않습니다.
● 테이프 백업 장치는 지원되지 않습니다.
열 제한 사항
다음 표에는 효율적인 냉각에 필요한 구성이 나와 있습니다.
표 17. 열 제한 사항 구성
구성 프로세서
개수
방열판 프로세서/DIMM 보호
물
DIMM 보
호물
공기 덮개의 유
형
팬
PowerEdge
R740xd
1
125 W 이하인 CPU의 경우 1
개의 1U 표준 방열판
Required(필수)
필요하지
않음
Standard
4개의 표준 팬과
2개의 팬 슬롯을
덮는 1개의 보호
물
125W를 초과하는 CPU의 경
우 1개의 2U 표준 방열판
PowerEdge
R740xd
2
125 W 이하인 CPU의 경우 2
개의 1U 표준 방열판
필요하지 않음
필요하지
않음
Standard 6개의 표준 팬
125W를 초과하는 CPU의 경
우 2개의 2U 표준 방열판
중간 베이를 포
함하는
PowerEdge
R740xd
1 1개의 1U 고성능 방열판 Required(필수) Required(
필수)
필요하지 않음 6개의 고성능
팬
중간 베이를 포
함하는
PowerEdge
R740xd
2 2개의 1U 고성능 방열판 필요하지 않음 Required(
필수)
필요하지 않음 6개의 고성능
팬
GPU를 포함하
는 PowerEdge
R740xd
2 2개의 1U 고성능 방열판 필요하지 않음 필요하지
않음
GPU 공기 커버 6개의 고성능
팬
후면 드라이브
만 포함하는
PowerEdge
R740xd
1
125 W 이하인 CPU의 경우 1
개의 1U 표준 방열판
Required(필수)
필요하지
않음
Standard
6개의 고성능
팬
125W를 초과하는 CPU의 경
우 1개의 2U 표준 방열판
후면 드라이브
만 포함하는
PowerEdge
R740xd
2
125 W 이하인 CPU의 경우 2
개의 1U 표준 방열판
Required(필수)
필요하지
않음
Standard
6개의 고성능
팬
125W를 초과하는 CPU의 경
우 2개의 2U 표준 방열판
주위 온도 제한 사항
다음 표에는 주위 온도가 35°C 미만이어야 하는 구성이 나열되어 있습니다.
노트: 적절한 냉각을 확보하고 시스템 성능에 영향을 미칠 수 있는 과도한 CPU 스로틀링을 방지하기 위해 주위 온도 제한을 준수
해야 합니다.
14 기술 사양