Dell EMC PowerEdge R750 安装和服务手册 管制型号： E70S 管制类型： E70S001 2021 年 5 月 Rev.
注意、小心和警告 注: “注意”表示帮助您更好地使用该产品的重要信息。 小心: “小心”表示可能会损坏硬件或导致数据丢失，并告诉您如何避免此类问题。 警告: “警告”表示可能会导致财产损失、人身伤害甚至死亡。 © 2021 年 Dell Inc. 或其子公司。保留所有权利。Dell、EMC 和其他商标是 Dell Inc.
目录 章 1: 关于本说明文件........................................................................................................................ 8 章 2: 系统概览................................................................................................................................. 9 系统的前视图........................................................................................................................................................................ 9 左侧控制面板视图................................................
卸下 GPU 导流罩.......................................................................................................................................................... 39 安装 GPU 导流罩.......................................................................................................................................................... 40 卸下 GPU 导流罩顶盖.................................................................................................................................................. 41 安装 GPU 导流罩顶盖..
安装处理器和散热器模块..........................................................................................................................................106 卸下液冷模块...............................................................................................................................................................108 安装液冷模块...............................................................................................................................................................109 扩展卡和扩展卡提升板...........
安装电源装置适配器.................................................................................................................................................. 188 卸下电源装置...............................................................................................................................................................189 安装电源装置...............................................................................................................................................................190 可信平台模块........
章 9: 获得帮助..............................................................................................................................223 回收或停售服务信息........................................................................................................................................................223 联系 Dell Technologies..................................................................................................................................................... 223 通过使用 QRL 访问系统信息...................
1 关于本说明文件 本说明文件提供关于系统的概览、有关安装和装回组件的信息、技术规格、诊断工具，以及安装特定组件时要遵循的原则。 8 关于本说明文件
2 系统概览 Dell EMCPowerEdgeR750 是一个双插槽、2U 机架系统，支持： ● 两个第 第 3 代英特尔至强可扩展处理器 ● 32 个 DDR4 DIMM 插槽 ● 两个冗余 AC 或 HVDC 电源装置 ● 多达 12 x 3.5 英寸或 24 x 2.5 英寸、16 x 2.5 英寸、8 x 2.5 英寸或 2 x 2.5 英寸（背面）、4 x 2.5 英寸（背面）、SAS、SATA 或 NVMe 驱动器 注: 有关如何热插拔 NVMe PCIe SSD U.2 设备的更多信息，请参阅 《Dell Express Flash NVMe PCIe SSD 用户指南》，网址： https://www.dell.
图 2: 16 x 2.5 英寸驱动器系统的前视图 图 3: 8 x 2.5 英寸驱动器系统的前视图 图 4: 12 x 3.5 英寸驱动器系统的前视图 表.
表. 1: 系统正面上的可用功能 （续） 项目 端口、面板和插槽 图标 说明 4 信息标签 不适用 信息标签是一个滑出式标签面板，其中包含服务编号、NIC、MAC 地址等系统信息。如 果您已选择 iDRAC 安全默认访问，则该信息标签还包含 iDRAC 安全默认密码。 注: 有关详细信息，请参阅产品文档页面上的《Dell EMC PowerEdge R750 技术规格》。 左侧控制面板视图 图 5: 不带可选的 iDRAC Quick Sync 2 指示灯的左侧控制面板 表. 2: 不带可选的 iDRAC Quick Sync 2 指示灯的左侧控制面板 项目 指示灯、按钮或连接器 图标 说明 1 状态 LED 指示灯 不适用 表示系统的状况。有关更多信息，请参阅“状态 LED 指示灯”部 分。 2 系统运行状况和系统 ID 指 示灯 指示系统运行状况。有关更多信息，请参阅“系统运行状况和系统 ID 指示灯代码”部分。 图 6: 带可选的 iDRAC Quick Sync 2 指示灯的左侧控制面板 表.
表. 3: 不带可选的 iDRAC Quick Sync 2 指示灯的左侧控制面板 （续） 项目 指示灯、按钮或连接器 图标 说明 内核的虚拟机 (KVM)。有关更多信息，请参阅《Integrated Dell Remote Access Controller 用户指南》，网址：www.dell.com/ poweredgemanuals。 注: 有关指示灯代码的更多信息，请参阅“系统诊断程序和指示灯代码”部分。 右侧控制面板视图 图 7: 右侧控制面板视图 表. 4: 右侧控制面板 项目 指示灯或按钮 图标 说明 1 电源按钮 指示系统是打开还是关闭。按电源按钮即可手动打开或关闭系统。 注: 按电源按钮可正常关闭 ACPI 兼容的操作系统。 2 USB 2.0 兼容端口 USB 端口是 4 针连接器并且兼容 2.
系统的后视图 图 8: 系统的后视图 表. 5: 系统的后视图 项目 端口、面板或插槽 图标 说明 1 PCIe 扩展卡提升板 1（插槽 不适用 1 和插槽 2） 扩展卡提升板允许您连接 PCI Express 扩展卡。有关您的系统支持的扩 展卡的更多信息，请参阅扩展卡原则部分。 2 BOSS S2 模块（可选） 不适用 此插槽支持 BOSS S2 模块。 3 背面手柄 不适用 用于提起系统。 4 PCIe 扩展卡提升板 2（插 槽 3 和插槽 6） 不适用 扩展卡提升板允许您连接 PCI Express 扩展卡。有关您的系统支持的扩 展卡的更多信息，请参阅扩展卡原则部分。 5 PCIe 扩展卡提升板 3（插 槽 4 和插槽 5） 不适用 扩展卡提升板允许您连接 PCI Express 扩展卡。有关您的系统支持的扩 展卡的更多信息，请参阅扩展卡原则部分。 6 USB 2.
注: 有关详细信息，请参阅产品文档页面上的《Dell EMC PowerEdge R750 技术规格》。 图 9: 带有 2 x 2.5 英寸背面驱动器模块的系统的背面视图 表. 6: 带有 2 x 2.5 英寸背面驱动器模块的系统的背面视图 项目 端口、面板或插槽 图标 说明 1 PCIe 扩展卡提升板 1（插槽 不适用 1 和插槽 2） 扩展卡提升板允许您连接 PCI Express 扩展卡。有关您的系统支持的扩 展卡的更多信息，请参阅扩展卡原则部分。 2 BOSS S2 模块（可选） 不适用 此插槽支持 BOSS S2 模块。 3 背面手柄 不适用 用于提起系统。 4 PCIe 扩展卡提升板 2（插 槽 3 和插槽 6） 不适用 扩展卡提升板允许您连接 PCI Express 扩展卡。有关您的系统支持的扩 展卡的更多信息，请参阅扩展卡原则部分。 5 背面驱动器模块 不适用 允许您安装系统支持的驱动器。有关驱动器的详细信息，请参阅产品文 档页面上的《Dell EMC PowerEdge R750 技术规格》。 6 USB 2.
图 10: 带有 4 x 2.5 英寸背面驱动器模块的系统的背面视图 表. 7: 带有 4 x 2.5 英寸背面驱动器模块的系统的背面视图 项目 端口、面板或插槽 图标 说明 1 背面驱动器模块 不适用 允许您安装系统支持的驱动器。有关驱动器的详细信息，请参阅产品文 档页面上的《Dell EMC PowerEdge R750 技术规格》。 2 PCIe 扩展卡提升板 2（插 槽 3 和插槽 6） 不适用 扩展卡提升板允许您连接 PCI Express 扩展卡。有关您的系统支持的扩 展卡的更多信息，请参阅扩展卡原则部分。 3 背面手柄 不适用 用于提起系统。 4 BOSS S2 模块（可选） 不适用 此插槽支持 BOSS S2 模块。 5 USB 2.
系统内部 图 11: 系统内部 1. 3. 5. 7. 9. 11. 13. 15. 16 手柄 提升板 1 提升板 2 固定框架 导流罩 驱动器背板护盖 冷却风扇固定框架部件 提升板 3 防盗开关模块 系统概览 2. 4. 6. 8. 10. 12. 14.
图 12: 带全长提升板和 GPU 导流罩的系统内部组件 1. 3. 5. 7. 9. 11. 手柄 提升板 1 GPU 导流罩 驱动器背板 冷却风扇固定框架部件 提升板 4 2. 4. 6. 8. 10. 12.
图 13: 带液冷模块的系统内部组件 1. 3. 5. 7. 9. 11. 13. 手柄 提升板 2 内存 DIMM 插槽 冷却风扇 服务编号 电源装置 (PSU 2) 液冷模块管 注: 为了显示液冷配置系统，图像中未显示导流罩。 找到快速服务代码和服务编号 唯一快速服务代码和服务编号可用于识别系统。 18 系统概览 2. 4. 6. 8. 10. 12.
信息标签位于系统的正面，其中包括系统信息，例如服务编号、快速服务代码、制造日期、NIC、MAC 地址、QRL 标签等。如果您 已选择 iDRAC 安全默认访问，则该信息标签还包含 iDRAC 安全默认密码。如果您已选择 iDRAC Quick Sync 2，那么信息标签中还会 包含 OpenManage Mobile (OMM) 标签，以便管理员用于配置、监控和诊断 PowerEdge 服务器。 图 14: 找到快速服务代码和服务编号 1. 2. 3. 4. 5.
图 15: 服务信息 图 16: 内存信息和系统板连接器 20 系统概览
图 17: LED 行为 图 18: 图标图例 图 19: 2.5 英寸驱动器系统的配置和布局 图 20: 3.
图 21: 系统任务 图 22: 散热器 图 23: BOSS S2 图 24: 快速服务编号 22 系统概览
导轨调整和机架兼容性矩阵 有关与您的系统兼容的导轨解决方案的特定信息，请参阅《Dell EMC Enterprise Systems Rail Sizing and Rack Compatibility Matrix》， 网址：https://i.dell.com/sites/csdocuments/Business_solutions_engineering-Docs_Documents/en/rail-rack-matrix.
3 初始系统设置程序和配置 本部分介绍了 Dell EMC 系统的初始设置和配置任务。本部分还提供了设置系统时的常规步骤，以及包含详细信息的参考指南。 主题： 设置系统 iDRAC 配置 用于安装操作系统的资源 • • • 设置系统 执行以下步骤，以设置您的系统： 步骤 1. 打开系统包装。 2. 将系统安装到机架中。有关详细信息，请参阅与您的导轨和线缆管理解决方案相关的导轨安装和线缆管理配件指南，网址： www.dell.com/poweredgemanuals。 3. 将外围设备连接至系统，然后将系统连接至电源插座。 4.
表. 8: 设置 iDRAC IP 地址的界面 （续） 界面 文档链接 Dell OpenManage 部署工具包 OpenManage 部署工具包用户指南，网址：https:// www.dell.com/openmanagemanuals > Open Manage 部署工具 包。 iDRAC Direct 《Integrated Dell Remote Access Controller 用户指南》（网址： https://www.dell.com/idracmanuals）或系统特定的《Integrated Dell Remote Access Controller 用户指南》（转至 https:// www.dell.com/poweredgemanuals > 系统的产品支持 页面 > 文 档）。 注: 要确定适用于您的平台的最新 iDRAC 版本和最新的文档 版本，请参阅知识库文章 https://www.dell.com/support/ article/sln308699。 生命周期控制器 《生命周期控制器用户指南》（网址：https://www.dell.
用于安装操作系统的资源 如果系统发货时未安装操作系统，您可以使用下表中提供的一种资源来安装支持的操作系统。有关如何安装操作系统的信息，请参 阅表中提供的文档链接。 表. 9: 用于安装操作系统的资源 资源 文档链接 iDRAC 《Integrated Dell Remote Access Controller 用户指南》（网址：https://www.dell.com/idracmanuals）或系 统特定的《Integrated Dell Remote Access Controller 用户指南》（转至 https://www.dell.com/ poweredgemanuals > 系统的产品支持 页面 > 文档）。 注: 要确定适用于您的平台的最新 iDRAC 版本和最新的文档版本，请参阅知识库文章 https:// www.dell.com/support/article/sln308699。 生命周期控制器 《生命周期控制器用户指南》（网址：https://www.dell.com/idracmanuals）或系统特定的《生命周期控制 器用户指南》（转至 https://www.
表. 11: 下载并安装操作系统驱动程序的选项 （续） 选项 说明文件 www.dell.com/poweredgemanuals > 系统的产品支持 页面 > 文 档）。 注: 要确定您的平台的最新 iDRAC 版本和最新的文档版本， 请参阅 https://www.dell.com/support/article/sln308699。 下载驱动程序和固件 建议您在系统上下载并安装最新的 BIOS、驱动程序和系统管理固件。 前提条件 确保清除网页浏览器高速缓存，然后再下载驱动程序和固件。 步骤 1. 转至 www.dell.com/support/drivers。 2. 在输入戴尔服务编号、Dell EMC 产品 ID 或型号字段中输入系统的服务编号，然后按 Enter。 注: 如果您没有服务编号，请单击浏览所有产品并导航至您的产品。 3. 在显示的产品页面上，单击驱动程序和下载。 在驱动程序和下载页面上，将显示适用于该系统的所有驱动程序。 4.
4 POST 和系统管理配置验证的最低要求 本部分介绍了 POST 系统的最低要求和 Dell EMC 系统的系统管理配置验证。 主题： 开机自检的最低配置 配置验证 • • 开机自检的最低配置 下述三个组件是开机自检的最低配置： ● ● ● ● 插槽处理器 1 中一个处理器 (CPU) 插槽 A1 中一个内存模块 (DIMM) 一台电源装置 系统板 + LOM 卡 + RIO 卡 配置验证 新一代 PowerEdge 系统已添加互连灵活性和高级 iDRAC 管理功能，以收集准确的系统配置信息并报告配置错误。 当系统开机时，将从 CPLD 和背板内存映射获取有关安装的线缆、提升板、背板和浮动设备（如 fPERC、BOSS S2）和处理器的信 息。此信息可构成唯一的配置，与 iDRAC 中维护的表中存储的一种合格配置进行比较。 一个或多个传感器已分配给每个配置元素。在 POST 过程中，任何配置验证错误都会记录在系统事件日志 (SEL)/生命周期 (LC) 日志 中。报告的事件在配置验证错误表中进行分类。 表.
错误消息 本部分介绍在 POST 过程中在屏幕上显示的错误消息，或在系统事件日志 (SEL)/生命周期 (LC) 日志中捕获的错误消息。 表. 13: 错误消息 HWC8010 错误代码 HWC8010 消息 系统配置检查操作导致以下与专用组件类型有关的问题 参数 提升板、浮动卡（fPERC 或 BOSS S2）、背板、处理器、线缆或其他组件 详细说明 在系统配置检查操作中观察到消息中标识的问题。 建议的响应操作 执行以下操作并重试此操作： 1. 断开输入电源。 2. 检查线缆连接和组件放置是否正确。如果问题依然存在，请联系服务提供商。 类别 系统运行状况（HWC = 硬件配置） 严重性 严重 陷阱/事件 ID 2329 表. 14: 错误消息 HWC8011 错误代码 HWC8011 消息 系统配置检查操作导致多个涉及指定组件类型的问题 参数 提升板、浮动卡（fPERC 或 BOSS S2）、背板、处理器、线缆或其他组件 详细说明 系统配置检查操作中观察到多个问题。 建议的响应操作 执行以下操作并重试此操作： 1. 断开输入电源。 2.
5 安装和卸下系统组件 主题： • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • 安全说明 拆装系统内部组件之前 拆装系统内部组件之后 建议工具 可选的前挡板 系统护盖 驱动器背板护盖 导流罩 冷却风扇模块 侧壁支架 驱动器 背面驱动器模块 驱动器背板 线缆布线 PERC 模块 系统内存 处理器和散热器模块 扩展卡和扩展卡提升板 可选的串行 COM 端口 用于液冷模块的可选 VGA 端口 可选的 IDSDM 模块 MicroSD 卡 可选的 BOSS S2 模块 系统电池 可选的内部 USB 卡 防盗开关模块 可选的 OCP 卡 电源装置 可信平台模块 系统板 LOM 卡和背面 I/O 板 控制面板 安全说明 注: 每当您需要抬起系统时，请让他人协助您。为避免伤害，请勿试图一个人抬起系统。 小心: 确保由两个人或更多人从包装箱中水平提起系统，并将其放在平坦的表面上、机架梯或导轨中。 警告: 系统处于运行状态时打开或卸下系统护盖会有触电的风险。 警告: 请勿在未安装护盖的情况下操作系统超过五分钟。在未安装系统护盖的情况下操作系统会
注: 拆装系统内部组件时，建议始终使用防静电垫和防静电腕带。 小心: 为确保正常操作和冷却，所有系统托架和风扇中必须始终填充一个组件或一块挡片。 注: 更换热插拔 PSU 后，一旦服务器执行下一次引导，新 PSU 将自动更新为与更换 PSU 相同的固件和配置。有关部件更换配置 的详细信息，请参阅《生命周期控制器用户指南》，网址：https://www.dell.com/idracmanuals。 注: 使用同类插卡更换故障存储控制器、FC 或 NIC 卡后，一旦启动系统，新卡将自动更新为与故障插卡相同的固件和配置。有 关部件更换配置的详细信息，请参阅《生命周期控制器用户指南》，网址：https://www.dell.com/idracmanuals。 拆装系统内部组件之前 前提条件 按照安全说明中所列的安全原则进行操作。 步骤 1. 关闭系统和所有连接的外围设备。 2. 断开系统与电源插座和外围设备的连接。 3. 如果适用，请从机架中卸下系统。 有关更多信息，请参阅导轨解决方案相关的《导轨安装指南》，网址：www.dell.com/poweredgemanuals。 4.
注: 使用 alpha 电线部件编号 3080 或同类产品（65/30 绞合）。 可选的前挡板 注: 液晶屏面板在前挡板上可选。如果前挡板上有液晶屏面板，请参阅液晶屏面板部分。 卸下前挡板 无论是否安装了液晶屏面板，卸下前挡板的过程完全相同。 前提条件 1. 按照安全说明中所列的安全原则进行操作。 2. 手头备有挡钥匙。 注: 挡板钥匙是液晶屏挡板包的一部分。 步骤 1. 打开挡板锁。 2. 按压释放按钮，并松开挡板左端。 3.
安装前挡板 安装带或不带液晶屏面板的前挡板的步骤相同。 前提条件 1. 按照安全说明中所列的安全原则进行操作。 2. 找到并卸下挡板钥匙。 注: 挡板钥匙是液晶屏挡板包的一部分。 步骤 1. 对齐挡板上的卡舌并将其插入系统上的插槽中。 2. 按压挡板直至释放按钮卡入到位。 3. 锁上挡板。 图 26: 安装带 LCD 面板的前挡板 系统护盖 卸下系统护盖 前提条件 1. 按照安全说明中所列的安全原则进行操作。 2. 关闭系统和所有已连接的外围设备。 3. 断开系统与电源插座和外围设备的连接。 步骤 1. 使用 1/4 英寸平头或 2 号十字螺丝刀，逆时针旋转至解锁位置。 2. 提起释放闩锁，直至系统护盖滑回。 3.
图 27: 卸下系统护盖 后续步骤 1. 装回系统护盖。 安装系统护盖 前提条件 1. 按照安全说明中所列的安全原则进行操作。 2. 按照拆装系统内部组件之前中列出的步骤进行操作。 3. 确保所有内部线缆均已连接并正确布线，并且没有任何工具或多余部件遗留在系统内部。 步骤 1. 将系统护盖上的卡舌与系统上的导轨插槽对齐，然后滑动系统护盖。 2. 合上系统护盖释放闩锁。 3.
图 28: 安装系统护盖 后续步骤 1. 按照拆装系统内部组件之后中列出的步骤进行操作。 驱动器背板护盖 卸下驱动器背板护盖 前提条件 1. 按照安全说明中所列的安全原则进行操作。 2. 按照拆装系统内部组件之前中列出的步骤进行操作。 步骤 1. 按照驱动器背板护盖上标记的箭头所示方向滑动驱动器背板护盖。 2.
图 29: 卸下驱动器背板护盖 后续步骤 1. 更换驱动器背板护盖。 安装驱动器背板护盖 前提条件 1. 按照安全说明中所列的安全原则进行操作。 2. 按照拆装系统内部组件之前中列出的步骤进行操作。 步骤 1. 将驱动器背板护盖与系统上的导轨插槽对齐。 2.
图 30: 安装驱动器背板护盖 后续步骤 1.
导流罩 卸下导流罩 前提条件 小心: 切勿在已卸下导流罩的情况下操作系统。系统有可能会迅速过热，造成系统关闭和数据丢失。 1. 按照安全说明中所列的安全原则进行操作。 2. 按照拆装系统内部组件之前中列出的步骤进行操作。 步骤 握住导流罩的边缘，然后将导流罩提离系统。 图 31: 卸下导流罩 后续步骤 1. 装回导流罩。 安装导流罩 前提条件 1. 按照安全说明中所列的安全原则进行操作。 2. 按照拆装系统内部组件之前中列出的步骤进行操作。 步骤 1. 将导流罩上的插槽与系统上的定位器对齐。 2.
图 32: 安装导流罩 后续步骤 1. 按照拆装系统内部组件之后中列出的步骤进行操作。 卸下 GPU 导流罩 前提条件 小心: 切勿在已卸下导流罩的情况下操作系统。系统有可能会迅速过热，造成系统关闭和数据丢失。 1. 按照安全说明中所列的安全原则进行操作。 2. 按照拆装系统内部组件之前中列出的步骤进行操作。 3.
图 33: 卸下 GPU 导流罩 后续步骤 1. 装回 GPU 导流罩。 安装 GPU 导流罩 前提条件 1. 按照安全说明中所列的安全原则进行操作。 2. 按照拆装系统内部组件之前中列出的步骤进行操作。 3. 卸下全长扩展卡提升板。 步骤 1. 将 GPU 导流罩上的插槽与系统上的定位器对齐。 2.
图 34: 安装 GPU 导流罩 后续步骤 1. 按照拆装系统内部组件之后中列出的步骤进行操作。 2. 安装全长扩展卡提升板。 卸下 GPU 导流罩顶盖 前提条件 小心: 切勿在已卸下导流罩的情况下操作系统。系统有可能会迅速过热，造成系统关闭和数据丢失。 1. 按照安全说明中所列的安全原则进行操作。 2.
图 35: 卸下 GPU 导流罩顶盖 后续步骤 1. 装回 GPU 导流罩顶盖。 安装 GPU 导流罩顶盖 前提条件 1. 按照安全说明中所列的安全原则进行操作。 2. 按照拆装系统内部组件之前中列出的步骤进行操作。 步骤 1. 将顶盖上的卡舌与 GPU 导流罩上的插槽对齐。 2.
图 36: 安装 GPU 导流罩顶盖 后续步骤 1. 按照拆装系统内部组件之后中列出的步骤进行操作。 卸下 GPU 导流罩填充挡片 前提条件 1. 按照安全说明中所列的安全原则进行操作。 2. 按照拆装系统内部组件之前中列出的步骤进行操作。 小心: 切勿在已卸下导流罩的情况下操作系统。系统有可能会迅速过热，造成系统关闭和数据丢失。 3.
图 37: 卸下 GPU 导流罩填充挡片 后续步骤 1. 装回 GPU 导流罩填充挡片。 安装 GPU 导流罩填充挡片 前提条件 1. 2. 3. 4.
图 38: 安装 GPU 导流罩填充挡片 后续步骤 1. 如果需要，安装全长扩展卡提升板。 2. 安装 GPU 导流罩顶盖。 3. 按照拆装系统内部组件之后中列出的步骤进行操作。 卸下背面驱动器模块导流罩 前提条件 小心: 切勿在已卸下导流罩的情况下操作系统。系统有可能会迅速过热，造成系统关闭和数据丢失。 1. 按照安全说明中所列的安全原则进行操作。 2.
图 39: 卸下背面驱动器模块导流罩 后续步骤 1. 装回背面驱动器模块导流罩。 安装背面驱动器模块导流罩 前提条件 1. 按照安全说明中所列的安全原则进行操作。 2. 按照拆装系统内部组件之前中列出的步骤进行操作。 步骤 1. 将背面驱动器模块导流罩与系统背面的驱动器模块对齐。 2.
后续步骤 1. 按照拆装系统内部组件之后中列出的步骤进行操作。 冷却风扇模块 卸下冷却风扇固定框架部件 前提条件 1. 按照安全说明中所列的安全原则进行操作。 2. 请按照拆装系统内部组件之前所列的步骤进行操作。 3. 如果已安装，卸下导流罩或卸下 GPU 导流罩。 步骤 1. 提起蓝色释放拉杆，以从系统解锁冷却风扇固定框架部件。 2. 握住释放拉杆，然后将冷却风扇固定框架部件提离系统。 图 41: 卸下冷却风扇固定框架部件 后续步骤 1. 装回冷却风扇固定框架部件。 安装冷却风扇固定框架部件 前提条件 1. 按照安全说明中所列的安全原则进行操作。 小心: 确保系统内的线缆已通过线缆保留支架正确安装和保留，然后再安装冷却风扇固定框架部件。未正确安装可能会损坏 线缆。 2. 按照拆装系统内部组件之前中列出的步骤进行操作。 3.
步骤 1. 握住冷却风扇固定框架的蓝色释放拉杆，将导轨与系统上的导轨对齐。 2. 将冷却风扇固定框架部件向下放入系统，直至其稳固就位。 3. 向下放置蓝色释放拉杆并按压，以将冷却风扇固定框架部件锁定到系统中。 图 42: 安装冷却风扇固定框架部件 后续步骤 1. 如果已卸下，安装导流罩或安装 GPU 导流罩。 2. 按照拆装系统内部组件之后中列出的步骤进行操作。 卸下冷却风扇 前提条件 1. 按照安全说明中所列的安全原则进行操作。 2.
图 43: 卸下冷却风扇 后续步骤 1. 装回冷却风扇。 安装冷却风扇 前提条件 1. 按照安全说明中所列的安全原则进行操作。 2.
图 44: 安装冷却风扇 后续步骤 1. 按照拆装系统内部组件之后中列出的步骤进行操作。 卸下背面驱动器模块冷却风扇 前提条件 1. 按照安全说明中所列的安全原则进行操作。 2. 按照拆装系统内部组件之前中列出的步骤进行操作。 3.
图 45: 卸下背面驱动器模块冷却风扇 后续步骤 1. 更换背面驱动器模块冷却风扇。 安装背面驱动器模块冷却风扇 前提条件 1. 按照安全说明中所列的安全原则进行操作。 2. 按照拆装系统内部组件之前中列出的步骤进行操作。 3.
后续步骤 1. 安装背面驱动器模块导流罩。 2. 按照拆装系统内部组件之后中列出的步骤进行操作。 侧壁支架 卸下侧壁支架 系统的任一侧均有两个侧壁支架。拆卸的过程类似。 前提条件 1. 2. 3. 4. 5. 按照安全说明中所列的安全原则进行操作。 请按照拆装系统内部组件之前所列的步骤进行操作。 卸下驱动器背板护盖。 如果已安装，卸下导流罩或卸下 GPU 导流罩。 卸下冷却风扇部件。 注: 当您断开线缆与系统板的连接时，确保您记下线缆的布线方式。装回线缆时，您必须正确地布线，以避免压住或卷曲线缆。 步骤 1. 按压蓝色侧面卡舌以释放侧壁线缆固定器。 注: 将线缆从侧壁线缆固定器中移出。 2. 按压中央卡舌，以将支架从机箱中释放，然后将其提离系统。 图 47: 卸下侧壁支架 后续步骤 1.
安装侧壁支架 系统的任一侧均有两个侧壁支架。安装步骤类似。 前提条件 1. 2. 3. 4. 5. 6. 按照安全说明中所列的安全原则进行操作。 请按照拆装系统内部组件之前所列的步骤进行操作。 卸下前挡板（如果已安装）。 卸下驱动器背板护盖。 如果已安装，卸下导流罩或卸下 GPU 导流罩。 卸下冷却风扇部件。 注: 当您断开线缆与系统板的连接时，确保您记下线缆的布线方式。装回线缆时，您必须正确地布线，以避免压住或卷曲线缆。 步骤 1. 将侧壁支架上的导槽与系统上的导轨对齐，然后滑动直至护盖稳固就位。 注: 穿过侧壁线缆固定器布置线缆。 2. 合上侧壁线缆固定器，直至固定器卡入到位。 图 48: 安装侧壁支架 后续步骤 1. 2. 3. 4.
驱动器 卸下驱动器挡片 前提条件 1. 按照安全说明中所列的安全原则进行操作。 2. 卸下前挡板（如果已安装）。 小心: 为了维持正常的系统冷却，必须在所有闲置的驱动器插槽中安装驱动器挡片。 步骤 按压释放按钮，然后将驱动器挡片滑出驱动器插槽。 图 49: 卸下驱动器挡片 后续步骤 1. 装回驱动器挡片。 安装驱动器挡片 前提条件 1. 按照安全说明中所列的安全原则进行操作。 2.
后续步骤 1. 安装前挡板（如果已卸下）。 卸下驱动器托架 前提条件 1. 按照安全说明中所列的安全原则进行操作。 2. 卸下前挡板（如果已安装）。 3. 从管理软件中，准备好卸下驱动器。如果驱动器处于联机状态，则在驱动器关闭时绿色活动指示灯或故障指示灯将闪烁。当所有 驱动器指示灯均不亮时，便可以卸下驱动器。有关更多信息，请参阅存储控制器的说明文件。 小心: 在系统运行过程中试图卸下或安装驱动器之前，请先参阅存储控制器卡的说明文件，确保已将主机适配器正确配置为 支持驱动器卸除和插入。 小心: 为了防止数据丢失，请确保操作系统支持驱动器安装。有关驱动器安装或卸载要求的详细信息，请参阅操作系统的用 户指南。 步骤 1. 按压释放按钮以打开驱动器托盘释放手柄。 2. 握住驱动器托架释放手柄，将驱动器托架滑出驱动器插槽。 图 51: 卸下驱动器托架 后续步骤 1.
小心: 为了防止数据丢失，请确保操作系统支持热交换驱动器安装。请参照操作系统随附的说明文件。 注: 已安装替换热插拔驱动器并且启动系统后，驱动器将自动开始重建。确保更换驱动器挡片。更换硬盘安装之后，其中的数据 会立即丢失。 注: 确保驱动器托盘的释放手柄处于打开位置，然后再将托架插入插槽中。 1. 按照安全说明中所列的安全原则进行操作。 2. 卸下前挡板（如果已安装）。 3. 当您想要将驱动器装配到系统时，卸下驱动器托架或卸下驱动器挡片。 步骤 1. 将驱动器托架滑入驱动器插槽中。 2. 合上驱动器托盘释放手柄以将驱动器锁定到位。 图 52: 安装驱动器托架 后续步骤 安装前挡板（如果已卸下）。 从驱动器托架中卸下驱动器 前提条件 1. 按照安全说明中所列的安全原则进行操作。 2. 卸下驱动器托架。 步骤 1. 使用 1 号梅花槽螺丝刀，从驱动器托架上的滑轨拧下螺钉。 注: 如果驱动器托架具有内六角螺钉，请使用 6 号内六角（适用于 2.5 英寸驱动器）或 8 号内六角（适用于 3.5 英寸驱动器） 螺丝刀卸下驱动器。 2.
图 53: 从驱动器托架中卸下驱动器 后续步骤 将驱动器安装到驱动器托架中。 将驱动器安装到驱动器托架中 前提条件 1. 按照安全说明中所列的安全原则进行操作。 2. 卸下驱动器挡片。 步骤 1. 将驱动器插入驱动器托架，使驱动器的连接器端朝向托架的背面。 2. 将驱动器上的螺孔与驱动器托架上的螺孔对齐。 3. 使用 1 号十字螺丝刀，通过螺钉将驱动器固定至驱动器托架。 注: 将驱动器安装到驱动器托架时，确保拧紧螺钉时不要超过 4 英寸-磅。 注: 如果驱动器托架具有内六角螺钉，请使用 6 号内六角（适用于 2.5 英寸驱动器）或 8 号内六角（适用于 3.
图 54: 将驱动器安装到驱动器托架中 后续步骤 1. 安装驱动器托架。 背面驱动器模块 卸下 4 x 2.5 英寸背面驱动器模块 前提条件 1. 2. 3. 4. 5. 6. 按照安全说明中所列的安全原则进行操作。 按照拆装系统内部组件之前中列出的步骤进行操作。 如果需要，卸下导流罩。 卸下驱动器。 如果已安装，卸下 BOSS S2 模块。 断开线缆与背面驱动器模块的连接。 注: 有关详细信息，请参阅线缆布线主题。 步骤 1. 使用 2 号梅花槽螺丝刀，拧松将背面驱动器模块固定至系统的固定螺钉。 2.
图 55: 卸下 4 x 2.5 英寸背面驱动器模块 后续步骤 1. 装回 4 x 2.5 英寸背面驱动器模块。 安装 4 x 2.5 英寸背面驱动器模块 前提条件 1. 2. 3. 4. 5. 6. 按照安全说明中所列的安全原则进行操作。 按照拆装系统内部组件之前中列出的步骤进行操作。 如果需要，卸下导流罩。 卸下驱动器。 如果已安装，卸下 BOSS S2 模块。 断开线缆与背面驱动器模块的连接。 注: 有关详细信息，请参阅线缆布线主题。 步骤 1. 将背面驱动器模块与系统板上的导轨对齐并向下放置。 2.
图 56: 安装 4 x 2.5 英寸背面驱动器模块 后续步骤 1. 2. 3. 4. 5. 将所有线缆连接至背面驱动器模块。 安装驱动器。 安装 BOSS S2 模块（如果已卸下）。 如果已卸下，安装导流罩。 按照拆装系统内部组件之后中列出的步骤进行操作。 卸下 2 x 2.5 英寸背面驱动器模块 前提条件 1. 2. 3. 4. 5. 按照安全说明中所列的安全原则进行操作。 按照拆装系统内部组件之前中列出的步骤进行操作。 如果需要，卸下导流罩。 卸下驱动器。 断开线缆与背面驱动器模块的连接。 注: 有关详细信息，请参阅线缆布线主题。 步骤 1. 使用 2 号梅花槽螺丝刀，拧松将背面驱动器模块固定至系统的固定螺钉。 2.
图 57: 卸下 2 x 2.5 英寸背面驱动器模块 后续步骤 1. 装回 2 x 2.5 英寸背面驱动器模块。 安装 2 x 2.5 英寸背面驱动器模块 前提条件 1. 2. 3. 4. 5. 按照安全说明中所列的安全原则进行操作。 按照拆装系统内部组件之前中列出的步骤进行操作。 如果需要，卸下导流罩。 卸下驱动器。 断开线缆与背面驱动器模块的连接。 注: 有关详细信息，请参阅线缆布线主题。 步骤 1. 将背面驱动器模块上的插槽与系统上的导轨对齐。 2. 将背面驱动器模块放在提升板顶部，直至稳固就位。 3.
图 58: 安装 2 x 2.5 英寸背面驱动器模块 后续步骤 1. 2. 3. 4. 将所有线缆连接至背面驱动器模块。 安装驱动器。 如果已卸下，安装导流罩。 按照拆装系统内部组件之后中列出的步骤进行操作。 驱动器背板 驱动器背板 根据您的系统配置，受支持的驱动器背板如下所示： 表. 15: 支持的背板选项 系统 支持的硬盘选项 2.5 英寸 (x8) NVMe 背板 PowerEdge R750 3.5 英寸 (x12) SAS 或 SATA 背板 2.5 英寸 (x 16) SAS、SATA 或 NVMe 背板 (2 x 8 NVMe) 2.
图 59: 8 x 2.5 英寸驱动器背板 1. 3. 5. 7. BP_PWR_CTRL BP_DST_PA1（PCIe/NVMe 连接器） BP_ DST_PA2（PCIe/NVMe 连接器） BP_DST_PB2（PCIe/NVMe 连接器） 2. BP_DST_SA1（PERC 到背板） 4. BP_ DST_PB1（PCIe/NVMe 连接器） 6. BP_PWR_1（将背板电源线缆和信号线缆连接至系统板） 图 60: 12 x 3.5 英寸驱动器背板 1. BP_DST_SB1 2. BP_PWR_1（将背板电源线缆和信号线缆连接至系统板） 3. BP_DST_SA1 图 61: 16 x 2.5 英寸驱动器背板 1. BP_DST_SB1（背板到前置 PERC） 3. BP_DST_SA1（背板到前置 PERC） 2. BP_PWR_CTRL（前置 PERC 电源和控制信号） 4.
图 62: 24 x 2.5 英寸驱动器背板 1. 3. 5. 7. 9. DST_SA1 DST_SB1 BP_DST_PA1（PCIe/NVMe 连接器） BP_ DST_PB1（PCIe/NVMe 连接器） BP_ DST_PA2（PCIe/NVMe 连接器） 2. 4. 6. 8. 10. SRC_SA1 BP_PWR_1 BP_PWR_2 BP_PWR_CTRL BP_ DST_PB2（PCIe/NVMe 连接器） 卸下驱动器背板 前提条件 小心: 为了防止损坏驱动器和背板，请先从系统中卸下驱动器，然后再卸下背板。 小心: 移除驱动器前记下每种驱动器的数量并添加临时标签，以便在同一位置替换这些驱动器。 注: 卸下背板的步骤对于所有背板配置都是类似的。 1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 按照安全说明中所列的安全原则进行操作。 请按照拆装系统内部组件之前所列的步骤进行操作。 卸下背板护盖。 如果已安装，卸下导流罩或卸下 GPU 导流罩。 卸下冷却风扇固定框架部件。 卸下驱动器。 观察并断开驱动器背板线缆与系统板和背板上的连接器的连接。 步骤 1.
图 63: 卸下驱动器背板 后续步骤 1. 装回驱动器背板。 安装驱动器背板 前提条件 1. 2. 3. 4. 5. 6. 按照安全说明中所列的安全原则进行操作。 请按照拆装系统内部组件之前所列的步骤进行操作。 卸下背板护盖。 如果已安装，卸下导流罩或卸下 GPU 导流罩。 卸下所有驱动器。 卸下冷却风扇固定框架部件。 注: 为避免损坏背板，确保从线缆布线固定夹移动控制面板线缆，然后再卸下背板。 注: 装回线缆时，您必须正确地布线，以避免压住或卷曲线缆。 步骤 1. 将驱动器背板上的插槽与系统上的导轨对齐。 2. 将驱动器背板滑入导轨并向下放置背板，直至蓝色释放卡舌卡入到位。 3.
图 64: 安装驱动器背板 后续步骤 1. 2. 3. 4. 5. 6.
线缆布线 图 65: 12 x 3.5 英寸 SAS/SATA + 2 x 2.5 英寸 SAS/SATA（带提升板 1 中的 APERC 以及可选的 BOSS S2 模块） 表. 16: 12 x 3.5 英寸 SAS/SATA + 2 x 2.
图 66: 12 x 3.5 英寸 SAS/SATA + 2 x 2.5 英寸 SAS/SATA（带提升板 2 中的 APERC） 表. 17: 12 x 3.5 英寸 SAS/SATA + 2 x 2.5 英寸 SAS/SATA（带提升板 2 中的 APERC） 从 更改为 SIG_PWR_1（系统板电源连接器） BP_PWR_1（背板电源连接器） APERC_CTRL_SRC_SA1（适配器 PERC 控制器连接器） BP_DST_SA1（背板信号连接器） APERC_CTRL_SRC_SB1（适配器 PERC 控制器连接器） BP_DST_SA1（背板信号连接器）和 BP_DST_SB1（背板信号连 接器） SIG_PWR_0（系统板电源连接器） BP_PWR_1（背面背板电源连接器） 图 67: 12 x 3.5 英寸 NVMe + 1 x 2.
表. 18: 12 x 3.5 英寸 NVMe + 2 x 2.5 英寸 SAS/SATA（带提升板 1 中的 APERC） 从 更改为 SIG_PWR_1（系统板电源连接器） BP_PWR_1（背板电源连接器） APERC_CTRL_SRC_SA1（适配器 PERC 控制器连接器） BP_DST_SA1（背板信号连接器） APERC_CTRL_SRC_SB1（适配器 PERC 控制器连接器） BP_DST_SB1（背板信号连接器） SIG_PWR_0（系统板电源连接器） BP_PWR_1（背面背板电源连接器） SL7_CPU1_PA5（系统板上的信号连接器） BP_DST_PA1（背面背板信号连接器）和 BP_DST_PB1（背面背 板信号连接器） 图 68: 12 x 3.5 英寸 NVMe + 2 x 2.5 英寸 SAS/SATA（带提升板 2 中的 APERC） 表. 19: 12 x 3.5 英寸 NVMe + 2 x 2.
图 69: 12 x 3.5 英寸 SAS/SATA + 4 x 2.5 英寸 SAS/SATA（带提升板 2 中的 APERC） 表. 20: 12 x 3.5 英寸 SAS/SATA + 4 x 2.5 英寸 SAS/SATA（带提升板 2 中的 APERC） 从 更改为 SIG_PWR_1（系统板电源连接器） BP_PWR_1（背板电源连接器） APERC_CTRL_SRC_SA1（适配器 PERC 控制器连接器） BP_DST_SA1（背板信号连接器） APERC_CTRL_SRC_SB1（适配器 PERC 控制器连接器） BP_DST_SA1（背面背板信号连接器）和 BP_DST_SB1（背板信 号连接器） SIG_PWR_0（系统板电源连接器） BP_PWR_1（背面背板电源连接器） 图 70: 12 x 3.5 英寸 NVMe + 4 x 2.
表. 21: 12 x 3.5 英寸 NVMe + 4 x 2.
图 72: 8 x 2.5 英寸 SAS（带 fPERC 和提升板 1C） 表. 23: 8 x 2.
图 73: 16 x 2.5 英寸 NVMe（带 fPERC 和提升板 1C） 表. 24: 16 x 2.
图 74: 16 x 2.5 英寸 NVMe 直接 表. 25: 16 x 2.
图 75: 16 x 2.5 英寸 NVMe（带 fPERC） 表. 26: 16 x 2.
图 76: 16 x 2.5 英寸 SAS/SATA（带 fPERC） 表. 27: 16 x 2.5 英寸 SAS/SATA（带 fPERC） 从 更改为 SIG_PWR_1（系统板电源连接器） BP_PWR_1（背板电源连接器） CTRL_SRC_SB1（fPERC 控制器连接器） BP_DST_SB1（背板信号连接器） SL3_CPU1_PB2（系统板上的信号连接器） CTRL_DST_PA1（fPERC 输入连接器） 图 77: 16 x 2.
表. 28: 16 x 2.5 英寸 SAS/SATA（带 fPERC 和提升板 1C） 从 更改为 SIG_PWR_1（系统板电源连接器） BP_PWR_1（背板电源连接器） CTRL_SRC_SB1（fPERC 控制器连接器） BP_DST_SB1（背板信号连接器）和 BP_DST_PB1（背板信号连 接器） SL1_CPU2_PB1（系统板上的信号连接器） CTRL_DST_PA1（fPERC 输入连接器） SL3_CPU1_PB2（系统板上的信号连接器）和 SL4_CPU1_PA2 （系统板上的信号连接器） 提升板 1C（来自提升板 1C 的信号连接器） 图 78: 16 x 2.5 英寸 SAS/SATA + 8 x 2.5 英寸 NVMe（带 fPERC） 表. 29: 16 x 2.5 英寸 SAS/SATA + 8 x 2.
图 79: 24 x 2.5 英寸 SAS/SATA（带扩展器和 fPERC） 表. 30: 24 x 2.5 英寸 SAS/SATA（带扩展器和 fPERC） 从 更改为 SIG_PWR_1（系统板电源连接器） BP_PWR_1（背板电源连接器） CTRL_SRC_PB1（fPERC 控制器连接器） DST_SB1（背板扩展器信号连接器） SL3_CPU1_PB2（系统板上的信号连接器） CTRL_DST_PA1（fPERC 输入连接器） SIG_PWR_2（系统板电源连接器） BP_PWR_2（背板电源连接器） 图 80: 24 x 2.
表. 31: 24 x 2.5 英寸 SAS/SATA（带扩展器、fPERC 和提升板 1C） 从 更改为 SIG_PWR_1（系统板电源连接器） BP_PWR_1（背板电源连接器） CTRL_SRC_SB1（fPERC 控制器连接器） DST_SB1（背板扩展器信号连接器） SL1_CPU2_PB1（系统板上的信号连接器） CTRL_DST_PA1（fPERC 输入连接器） SIG_PWR_2（系统板电源连接器） BP_PWR_2（背板电源连接器） SL3_CPU1_PB2（系统板上的信号连接器）和 SL4_CPU1_PA2 （系统板上的信号连接器） 提升板 1C（来自提升板 1C 的信号连接器） 图 81: 24 x 2.5 英寸 SAS/SATA（8 个通用 + 16 个 SAS，带扩展卡和 fPERC） 表. 32: 24 x 2.
图 82: 24 x 2.5 英寸 SAS/SATA（带双控制器、扩展器、fPERC 和提升板 1 中的 APERC） 表. 33: 24 x 2.5 英寸 SAS/SATA（带双控制器、扩展器、fPERC 和提升板 1 中的 APERC） 从 更改为 SIG_PWR_1（系统板电源连接器） BP_PWR_1（背板电源连接器） APERC_CTRL_SRC_SA1（适配器 PERC 控制器连接器） DST_SB1（背板扩展器信号连接器） SIG_PWR_2（系统板电源连接器） BP_PWR_2（背板电源连接器） SL3_CPU1_PB2（系统板上的信号连接器） CTRL_DST_PA1（fPERC 输入连接器） 图 83: 24 x 2.
表. 34: 24 x 2.5 英寸 SAS/SATA（带双控制器、扩展器、fPERC 和 提升板 2 中的 APERC） 从 更改为 SIG_PWR_1（系统板电源连接器） BP_PWR_1（背板电源连接器） APERC_CTRL_SRC_SA1（适配器 PERC 控制器连接器） DST_SB1（背板扩展器信号连接器） SIG_PWR_2（系统板电源连接器） BP_PWR_2（背板电源连接器） SL3_CPU1_PB2（系统板上的信号连接器） CTRL_DST_PA1（fPERC 输入连接器） 图 84: 24 x 2.5 英寸 SAS/SATA + 2 x 2.5 英寸 SAS（带扩展器和 fPERC） 表. 35: 24 x 2.5 英寸 SAS/SATA + 2 x 2.
图 85: 24 x 2.5 英寸 SAS/SATA + 2 x 2.5 英寸 NVMe（带扩展器和 fPERC） 表. 36: 24 x 2.5 英寸 SAS/SATA + 2 x 2.
图 86: 24 x 2.5 英寸 SAS/SATA + 4 x 2.5 英寸 SAS（带扩展器和 fPERC） 表. 37: 24 x 2.5 英寸 SAS/SATA + 4 x 2.
图 87: 24 x 2.5 英寸 SAS/SATA + 4 x 2.5 英寸 NVMe（带扩展器和 fPERC） 表. 38: 24 x 2.5 英寸 SAS/SATA + 4 x 2.
图 88: 24 x 2.5 英寸 SAS/SATA（带单独的控制器、扩展器、R1 中的 APERC 和 fPERC） 表. 39: 24 x 2.
图 89: 24 x 2.5 英寸 SAS/SATA（带单独的控制器、扩展器、R2 中的 APERC 和 fPERC） 表. 40: 24 x 2.5 英寸 SAS/SATA（带单独的控制器、扩展器、R2 中的 APERC 和 fPERC） 从 更改为 SIG_PWR_1（系统板电源连接器） BP_PWR_1（背板电源连接器） CTRL_SRC_SB1（fPERC 控制器连接器） DST_SB1（背板扩展器信号连接器） SIG_PWR_2（系统板电源连接器） BP_PWR_2（背板电源连接器） SL3_CPU1_PB2（系统板上的信号连接器） CTRL_DST_PA1（fPERC 输入连接器） SIG_PWR_0（系统板电源连接器） BP_PWR_1（背面背板电源连接器） APERC_CTRL_SRC_SA1（适配器 PERC 控制器连接器） BP_DST_SA1（背板扩展器信号连接器） PERC 模块 卸下背面安装的前置 PERC 模块 前提条件 1. 2. 3. 4. 5. 6.
图 90: 卸下背面安装的前置 PERC 模块 后续步骤 1. 装回背面安装的前置 PERC 模块。 安装背面安装的前置 PERC 模块 前提条件 1. 2. 3. 4. 5. 6. 按照安全说明中所列的安全原则进行操作。 按照拆装系统内部组件之前中列出的步骤进行操作。 卸下驱动器背板护盖。 如果已安装，卸下导流罩或卸下 GPU 导流罩。 如果需要，卸下驱动器背板。 必须正确布置线缆，以免线缆被夹住或卷曲。 步骤 1. 将前置 PERC 模块上的连接器和导入槽与驱动器背板上的连接器和导入插销对齐。 2. 滑动背面安装的前置 PERC 模块，直至模块连接到驱动器背板。 3.
图 91: 安装背面安装的前置 PERC 模块 后续步骤 1. 2. 3. 4. 如果已卸下，安装驱动器背板。 如果已安装，卸下导流罩或卸下 GPU 导流罩。 安装驱动器背板护盖。 按照拆装系统内部组件之后中列出的步骤进行操作。 卸下适配器 PERC 模块 前提条件 1. 2. 3. 4. 按照安全说明中所列的安全原则进行操作。 请按照拆装系统内部组件之前所列的步骤进行操作。 卸下扩展卡提升板。 断开所有线缆与适配器 PERC (APERC) 卡的连接，观察线缆布线。 注: APERC 模块必须仅安装在扩展卡提升板 1 或提升板 2 中。 步骤 1. 倾斜扩展卡固定闩锁以打开。 2. 拉动卡固定器，然后将其从提升板卸下。 3.
图 92: 卸下 APERC 模块 4. 如果不打算更换 APERC 模块，请安装填充挡片并合上插卡固定闩锁。 图 93: 安装填充挡片 后续步骤 1.
安装适配器 PERC 模块 前提条件 1. 2. 3. 4. 按照安全说明中所列的安全原则进行操作。 按照拆装系统内部组件之前中列出的步骤进行操作。 卸下扩展卡提升板。 如果安装一个新的 APERC 模块，打开包装并准备好要安装的模块。 注: 有关说明，请参阅扩展卡附带的说明文件。 注: APERC 模块必须仅安装在扩展卡提升板 1 或提升板 2 中。 步骤 1. 拉出并向上提起扩展卡固定闩锁以打开。 2. 如有必要，卸下填充挡片。 注: 存放填充挡片以备将来使用。填充挡片必须安装在闲置的扩展卡插槽中，以维护美国联邦通信委员会 (FCC) 对系统的认 证。这些填充架也能将灰尘挡在系统以外，同时有助于系统内的正确通风散热。 图 94: 卸下填充挡片 3. 握住适配器 PERC (APERC) 模块边缘，并将模块边缘连接器与提升板上的扩展卡连接器对齐。 4. 将模块稳固地插入扩展卡连接器，直至稳固就位。 5. 关闭扩展卡固定闩锁。 6.
图 95: 安装 APERC 模块 后续步骤 1. 将线缆连接至 APERC 模块。 2. 安装扩展卡提升板。 3.
图 96: 内存通道 内存通道按如下方式组织： 表. 41: 内存通道 处理器 通道 A 通道 B 处理器 1 插槽 A1 和 A9 处理器 2 插槽 B1 和 B9 通道 C 通道 D 通道 E 通道 F 通道 G 通道 H 插槽 A5 和 插槽 A3 和 A13 A11 插槽 A7 和 A15 插槽 A2 和 A10 插槽 A6 和 A14 插槽 A4 和 A12 插槽 A8 和 A16 插槽 B5 和 插槽 B3 和 B13 B11 插槽 B7 和 B15 插槽 B2 和 B10 插槽 B6 和 B14 插槽 B4 和 B12 插槽 B8 和 B16 表. 42: 支持的内存值表 DIMM 类型 RDIMM LRDIMM 英特尔永久性内存 (BPS) 92 列 容量 DIMM 的额定电压 和速度 运行速度 1 个 DIMM/通道 (DPC) 每个通道 2 个 DIMM (DPC) 1R 8 GB DDR4 (1.
一般内存模块安装原则 为确保获得最佳系统性能，请在配置系统内存时遵守以下一般原则。如果系统的内存配置无法查看这些原则，系统可能无法引导、 在内存配置期间停止响应，或者可能在降低内存的情况下运行。 内存总线的工作频率可以是 3200 MT/s、2933 MT/s ，具体取决于以下因素： ● 所选的系统配置文件(例如,性能优化,或自定义[高速运转可以运行或更低]) ● 处理器支持的最大 DIMM 速度 ● 支持的最大 DIMM 速度 注: MT/s 表示 DIMM 速度 (MegaTransfers/s)。 注: FRM-NUMA 受支持。 此系统支持灵活内存配置，使系统能够在任何有效的芯片组结构配置中配置和运行。建议您遵循以下原则，以安装内存模块： 所有 DIMM 都必须是 DDR4。 基于 x4 和 x8 DRAM 的内存模块可以混用。 如果安装了速度不同的内存模块，则它们将以安装的最慢内存模块速度运行。 仅在安装处理器时填充内存模块插槽。 ○ 对于单处理器系统，插槽 A1 至 A16 可用。 ○ 对于双处理器系统，插槽 A1 至 A16 和插槽 B1 至 B16 可用。 ● 在优化器模式中，DRAM 控制器
● 如果 英特尔永久性内存 200 系列 (BPS) 是在内存模式下配置的，则建议的 DDR4 与 英特尔永久性内存 200 系列 (BPS) 容量比为 每个 iMC 的 1:4 到 1:16。 ● 英特尔永久性内存 200 系列 (BPS) 不能与其他 英特尔永久性内存 200 系列 (BPS) 容量或 NVDIMM 混用。 ● 安装英特尔永久性内存 200 系列 (BPS)时，不允许混合使用不同容量的 RDIMM 和 LRDIMM。 ● 英特尔永久性内存 200 系列 (BPS)不允许使用不同容量的 英特尔永久性内存 200 系列 (BPS)。 ● 在应用程序直接模式中配置了 英特尔永久性内存 200 系列 (BPS) 的更高容量时，VMware ESXi 引导会花费更长的时间。这是预 期的情况，因为后台 ARS 将进入交叉存取组并且需要在 ARS 上装载了 pMem 数据存储区之前先完成。 ● 可跨插槽以对称或非对称方式填充 App Direct (AD) ● 在内存模式 (MM) 下，需要跨插槽进行对称填充。 ● 内存模式不支持 6+1、8+1 和 12+2 配置，这两种配置与 DDR 和 英特尔永久
表.
表. 47: 英特尔永久性内存 200 系列 (BPS)配置 3 - 每个处理器 8 x RDIMM/LRDIMM、1 x 英特尔永久性内存 200 系 列 (BPS)/处理器 （续） RDIMM/ LRDIMM 的 总数 英特尔永久性 内存 200 系列 (BPS) DIMM 的总数 1 个 R/LRDIMM 容量 (GB) 1 个英特尔永久 性内存 200 系 列 (BPS) 容量 (GB) 标准内存总容量 (GB) PM 总容量 (GB) 支持的模式 8 1 16 256 128 256 AD 8 1 32 256 256 256 AD 8 1 64 256 512 256 AD 8 1 128 256 1024 256 AD 8 1 256 256 2048 256 AD 8 1 16 512 128 512 AD 8 1 32 512 256 512 AD 8 1 64 512 512 512 AD 8 1 128 512 1024 512 AD 表.
表.
小心: 仅抓住每个内存模块的两边，不要接触内存模块或金属触点的中间。 3. 将内存模块提离系统。 图 97: 卸下内存模块 后续步骤 装回内存模块。 安装内存模块 前提条件 1. 按照安全说明中所列的安全原则进行操作。 2. 请按照拆装系统内部组件之前所列的步骤进行操作。 3. 卸下导流罩或卸下 GPU 导流罩。 步骤 1. 找到相应的内存模块插槽。 小心: 仅抓住每个内存模块的两边，不要接触内存模块或金属触点的中间。 2. 如果插槽中已安装内存模块，则将其卸下。 注: 在安装内存模块之前，确保插槽弹出闩锁完全打开。 3. 将内存模块的边缘连接器与内存模块插槽的定位卡锁对准，然后将内存模块插入插槽。 小心: 为防止在安装过程中损坏内存模块或内存模块插槽，请勿弯曲或伸缩内存模块，将内存模块的两端同时插入。 注: 内存模块插槽有一个定位卡锁，使内存模块只能从一个方向安装到插槽中。 小心: 切勿对内存模块的中心用力按压，应在内存模块的两端平均用力。 4.
图 98: 安装内存模块 后续步骤 1. 安装导流罩或安装 GPU 导流罩。 2. 按照拆装系统内部组件之后中列出的步骤进行操作。 3. 要验证是否已正确安装内存模块,请按 F 2 并导航至“系统设置程序主菜单”>“系统 BIOS”>“内存设置”。在内存设置屏幕 中，系统内存的大小必须反映出已安装内存的更新容量。 4. 如果“系统内存大小”不正确，则可能一个或多个内存模块未正确安装。确保内存模块牢固地安装在其插槽中。 5. 在系统诊断程序中运行系统内存测试。 处理器和散热器模块 卸下处理器和散热器模块 前提条件 1. 按照安全说明中所列的安全原则进行操作。 2. 请按照拆装系统内部组件之前所列的步骤进行操作。 3. 卸下导流罩或卸下 GPU 导流罩。 注: 在系统关机后一定时间内，散热器和处理器都会很烫手。请让散热器和处理器冷却下来后再进行操作。 步骤 1. 请确保所有四条防倾斜电线都处于锁定位置（外部位置），然后使用 Torx #T30 螺丝刀拧松处理器散热器模块 (PHM) 上的固定 螺钉，如以下顺序所示： a. b. c. d.
图 99: 卸下处理器散热器模块 3.
图 100: 卸下散热器 后续步骤 如果您要卸下故障散热器，装回散热器，否则，卸下处理器。 卸下处理器 前提条件 警告: 如果您要更换处理器或散热器，则仅从处理器和散热器模块 (PHM) 中卸下处理器。 1. 2. 3. 4. 按照安全说明中所列的安全原则进行操作。 请按照拆装系统内部组件之前所列的步骤进行操作。 卸下导流罩或卸下 GPU 导流罩。 卸下处理器散热器模块，或卸下液冷模块。 小心: 更换处理器或系统板后，在第一次打开系统电源的情况下，您可能会发现屏幕上显示 CMOS 电池丢失或 CMOS 校验和错 误。要解决这种情况，只需转至设置选项以配置系统设置。 步骤 1. 将散热器与处理器侧面朝上放置。 2. 用拇指提起散热接口材料 (TIM) 断杆，以从 TIM 和固定夹释放处理器。 3.
图 101: 提起 TIM 断杆 注: 确保将 TIM 断杆返回至原始位置。 4. 使用拇指和食指，首先按住插针 1 连接器上的固定夹释放卡舌，拉出固定夹释放卡舌的尖端，然后将固定夹部分提离散热器。 5. 在固定夹的剩余三个角上重复此过程。 6.
安装处理器 前提条件 1. 2. 3. 4. 按照安全说明中所列的安全原则进行操作。 按照拆装系统内部组件之前中列出的步骤进行操作。 卸下导流罩或卸下 GPU 导流罩。 卸下处理器散热器模块，或卸下液冷模块。 步骤 1. 将处理器放入处理器托盘 注: 确保处理器托盘上的插针 1 标记与处理器上插针 1 标记对齐。 2. 将固定夹放在处理器托盘中的处理器顶部，然后将插针 1 标识置于处理器上。 注: 确保固定夹上的插针 1 标记与处理器上的插针 1 标记对齐，然后将固定夹放在处理器上。 注: 安装散热器之前，请确保将处理器和固定夹放在托盘中。 图 103: 安装固定夹 3.
图 104: 按压固定夹的四边 4. 如果使用现有的散热器，请使用干净且不起毛的布擦除散热器上的导热油脂。 5.
6. 对于新的散热器，从散热器基座卸下热接口材料 (TIM) 保护胶片。 图 106: 卸下热接口材料 (TIM) 保护胶片 7.
图 107: 将散热器安装在处理器上 后续步骤 1. 安装处理器散热器模块或安装液冷模块。 2. 安装导流罩或安装 GPU 导流罩。 3. 按照拆装系统内部组件之后中列出的步骤进行操作。 安装处理器和散热器模块 前提条件 除非要装回处理器或系统板，否则绝对不要将散热器从处理器上移开。散热器是维持正常散热状态所必不可少的。 1. 按照安全说明中所列的安全原则进行操作。 2. 请按照拆装系统内部组件之前所列的步骤进行操作。 3. 卸下导流罩或卸下 GPU 导流罩。 4. 如果已安装，卸下处理器防尘罩。 步骤 1. 将防倾斜电线设置为散热器上的解锁位置（内部位置）。 2.
图 108: 安装处理器散热器 3. 将防倾斜电线设置为锁定位置（外部位置），然后使用 Torx #T30 螺丝刀，在 PHM 上拧紧螺钉 (12 in-lbf)： a. b. c. d.
图 109: 将防倾斜电线设置为锁定位置并拧紧螺钉 后续步骤 1. 安装导流罩或安装 GPU 导流罩。 2. 请按照“拆装系统内部组件之后”部分所列的步骤进行操作。 卸下液冷模块 前提条件 1. 2. 3. 4. 按照安全说明中所列的安全原则进行操作。 请按照拆装系统内部组件之前所列的步骤进行操作。 卸下导流罩或卸下 GPU 导流罩。 卸下扩展卡提升板。 警告: 在系统关机后一定时间内，液冷 (LC) 模块和处理器都会很烫手。请让液冷模块和处理器冷却下来后再进行操作。 注: 背面 I/O (RIO) 板与带有液冷模块的系统不同。 注: 从液冷模块卸下处理器的步骤与从 PHM 卸下处理器的过程相同。 步骤 1. 使用 2 号梅花槽螺丝刀，拧松液冷环固定器上的固定螺钉。 2. 倾斜液冷环固定器，以拧松液冷管。 3. 断开液冷泄漏检测线缆与 LC RIO 板的连接。 4. 从固定夹和 LC RIO 板卸下液冷管。 5. 稍微向上提起围绕 DIMM 插槽的液冷管。 6.
注: 拧松固定螺钉时，确保液冷模块上的防倾斜电线处于锁定位置。 7. 将液冷模块上的防倾斜电线设置为解锁位置，然后将液冷模块从系统中提出。 注: 图像上的数字不能准确描述具体步骤。这些数字只是为了表示顺序。 图 110: 卸下液冷模块 后续步骤 1. 如果要卸下故障液冷模块，请装回液冷模块，否则请卸下处理器。 安装液冷模块 前提条件 除非要装回处理器或系统板，否则绝对不要将散热器从处理器上移开。散热器是维持正常散热状态所必不可少的。 1. 2. 3. 4. 5. 按照安全说明中所列的安全原则进行操作。 请按照拆装系统内部组件之前所列的步骤进行操作。 卸下导流罩或卸下 GPU 导流罩。 卸下扩展卡提升板。 如果已安装，卸下处理器防尘罩。 注: 将处理器安装到液冷模块的步骤与将处理器安装到 PHM 的过程相同。 注: 确保液冷模块上的防倾斜电线处于解锁位置。 步骤 1.
注: 确保将液冷管和液冷检测线缆放在朝向系统背面的位置。 2. 将模块放在处理器插槽上，并将所有防倾斜电线设置为锁定位置（外部位置）。 3. 在系统正面的 DIMM 插槽和 J_SL 连接器之间敷设液冷管。 4. 使用 Torx #T30 螺丝刀，拧紧固定螺钉 (12 in-lbs)。 5. 朝向机箱背面的电子管和液冷泄漏检测线缆位于 PSU 2 和背面 I/O 板 (RIO) 的固定夹之间。 注: 必须首先将泄漏检测线缆放入固定夹（冷却电子管下），然后将电子管 2 和电子管 1 放入固定夹，以确保线缆不会干扰 PCIe 提升板。 6. 穿过 RIO 板敷设液冷管的后端。 注: 请遵循液体散热电子管和环固定器（1、2）上的数字标签。 7. 将液冷检测线缆连接至 RIO 上的连接器。 8. 将电子管上的橡胶环与液冷环固定器对齐。 9. 倾斜液冷环固定器并使用 2 号梅花槽螺丝刀，拧紧液冷环固定器上的固定螺钉，以将其固定到位。 注: 图像上的数字不能准确描述具体步骤。这些数字只是为了表示顺序。 图 111: 安装液冷模块 后续步骤 1. 安装扩展卡提升板。 2. 安装导流罩或安装 GPU 导流罩。 3.
扩展卡和扩展卡提升板 注: 如果扩展卡提升板不受支持或缺失，iDRAC 生命周期控制器中将记录一个系统事件条目。它不会防止系统打开。但是，如果 F1/F2 暂停并显示错误消息，请参阅 Dell EMC PowerEdge 服务器故障处理指南中的扩展卡故障处理部分：www.dell.com/ poweredgemanuals。 扩展卡安装原则 图 112: 扩展卡插槽连接器 1. 提升板 4（插槽 7 和插槽 8） 2. 提升板 3（插槽 4 和插槽 5） 3. 提升板 2（插槽 3 和插槽 6） 4. 提升板 1（插槽 1 和插槽 2） 下表介绍了扩展卡提升板配置： 表.
表.
图 113: 提升板 1A 1. 插槽 2 图 114: 提升板 1B 1. 插槽 2 2. 插槽 1 图 115: 提升板 1C 1. 插槽 2 2.
图 116: 提升板 1A - FL 1. 插槽 2 图 117: 提升板 1C - FL 1. 插槽 2 2. 插槽 1 图 118: 提升板 2A 1. 插槽 3 2.
图 119: 提升板 2B (SNAPI) 1. 插槽 3 2. 插槽 6 图 120: 提升板 3A 1. 插槽 5 图 121: 提升板 3B 1. 插槽 5 2.
图 122: 提升板 4A 1. 插槽 7 图 123: 提升板 4B 1. 插槽 7 2. 插槽 8 图 124: 提升板 4A - FL 1. 插槽 7 注: 扩展卡插槽不能热插拔。 下表提供了确保充分冷却和机械配合的扩展卡安装指南。应按照所示的插槽优先级，首先安装具有最高优先级的扩展卡。必须按照 插卡优先级和插槽优先级顺序安装所有其他扩展卡。 表.
表. 52: 配置 0：R1B + R4B （续） 插卡类型 插槽优先级 最大插卡数 Inventec（串行） 8 1 Inventec (FPERC 10.15) 集成插槽 2 Foxconn (FPERC 11) 集成插槽 2 Foxconn (FPERC HBA11) 集成插槽 2 Foxconn (APERC 10.15) 2，1 1 Foxconn (APERC 11) 2，1 1 Inventec (APERC 10.
表. 53: 配置 1：R1B + R2A + R3B + R4B （续） 插卡类型 插槽优先级 最大插卡数 Inventec（串行） 4、8 1 NVIDIA (GPU T4 LP) 3, 6 2 Inventec (FPERC 10.15) 集成插槽 2 Foxconn (FPERC11) 集成插槽 2 Foxconn (FPERCHBA11) 集成插槽 2 Foxconn (APERC 10.15) 2，1 1 Foxconn (APERC11) 2，1 1 Inventec (APERC 10.
表.
表.
表. 54: 配置 2-1：R1A + R2A + R3B + R4A (FL) （续） 插卡类型 插槽优先级 最大插卡数 英特尔（OCP：25 Gb） 集成插槽 1 Broadcom（OCP：10 Gb） 集成插槽 1 英特尔（OCP：10 Gb） 集成插槽 1 QLogic（OCP：10 Gb） 集成插槽 1 Broadcom（OCP：1 Gb） 集成插槽 1 英特尔（OCP：1 Gb） 集成插槽 1 Foxconn（外部适配器） 5、4、7、2 4 Foxconn（外部适配器） 6、3 2 Foxconn（外部适配器） 5、4、7、2、6、3 6 Inventec (BOSS 1.5) 集成插槽 1 Samsung (PCIe SSD) 5、4、7、2 6 表.
表.
表. 55: 配置 2-2：R1A + R2A + R3B + R4A (HL) （续） 插卡类型 插槽优先级 最大插卡数 Samsung (PCIe SSD) 5、4、7、2 6 表. 56: 配置 3-1：R1A + R2B + R3B + R4A (FL) 插卡类型 插槽优先级 最大插卡数 Inventec (VGA) 4、8 1 Inventec（串行） 4、8 1 NVIDIA (GPU A100) 7、2 2 NVIDIA (GPU RTX-A40) 7、2 2 NVIDIA (GPU M10) 7、2 2 Inventec (FPERC 10.15) 集成插槽 2 Foxconn (FPERC 10.
表.
表.
表. 57: 配置 3-2：R1A + R2B + R3B + R4A (HL) （续） 插卡类型 插槽优先级 最大插卡数 英特尔（OCP：10 Gb） 集成插槽 1 QLogic（OCP：10 Gb） 集成插槽 1 Broadcom（OCP：1 Gb） 集成插槽 1 英特尔（OCP：1 Gb） 集成插槽 1 Foxconn（外部适配器） 5、4、7、2 4 Foxconn（外部适配器） 6 1 Foxconn（外部适配器） 5、4、7、2、6 5 Inventec (BOSS 1.5) 集成插槽 1 Samsung (PCIe SSD) 5、4、7、2 5 表.
表.
表. 59: 配置 4-2：R1C + R2A + R3A + R4A (HL) 插卡类型 插槽优先级 最大插卡数 Inventec (VGA) 4、8 1 Inventec（串行） 4、8 1 NVIDIA (GPU T4 FH) 7、1、2、5 4 NVIDIA (GPU T4 LP) 3, 6 2 Inventec (FPERC 10.15) 集成插槽 2 Foxconn (FPERC 10.
表.
表.
表. 60: 配置 5：R2A + R4A （续） 插卡类型 插槽优先级 最大插卡数 Broadcom（OCP：1 Gb） 集成插槽 1 英特尔（OCP：1 Gb） 集成插槽 1 Foxconn（外部适配器） 7 1 Foxconn（外部适配器） 6、3 2 Foxconn（外部适配器） 7、6、3 3 Inventec (BOSS 1.5) 集成插槽 1 Samsung (PCIe SSD) 8、7 4 插卡类型 插槽优先级 最大插卡数 Inventec（串行） 8 1 Inventec (FPERC 10.15) 集成插槽 1 Foxconn (FPERC 10.15) 集成插槽 1 Foxconn (FPERC 11) 集成插槽 1 Foxconn (FPERC HBA 11) 集成插槽 1 Foxconn (APERC 10.15) 2，1，3 1 Foxconn (APERC 11) 2，1，3 1 Inventec (APERC 10.
表.
表.
表. 62: 配置 7：使用 R1 和 R3 paddle 卡的 R2A + R4B （续） 插卡类型 插槽优先级 最大插卡数 Inventec (BOSS 1.5) 集成插槽 1 Samsung (PCIe SSD) 8、7 6 插卡类型 插槽优先级 最大插卡数 Inventec（串行） 4、8 1 Inventec (FPERC 10.15) 集成插槽 1 Foxconn (FPERC 10.
表. 63: 配置 8：R1B + R2A （续） 插卡类型 插槽优先级 最大插卡数 Mellanox（NIC：HDR100 VPI） 3 1 Mellanox（NIC：HDR VPI） 3 1 Mellanox（OCP：25 Gb） 集成插槽 1 SolarFlare（OCP：25 Gb） 集成插槽 1 Broadcom（OCP：25 Gb） 集成插槽 1 QLogic（OCP：25 Gb） 集成插槽 1 英特尔（OCP：25 Gb） 集成插槽 1 Broadcom（OCP：10 Gb） 集成插槽 1 英特尔（OCP：10 Gb） 集成插槽 1 QLogic（OCP：10 Gb） 集成插槽 1 Broadcom（OCP：1 Gb） 集成插槽 1 英特尔（OCP：1 Gb） 集成插槽 1 Foxconn（外部适配器） 2，1 2 Foxconn（外部适配器） 3 1 Foxconn（外部适配器） 2，1，3 3 Inventec (BOSS 1.
表. 64: 配置 9：R2A （续） 插卡类型 插槽优先级 最大插卡数 Broadcom（NIC：1 Gb） 3 1 英特尔（NIC：1 Gb） 3 1 Mellanox（NIC：HDR100 VPI） 3 1 Mellanox（NIC：HDR VPI） 3 1 Mellanox（OCP：25 Gb） 集成插槽 1 SolarFlare（OCP：25 Gb） 集成插槽 1 Broadcom（OCP：25 Gb） 集成插槽 1 QLogic（OCP：25 Gb） 集成插槽 1 英特尔（OCP：25 Gb） 集成插槽 1 Broadcom（OCP：10 Gb） 集成插槽 1 英特尔（OCP：10 Gb） 集成插槽 1 QLogic（OCP：10 Gb） 集成插槽 1 Broadcom（OCP：1 Gb） 集成插槽 1 英特尔（OCP：1 Gb） 集成插槽 1 Foxconn（外部适配器） 3 1 Foxconn（外部适配器） 3 1 Inventec (BOSS 1.
图 125: 卸下扩展卡提升板（提升板 1） 图 126: 卸下扩展卡提升板（提升板 3） 安装和卸下系统组件 137
图 127: 卸下扩展卡提升板（提升板 2） 图 128: 卸下扩展卡提升板（提升板 4） 3.
图 129: 安装提升板 1 挡片 图 130: 安装提升板 2 挡片 安装和卸下系统组件 139
图 131: 安装提升板 3 挡片 图 132: 安装提升板 4 挡片 后续步骤 1. 装回扩展卡提升板。 安装扩展卡提升板 前提条件 1. 按照安全说明中所列的安全原则进行操作。 2.
3. 如果已卸下，将扩展卡安装到扩展卡提升板中。 注: 在安装提升板 1 和提升板 3 之前，安装提升板 2。安装提升板 3 后安装提升板 4。 小心: 请勿在系统上安装未通过戴尔验证和测试的 GPU、网卡或其他 PCIe 设备。未经授权和失效硬件安装导致的损坏将为空， 并使系统保修失效。 步骤 1.
图 135: 卸下提升板 3 挡片 图 136: 卸下提升板 4 挡片 2. 握住边缘或触点，将扩展卡提升板上的孔与系统板上的导轨对齐。 3. 将扩展卡提升板向下放置到位，然后按压触点，直至扩展卡提升板连接器在系统板连接器中完全就位。 4.
图 137: 安装扩展卡提升板（提升板 2） 图 138: 安装扩展卡提升板（提升板 1） 安装和卸下系统组件 143
图 139: 安装扩展卡提升板（提升板 3） 图 140: 安装扩展卡提升板（提升板 4） 后续步骤 1. 2. 3. 4.
从扩展卡提升板中卸下扩展卡 前提条件 1. 2. 3. 4. 按照安全说明中所列的安全原则进行操作。 请按照拆装系统内部组件之前所列的步骤进行操作。 如果适用，断开扩展卡上线缆的连接。 卸下扩展卡提升板。 步骤 1. 拉出并向上旋转扩展卡固定闩锁以打开。 2. 拉动卡固定器，然后将其从提升板卸下。 3. 握住扩展卡的边缘。然后，将插卡从提升板中拉出。 注: 图像上的数字不能准确描述具体步骤。这些数字只是为了表示顺序。 图 141: 从扩展卡提升板中卸下扩展卡 4.
图 142: 安装填充挡片 后续步骤 1. 如果适用，将扩展卡安装到扩展卡提升板中。 将扩展卡安装到扩展卡提升板中 前提条件 1. 按照安全说明中所列的安全原则进行操作。 2. 按照拆装系统内部组件之前中列出的步骤进行操作。 3. 如果安装一个新的扩展卡，打开包装并准备好要安装的插卡。 注: 有关说明，请参阅扩展卡附带的说明文件。 小心: 请勿在系统上安装未通过戴尔验证和测试的 GPU、网卡或其他 PCIe 设备。未经授权和失效硬件安装导致的损坏将为空， 并使系统保修失效。 步骤 1. 拉出并向上提起扩展卡固定闩锁以打开。 2.
图 143: 卸下填充挡片 3. 握住插卡边缘，并将插卡与提升板上的连接器对齐。 4. 将插卡稳固地插入扩展卡连接器，直至稳固就位。 5. 关闭扩展卡固定闩锁。 6.
后续步骤 1. 2. 3. 4. 如果适用，将线缆连接至扩展卡。 安装扩展卡提升板。 按照拆装系统内部组件之后中列出的步骤进行操作。 按照插卡说明文件中的说明，安装插卡所需的任何设备驱动程序。 卸下全长扩展卡提升板 前提条件 1. 2. 3. 4. 5. 按照安全说明中所列的安全原则进行操作。 请按照拆装系统内部组件之前所列的步骤进行操作。 卸下 GPU 导流罩顶盖。 如果已安装，卸下 GPU 导流罩填充挡片。 如果适用，断开扩展卡或系统板上线缆的连接。 注: 在提升板 1 和提升板 4 插槽中仅支持全长提升卡。 步骤 1. 要卸下全长扩展卡提升板，请执行以下操作： a. 拧松提升板上的固定螺钉。 b. 断开 GPU 电源线与系统板的连接。 c.
图 146: 卸下扩展卡提升板（提升板 4） 2.
图 148: 安装提升板 4 挡片 后续步骤 1. 装回全长扩展卡提升板。 安装全长扩展卡提升板 前提条件 1. 2. 3. 4. 5. 按照安全说明中所列的安全原则进行操作。 按照拆装系统内部组件之前中列出的步骤进行操作。 如果已安装，卸下 GPU 导流罩填充挡片。 如果已卸下，将 GPU 安装到扩展卡提升板中。 如果是第一次安装全长扩展卡提升板，请卸下导流罩并将其更换为 GPU 导流罩。 步骤 1.
图 149: 卸下提升板 1 挡片 图 150: 卸下提升板 4 挡片 2. 要安装全长扩展卡提升板，请执行以下操作： a. b. c. d.
图 151: 安装扩展卡提升板（提升板 1） 图 152: 安装扩展卡提升板（提升板 4） 后续步骤 1. 2. 3. 4. 5.
卸下 GPU 前提条件 1. 2. 3. 4. 5. 6. 按照安全说明中所列的安全原则进行操作。 请按照拆装系统内部组件之前所列的步骤进行操作。 如果适用，断开扩展卡上线缆的连接。 卸下 GPU 导流罩顶盖。 卸下 GPU 导流罩填充挡片。 卸下全长扩展卡提升板。 步骤 1. 从提升板 1 卸下 GPU： a. b. c. d. 断开 GPU 电源线与 GPU 卡的连接。 打开提升板上的扩展卡固定器闩锁。 按压卡舌，从提升板中拉出卡固定器。 握住 GPU 卡的边缘，然后将插卡从提升板中拉出。 注: 图像上的数字不能准确描述具体步骤。这些数字只是为了表示顺序。 图 153: 从提升板 1 卸下 GPU 2. 要从提升板 4 卸下 GPU： a. b. c. d. e.
图 154: 从提升板 4 卸下 GPU 3. 如果要永久替换 GPU，则安装填充挡片。 注: 您必须在空置的扩展卡插槽中安装一个填充挡片以使系统符合联邦通讯委员会 (FCC) 认证。这些填充架也能将灰尘挡在 系统以外，同时有助于系统内的正确通风散热。填充挡片是维持正常散热状态所必不可少的。 4.
图 155: 安装金属填充挡片 后续步骤 1. 更换 GPU。 安装 GPU 前提条件 1. 按照安全说明中所列的安全原则进行操作。 2. 按照拆装系统内部组件之前中列出的步骤进行操作。 3. 如果安装一个新的扩展卡，打开包装并准备好要安装的插卡。 注: 有关说明，请参阅扩展卡附带的说明文件。 4. 卸下 GPU 导流罩顶盖。 5. 卸下 GPU 导流罩填充挡片。 6. 卸下全长扩展卡提升板。 小心: 请勿在系统上安装未通过戴尔验证和测试的 GPU、网卡或其他 PCIe 设备。未经授权和失效硬件安装导致的损坏将为空， 并使系统保修失效。 警告: 不应在企业级服务器产品中安装或使用消费者级 GPU。 步骤 1.
图 156: 卸下填充挡片 2. 要在提升板 1 上安装 GPU： a. b. c. d. e.
图 157: 在提升板 1 上安装 GPU 3. 要在提升板 4 上安装 GPU： a. b. c. d. e. f.
图 158: 在提升板 4 上安装 GPU 后续步骤 1. 2. 3. 4. 5. 6. 如果已卸下，安装 GPU 导流罩。 安装全长扩展卡提升板。 安装 GPU 导流罩填充挡片。 安装 GPU 导流罩顶盖。 按照拆装系统内部组件之后中列出的步骤进行操作。 按照插卡说明文件中的说明，安装插卡所需的任何设备驱动程序。 卸下 R1 和 R3 paddle 卡 R1 和 R3 paddle 卡仅在 16 x 2.5 英寸 NVMe 直连配置上受支持。 前提条件 1. 2. 3. 4. 按照安全说明中所列的安全原则进行操作。 请按照拆装系统内部组件之前所列的步骤进行操作。 卸下导流罩或卸下 GPU 导流罩。 卸下冷却风扇固定框架部件。 注: 请在断开线缆连接之前观察线缆布线。 5. 从侧臂支架卸下 paddle 卡线缆。 6.
图 159: 卸下 R1 paddle 卡 图 160: 卸下 R3 paddle 卡 后续步骤 1. 装回 paddle 卡。 安装 R1 和 R3 paddle 卡 R1 和 R3 paddle 卡仅在 16 x 2.5 英寸 NVMe 直连配置上受支持。 前提条件 1. 2. 3. 4. 按照安全说明中所列的安全原则进行操作。 请按照拆装系统内部组件之前所列的步骤进行操作。 卸下导流罩或卸下 GPU 导流罩。 卸下冷却风扇固定框架部件。 注: 请在断开线缆连接之前观察线缆布线。 5.
6. 断开 paddle 卡线缆与驱动器背板的连接。 步骤 1. 握住边缘，将 paddle 卡上的孔与系统板上的导轨对齐。 2. 将 paddle 卡向下放置到位并按压，直至 paddle 卡连接器在系统板连接器中完全就位。 图 161: 安装 R1 paddle 卡 图 162: 安装 R3 paddle 卡 后续步骤 1. 2. 3. 4. 5.
可选的串行 COM 端口 卸下串行 COM 端口 从提升板 3 或 4 卸下串行 COM 端口的过程相同。 前提条件 1. 按照安全说明中所列的安全原则进行操作。 2. 请按照拆装系统内部组件之前所列的步骤进行操作。 3. 卸下导流罩或卸下 GPU 导流罩。 注: 仅在扩展卡提升板的插槽 4 或插槽 8 中支持串行 COM 端口。 步骤 1. 拧松系统上的固定螺钉。 2. 按压蓝色释放卡舌或提升板上的蓝色按钮并握住边缘将扩展卡提升板从系统板上的提升板连接器中提起。 3. 断开串行 COM 端口线缆与背面 I/O 板的连接。 图 163: 断开串行 COM 端口的连接 4.
图 164: 卸下串行 COM 端口 5. 如果不装回串行 COM 端口，请安装填充挡片。 后续步骤 1. 装回串行 COM 端口。 安装串行 COM 端口 从提升板 3 或 4 安装串行 COM 端口的过程相同。 前提条件 1. 按照安全说明中所列的安全原则进行操作。 2. 按照拆装系统内部组件之前中列出的步骤进行操作。 3. 卸下导流罩或卸下 GPU 导流罩。 注: 仅在扩展卡提升板的插槽 4 或插槽 8 中支持串行 COM 端口。 步骤 1. 打开扩展卡提升板上的闩锁，然后从扩展卡提升板卸下填充挡片。 2.
图 165: 安装串行 COM 端口 3. 将串行 COM 端口线缆连接至背面 I/O 板。 4. 握住边缘或触点，将扩展卡提升板上的孔与系统板上的导轨对齐。 5. 将扩展卡提升板向下放置到位，然后按压触点，直至扩展卡提升板连接器在系统板连接器中完全就位。 6. 在系统上拧紧固定螺钉。 图 166: 连接串行 COM 端口 后续步骤 1. 安装导流罩或安装 GPU 导流罩。 2.
用于液冷模块的可选 VGA 端口 卸下 VGA 端口 从提升板 3 或 4 卸下 VGA 端口的过程相同。 前提条件 1. 按照安全说明中所列的安全原则进行操作。 2. 请按照拆装系统内部组件之前所列的步骤进行操作。 3. 卸下导流罩或卸下 GPU 导流罩。 注: VGA 端口仅在扩展卡提升板的插槽 4 或插槽 8 中受支持。 步骤 1. 拧松系统上的固定螺钉。 2. 按压蓝色释放卡舌或提升板上的蓝色按钮并握住边缘将扩展卡提升板从系统板上的提升板连接器中提起。 3. 断开 VGA 端口线缆与液冷 (LC) 背面 I/O 板的连接。 图 167: 断开 VGA 端口线缆的连接 4.
图 168: 卸下 VGA 端口 5. 如果您不装回 VGA 端口，请安装填充挡片。 后续步骤 1. 装回 VGA 端口。 安装 VGA 端口 从提升板 3 或 4 安装 VGA 端口的过程相同。 前提条件 1. 2. 3. 4. 按照安全说明中所列的安全原则进行操作。 按照拆装系统内部组件之前中列出的步骤进行操作。 卸下导流罩或卸下 GPU 导流罩。 卸下扩展卡提升板。 注: VGA 端口仅在扩展卡提升板的插槽 4 或插槽 8 中受支持。 步骤 1. 打开扩展卡提升板上的闩锁，然后从扩展卡提升板卸下填充挡片。 2.
图 169: 安装 VGA 端口 3. 将 VGA 端口线缆连接至 LC 背面 I/O 板。 4. 握住边缘或触点，将扩展卡提升板上的孔与系统板上的导轨对齐。 5. 将扩展卡提升板向下放置到位，然后按压触点，直至扩展卡提升板连接器在系统板连接器中完全就位。 6.
后续步骤 1. 安装导流罩或安装 GPU 导流罩。 2. 按照拆装系统内部组件之后中列出的步骤进行操作。 可选的 IDSDM 模块 卸下 IDSDM 模块 前提条件 1. 按照安全说明中所列的安全原则进行操作。 2. 请按照拆装系统内部组件之前所列的步骤进行操作。 3. 如果您要更换 IDSDM 模块，则卸下 MicroSD 卡。 注: 为每个 SD 卡临时贴上对应插槽标签，然后再卸下。将 SD 卡重新安装到相应插槽。 步骤 握住蓝色拉环，从系统中提起 IDSDM 模块。 图 171: 卸下 IDSDM 模块 后续步骤 1. 装回 IDSDM 模块。 安装 IDSDM 模块 前提条件 1. 按照安全说明中所列的安全原则进行操作。 2. 按照拆装系统内部组件之前中列出的步骤进行操作。 步骤 1.
注: 有关 IDSDM 在系统板上的确切位置的信息，请参阅系统板跳线和连接器部分。 2. 将 IDSDM 模块与系统板上的连接器对齐。 3. 按压 IDSDM 模块，直至它在系统板上稳固就位。 图 172: 安装 IDSDM 模块 后续步骤 1. 安装 MicroSD 卡。 注: 根据您卸下卡时在标签上做的标记，将 Micro-SD 卡重新安装到相同插槽中。 2. 按照拆装系统内部组件之后中列出的步骤进行操作。 MicroSD 卡 卸下 MicroSD 卡 前提条件 1. 按照安全说明中所列的安全原则进行操作。 2. 请按照拆装系统内部组件之前所列的步骤进行操作。 3. 卸下 IDSDM 模块。 步骤 1. 找到 IDSDM 模块上的 MicroSD 卡插槽，然后按压插卡，使其从插槽中部分释放。有关 IDSDM 模块位置的详情，请参阅“系统板 跳线和连接器”部分。 2.
图 173: 卸下 MicroSD 卡 后续步骤 1. 装回 MicroSD 卡。 安装 MicroSD 卡 前提条件 1. 按照安全说明中所列的安全原则进行操作。 2. 按照拆装系统内部组件之前中列出的步骤进行操作。 注: 要在系统中使用 MicroSD 卡，确保已在系统设置程序中启用内部 SD 卡端口。 注: 确保根据您卸下时在卡上做的标记，将 MicroSD 卡安装到相同插槽中。 步骤 1. 在 IDSDM 模块上找到 MicroSD 卡插槽。相应调整 MicroSD 卡的方向，然后将插卡的触针一端插入插槽中。要查找 IDSDM，请参 阅系统板跳线和连接器部分。 注: 为确保正确插入卡，插槽设置了键锁。 2.
图 174: 安装 MicroSD 卡 后续步骤 1. 安装 IDSDM 模块。 2.
图 175: 卸下 BOSS S2 模块挡片 后续步骤 1. 装回 BOSS S2 模块挡片或安装 BOSS S2 卡模块。 安装 BOSS S2 模块挡片 前提条件 1.
图 176: 安装 BOSS S2 模块挡片 卸下 BOSS S2 卡托架挡片 前提条件 按照安全说明中所列的安全原则进行操作。 步骤 按压并将 BOSS S2 卡托架从 BOSS S2 模块拉出。 图 177: 卸下 BOSS S2 卡托架挡片 172 安装和卸下系统组件
后续步骤 1. 装回 BOSS S2 卡托架挡片或安装 BOSS S2 卡托架。 安装 BOSS S2 卡托架挡片 前提条件 1. 按照安全说明中所列的安全原则进行操作。 步骤 将 PSU 挡片与 BOSS S2 模块托架对齐，将其推入托盘，直至卡入到位。 图 178: 安装 BOSS S2 卡托架挡片 卸下 BOSS S2 模块 卸下 BOSS S2 模块和 4 x 2.5 英寸背面驱动器模块的步骤是相同的。 前提条件 1. 按照安全说明中所列的安全原则进行操作。 2. 请按照拆装系统内部组件之前所列的步骤进行操作。 步骤 1. 拉出并提起 BOSS S2 卡托架固定闩锁以打开。 2.
图 179: 卸下 BOSS S2 卡托架 3. 使用 1 号梅花槽螺丝刀，拧下将 M.2 SSD 固定至 BOSS S2 卡托架的 M3 x 0.5 x 4.5 毫米螺钉。 4. 滑动 M.2 SSD 并从 BOSS S2 卡托架滑出。 图 180: 卸下 M.2 SSD 5. 断开 BOSS S2 电源线缆和信号线缆与系统板的连接。 6. 使用 1 号梅花槽螺丝刀，拧下将 BOSS S2 模块固定到提升板 1 的 M3 x 0.5 x 4.5 毫米螺钉。 7.
图 181: 卸下 BOSS S2 模块 8. 从 BOSS S2 模块卸下 BOSS S2 电源和信号线缆。 图 182: 从 BOSS S2 模块卸下 BOSS S2 电源和信号线缆 后续步骤 1.
安装 BOSS S2 模块 安装 BOSS S2 模块和 4 x 2.5 英寸背面驱动器模块的步骤是相同的。 前提条件 1. 按照安全说明中所列的安全原则进行操作。 2. 请按照拆装系统内部组件之前所列的步骤进行操作。 3. 卸下 BOSS 模块挡板（如果已安装）。 步骤 1. 将 BOSS S2 的电源和信号线缆连接至 BOSS S2 模块上的连接器。 图 183: 将 BOSS S2 电源和信号线缆连接至 BOSS S2 模块 2. 将 BOSS S2 模块以一定角度与控制器卡模块插槽对齐。 3. 插入 BOSS S2 模块并朝系统背面水平推动模块，直至稳固就位。 4. 使用 1 号梅花槽螺丝刀，通过 M3 x 0.5 x 4.5 毫米螺钉固定 BOSS S2 模块。 5.
图 184: 安装 BOSS S2 模块 6. 将 M.2 SSD 模块以一定的角度与 BOSS S2 卡托架对齐。 7. 插入 M.2 SSD，直至其在 BOSS S2 卡托架中稳固就位。 8. 使用 1 号梅花槽螺丝刀，通过 M3 x 0.5 x 4.5 毫米螺钉将 M.2 SSD 固定到 BOSS S2 卡托架。 图 185: 安装 M.2 SSD 9. 将 BOSS S2 卡托架滑入 BOSS S2 模块插槽。 10.
图 186: 安装 BOSS S2 卡托架 后续步骤 1. 请按照“拆装系统内部组件之后”部分所列的步骤进行操作。 系统电池 更换系统电池 前提条件 警告: 未正确安装的新电池可能有爆裂的危险。请仅使用与制造商建议的型号相同或相近的电池进行更换。并按照制造商的说明 处理废旧电池。请参阅系统随附的安全说明了解更多信息。 1. 2. 3. 4. 按照安全说明中所列的安全原则进行操作。 请按照拆装系统内部组件之前所列的步骤进行操作。 如果适用，断开电源线缆或数据线缆与扩展卡的连接。 卸下扩展卡提升板。 步骤 1. 取出电池： a.
图 187: 卸下系统电池 2. 要安装新的系统电池： a. 拿住电池并使其正极面朝上，然后将其滑到固定卡舌下面。 b. 将电池按入连接器，直至其卡入到位。 图 188: 安装系统电池 后续步骤 1. 2. 3. 4. 安装扩展卡提升板。 如果适用，将线缆连接至一个或多个扩展卡。 按照拆装系统内部组件之后中列出的步骤进行操作。 通过执行以下步骤，确认电池是否正常运行： a.
b. c. d. e. f. 在系统设置程序的时间和日期字段中输入正确的时间和日期。 退出系统设置程序。 要测试新安装的电池，从机柜卸下系统至少一小时。 一小时后，将系统重新安装到机柜中。 进入系统设置程序，如果时间和日期仍然不正确，请参阅获取帮助部分。 可选的内部 USB 卡 卸下内部 USB 卡 前提条件 小心: 为避免与服务器模块中的其他组件冲突，容许的 USB 闪存盘尺寸最大为 15.9 毫米（宽）x 57.15 毫米（长）x 7.9 毫米 （高）。 1. 按照安全说明中所列的安全原则进行操作。 2. 请按照拆装系统内部组件之前所列的步骤进行操作。 3. 卸下扩展卡提升板。 步骤 1. 握住蓝色标签，提起内部 USB 卡，以断开卡与系统板上的连接器的连接。 2. 从内部 USB 卡卸下 USB 内存盘。 图 189: 卸下内部 USB 卡 后续步骤 1. 装回内部 USB 卡。 安装内部 USB 卡 前提条件 1.
2. 按照拆装系统内部组件之前中列出的步骤进行操作。 3. 卸下扩展卡提升板。 步骤 1. 将 USB 闪存盘连接到内部 USB 卡。 注: 有关系统板上 USB 的确切位置的信息，请参阅系统板跳线和连接器部分 2. 将内部 USB 卡与系统板上的连接器对齐，然后用力按压，直至内部 USB 卡安装到位。 图 190: 安装内部 USB 卡 后续步骤 1. 安装扩展卡提升板。 2. 按照拆装系统内部组件之后中列出的步骤进行操作。 3. 在引导期间按 F2 进入系统设置程序，检查系统是否检测到该 USB 闪存盘。 防盗开关模块 卸下防盗开关模块 前提条件 1. 按照安全说明中所列的安全原则进行操作。 2. 请按照拆装系统内部组件之前所列的步骤进行操作。 3. 卸下扩展卡提升板。 注: 当您断开线缆与系统板的连接时，确保您记下线缆的布线方式。装回线缆时，您必须正确布线，以避免压住或卷曲线缆。 步骤 1. 断开防盗开关线缆与背面 I/O 板上的连接器的连接。 2. 使用 1 号十字螺丝刀，拧松防盗开关模块上的螺钉。 3.
注: 图像上的数字不能准确描述具体步骤。这些数字只是为了表示顺序。 图 191: 卸下防盗开关模块 后续步骤 1. 装回防盗开关模块。 安装防盗开关模块 前提条件 1. 按照安全说明中所列的安全原则进行操作。 2. 按照拆装系统内部组件之前中列出的步骤进行操作。 3. 卸下扩展卡提升板。 注: 当您断开线缆与系统板的连接时，确保您记下线缆的布线方式。装回线缆时，您必须正确地布线，以避免压住或卷曲线缆。 步骤 1. 将防盗开关模块上的导轨与系统上的定位器对齐。 2. 将防盗开关模块滑入系统的插槽中，直至稳固就位。 3. 使用 1 号十字螺丝刀，拧紧防盗开关模块上的螺钉。 4.
图 192: 安装防盗开关模块 后续步骤 1. 安装扩展卡提升板。 2. 按照拆装系统内部组件之后中列出的步骤进行操作。 可选的 OCP 卡 卸下 OCP 卡 前提条件 1. 按照安全说明中所列的安全原则进行操作。 2. 请按照拆装系统内部组件之前所列的步骤进行操作。 3. 卸下扩展卡提升板。 步骤 1. 打开蓝色闩锁以松开 OCP 卡。 2. 朝系统背面推动 OCP 卡，以从系统板上的连接器断开连接。 3.
图 193: 卸下 OCP 卡 4. 如果不打算装回 OCP 卡，请安装填充挡片。 图 194: 安装填充挡片 后续步骤 1. 装回 OCP 卡。 安装 OCP 卡 前提条件 1.
2. 请按照拆装系统内部组件之前所列的步骤进行操作。 3. 卸下扩展卡提升板。 小心: 请勿在系统上安装未通过戴尔验证和测试的 GPU、网卡或其他 PCIe 设备。未经授权和失效硬件安装导致的损坏将为空， 并使系统保修失效。 步骤 1. 如有必要，卸下填充挡片。 图 195: 卸下填充挡片 2. 打开系统板上的蓝色闩锁。 3. 将 OCP 卡插入系统板上的插槽中。 4. 推动 OCP 卡直至连接至系统板上的连接器。 5.
图 196: 安装 OCP 卡 后续步骤 1. 安装扩展卡提升板。 2. 按照拆装系统内部组件之后中列出的步骤进行操作。 电源装置 注: 更换热插拔 PSU 后，一旦服务器执行下一次引导，新 PSU 将自动更新为与更换 PSU 相同的固件和配置。有关部件更换配置 的详细信息，请参阅 Lifecycle Controller User's Guide（Lifecycle Controller 用户指南），网址：https://www.dell.
步骤 将挡片从系统中提出。 小心: 为确保正常的系统冷却，PSU 挡片必须安装在非冗余配置中的第二个 PSU 托架中。只有在您安装第二个 PSU 时才卸下 PSU 挡片。 图 197: 卸下电源装置挡片 后续步骤 1. 更换 PSU 挡片或安装 PSU。 安装电源装置挡片 前提条件 1. 按照安全说明中所列的安全原则进行操作。 注: 尽在第二个 PSU 托架中安装电源装置 (PSU) 挡片。 2.
步骤 使用 1 号梅花槽螺丝刀，拧松螺钉并卸下电源装置适配器。 图 199: 卸下电源装置适配器 后续步骤 1. 装回 PSU 适配器或安装 PSU。 安装电源装置适配器 前提条件 1. 按照安全说明中所列的安全原则进行操作。 2. 如果需要，卸下 PSU。 注: 在安装具有 86 毫米宽外形规格的 PSU 时，卸下 PSU 适配器。 步骤 1. 对齐并插入电源装置适配器。 2.
图 200: 安装电源装置适配器 卸下电源装置 前提条件 小心: 系统正常运行时需要一个电源装置 (PSU)。在电源冗余系统中，每次只在电源开启的系统中卸下并更换一个 PSU。 1. 2. 3. 4. 按照安全说明中所列的安全原则进行操作。 断开电源线缆与要卸下的 PSU 关联的电源插座的连接。 从 PSU 手柄上松紧带卸下线缆。 如果可选的线缆管理配件妨碍您卸下 PSU，则打开闩锁并将其提起。 注: 有关在系统位于机架的情况下卸下或安装 PSU 时的线缆管理信息，请参阅系统的线缆固定臂说明文件，网址：https:// www.dell.
图 201: 卸下电源装置 后续步骤 1. 更换 PSU 或安装 PSU 挡片。 安装电源装置 前提条件 1. 按照安全说明中所列的安全原则进行操作。 2. 对于支持冗余 PSU 的系统，确保两个 PSU 的类型相同并且具有相同的最大输出功率。 注: 最大输出功率（单位为瓦特）标示在 PSU 标签上。 3.
图 202: 安装电源装置 后续步骤 1. 如果您已解除闩锁或卸下线缆管理配件，请重新安装或重新锁定。有关在系统位于机架中的情况下卸下或安装 PSU 时的线缆管 理的信息，请参阅系统的线缆管理配件文档，网址：https://www.dell.com/poweredgemanuals。 2.
3. 将 TPM 模块从连接器中滑出。 4. 推动塑料铆钉，将其从 TPM 连接器中推出，然后逆时针旋转 90°并将其从系统板上卸下。 5. 拉动塑料铆钉，将其从系统板的插槽中拉出。 安装 TPM 步骤 1. 将 TPM 上的边缘连接器与 TPM 连接器上的插槽对齐。 2. 将 TPM 插入 TPM 连接器，从而使塑料铆钉与系统板上的槽对齐。 3. 按下塑料铆钉，直到铆钉卡入到位。 4. 装回将 TPM 固定至系统板的螺钉。 图 203: 安装 TPM 为用户初始化 TPM 步骤 1. 初始化 TPM。 有关更多信息，请参阅为用户初始化 TPM。 2. TPM 状态将更改为已启用、已激活。 为用户初始化 TPM 1.2 步骤 1. 引导系统时，按 F2 键进入系统设置程序。 2. 在系统设置主菜单屏幕中，单击系统 BIOS > 系统安全设置。 3. 在 TPM 安全性选项中，选择开，进行预引导测量。 4. 在 TPM 命令选项中，选择激活。 5. 保存设置。 6. 重新启动系统。 为用户初始化 TPM 2.0 步骤 1. 引导系统时，按 F2 键进入系统设置程序。 2.
4. 保存设置。 5. 重新启动系统。 系统板 卸下系统板 前提条件 小心: 如果使用带加密密钥的可信平台模块 (TPM)，则会在程序或系统设置过程中提示您创建恢复密钥。请务必创建并安全存储 此恢复密钥。如果您更换此系统板，则必须在重新启动系统或程序时提供此恢复密钥，然后才能访问驱动器上的加密数据。 1. 按照安全说明中所列的安全原则进行操作。 2. 请按照拆装系统内部组件之前所列的步骤进行操作。 3. 卸下以下组件： a. 导流罩 b. 冷却风扇固定框架部件 c. 侧壁支架 d. 处理器和散热器模块或液冷模块 e. 内存模块 f. R1 和 R3 paddle 卡（如果已安装） g. BOSS S2 模块 h. 扩展卡提升板 i. GPU 导流罩（如果已安装） j. IDSDM 模块（如果已安装） k. 内部 USB 卡（如果已安装） l. OCP 卡（如果已安装） m. 串行 COM 端口（如果已安装） n. VGA 端口（如果已安装） o. 电源装置 (PSU) p. 背面驱动器模块 q. 断开系统板的所有线缆连接。 小心: 在从系统中卸下系统板时，小心不要损坏系统识别按钮。 步骤 1.
图 204: 卸下系统板 后续步骤 1. 安装系统板。 安装系统板 前提条件 注: 装回系统板之前，使用装回系统板的 iDRAC MAC 地址标签替代旧的 iDRAC MAC 地址标签。 1. 按照安全说明中所列的安全原则进行操作。 2. 按照拆装系统内部组件之前中列出的步骤进行操作。 3. 如果要装回系统板，请卸下“卸下系统板”部分中列出的所有组件。 步骤 1. 打开新系统板部件的包装。 小心: 请勿通过抓住内存模块、处理器或其他组件来提起系统板。 小心: 在将系统板放入机箱时，小心不要损坏系统识别按钮。 2. 握住系统板固定器和活塞，将系统板向下放入系统。 3.
图 205: 安装系统板 后续步骤 1. 装回以下组件： a. 可信平台模块 (TPM) 注: 只有在安装新的系统板时才必须装回 TPM 模块。 b. IDSDM 模块（如果已卸下） c. 内部 USB 卡（如果已卸下） d. OCP 卡（如果已卸下） e. 处理器和散热器或液冷模块 f. 内存模块 g. R1 和 R3 paddle 卡（如果已卸下） h. GPU 导流罩（如果已卸下） i. 扩展卡提升板 j. BOSS S2 模块 k. 串行 COM 端口（如果已卸下） l. VGA 端口（如果已卸下） m. 冷却风扇固定框架部件 n. 侧壁支架 o. 导流罩 p. 背面驱动器模块 q. 电源装置 (PSU) 2. 将所有线缆重新连接至系统板。 注: 确保系统内部的线缆均沿机箱壁布线，并使用线缆固定支架固定。 3. 请确保执行以下步骤： a. 使用轻松还原功能还原服务编号。请参阅“使用 Easy Restore 功能还原系统”部分。 b. 如果服务编号未在备份闪存设备中备份，手动输入系统服务编号。请参阅“使用系统设置程序手动更新服务编号”部分。 c. 更新 BIOS 和 iDRAC 版本。 d.
使用 Easy Restore 还原系统 Easy Restore 还原功能允许您在装回系统板后还原服务编号、许可证、UEFI 配置和系统数据。所有数据将自动备份到备份闪存设备 中。如果 BIOS 检测到新的系统板以及备份闪存设备中的服务编号，则 BIOS 会提示用户还原备份信息。 关于此任务 以下是可用选项的列表： ● 要还原服务编号、许可证和诊断信息，请按 Y。 ● 要导航至基于生命周期控制器的还原选项，请按 N。 ● 要从先前创建的硬件服务器配置文件还原数据，按 F10 注: 还原过程完成后，BIOS 将提示还原系统配置数据。 ● 要还原系统配置数据，请按 Y ● 要使用默认配置设置，请按 N 注: 还原过程完成后，系统将重新引导。 手动更新服务编号 更换系统板后，如果轻松还原失败，请遵循此流程以使用系统设置手动输入服务编号。 关于此任务 如果您知道系统服务编号，请使用系统设置菜单输入服务编号。 步骤 1. 打开系统电源。 2. 要进入系统设置，请按 F2。 3. 单击服务编号设置。 4.
图 206: 卸下 LOM 卡和背面 I/O 板 图 207: 卸下液冷背面 I/O 板 后续步骤 1. 装回 LOM 卡和背面 I/O 板。 安装 LOM 卡和背面 I/O 板 前提条件 1. 按照安全说明中所列的安全原则进行操作。 2. 请按照拆装系统内部组件之前所列的步骤进行操作。 3.
注: 安装液冷背面 I/O 板和背面 I/O 板的步骤是相同的。 步骤 1. 将 LOM 卡或背面 I/O 板上的连接器和插槽与系统板上的连接器和定位器对齐。 2. 按压 LOM 卡或背面 I/O 板，直至其在系统板连接器上稳固就位。 3. 使用 2 号十字螺丝刀，通过螺钉将 LOM 卡或背面 I/O 板固定到系统板。 图 208: 安装 LOM 卡和背面 I/O 板 图 209: 安装液冷背面 I/O 板 后续步骤 1. 安装系统板。 2.
控制面板 卸下右侧控制面板 前提条件 1. 2. 3. 4. 5. 6. 按照安全说明中所列的安全原则进行操作。 请按照拆装系统内部组件之前所列的步骤进行操作。 卸下驱动器背板护盖。 如果已安装，卸下导流罩或卸下 GPU 导流罩。 卸下冷却风扇固定框架部件。 卸下侧壁支架。 步骤 1. 使用 1 号十字螺丝刀，拧下将右侧控制面板和线缆盖固定到系统的螺钉。 2. 卸下系统的线缆盖。 3. 断开右侧控制面板线缆和 VGA 线缆与系统板上连接器的连接。 4. 握住线缆，将右侧控制面板滑出系统。 注: 当您从系统卸下右侧控制面板时，确保记下线缆的布置方式。 注: 图像上的数字不能准确描述具体步骤。这些数字只是为了表示顺序。 图 210: 卸下右侧控制面板 后续步骤 1.
安装右侧控制面板 前提条件 1. 2. 3. 4. 5. 6. 按照安全说明中所列的安全原则进行操作。 请按照拆装系统内部组件之前所列的步骤进行操作。 卸下驱动器背板护盖。 如果已安装，卸下导流罩或卸下 GPU 导流罩。 卸下冷却风扇固定框架部件。 卸下侧壁支架。 步骤 1. 在系统上的插槽中对齐右侧控制面板并将其插入。 2. 穿过系统侧壁布置右侧控制面板线缆。 3. 在系统上的插槽中对齐右侧控制面板线缆盖并将其滑入。 注: 必须正确布置线缆，以免线缆被夹住或卷曲。 4. 将右侧控制面板线缆和 VGA 线缆连接至系统板上的连接器。 5. 使用 1 号十字螺丝刀，拧紧将右侧控制面板和线缆盖固定到系统的螺钉。 注: 图像上的数字不能准确描述具体步骤。这些数字只是为了表示顺序。 图 211: 安装右侧控制面板 后续步骤 1. 2. 3. 4. 5.
卸下左控制面板 前提条件 1. 2. 3. 4. 5. 6. 按照安全说明中所列的安全原则进行操作。 请按照拆装系统内部组件之前所列的步骤进行操作。 卸下驱动器背板护盖。 如果已安装，卸下导流罩或卸下 GPU 导流罩。 卸下冷却风扇固定框架部件。 卸下侧壁支架。 步骤 1. 使用 1 号十字螺丝刀，拧下将左侧控制面板和线缆盖固定到系统的螺钉。 2. 卸下系统的线缆盖。 3. 断开控制面板线缆与系统板上连接器的连接。 4. 握住线缆，将左侧控制面板滑出系统。 注: 当您从系统卸下右侧控制面板时，确保记下线缆的布置方式。 注: 图像上的数字不能准确描述具体步骤。这些数字只是为了表示顺序。 图 212: 卸下左控制面板 后续步骤 1.
安装左侧控制面板 前提条件 1. 2. 3. 4. 5. 6. 按照安全说明中所列的安全原则进行操作。 请按照拆装系统内部组件之前所列的步骤进行操作。 卸下驱动器背板护盖。 如果已安装，卸下导流罩或卸下 GPU 导流罩。 卸下冷却风扇固定框架部件。 卸下侧壁支架。 步骤 1. 在系统上的插槽中对齐左侧控制面板并将其插入。 2. 将左侧控制面板线缆穿过系统侧壁。 3. 在系统上的插槽中对齐左侧控制面板线缆盖并将其滑入。 注: 必须正确布置线缆，以免线缆被夹住或卷曲。 4. 将左侧控制面板线缆连接至系统板上的连接器。 5. 使用 1 号十字螺丝刀，拧紧将左侧控制面板和线缆盖固定到系统的螺钉。 注: 图像上的数字不能准确描述具体步骤。这些数字只是为了表示顺序。 图 213: 安装左侧控制面板 后续步骤 1. 2. 3. 4. 5.
6 升级套件 该表列出了可用的销售后 [APOS] 套件。 表. 65: 升级套件 套件 服务说明的相关链接 挡板 请参阅安装前挡板 Boss 请参阅安装 M.2 SSD 模块 BOSS S2 请参阅安装 BOSS S2 控制器卡模块 嵌入式管理 (IDSDM) 请参阅 IDSDM 套件 GPU 请参阅 GPU 套件 加速器支持套件 请参阅 GPU 套件 硬盘 请参阅安装驱动器 硬盘 SSD 请参阅将驱动器安装到托架中 内存 请参阅安装内存模块 网卡（标准 PCIe 适配器 LP/FH） 请参阅安装 LOM 卡和背面 I/O 板 网卡 (OCP) 请参阅安装 OCP 卡 PCIe SSD 卡 请参阅安装驱动器 电源线 不适用 电源装置 请参阅安装电源装置 快速同步 不适用 SD 卡 请参阅安装 MicroSD 卡 TPM 请参阅升级可信平台模块 处理器支持散热套件 请参阅安装处理器 内部 USB 3.
串行 COM 端口套件 VGA 端口套件 • • BOSS S2 模块套件 BOSS S2 模块支持最多两个 M.2 SSD。 注: 要在系统中启用 BOSS S2 模块，请确保 BIOS 固件版本为 1.5.5，并且 iDRAC 固件版本为 4.30.30.30 或更高版本。 开始安装或拆卸之前，请按照安全原则和拆装系统内部组件说明进行操作。 表. 66: BOSS S2 模块套件组件 R750（数量） 套件中的组件 不适用 BOSS 护盖 1 M3 x 0.05 x 4.5 毫米螺钉 1 BOSS 信号线缆 1 BOSS 电源线缆 1 BOSS-S2 模块 1 或 2* BOSS-S2 卡托架 1 或 2* M.2 SSD 2 M.2 240 GB 信息标签 2 M.2 480 GB 信息标签 1 BOSS 卡填充挡片 1 技术表 要卸下 BOSS 挡片，请执行以下操作： 1. 关闭系统电源，并卸下系统护盖。 2.
1. 将 PSU 挡片与 BOSS S2 模块托架对齐，将其推入托盘，直至卡入到位。 图 215: 安装 BOSS S2 模块挡片 要安装 BOSS S2 模块，请执行以下操作： 1. 安装 BOSS S2 模块。要安装 BOSS S2，请参阅安装 BOSS S2 模块步骤 1 至 5。 2. 安装 M.2 SSD。要安装 M.2 SSD，请参阅安装 BOSS S2 模块步骤 6 至 10。 注: 安装 BOSS S2 卡托架不需要关闭系统电源。仅当安装 BOSS S2 控制器卡模块时，系统才需要关机。 要卸下 BOSS S2 控制器卡模块，请执行以下操作： 1. 2. 3. 4. 关闭系统电源，并卸下系统护盖。 卸下 M.2 SSD。要卸下 M.
GPU 套件 GPU FL 和 HL 套件可供客户使用。根据订购的套件，相应的组件将可用。 小心: 请勿在系统上安装未通过戴尔验证和测试的 GPU、网卡或其他 PCIe 设备。未经授权和失效硬件安装导致的损坏将为空， 并使系统保修失效。 警告: 不应在企业级服务器产品中安装或使用消费者级 GPU。 表.
表. 69: 冷却风扇和泡沫要求值表 系统配置 冷却风扇 泡沫要求 带 GPU 带 GPU + Barlow Pass DIMM 带 GPU 带 GPU + Barlow Pass DIMM 8 个 2.5 英寸 NVMe HPR SLVR HPR GOLD 否 是 16 x 2.5 英寸 SAS/SATA HPR GOLD HPR GOLD 是 是 16 个 2.5 英寸 NVMe HPR GOLD HPR GOLD 是 是 24 x 2.5 英寸 SAS/SATA HPR GOLD HPR GOLD 是 是 16 x 2.5 英寸 SAS/SATA + 8 x 2.5 英寸 NVMe HPR GOLD HPR GOLD 是 是 HPR - 高性能，SLVR - 银牌级 注: 有关支持的冷却风扇值表的更多信息，请参阅产品说明文件页面上《Dell EMC PowerEdge R750 技术规格》中的“散热限 制”部分。 注: 12 x 3.5 英寸和背面驱动器配置系统不支持 GPU 卡。 2.
10. 安装 GPU 导流罩顶盖。 11. 在系统护盖上安装泡沫。要安装泡沫， a. 放置系统护盖，使系统信息标签 (SIL) 一面朝上。 b. 为便于处理，请剥下胶盖的一小部分并将泡沫与系统护盖对齐。 c. 卸下其余胶盖，并将泡沫安装在系统护盖上。 d.
IDSDM 套件 IDSDM 套件包含一个 IDSDM 卡。有关 IDSDM 的安装过程，请参阅安装 IDSDM 模块部分。 注: 确保在 IDSDM/USB 卡端口中安装 IDSDM 模块，而不是在 J_R3_PCIE_PWR 连接器端口中安装。 图 217: IDSDM 端口信息 升级套件 209
内部 USB 卡套件 内部 USB 卡套件包含一个内部 USB 卡。有关安装内部 USB 卡的信息，请参阅安装内部 USB 卡部分。 注: 确保将内部 USB 卡安装在 IDSDM/USB 卡端口，而不是 J_R3_PCIE_PWR 连接器端口中。 图 218: 内部 USB 卡端口信息 串行 COM 端口套件 串行 COM 端口套件包含表中列出的组件。 表. 71: 串行 COM 端口套件 组件 数量 串行 COM 端口卡 1 线缆 1 有关串行 COM 端口的安装步骤，请参阅串行 COM 端口部分。 VGA 端口套件 VGA 端口套件包含表中列出的组件。 表.
7 跳线和连接器 本主题提供了有关跳线和交换机的一些基本和特定信息。它还介绍了系统中各种板上的连接器。系统板上的跳线可帮助禁用系统和 重置密码。要正确安装组件和线缆，您必须知道系统板上的连接器。 主题： 系统板连接器 系统板跳线设置 禁用已忘记的密码 • • • 系统板连接器 图 219: 系统板跳线和连接器 表. 73: 系统板跳线和连接器 项目 连接器 说明 1. LFT_CP 左侧控制面板连接器 2.
表. 73: 系统板跳线和连接器 （续） 项目 连接器 说明 3. PSU 2 电源装置 2 4. IO_RISER4 (CPU2) 提升板 4 5. BAT_PWR_2U NVDIMM 电池供电 6. IO_RISER3 (CPU2) 提升板 3 7. SIG_PWR_3 PWR 连接器 3 — 仅用于 GPU 8. J_R3_PCIE_PWR PCIe 提升板 3 电源 9. 背面 I/O 连接器 背面 I/O 连接器 10. SL5_PCH_SA3_PA3 SATA 连接器 5 11. IO_RISER2_A (CPU1) 和 IO_RISER2_B (CPU2) 提升板 2 12. OCP NIC 3.0 连接器 OCP NIC 3.0 连接器 13. J_TPM TPM 连接器 14. 币形电池 币形电池 15. LOM LOM 连接器 16. IDSDM/内部 USB IDSDM/内部 USB 连接器 17. SL7_CPU1_PA5 PCIe 连接器 7 18.
表. 73: 系统板跳线和连接器 （续） 项目 连接器 说明 40. CPU 2 处理器 2 41. 2U[FAN1] 风扇 1 42 . SL1_CPU2_PB1 PCIe 连接器 1 43。 B6、B14、B2、B10、B8、B16、B4、B12 适用于 CPU 2 通道 E、F、G、H 的 DIMM 44. NVRAM_CLR NVRAM_CLR（跳线） 45. PWRD_EN PWRD_EN（跳线） 系统板跳线设置 有关重设密码跳线以禁用密码的信息，请参阅“禁用已忘记的密码”部分。 表.
7. 卸下系统护盖。 8. 将系统板上的跳线从插针 4 和 6 移到插针 2 和 4。 9. 重新安装系统护盖。 10. 将系统重新连接至其电源插座，并开启系统和所有连接的外围设备。 11.
8 系统诊断程序和指示灯代码 本节将介绍系统前面板上的诊断指示灯，这些指示灯会在系统启动期间显示系统状态。 主题： • • • • • • • • • 状态 LED 指示灯 系统运行状况和系统 ID 指示灯代码 iDRAC Quick Sync 2 指示灯代码 iDRAC Direct LED 指示灯代码 LCD 面板 NIC 指示灯代码 电源装置指示灯代码 驱动器指示灯代码 使用系统诊断程序 状态 LED 指示灯 注: 出现任何错误时，指示灯呈琥珀色常亮。 图 220: 状态 LED 指示灯 表.
表. 75: 状态 LED 指示灯和说明 （续） 图标 说明 状态 纠正行动 如果问题仍然存在，请参阅获得帮助 部分。 内存指示灯 如果发生内存错误，指示灯将呈琥 珀色常亮。 请参阅系统事件日志或系统消息查看故障内存的位置。 重新拔插内存模块 如果问题仍然存在，请参阅获得帮助 部分。 PCIe 指示灯 如果 PCIe 卡遇到错误，指示灯将呈 琥珀色常亮。 重新启动系统。更新 PCIe 卡所需的任何驱动程序。重 新安装插卡。 如果问题仍然存在，请参阅获得帮助 部分。 注: 有关受支持 PCIe 卡的更多信息，请参阅“扩展 卡安装原则”部分。 系统运行状况和系统 ID 指示灯代码 系统运行状况和系统 ID 指示灯位于系统的左侧控制面板上。 图 221: 系统运行状况和系统 ID 指示灯 表.
表.
如果问题仍然存在，请参阅获得帮助。 ● 如果使用 iDRAC 实用程序、液晶屏面板或其他工具关闭了液晶屏消息显示，则液晶屏背光将处于不亮状态。 图 222: LCD 面板功能部件 表. 79: LCD 面板功能部件 项目 按钮或显示屏 说明 1 左 使光标向后移动一步。 2 选择 选择由光标高亮度显示的菜单项。 3 右 使光标向前移动一步。 在信息滚动过程中： ● 按住电源按钮可提高滚动速度。 ● 松开按钮可停止。 注: 显示屏停止滚动时,释放按钮。处于不活动状态时节省电量 45 秒后,显示屏将启动滚动。 液晶显示器 4 显示系统信息、状态和错误信息,或 iDRAC IP 地址。 查看主屏幕 主屏幕会显示系统的用户可配置信息。当系统运行正常，没有状态信息或错误时，会显示此屏幕。如果系统关闭且没有错误, LCD 会 在系统进入非活动状态五分钟后进入待机模式。按下液晶显示器上的任何按钮将其打开。 步骤 1. 按三个导航按钮（选择、向左或向右）中的任意一个，即可查看主页屏幕。 2. 要从其他菜单导航至主页屏幕，请完成以下步骤： a. 按住导航按钮直到显示向上箭头 。 b.
视图菜单 注: 在“视图”菜单中选择一个选项后，必须确认该选项，然后才能进行下一项操作。 表. 81: 视图菜单 选项 说明 iDRAC IP 显示 iDRAC9 的 IPv4 或 IPv6 地址。地址包括 DNS（主要和次要）、网关、IP 和子网（IPv6 没有子网）。 MAC 显示 iDRAC、iSCSI 或网络设备的 MAC 地址。 名称 显示系统的主机名称、型号或用户字符串。 编号 显示系统的资产编号或服务编号。 功率 显示系统的功率输出，单位为 BTU/小时或瓦特。显示格式可以在设置菜单的设置主页子菜 单中配置。 温度 显示系统的温度，单位为摄氏或华氏。显示格式可以在设置菜单的设置主页子菜单中配置。 NIC 指示灯代码 系统背面上的每个 NIC 具有指示灯，用于提供关于活动和链路状态的信息。活动 LED 指示灯指示数据是否流过 NIC，链路 LED 指示 灯指示网络的连接速度。 图 223: NIC 指示灯代码 1. 链路 LED 指示灯 2. 活动 LED 指示灯 表.
图 224: AC PSU 状态指示灯 1. AC PSU 手柄 2. 插槽 3. 释放闩锁 表.
表. 84: DC PSU 状态指示灯代码 （续） 电源指示灯代码 状态 小心: 如果使用两个 PSU，二者必须为相同类型且具有相同 的最大输出功率。 小心: 在纠正 PSU 不匹配情况时，请更换指示灯闪烁的 PSU。更换另外的 PSU 以构成匹配的 PSU 对将导致错误状 况，并且系统会出现意外关机。要从高输出配置更改为低输 出配置或反之，必须关闭系统电源。 小心: 不支持交流 PSU 和直流 PSU 混用。 驱动器指示灯代码 驱动器托架上的 LED 表示每个驱动器的状态。每个驱动器托架都有两个 LED：活动 LED（绿色）和状态 LED（双色、绿色/琥珀 色）。每当访问驱动器时，活动 LED 会闪烁。 图 225: 驱动器上的驱动器指示灯和中间驱动器托盘背板 1. 驱动器活动 LED 指示灯 2. 驱动器状态 LED 指示灯 3. 驱动器容量标签 注: 如果驱动器处于高级主机控制器接口 (AHCI) 模式，则 LED 指示灯不会亮起。 注: 驱动器状态指示灯行为由存储空间的直接管理。并非所有驱动器状态指示灯可能使用。 表.
使用系统诊断程序 如果系统出现问题，请在联系戴尔寻求技术帮助之前运行系统诊断程序。运行系统诊断程序的目的是检测系统的硬件，不需要其他 设备，也不会丢失数据。如果您无法自行解决问题，维修和支持人员可以使用诊断程序结果帮助您解决问题。 戴尔嵌入式系统诊断程序 注: 戴尔嵌入式系统诊断程序也称为增强的预引导系统评估 (ePSA) 诊断程序。 嵌入式系统诊断程序为特定设备组或设备提供一组选项，使您可以： ● 自动运行测试或在交互模式下运行 ● 重复测试 ● 显示或保存测试结果 ● 运行全面测试以引入附加测试选项，从而提供有关失败设备的额外信息 ● 查看告知您测试是否成功完成的状态消息 ● 查看告知您在测试过程中所遇到问题的错误消息 从戴尔生命周期控制器运行嵌入式系统诊断程序 步骤 1. 系统引导过程中请按下 F10。 2. 选择硬件诊断→ 运行硬件诊断程序。 将显示 ePSA 预引导系统评估窗口，列出系统中检测到的所有设备。诊断程序开始在所有检测到的设备上执行测试。 从引导管理器运行嵌入式系统诊断程序 如果您的系统不引导，运行嵌入式系统诊断程序 (ePSA)。 步骤 1. 系统引导过程中请按下 F11。 2.
9 获得帮助 主题： • • • • 回收或停售服务信息 联系 Dell Technologies 通过使用 QRL 访问系统信息 通过 SupportAssist 接收自动支持 回收或停售服务信息 本产品的回收和循环利用服务在某些国家和地区提供。如果您想要处理系统组件，请访问 www.dell.com/recyclingworldwide 并选择 相关国家/地区。 联系 Dell Technologies 戴尔提供了在线和电话支持及服务选项。如果没有活动的互联网连接，您可以在购货发票、装箱单、帐单或戴尔产品目录上查找联 系信息。服务可用性会因国家/地区以及产品而异，某些服务可能在您所在的地区不可用。有关销售、技术支持或客户服务问题，请 联系戴尔： 步骤 1. 转至 www.dell.com/support/home。 2. 从页面右下角的下拉菜单中选择您所在的国家/地区。 3. 对于定制的支持： a. 在输入服务编号、序列号、服务请求、型号或关键字字段中输入系统服务编号。 b. 单击搜索。 此时将显示其中列出各种支持类别的支持页面。 4. 对于一般支持： a. 选择您的产品类别。 b.
● 直接转至戴尔的链接，用于联系技术支持和销售团队 步骤 1. 转至 www.dell.com/qrl 并导航至您的特定产品或 2.
10 说明文件资源 本节介绍了有关系统说明文件资源的信息。 要查看文档资源表中列出的说明文件表： ● 从 Dell EMC 支持站点： 1. 单击表中“位置”列下提供的说明文件链接。 2. 单击所需的产品或产品版本。 注: 要找到产品名称和型号，请参阅您的系统正面。 3. 在“产品支持”页面上，单击文档。 ● 使用搜索引擎： ○ 在搜索框中键入文档的名称和版本。 表. 87: 系统其他说明文件资源 任务 说明文件 位置 设置系统 有关将系统安装和固定到机架中的更多信息，请 参阅导轨解决方案随附的《Rail Installation Guide》。 www.dell.com/poweredgemanuals 有关设置系统的信息，请参阅《入门指南 》 说明文件。 配置系统 有关 iDRAC 的功能、配置和登录 iDRAC，以及远 www.dell.
表. 87: 系统其他说明文件资源 （续） 任务 说明文件 位置 指南》(Dell OpenManage Systems Management Overview Guide)。 有关安装、使用 OpenManage 以及进行故障处理 www.dell.com/openmanagemanuals > 的信息，请参阅《 Dell OpenManage Server OpenManage Server Administrator Administrator 用户指南》(Dell OpenManage Server Administrator User’s Guide)。 有关安装和使用 Dell SupportAssist 的信息，请参 https://www.dell.
