Owners Manual

表. 64: 配置 9：R2A （续）
插卡类型 插槽优先级 最大插卡数
Broadcom（NIC：1 Gb） 3 1
英特尔（NIC：1 Gb） 3 1
Mellanox（NIC：HDR100 VPI） 3 1
Mellanox（NIC：HDR VPI） 3 1
Mellanox（OCP：25 Gb） 集成插槽 1
SolarFlare（OCP：25 Gb） 集成插槽 1
Broadcom（OCP：25 Gb） 集成插槽 1
QLogic（OCP：25 Gb） 集成插槽 1
英特尔（OCP：25 Gb） 集成插槽 1
Broadcom（OCP：10 Gb） 集成插槽 1
英特尔（OCP：10 Gb） 集成插槽 1
QLogic（OCP：10 Gb） 集成插槽 1
Broadcom（OCP：1 Gb） 集成插槽 1
英特尔（OCP：1 Gb） 集成插槽 1
Foxconn（外部适配器） 3 1
Foxconn（外部适配器） 3 1
Inventec (BOSS 1.5) 集成插槽 1
卸下扩展卡提升板
前提条件
1. 按照安全说明中所列的安全原则进行操作。
2. 请按照拆装系统内部组件之前所列的步骤进行操作。
3. 卸下导流罩或卸下 GPU 导流罩。
4. 如果适用，断开扩展卡或系统板上线缆的连接。
步骤
1. 拧松提升板上的固定螺钉。
2. 按压蓝色释放卡舌或提升板上的蓝色按钮并握住边缘将扩展卡提升板从系统板上的提升板连接器中提起。
注: 图像上的数字不能准确描述具体步骤。这些数字只是为了表示顺序。
136 安装和卸下系统组件