Dell EMC PowerEdge R750 技术规格 管制型号： E70S Series 管制类型： E70S001 2021 年 7 月 Rev.
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目录 章 1: 技术规格..................................................................................................................................4 机箱尺寸.................................................................................................................................................................................5 机箱重量.................................................................................................................................................................................
1 技术规格 本节概述了系统的技术规格和环境规格。 主题： • • • • • • • • • • • • • • 机箱尺寸 机箱重量 处理器规格 PSU 规格 支持的操作系统 冷却风扇规格 系统电池规格 扩展卡提升板规格 内存规格 存储控制器规格 驱动器规格 端口和连接器规格 视频规格 环境规格 4 技术规格
机箱尺寸 图 1: 机箱尺寸 表. 1: 系统的机箱尺寸 驱动器 Xa Xb Y Za Zb Zc 0/8/12/16/24 驱 动器 482.0 毫米 （18.97 英寸） 434.0 毫米 （17.0 英寸） 86.8 毫米（3.41 英寸） 35.84 毫米（1.41 英 寸）带挡板 22.0 毫 米（0.86 英寸）不 带挡板 700.7 毫米 （27.58 英寸） 吊耳到后壁 736.29 毫米 （28.92 英寸） 吊耳到 PSU 手 柄 注: Zb 是系统板 I/O 连接器所在的极小后壁外表面。 机箱重量 表. 2: 机箱重量 系统配置 最大重量（包括所有驱动器/SSD） 0 27.7 千克（61.06 磅） 12 x 3.5 英寸 35.3 千克（77.82 磅） 8 x 2.5 英寸 29.6 千克（65.25 磅） 16 x 2.5 英寸 32.6 千克（71.
表. 2: 机箱重量 （续） 系统配置 最大重量（包括所有驱动器/SSD） 24 x 2.5 英寸 35.2 千克（77.60 磅） 处理器规格 表. 3: Dell EMC PowerEdge R750 处理器规格 支持的处理器 支持的处理器数量 第 3 代英特尔至强可扩展处理器带多达 40 个核心 两个 PSU 规格 系统支持多达两个交流或直流电源装置 (PSU)。 警告: 仅供合格电工参阅的说明： 使用 –(48–60) V DC 或 240 V DC 电源装置的系统专用于限定的访问位置，符合美国国家电气规范、美国国家标准学会 (ANSI)/美国国家消防协会 (NFPA) 70 的第 110-5、110-6、110-11、110-14 和 110-17 款。 240 V DC 电源装置应连接到来自认证配电装置的 240 V DC 插座（如果在所使用的国家/地区适用）。 电源线/跳线及关联的插头/进线/连接器在用于连接时，应具有相应的电气额定值，以参考系统上的额定值标签。 表.
表. 4: 系统的 PSU 规格 （续） PSU 分类 2400 W 混 不适用 合模式 峰值功率 不适用 不适用 峰值功率 不适用 散热（最 大） 频率 电压 高压线 路/-72 VDC 高压线 路/-72 VDC 高压线 路/240 VDC 低压线 路/-40 VDC 低压线 路/-40 VDC 当前 9213 BTU/小 时 不适用 240 V 2380 W 1400 W 1400 W 1785 W 1050 W 11.2 A 注: 选择或升级系统配置时，为了确保最佳电源利用率，请使用 Dell.
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表. 5: 冷却风扇规格 （续） 风扇类型 简写 也称为 标签颜色 标签图像 图 4: 极高性能风扇 图 5: 高性能（金牌级）风扇 注: 不支持混合使用 STD、HPR SLVR 或 VHP GOLD 风扇。 注: STD、HPR SLVR 或 VHP GOLD 风扇的安装取决于系统配置。有关支持的风扇配置或值表的详细信息，请参阅散热限制值 表。 系统电池规格 PowerEdge R750 系统支持 CR 2032 3.0 V 币形锂电池系统电池。 扩展卡提升板规格 Dell EMCPowerEdgeR750 系统支持最多六个全高或八个薄型提升板 PCI express (PCIe) 4.
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表. 8: 内存模块插槽 内存模块插槽 速度 32，288 针 3200 MT/s、2933 MT/s 存储控制器规格 Dell EMC PowerEdge R750 系统支持以下控制器卡： 表. 9: 系统的存储控制器卡 内部控制器 外部控制器 ● ● ● ● ● ● ● ● PERC H840 ● HBA355E S150 PERC H745 PERC H755 PERC H755N PERC H345 HBA355I Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-S2)：HWRAID 2 x M.2 SSD 240 GB 或 480 GB ● Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-S1)：HWRAID 2 x M.2 SSD 240 GB 或 480 注: 在仅带芯片组 SATA 背板的 SATA 驱动器上或者在带处理器直接 PCIe 线缆连接背板的通用插槽中的 NVMe 驱动器上支持软 件 RAID S150。 驱动器规格 驱动器 Dell EMC PowerEdge R750 系统支持： ● 12 x 3.
端口和连接器规格 USB 端口规格 表. 10: USB 规格 正面 USB 端口类型 背面 服务器数 USB 端口类型 内部（可选） 服务器数 USB 2.0 兼容端口 一声 USB 2.0 兼容端口 一声 Micro-USB 2.0、 iDRAC Direct 一声 USB 3.0 兼容端口 一声 USB 端口类型 服务器数 内置 USB 3.0 兼容 一声 端口 注: Micro USB 2.0 兼容端口只可以用作 iDRAC Direct 或管理端口。 注: USB 2.0 规格提供了一个单线 5 V 电源装置，用于为连接的 USB 设备供电。设备负载在 USB 2.0 中定义为 100 mA，在 USB 3.0 中定义为 150 mA。设备可能会从 USB 2.0 中的端口最多消耗 5 个设备负载 (500 mA)；从 USB 3.0 消耗 6 个设备负载 (900 mA)。 注: USB 2.
注: 系统还提供一个专用的冗余 IDSDM 卡插槽。 注: 使用与配置 IDSDM 的系统关联的 Dell EMC 品牌 SD 卡。 视频规格 Dell EMC PowerEdge R750 系统支持集成 Matrox G200 图形控制器和 16 MB 视频帧缓冲区。 表. 13: 系统支持的分辨率选项 分辨率 刷新率 (Hz) 颜色深度（位） 1024 x 768 60 8、16、32 1280 x 800 60 8、16、32 1280 x 1024 60 8、16、32 1360 x 768 60 8、16、32 1440 x 900 60 8、16、32 1600 x 900 60 8、16、32 1600 x 1200 60 8、16、32 1680 x 1050 60 8、16、32 1920 x 1080 60 8、16、32 1920 x 1200 60 8、16、32 环境规格 注: 有关环境认证的其他信息，请参阅手册和说明文件中的“产品环境数据表”，网址：www.dell.com/support/home。 表.
表. 16: 工作气候范围类别 A4 （续） 温度 规格 海拔高度 < 900 米（< 2,953 英尺）的温度范围 在设备无直接光照的情况下，5-45°C (41-113°F) 湿度百分比范围（所有时间均非冷凝） 8% RH 和 -12°C 最低露点到 90% RH 和 24°C (75.2°F) 最大露点 工作海拔高度降幅 超过 900 米（2953 英尺）时，最高温度按 1°C/125 米（33.8°F/410 英尺）降 低 表. 17: 所有类别的共享要求 温度 规格 可允许连续工作 最大温度梯度（适用于操作时和非操作时） 20°C（一小时）*（36°F [一小时]）和 5°C（15 分钟）（9°F [15 分钟]）、 5°C（一小时）*（9°F [一小时]） - 针对磁带 注: * — 根据适用于磁带硬件的 ASHRAE 的散热原则，这些不是温度变化 的瞬时速率。 非操作温度限制 -40 至 65°C（-104 至 149°F） 非操作湿度限制 最大露点为 27°C (80.
表. 21: 处理器和散热器值表 散热器 处理器 TDP 1U STD HSK ≤ 165 W（适用于非 GPU） T 型 HSK 适用于带 GPU 的所有 TDP，以及 256 GB LRDIMM 配置 2U HPR HSK >165 W（适用于非 GPU 配置） 表. 22: 带有 ≤ 64 GB RDIMM（非 GPU）的散热限制值表 配置 8 x 2.5 英 寸 NVMe 16 x 2.5 英 寸 SAS/ SATA 背面存储 无背面驱 动器 无背面 无背面 无背 驱动器 驱动器 面驱 动器 CPU TDP/ cTDP 16 x 2.5 英 寸 NVMe 24 x 2.5 英寸 SAS/ SATA 2 个背 面 2.5 英寸， 无背面 风扇 16 x 2.5 24 x 2.5 12 x 3.5 英寸 SAS/SATA 环境温 英寸 英寸 度 SAS + 8 NVMe x 2.5 英 寸 NVMe 4 个背 无背面 面 2.5 驱动器 英 寸， 带风 扇 无背面 驱动器 无背面 2 个背 驱动器 面 2.5 英寸， 无背面 风扇 4 个背 面 2.
表. 23: 带有 128 GB LRDIMM（非 GPU）的散热限制值表 配置 8 x 2.5 英 寸 NVMe 16 x 2.5 英 寸 SAS/ SATA 背面存储 无背面驱 动器 无背面 无背面 无背 驱动器 驱动器 面驱 动器 CPU TDP/ cTDP 16 x 2.5 英 寸 NVMe 24 x 2.5 英寸 SAS/ SATA 2 个背 面 2.5 英寸， 无背面 风扇 4 个背 面 2.5 英寸， 带风扇 16 x 24 x 2.4 12 x 3.5 英寸 SAS/ 2.5 英 英寸 SATA 寸 SAS NVMe +8x 2.5 英 寸 NVMe 无背面 驱动器 无背面 驱动器 无背面 2 个背 驱动器 面 2.5 英寸， 无背面 风扇 环境温 度 4 个背 面 2.
表. 24: 带有 256 GB LRDIMM（非 GPU）的散热限制值表 （续） 配置 8 x 2.5 英 寸 NVMe 16 x 2.5 英 寸 SAS/ SATA 背面存储 无背面驱 动器 无背面 无背面 无背 驱动器 驱动器 面驱 动器 16 x 2.5 英 寸 NVMe 24 x 2.5 英寸 SAS/ SATA 2 个背 面 2.5 英寸， 无背面 风扇 16 x 2.5 24 x 2.5 12 x 3.5 英寸 SAS/ 英寸 英寸 SATA SAS + NVMe 8 x 2.5 英寸 NVMe 4 个背 无背面 面 2.5 驱动器 英寸， 带风扇 无背面 驱动器 无背面 2 个背 驱动器 面 2.5 英寸， 无背面 风扇 环境温 度 4 个背 面 2.
表. 25: 带有 BPS + ≤ 128 GB DIMM（非 GPU）的散热限制值表 （续） 配置 8 x 2.5 英 寸 NVMe 背面存储 无背面驱动 无背面 无背面 无背 器 驱动器 驱动器 面驱 动器 16 x 2.5 英 寸 SAS/ SATA 16 x 2.5 英 寸 NVMe 24 x 2.5 英寸 SAS/ SATA 2 个背 面 2.5 英寸， 无背面 风扇 4 个背 面 2.5 英寸， 带风扇 16 x 2.5 24 x 2.5 12 x 3.5 英寸 SAS/ 英寸 英寸 SATA SAS + NVMe 8 x 2.5 英寸 NVMe 无背面 驱动器 无背面 驱动器 无背面 2 个背 驱动器 面 2.5 英寸， 无背面 风扇 环境温 度 4 个背 面 2.5 英寸， 带风扇 205 W 35°C 225 W 35°C 230 W 35°C 235 W 35°C 240 W 35°C 250 W 35°C 265 W 35°C 270 W 35°C 表.
表. 26: 带有 BPS + 256 GB LRDIMM（非 GPU）的散热限制值表 （续） 配置 8 x 2.5 英 寸 NVMe 16 x 2.5 英 寸 SAS/ SATA 背面存储 无背面驱动 器 无背面 无背面 无背 驱动器 驱动器 面驱 动器 16 x 2.5 英 寸 NVMe 24 x 2.5 英寸 SAS/ SATA 2 个背 面 2.5 英寸， 无背面 风扇 16 x 2.5 24 x 2.5 12 x 3.5 英寸 SAS/ 英寸 英寸 SATA SAS + NVMe 8 x 2.5 英寸 NVMe 4 个背 面 2.5 英寸， 带风扇 无背面 驱动器 无背面 驱动器 无背面 2 个背 驱动器 面 2.5 英寸， 无背面 风扇 环境温 度 4 个背 面 2.5 英寸， 带风扇 270 W 30 °C 注: 对于所有 CPU TDP (105 W- 270 W)，请求 HPR GOLD 风扇、T 型 HSK 和处理器 HSK 挡片（对于 2.5 英寸配置）。 表.
表. 28: 通过 BPS + ≤ 128 GB DIMM (GPU) 进行散热限制 （续） 配置 （正面 存储） 风扇类 型 GPU（环境温度） CPU TDP/ cTDP A100 (80G) A100 A30 A10 T4（最多 4 个） M10（最 多 2 个） A40（最多 2 个） 16 个 HPR 2.5 英寸 GOLD 风 SAS 扇 270 W 30 °C 30 °C 30 °C 30 °C 30 °C 30 °C 30 °C 16 x 2.5 英寸 NVMe HPR GOLD 风 扇 270 W 30 °C 30 °C 30 °C 30 °C 30 °C 30 °C 30 °C 24 x 2.5 HPR 英寸 GOLD 风 SAS 扇 270 W 16 x 2.5 英寸 HPR SAS + 8 GOLD 风 x 2.5 英 扇 寸 NVMe 270 W 24 x 2.5 HPR 英寸 GOLD 风 NVMe 扇 270 W 30 °C 不支持 不支持 30 °C 30 °C 注: GPU 卡在 12 x 3.
表. 29: 液体冷却系统的热限制值表 （续） 配置 8 x 2.5 英 寸 NVMe 16 x 2.5 英 寸 SAS/ SATA 16 x 2.5 英 寸 NVMe 24 x 2.5 英 16 x 2.5 英寸 + 寸 SAS/ 8 x 2.5 英寸 SATA NVMe 24 x 2.5 英寸 NVMe 12 x 3.
表. 29: 液体冷却系统的热限制值表 （续） 配置 8 x 2.5 英 寸 NVMe 16 x 2.5 英 寸 SAS/ SATA 16 x 2.5 英 寸 NVMe 24 x 2.5 英 16 x 2.5 英寸 + 寸 SAS/ 8 x 2.5 英寸 SATA NVMe 24 x 2.5 英寸 NVMe 12 x 3.
● 不支持非戴尔认证的外围设备卡和/或超过 25 W 的外围设备卡。 ● 支持具有 85°C 活动光纤线缆的 OCP 3.0 卡。 ● 不支持 BOSS 1.5 卡 ASHRAE A4 环境，用于空气冷却配置 ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● 在冗余模式下需要两个 PSU。如果出现 PSU 故障，系统性能可能会下降。 不支持 PCIe SSD。 不支持 BPS、128 GB 或更高容量的 DIMM。 不支持 GPU 和 FGPA。 不支持大于 120 W 的处理器 TDP。 HPR SLVR 风扇是必需的。 在 12x3.5 英寸 SAS 配置中不支持正面存储。 不支持背面驱动器。 不支持 BOSS 1.5。 支持具有 85°C 活动光纤线缆且卡层 ≤4 的 OCP 3.
表. 31: 微粒污染规格 （续） 微粒污染 规格 注: 进入数据中心的空气必须拥有 MERV11 或 MERV13 过滤。 导电灰尘 空气中不得含有导电灰尘、锌晶须或其他导电颗粒。 注: 此条件适用于数据中心和非数据中心环境。 腐蚀性灰尘 ● 空气中不得含有腐蚀性灰尘。 ● 空气中的残留灰尘的潮解点必须小于 60% 相对湿度。 注: 此条件适用于数据中心和非数据中心环境。 表. 32: 气体污染规格 气体污染 规格 铜片腐蚀率 <300 Å/月，按照 ANSI/ISA71.04-2013 定义的 G1 类标准。 银片腐蚀率 <200 Å/月，按照 ANSI/ISA71.
