Owners Manual
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表. 21: 处理器和散热器值表
散热器 处理器 TDP
1U STD HSK ≤ 165 W（适用于非 GPU）
T 型 HSK 适用于带 GPU 的所有 TDP，以及 256 GB LRDIMM 配置
2U HPR HSK >165 W（适用于非 GPU 配置）
表. 22: 带有 ≤ 64 GB RDIMM（非 GPU）的散热限制值表
配置 8 x 2.5 英
寸 NVMe
16 x
2.5 英
寸
SAS/
SATA
16 x
2.5 英
寸
NVMe
24 x 2.5 英寸 SAS/
SATA
16 x 2.5
英寸
SAS + 8
x 2.5 英
寸
NVMe
24 x 2.5
英寸
NVMe
12 x 3.5 英寸 SAS/SATA 环境温
度
背面存储 无背面驱
动器
无背面
驱动器
无背面
驱动器
无背
面驱
动器
2 个背
面 2.5
英寸，
无背面
风扇
4 个背
面 2.5
英
寸，
带风
扇
无背面
驱动器
无背面
驱动器
无背面
驱动器
2 个背
面 2.5
英寸，
无背面
风扇
4 个背
面 2.5
英寸，
带风扇
CPU
TDP/
cTDP
105 W
STD 风扇
HPR SLVR 风
扇
STD 风
扇
HPR
GOLD
风扇
HPR SLVR 风扇
HPR
SLVR
风扇
35°C
120 W 35°C
125 W 35°C
135 W 35°C
140 W 35°C
150 W 35°C
165 W 35°C
185 W
HPR
SLVR 风
扇
HPR
GOLD
风扇
30 °C
195 W 35°C
205 W
HPR GOLD 风
扇
35°C
225 W 35°C
230 W
HPR
SLVR
风扇*
30 °C
235 W
HPR
SLVR
风扇*
30 °C
240 W
HPR
SLVR
风扇*
30 °C
250 W
HPR
SLVR
风扇*
30 °C
265 W STD 风扇 HPR SLVR 风扇
HPR SLVR 风扇*
30 °C
270 W STD 风扇 HPR SLVR 风扇 30 °C
注: * 支持的环境温度为 30°C。
技术规格 15