Owners Manual

表. 24: 带有 256 GB LRDIMM（非 GPU）的散热限制值表 （续）
配置 8 x 2.5 英
寸 NVMe
16 x
2.5 英
寸
SAS/
SATA
16 x
2.5 英
寸
NVMe
24 x 2.5 英寸 SAS/
SATA
16 x 2.5
英寸
SAS +
8 x 2.5
英寸
NVMe
24 x 2.5
英寸
NVMe
12 x 3.5 英寸 SAS/
SATA
环境温
度
背面存储 无背面驱
动器
无背面
驱动器
无背面
驱动器
无背
面驱
动器
2 个背
面 2.5
英寸，
无背面
风扇
4 个背
面 2.5
英寸，
带风扇
无背面
驱动器
无背面
驱动器
无背面
驱动器
2 个背
面 2.5
英寸，
无背面
风扇
4 个背
面 2.5
英寸，
带风扇
150 W 35°C
165 W 35°C
185 W 30 °C
195 W 30 °C
205 W 30 °C
225 W 30 °C
230 W 30 °C
235 W 30 °C
240 W 30 °C
250 W 30 °C
265 W 30 °C
270 W 30 °C
注: 对于所有 CPU TDP (105 W- 270 W)，请求 HPR GOLD 风扇、T 型 HSK 和处理器 HSK 挡片（对于 2.5 英寸配置）。
注: 对于 CPU TDP > 165 W 和提升板配置 1、2、3 或 4，在提升板 1 或 2 中最多支持四个 PCIe 卡。此限制适用于 8 x 2.5 英寸
NVMe、16 x 2.5 英寸 SAS/SATA 和 16 x 2.5 英寸 NVMe 系统配置。
表. 25: 带有 BPS + ≤ 128 GB DIMM（非 GPU）的散热限制值表
配置 8 x 2.5 英
寸 NVMe
16 x
2.5 英
寸
SAS/
SATA
16 x
2.5 英
寸
NVMe
24 x 2.5 英寸 SAS/
SATA
16 x 2.5
英寸
SAS +
8 x 2.5
英寸
NVMe
24 x 2.5
英寸
NVMe
12 x 3.5 英寸 SAS/
SATA
环境温
度
背面存储 无背面驱动
器
无背面
驱动器
无背面
驱动器
无背
面驱
动器
2 个背
面 2.5
英寸，
无背面
风扇
4 个背
面 2.5
英寸，
带风扇
无背面
驱动器
无背面
驱动器
无背面
驱动器
2 个背
面 2.5
英寸，
无背面
风扇
4 个背
面 2.5
英寸，
带风扇
CPU
TDP/
cTDP
105 W
HPR GOLD 风扇 不支持
35°C
120 W 35°C
125 W 35°C
135 W 35°C
140 W 35°C
150 W 35°C
165 W 35°C
185 W 30 °C
195 W 35°C
技术规格 17