Owners Manual

表. 26: 带有 BPS + 256 GB LRDIMM（非 GPU）的散热限制值表 （续）
配置 8 x 2.5 英
寸 NVMe
16 x
2.5 英
寸
SAS/
SATA
16 x
2.5 英
寸
NVMe
24 x 2.5 英寸 SAS/
SATA
16 x 2.5
英寸
SAS +
8 x 2.5
英寸
NVMe
24 x 2.5
英寸
NVMe
12 x 3.5 英寸 SAS/
SATA
环境温
度
背面存储 无背面驱动
器
无背面
驱动器
无背面
驱动器
无背
面驱
动器
2 个背
面 2.5
英寸，
无背面
风扇
4 个背
面 2.5
英寸，
带风扇
无背面
驱动器
无背面
驱动器
无背面
驱动器
2 个背
面 2.5
英寸，
无背面
风扇
4 个背
面 2.5
英寸，
带风扇
270 W 30 °C
注: 对于所有 CPU TDP (105 W- 270 W)，请求 HPR GOLD 风扇、T 型 HSK 和处理器 HSK 挡片（对于 2.5 英寸配置）。
表. 27: 带有 ≤ 128 GB DIMM (GPU) 的散热限制
配置
（正面
存储）
风扇类
型
CPU TDP/
cTDP
GPU（环境温度）
A100 (80G) A100
A40（最
多 2 个）
A30 A10
M10（最
多 2 个）
T4（最多
6 个）
8 x 2.5
英寸
NVMe
HPR
SLVR 风
扇
270 W 35°C 35°C 35°C 35°C 35°C 35°C 30 °C
16 个
2.5 英寸
SAS
HPR
GOLD 风
扇
270 W 35°C 35°C 35°C 35°C 35°C 35°C 30 °C
16 x 2.5
英寸
NVMe
HPR
GOLD 风
扇
270 W 35°C 35°C 35°C 35°C 35°C 35°C 30 °C
24 x 2.5
英寸
SAS
HPR
GOLD 风
扇
270 W 35°C 35°C 35°C 35°C 35°C 35°C 30 °C
16 x 2.5
英寸
SAS + 8
x 2.5 英
寸
NVMe
HPR
GOLD 风
扇
270 W 35°C 35°C 35°C 35°C 35°C 35°C 30 °C
24 x 2.5
英寸
NVMe
HPR
GOLD 风
扇
270 W 30 °C 35°C 30 °C 30 °C 35°C 35°C 30 °C
注: GPU 卡在 12 x 3.5 英寸驱动器和背面驱动器配置系统中不受支持。
注: 所有 GPU/FGPA 卡都需要 1U T 型 HSK 和 GPU 导流罩。
注: 8 x 3.5 英寸配置中的提升板 2 上不支持 T4 GPU
表. 28: 通过 BPS + ≤ 128 GB DIMM (GPU) 进行散热限制
配置
（正面
存储）
风扇类
型
CPU TDP/
cTDP
GPU（环境温度）
A100 (80G) A100 A30 A10
T4（最多 4
个）
M10（最
多 2 个）
A40（最多
2 个）
8 x 2.5
英寸
NVMe
HPR
GOLD 风
扇
270 W 30 °C 30 °C 30 °C 30 °C 30 °C 30 °C 30 °C
技术规格 19