Owners Manual
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表. 28: 通过 BPS + ≤ 128 GB DIMM (GPU) 进行散热限制 （续）
配置
（正面
存储）
风扇类
型
CPU TDP/
cTDP
GPU（环境温度）
A100 (80G) A100 A30 A10
T4（最多 4
个）
M10（最
多 2 个）
A40（最多
2 个）
16 个
2.5 英寸
SAS
HPR
GOLD 风
扇
270 W 30 °C 30 °C 30 °C 30 °C 30 °C 30 °C 30 °C
16 x 2.5
英寸
NVMe
HPR
GOLD 风
扇
270 W 30 °C 30 °C 30 °C 30 °C 30 °C 30 °C 30 °C
24 x 2.5
英寸
SAS
HPR
GOLD 风
扇
270 W
不支持
30 °C
不支持
16 x 2.5
英寸
SAS + 8
x 2.5 英
寸
NVMe
HPR
GOLD 风
扇
270 W 30 °C
24 x 2.5
英寸
NVMe
HPR
GOLD 风
扇
270 W 30 °C
注: GPU 卡在 12 x 3.5 英寸驱动器和背面驱动器配置系统中不受支持。
注: 所有 GPU/FGPA 卡都需要 1U T 型 HSK 和 GPU 导流罩。
注: 提升板 2 插槽不支持 T4 GPU 卡。
空气冷却配置的其他限制
● Kioxia CM6/CD6 NVMeSSD 在背面驱动器模块上不受支持。
● Samsung 1733v2/1735v2 NVMeSSD 在 12x 3.5 英寸背面驱动器模块上不受支持
● 空气冷却系统中的 ICX XCC 白金级 8368Q 270 W - 38C CPU 不受支持。
● 25 Gb 和更高规格的 PCIe 或 OCP 卡需要 85°C 活动光纤线缆。
● 在非 GPU 配置中需要 2U-HPR HSK(8F34X) 以支持“ICX HCC Gold 6334 165 W - 8C CPU”。
● 在 2.5 英寸配置上需要 HPR GOLD 风扇来支持 BOSS-S1，在 3.5 英寸配置上不支持。
液体冷却系统的散热限制
表. 29: 液体冷却系统的热限制值表
配置 8 x 2.5 英
寸 NVMe
16 x 2.5 英
寸 SAS/
SATA
16 x 2.5 英
寸 NVMe
24 x 2.5 英
寸 SAS/
SATA
16 x 2.5 英寸 +
8 x 2.5 英寸
NVMe
24 x 2.5 英寸
NVMe
12 x 3.5 英
寸 SAS/
SATA
背面存储 无背面驱动
器
无背面驱动
器
无背面驱动
器
无背面驱动
器
无背面驱动器 无背面驱动器 无背面驱动
器
内存 8 GB RDIMM
STD 风扇¹ STD 风扇³ STD 风扇¹ STD 风扇² STD 风扇¹ STD 风扇¹
HPR SLVR
风扇²
16 GB
RDIMM
32 GB
RDIMM
20 技术规格