Owners Manual

表. 29: 液体冷却系统的热限制值表 （续）
配置 8 x 2.5 英
寸 NVMe
16 x 2.5 英
寸 SAS/
SATA
16 x 2.5 英
寸 NVMe
24 x 2.5 英
寸 SAS/
SATA
16 x 2.5 英寸 +
8 x 2.5 英寸
NVMe
24 x 2.5 英寸
NVMe
12 x 3.5 英
寸 SAS/
SATA
背面存储 无背面驱动
器
无背面驱动
器
无背面驱动
器
无背面驱动
器
无背面驱动器 无背面驱动器 无背面驱动
器
GB
LRDIMM
T4（最多 6
个）
M10（最多 2
个）
A40（最多 2
个）
注: ¹对于 ASHRAE A2 类别 (35°C)、²对于 ASHRAE A3 类别 (40°C)、³对于 ASHRAE A4 (45°C) 和
4
对于 ASHRAE A2 类别，具
有 30°C 环境温度限制。
注: 背面驱动器配置不支持液冷。
注: 液冷配置不需要 DIMM 挡片。
注: 所有配置都需要安装六个风扇。
液冷配置的其他限制
● 25 Gb 和更高规格的 PCIe 或 OCP 卡需要 85°C 活动光纤线缆。
导流罩、散热器和提升板固定框架限制
表. 30: 带有导流罩、散热器和提升板固定框架的限制
PCIe 卡类
型
外形规格 风扇 处理器散热器 导流罩 提升板固定框架
GPU FL 配置依赖关系 T 型 (1U-EXT) GPU 导流罩 长
HL 短
长
短
长
非 GPU FL
HL 1U-STD 或 2U-HPR STD 导流罩 短
散热空气限制
ASHRAE A3 环境，用于空气冷却配置
● 在冗余模式下需要两个 PSU。如果出现 PSU 故障，系统性能可能会下降。
● 不支持 PCIe SSD。
● 不支持 BPS、128 GB 或更高容量的 DIMM。
● 不支持 GPU 和 FGPA。
● 不支持等于或大于 165 W 的处理器 TDP。
● HPR SLVR 风扇是必需的。
● 在 12x3.5 英寸 SAS 配置中不支持正面存储。
● 不支持背面驱动器。
22 技术规格