Owners Manual

● 不支持非戴尔认证的外围设备卡和/或超过 25 W 的外围设备卡。
● 支持具有 85°C 活动光纤线缆的 OCP 3.0 卡。
● 不支持 BOSS 1.5 卡
ASHRAE A4 环境，用于空气冷却配置
● 在冗余模式下需要两个 PSU。如果出现 PSU 故障，系统性能可能会下降。
● 不支持 PCIe SSD。
● 不支持 BPS、128 GB 或更高容量的 DIMM。
● 不支持 GPU 和 FGPA。
● 不支持大于 120 W 的处理器 TDP。
● HPR SLVR 风扇是必需的。
● 在 12x3.5 英寸 SAS 配置中不支持正面存储。
● 不支持背面驱动器。
● 不支持 BOSS 1.5。
● 支持具有 85°C 活动光纤线缆且卡层 ≤4 的 OCP 3.0 卡。
● 不支持非戴尔认证的外围设备卡和/或超过 25 W 的外围设备卡。
ASHRAE A3 环境，用于液冷配置
● 在冗余模式下需要两个 PSU。如果出现 PSU 故障，系统性能可能会下降。
● 不支持 PCIe SSD。
● 不支持 BPS、128 GB 或更高容量的 DIMM。
● 不支持 GPU 和 FGPA。
● 不支持背面驱动器。
● 不支持非戴尔认证的外围设备卡和/或超过 25 W 的外围设备卡。
● 支持具有 85°C 活动光纤线缆的 OCP 3.0 卡。
● 不支持 BOSS 1.5 卡
ASHRAE A4 环境，用于液冷配置
● 在冗余模式下需要两个 PSU。如果出现 PSU 故障，系统性能可能会下降。
● 不支持 PCIe SSD。
● 不支持 BPS、128 GB 或更高容量的 DIMM。
● 不支持 GPU 和 FGPA。
● 在 12x3.5 英寸 SAS 配置中不支持正面存储。
● 不支持背面驱动器。
● 不支持 BOSS 1.5。
● 支持具有 85°C 活动光纤线缆且卡层 ≤4 的 OCP 3.0 卡。
● 不支持非戴尔认证的外围设备卡和/或超过 25 W 的外围设备卡。
微粒和气体污染规格
下表定义了限制范围，帮助避免微粒和气体污染导致任何设备损坏或故障。如果颗粒或气体污染级别超过指定的限制范围并导致设
备损坏或发生故障，您可能需要改善环境条件。整改环境条件是客户的责任。
表. 31: 微粒污染规格
微粒污染 规格
空气过滤 按照 ISO 14644-1 第 8 类定义的拥有 95% 置信上限的数据中心空气过
滤。
注: ISO 第 8 类条件仅适用于数据中心环境。空气过滤要求不适用于
要在数据中心之外（例如办公室或工厂车间等环境中）使用的 IT 设
备。
技术规格 23