Dell EMC PowerEdge R750 Caractéristiques techniques Modèle réglementaire: E70S Series Type réglementaire: E70S001 Juillet 2021 Rév.
Remarques, précautions et avertissements REMARQUE : Une REMARQUE indique des informations importantes qui peuvent vous aider à mieux utiliser votre produit. PRÉCAUTION : ATTENTION vous avertit d’un risque de dommage matériel ou de perte de données et vous indique comment éviter le problème. AVERTISSEMENT : un AVERTISSEMENT signale un risque d’endommagement du matériel, de blessure corporelle, voire de décès. © 2021 Dell Inc. ou ses filiales. Tous droits réservés.
Table des matières Chapitre 1: Caractéristiques techniques............................................................................................4 Dimensions du boîtier............................................................................................................................................................ 5 Poids du boîtier....................................................................................................................................................................
1 Caractéristiques techniques Les caractéristiques techniques et environnementales de votre système sont énoncées dans cette section.
Dimensions du boîtier Figure 1. Dimensions du boîtier Tableau 1.
Tableau 2. Poids du boîtier (suite) Configuration du système Poids maximal (avec tous les disques durs ou SSD) 16 disques de 2,5 pouces 32,6 kg (71,87 lb) 24 disques de 2,5 pouces 35,2 kg (77,60 lb) Spécifications du processeur Tableau 3.
Tableau 4. Spécifications des blocs d’alimentation du système (suite) Bloc d’aliment ation Dissipati on thermiq Fréquen Classe ue ce (maxima le) Tension Alimentati on de crête s.o. s.o. Alimentati on de crête s.o. Haute tension/ 72 V CC Haute tension/ 72 V CC Haute tension/ 240 V CC Haute tension/ 40 V CC Haute tension/ 40 V CC Courant 1 400 W Mode mixte s.o. 5 459 BT U/h s.o.
Tableau 5. Caractéristiques techniques des ventilateurs de refroidissement Type de ventilateur Abréviation Désigné également sous le nom Couleur de l’étiquette Ventilateur standard STD STD Sans étiquette Ventilateur hautes performance s (niveau Silver) HPR SLVR HPR Silver Image de l’étiquette REMARQUE : Les nouveaux ventilateurs comportent l’étiquette Hautes performances (qualité Silver) tandis que les anciens ventilateurs comportent l’étiquette Hautes performances. Figure 2.
Tableau 5. Caractéristiques techniques des ventilateurs de refroidissement (suite) Type de ventilateur Abréviation Désigné également sous le nom Couleur de l’étiquette Ventilateur hautes performance s (niveau Gold) HPR GOLD VHPR - Très hautes performances Gold Image de l’étiquette REMARQUE : Les nouveaux ventilateurs comportent l’étiquette Hautes performances (qualité Gold) tandis que les anciens ventilateurs comportent l’étiquette Hautes performances. Figure 4.
Caractéristiques des cartes d’extension de carte de montage Le système Dell EMC PowerEdge R750 prend en charge jusqu’à six cartes d’extension PCIe Gen 4 hauteur standard ou jusqu’à huit cartes d’extension PCIe Gen 4 à profil bas pour carte de montage Tableau 6.
Spécifications de la mémoire Le système Dell EMC PowerEdge R750 prend en charge les spécifications de mémoire suivantes pour un fonctionnement optimal. Tableau 7.
● ● ● ● ● ● 8 disques de 2,5 pouces échangeables à chaud 16 disques de 2,5 pouces échangeables à chaud 24 disques de 2,5 pouces échangeables à chaud 2 x 2,5 pouces échangeables à chaud 4 disques de 2,5 pouces échangeables à chaud. lecteur 0 REMARQUE : Pour plus d’informations sur l’échange à chaud des disques SSD NVMe PCIe U.2, voir le Guide de l’utilisateur des disques SSD Dell Express Flash NVMe PCIe à l’adresse https://www.dell.
Caractéristiques des ports VGA Le système Dell EMC PowerEdge R750 prend en charge un port VGA DB-15 sur les panneaux avant et arrière (en option pour le refroidissement liquide). IDSDM (en option) Le système Dell EMC PowerEdge R750 prend en charge le module SD interne double (IDSDM). L’IDSDM prend en charge deux cartes SD et est disponible dans les configurations suivantes : Tableau 12.
Tableau 14.
Tableau 18. Caractéristiques de vibration maximale Vibration maximale Spécifications En fonctionnement 0,21 Grms de 5 Hz à 500 Hz pendant 10 minutes (toutes orientations de fonctionnement) Stockage 1,88 Grms de 10 à 500 Hz pendant 15 min (les six côtés testés) Tableau 19. Spécifications d’onde de choc maximale Onde de choc maximale Spécifications En fonctionnement Six chocs consécutifs de 6 G en positif et en négatif sur les axes x, y et z pendant un maximum de 11 ms.
Tableau 22.
Tableau 23.
Tableau 24.
Tableau 25.
Tableau 26.
Tableau 27. Restriction thermique avec mémoire DIMM ≤ 128 Go (processeur graphique) (suite) Configu ration (stocka ge avant) Type de ventilat eur Puissance de conception thermique TDP/cTDP du processeur Processeur graphique (température ambiante) A100 (80G) A100 A40 (max. 2) A30 A10 M10 (max. 2) T4 (max.
Tableau 28. Restrictions thermiques avec BPS et mémoire DIMM ≤ 128 Go (processeur graphique) Configu ration (stocka ge avant) Type de ventilat eur Puissance de conception thermique TDP/cTDP du processeur Processeur graphique (température ambiante) A100 (80G) A100 A30 A10 T4 (max. 4) M10 (max. 2) A40 (max.
● Le processeur ICX XCC Platinum 8368Q 270W-38C dans un système de refroidissement par air n’est pas pris en charge. ● Les cartes PCIe/OCP de 25 Gb et plus nécessitent un câble optique actif pour haute température (85 °C) ● Nécessite 2U-HPR HSK(8F34X) pour la prise en charge du processeur CX HCC Gold 6334 165W-8C dans une configuration sans processeur graphique.
Tableau 29.
Restrictions d’air thermiques Environnement ASHRAE A3 pour la configuration avec refroidissement par air ● Deux blocs d’alimentation sont requis en mode redondant. En cas de défaillance du bloc d’alimentation, les performances du système peuvent être réduites. ● Les disques SSD PCIe ne sont pas pris en charge. ● BPS ainsi que les modules DIMM de capacité supérieure ou égale à 128 Go ne sont pas pris en charge. ● Les cartes de processeur graphique et FPGA ne sont pas prises en charge.
● ● ● ● Les disques arrière ne sont pas pris en charge. BOSS 1.5 n’est pas pris en charge. La carte OCP 3.0 est prise en charge avec un câble optique actif à 85 °C et un niveau de cartes ≤4 Les cartes de périphériques non homologuées par Dell et/ou les cartes de périphériques supérieures à 25 W ne sont pas prises en charge.
