Owners Manual
Table Of Contents
- Dell EMC PowerEdge R750 Caractéristiques techniques
- Table des matières
- Caractéristiques techniques
- Dimensions du boîtier
- Poids du boîtier
- Spécifications du processeur
- Spécifications des blocs d’alimentation (PSU)
- Systèmes d’exploitation pris en charge
- Caractéristiques techniques des ventilateurs de refroidissement
- Spécifications de la batterie du système
- Caractéristiques des cartes d’extension de carte de montage
- Spécifications de la mémoire
- Caractéristiques du contrôleur de stockage
- Caractéristiques du disque
- Spécifications des ports et connecteurs
- Caractéristiques vidéo
- Spécifications environnementales
Tableau 18. Caractéristiques de vibration maximale
Vibration maximale Spécifications
En fonctionnement 0,21 G
rms
de 5 Hz à 500 Hz pendant 10 minutes (toutes orientations de
fonctionnement)
Stockage 1,88 G
rms
de 10 à 500 Hz pendant 15 min (les six côtés testés)
Tableau 19. Spécifications d’onde de choc maximale
Onde de choc maximale Spécifications
En fonctionnement Six chocs consécutifs de 6 G en positif et en négatif sur les axes x, y et z pendant
un maximum de 11 ms.
Stockage Six chocs consécutifs de 71 G en positif et en négatif sur les axes x, y et z durant
2 ms au maximum (une impulsion de chaque côté du système).
Tableau des restrictions thermiques
Tableau 20. Référence des libellés
Étiquette Description
STD Standard
HPR Hautes performances
HSK Dissipateur de chaleur
Demi-hauteur Profil bas
FH Hauteur standard
DW Double largeur
BPS Mémoire permanente Intel série 200 (BPS)
DPC DIMM par canal
Tableau 21. Tableau du processeur et du dissipateur de chaleur
Dissipateur de chaleur TDP du processeur
Dissipateur de chaleur STD 1U ≤ 165 W (sans processeur graphique)
HSK Type T Pour toutes les configurations de TDP avec processeur graphique
et mémoire LRDIMM de 256 Go
HPR HSK 2U >165 W (pour les configurations sans processeur graphique)
Caractéristiques techniques 15