Owners Manual

Tableau 24. Restrictions thermiques avec mémoire LRDIMM de 256 Go (sans processeur graphique)
Configuration 8 disques
NVMe de
2,5 pouce
s
16 dis
ques
SAS/
SATA
de
2,5 po
uces
16 dis
ques
NVMe
de
2,5 po
uces
24 disques SAS/SATA
de 2,5 pouces
16 disq
ues
SAS de
2,5 pou
ces
+ 8 disq
ues
NVMe
de
2,5 pou
ces
24 disq
ues
NVMe
de
2,5 pou
ces
12 disques SAS/SATA
de 3,5 pouces
Tempé
rature
ambia
nte
Stockage
arrière
Aucun
disque
arrière
Aucun
disque
arrière
Aucun
disque
arrière
Aucu
n
disqu
e
arrièr
e
2 disq
ues
arrière
de
2,5 po
uces
sans
ventila
teur
arrière
4 disq
ues
arrière
de
2,5 po
uces
avec
ventila
teur
Aucun
disque
arrière
Aucun
disque
arrière
Aucun
disque
arrière
2 disq
ues
arrière
de
2,5 po
uces
sans
ventila
teur
arrière
4 disq
ues
arrière
de
2,5 po
uces
avec
ventila
teur
Puissa
nce de
conce
ption
thermi
que
TDP/
cTDP
du
proce
sseur
105 W
1 module DIMM par canal/
2modules DIMM par canal
1 module DIMM par canal
1 module
DIMM
par
canal
Non pris en charge
35 °C
120 W 35 °C
125 W 35 °C
135 W 35 °C
140 W 35 °C
150 W 35 °C
165 W 35 °C
185 W 30 °C
195 W 30 °C
205 W 30 °C
225 W 30 °C
230 W 30 °C
235 W 30 °C
240 W 30 °C
250 W 30 °C
265 W 30 °C
270 W 30 °C
REMARQUE : La puissance de conception thermique (TDP) du processeur (105 W-270 W) requiert un ventilateur HPR GOLD, un
HSK Type T et un panneau HSK de processeur pour les configurations de 2,5 pouces.
REMARQUE : La puissance de conception thermique (TDP) du processeur > 165 W et les configurations de carte de montage 1, 2, 3
ou 4 prennent en charge quatre cartes PCIe maximum dans la carte de montage 1 ou 2. Cette restriction s’applique aux configurations
système suivantes : 8 disques NVMe de 2,5 pouces, 16 disques SAS/SATA de 2,5 pouces et 16 disques NVMe de 2,5 pouces.
18 Caractéristiques techniques