Owners Manual
Table Of Contents
- Dell EMC PowerEdge R750 Caractéristiques techniques
- Table des matières
- Caractéristiques techniques
- Dimensions du boîtier
- Poids du boîtier
- Spécifications du processeur
- Spécifications des blocs d’alimentation (PSU)
- Systèmes d’exploitation pris en charge
- Caractéristiques techniques des ventilateurs de refroidissement
- Spécifications de la batterie du système
- Caractéristiques des cartes d’extension de carte de montage
- Spécifications de la mémoire
- Caractéristiques du contrôleur de stockage
- Caractéristiques du disque
- Spécifications des ports et connecteurs
- Caractéristiques vidéo
- Spécifications environnementales
Tableau 27. Restriction thermique avec mémoire DIMM ≤ 128 Go (processeur graphique) (suite)
Configu
ration
(stocka
ge
avant)
Type de
ventilat
eur
Puissance
de
conception
thermique
TDP/cTDP
du
processeur
Processeur graphique (température ambiante)
A100 (80G) A100
A40 (max.
2)
A30 A10
M10
(max. 2)
T4 (max.
6)
2,5 pou
ces
16 disqu
es SAS
de
2,5 pou
ces
Ventilate
ur HPR
GOLD
270 W 35 °C 35 °C 35 °C 35 °C 35 °C 35 °C 30 °C
16 disqu
es
NVMe
de
2,5 pou
ces
Ventilate
ur HPR
GOLD
270 W 35 °C 35 °C 35 °C 35 °C 35 °C 35 °C 30 °C
24 disqu
es SAS
de
2,5 pou
ces
Ventilate
ur HPR
GOLD
270 W 35 °C 35 °C 35 °C 35 °C 35 °C 35 °C 30 °C
16 disqu
es SAS
de
2,5 pou
ces
+ 8 disq
ues
NVMe
de
2,5 pou
ces
Ventilate
ur HPR
GOLD
270 W 35 °C 35 °C 35 °C 35 °C 35 °C 35 °C 30 °C
24 disqu
es
NVMe
de
2,5 pou
ces
Ventilate
ur HPR
GOLD
270 W 30 °C 35 °C 30 °C 30 °C 35 °C 35 °C 30 °C
REMARQUE : Les cartes de processeur graphique ne sont pas prises en charge sur les configurations système avec 12 disques
arrière de 3,5 pouces.
REMARQUE : Toutes les cartes de processeur graphique requièrent un dissipateur de chaleur de type 1U T et un carénage de
processeur graphique.
REMARQUE : Le processeur graphique T4 n’est pas pris en charge sur une carte de montage 2 dans une configuration de 8 disques
de 3,5 pouces
Caractéristiques techniques 21