Owners Manual

Tableau 28. Restrictions thermiques avec BPS et mémoire DIMM ≤ 128 Go (processeur graphique)
Configu
ration
(stocka
ge
avant)
Type de
ventilat
eur
Puissance
de
conception
thermique
TDP/cTDP
du
processeur
Processeur graphique (température ambiante)
A100 (80G) A100 A30 A10 T4 (max. 4)
M10
(max. 2)
A40 (max.
2)
8 disque
s NVMe
de
2,5 pou
ces
Ventilate
ur HPR
GOLD
270 W 30 °C 30 °C 30 °C 30 °C 30 °C 30 °C 30 °C
16 disqu
es SAS
de
2,5 pou
ces
Ventilate
ur HPR
GOLD
270 W 30 °C 30 °C 30 °C 30 °C 30 °C 30 °C 30 °C
16 disqu
es
NVMe
de
2,5 pou
ces
Ventilate
ur HPR
GOLD
270 W 30 °C 30 °C 30 °C 30 °C 30 °C 30 °C 30 °C
24 disqu
es SAS
de
2,5 pou
ces
Ventilate
ur HPR
GOLD
270 W
Non pris en charge
30 °C
Non pris en charge
16 disqu
es SAS
de
2,5 pou
ces
+ 8 disq
ues
NVMe
de
2,5 pou
ces
Ventilate
ur HPR
GOLD
270 W 30 °C
24 disqu
es
NVMe
de
2,5 pou
ces
Ventilate
ur HPR
GOLD
270 W 30 °C
REMARQUE : Les cartes de processeur graphique ne sont pas prises en charge sur les configurations système avec 12 disques
arrière de 3,5 pouces.
REMARQUE : Toutes les cartes de processeur graphique requièrent un dissipateur de chaleur de type 1U T et un carénage de
processeur graphique.
REMARQUE : La carte de processeur graphique T4 n’est pas pris en charge dans les logements de carte de montage 2.
Autres restrictions relatives aux configurations avec refroidissement par air
● Les disques SSD NVMe Kioxia CM6/CD6 ne sont pas pris en charge sur le module de disque arrière
● Les disques SSD NVMe Samsung 1733v2/1735v2 ne sont pas pris en charge sur le module de disque arrière de 12x3,5 pouces
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Caractéristiques techniques