Owners Manual

● Le processeur ICX XCC Platinum 8368Q 270W-38C dans un système de refroidissement par air n’est pas pris en charge.
● Les cartes PCIe/OCP de 25 Gb et plus nécessitent un câble optique actif pour haute température (85 °C)
● Nécessite 2U-HPR HSK(8F34X) pour la prise en charge du processeur CX HCC Gold 6334 165W-8C dans une configuration sans
processeur graphique.
● Nécessite un ventilateur HPR GOLD pour prendre en charge BOSS-S1 sur une configuration de 2,5 pouces et n’est pas pris en charge
sur la configuration de 3,5 pouces.
Restrictions thermiques pour les systèmes à refroidissement liquide
Tableau 29. Tableau des restrictions thermiques pour les systèmes à refroidissement liquide
Configuration 8 disques
NVMe de
2,5 pouces
16 disques
SAS/SATA
de
2,5 pouces
16 disques
NVMe de
2,5 pouces
24 disques
SAS/SATA
de
2,5 pouces
16 disques de
2,5 pouces +
8 disques
NVMe de
2,5 pouces
24 disques
NVMe de
2,5 pouces
12 disques
SAS/SATA
de
3,5 pouces
Stockage arrière Aucun
disque
arrière
Aucun
disque
arrière
Aucun
disque
arrière
Aucun
disque
arrière
Aucun disque
arrière
Aucun disque
arrière
Aucun
disque
arrière
Mémoire RDIMM 8 Go
Ventilateur
standard¹
Ventilateur
standard³
Ventilateur
standard¹
Ventilateur
standard²
Ventilateur
standard¹
Ventilateur
standard¹
Ventilateur
HPR SLVR²
RDIMM
16 Go
RDIMM
32 Go
RDIMM
64 Go
LRDIMM
128 Go
Ventilateur
standard¹
Ventilateur
standard¹
Ventilateur
HPR SLVR¹
LRDIMM
256 Go
Ventilateur HPR GOLD¹
Non pris en
charge
Non pris en
charge
BPS +
RDIMM ou
LRDIMM
RDIMM 8 Go
Ventilateur HPR GOLD¹
Non pris en
charge
RDIMM
16 Go
RDIMM
32 Go
RDIMM
64 Go
LRDIMM
128 Go
LRDIMM
256 Go
Processeu
r
graphique
+ DIMM ≤
128 GO
A100 (max.
2)
Ventilateur
HPR SLVR¹
Ventilateur HPR GOLD¹
Non pris en
charge
T4 (max. 6)
M10 (max. 2)
A40 (max. 2)
GPU +
LRDIMM
256 Go
A100 (max.
2)
Ventilateur HPR GOLD¹
Non pris en charge
T4 (max. 6) Ventilateur HPR GOLD
4
Non pris en
charge
M10 (max. 2)
Non pris en charge
Caractéristiques techniques 23