Owners Manual

Tableau 29. Tableau des restrictions thermiques pour les systèmes à refroidissement liquide (suite)
Configuration 8 disques
NVMe de
2,5 pouces
16 disques
SAS/SATA
de
2,5 pouces
16 disques
NVMe de
2,5 pouces
24 disques
SAS/SATA
de
2,5 pouces
16 disques de
2,5 pouces +
8 disques
NVMe de
2,5 pouces
24 disques
NVMe de
2,5 pouces
12 disques
SAS/SATA
de
3,5 pouces
Stockage arrière Aucun
disque
arrière
Aucun
disque
arrière
Aucun
disque
arrière
Aucun
disque
arrière
Aucun disque
arrière
Aucun disque
arrière
Aucun
disque
arrière
A40 (max. 2)
GPU +
BPS +
DIMM ≤
128 Go
A100 (max.
2)
Ventilateur HPR GOLD
4
Non pris en
charge
T4 (max. 6)
M10 (max. 2)
A40 (max. 2)
Processeu
r
graphique
+ BPS +
LRDIMM 2
56 Go
A100 (max.
2)
Ventilateur HPR GOLD
4
Non pris en charge
T4 (max. 6)
M10 (max. 2)
A40 (max. 2)
REMARQUE : ¹ pour la catégorie ASHRAE A2 (35 °C), ² pour la catégorie ASHRAE A3 (40 °C), ³ pour la catégorie ASHRAE A4
(45 °C) et
4
pour la catégorie ASHRAE A2 avec une restriction de température ambiante de 30 °C.
REMARQUE : Le refroidissement liquide n’est pas pris en charge sur les configurations avec disque arrière.
REMARQUE : La panneau DIMM n’est pas requis pour les configurations avec refroidissement liquide.
REMARQUE : Toutes les configurations requièrent six ventilateurs installés.
Autres restrictions relatives aux configurations avec refroidissement liquide
● Les cartes PCIe/OCP de 25 Gb et plus nécessitent un câble optique actif pour haute température (85 °C)
Restrictions relatives au carénage, au dissipateur de chaleur et au bâti de la carte de
montage
Tableau 30. Restrictions relatives au carénage, au dissipateur de chaleur et au bâti de la carte de montage
Type de
cartes
PCIe
Format Ventilateur Dissipateur de
chaleur du
processeur
Carénage Bâti de la carte de
montage
Processeu
r
graphique
PL Dépendance de la
configuration
Type T (1U-EXT) Carénage du
processeur graphique
long
ML court
long
court
long
Non GPU PL
ML 1U-STD ou 2U-HPR Carénage STD court
24 Caractéristiques techniques