Dell EMC PowerEdge R750 仕様詳細 規制モデル： E70S Series 規制タイプ： E70S001 5 月 2021 年 Rev.
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目次 章 1: 仕様詳細..................................................................................................................................4 シャーシ寸法........................................................................................................................................................................ 5 シャーシの重量.................................................................................................................................................................... 5 プロセッサーの仕様........
1 仕様詳細 本項では、お使いのシステムの仕様詳細と環境仕様の概要を示します。 トピック： • • • • • • • • • • • • • • 4 シャーシ寸法 シャーシの重量 プロセッサーの仕様 PSU の仕様 対応オペレーティング システム 冷却ファンの仕様 システムバッテリーの仕様 拡張カードライザーの仕様 メモリーの仕様 ストレージコントローラーの仕様 ドライブの仕様 ポートおよびコネクタの仕様 ビデオの仕様 Environmental specifications 仕様詳細
シャーシ寸法 図 1. シャーシ寸法 表 1. システムのシャーシ寸法 ドライブ Xa 0/8/12/16/24 ド ライブ 482.0 mm（18.97 434.0 mm（17.0 86.8 mm（3.41 イ 35.84 mm（1.41 イン インチ） インチ） ンチ） チ）ベゼルあり 22.0 mm（0.86 インチ） ベゼルなし Xb Y Za Zb Zc 700.7 mm（27.58 736.29 mm インチ）イヤー （28.92 インチ） から背面ウォー イヤーから ル PSU ハンドル メモ: Zb は、システム ボード I/O コネクターが設置されている公称背面外部表面を示します。 シャーシの重量 表 2. シャーシの重量 システム設定 最大重量（すべてのドライブ/SSD を含む） 0 27.7 kg（61.06 lb） 12 x 3.5 インチ 35.3 kg（77.82 lb） 8 x 2.5 インチ 29.6 kg（65.25 lb） 16 x 2.5 インチ 32.6 kg（71.
表 2. シャーシの重量 （続き） システム設定 最大重量（すべてのドライブ/SSD を含む） 24 x 2.5 インチ 35.2 kg（77.60 lb） プロセッサーの仕様 表 3.
表 4. システムの PSU 仕様 （続き） ピーク電 力 該当なし 該当なし クラス 熱消費 （最大） 周波数 電圧 2400 W AC プラチ ナ 9213 BTU/hr 50/60 Hz 100～ 240 V 4080 W 2400 W 2400 W 2400 W 混合モ ード HVDC （中国の み） 該当な し 9213 BTU/hr 該当な し 240 V 2380 W 1400 W 1400 W PSU 高ライ ン/DC -72 V ピーク電 力 該当なし 低ライ ン/DC -40 V 現在 2380 W 1400 W 16～13.5 A 1785 W 1050 W 11.2 A 高ライ 高ライ 低ライ ン/DC -72 ン/DC 240 ン/DC -40 V V V ード HVDC （中国の み） メモ: システム構成を選択またはアップグレードする場合は、最適な電力使用率を達成できるように、［Dell.
表 5. 冷却ファンの仕様 略語 別名 ラベルの色 ［標準ファン ］ STD STD ラベルなし ［ハイパフォ HPR SLVR ーマンス（シ ルバー グレー ド）ファン］ HPR シルバー ファンのタイ プ ラベルの画像 メモ: 新しい冷却ファンには、ハイパフォ ーマンス シルバー グレードのラベルが付 いています。古い冷却ファンには、ハイパ フォーマンスのラベルが付いています。 図 2. ハイ パフォーマンス ファン 図 3.
表 5. 冷却ファンの仕様 （続き） ファンのタイ プ 略語 ［ハイパフォ HPR GOLD ーマンス（ゴ ールド グレー ド）ファン］ 別名 ラベルの色 VHPR：超ハイ パフォ ゴールド ーマンス ラベルの画像 メモ: 新しい冷却ファンには、ハイパフォ ーマンス ゴールド グレードのラベルが付 いています。古い冷却ファンには、ハイパ フォーマンスのラベルが付いています。 図 4. 超ハイ パフォーマンス ファン 図 5. ハイ パフォーマンス（ゴールド グレー ド）ファン メモ: STD ファン、HPR SLVR ファン、HPR GOLD ファンの混在はサポートされていません。 メモ: STD ファン、HPR SLVR ファン、HPR GOLD ファンの取り付けは、システム構成によって異なります。サポートされる ファンの構成またはマトリックスの詳細については、「温度制限マトリックス」を参照してください。 システムバッテリーの仕様 PowerEdge R750 システムは、 CR 2032 3.
表 6.
表 7.
● 0 ドライブ メモ: NVMe PCIe SSD U.2 デバイスをホット スワップする方法の詳細については、https://www.dell.com/support［全製品の閲 覧］ > ［データ センター インフラストラクチャ］ > ［ ストレージ アダプターとコントローラー］ > ［Dell PowerEdge Express Flash NVMe PCIe SSD］ > ［ドキュメント］ > ［マニュアルとドキュメント］から、Dell Express Flash NVMe PCIe SSD ユーザ ーズ ガイドを参照してください。 ポートおよびコネクタの仕様 USB ポートの仕様 表 10. USB の仕様 正面 USB ポート タイ プ 背面 番号ポート数 USB ポート タイ プ 内蔵（オプション） 番号ポート数 USB 2.0 対応ポー ト 1回 USB 2.0 対応ポー ト 1回 micro-USB 2.0、 iDRAC Direct 1回 USB 3.0 対応ポー ト 1回 USB ポート タイ プ 番号ポート数 内蔵 USB 3.
IDSDM（オプション） Dell EMC PowerEdge R750 システムは、内蔵デュアル SD モジュール（IDSDM）をサポートしています。 IDSDM は 2 枚の SD カードをサポートしており、次の構成で使用できます。 表 12. サポートされている SD カードのストレージ容量 IDSDM カード ● 16 GB ● 32 GB ● 64 GB メモ: IDSDM カード スロット 1 個は冗長専用です。 メモ: IDSDM が設定されたシステムに紐付いた Dell EMC ブランドの SD カードを使用します。 ビデオの仕様 Dell EMC PowerEdge R750 システムでは、16 MB のビデオ フレーム バッファーを備えた内蔵グラフィック コントローラー Matrox G200 をサポートしています。 表 13.
表 15. Operational climatic range category A3 Temperature Specifications Allowable continuous operations Temperature ranges for altitudes < 900 m (< 2953 ft) 5–40°C (41–104°F) with no direct sunlight on the equipment Humidity percent ranges (non-condensing at all times) 8% RH with -12°C minimum dew point to 85% RH with 24°C (75.2°F) maximum dew point Operational altitude de-rating Maximum temperature is reduced by 1°C/175 m (33.8°F/574 Ft) above 900 m (2953 Ft) 表 16.
温度に関する制限のマトリックス 表 20. ラベル参照 ラベル 説明 STD 標準 HPR ハイ パフォーマンス HSK ヒート シンク LP ロープロファイル FH フル ハイト DW ダブル ワイド（Xilinx FPGA アクセラレーター） BPS インテル パーシステント・メモリー 200 シリーズ（BPS） DPC チャネルごとの DIMM 表 21. プロセッサーとヒート シンク マトリックス ヒート シンク プロセッサー TDP 1U STD HSK ≤ 165 W（非 GPU 構成および非 FPGA 構成） T 字型 HSK GPU、FPGA、および 256 GB LRDIMM 構成のすべての TDP 2U HPR HSK >165 W（非 GPU 構成および非 FPGA 構成） 表 22. ≤64 GB RDIMM（非 GPU）の温度制限マトリックス 構成 8 x 2.5 イン 16 x 2.5 チ NVMe インチ SAS/ SATA 16 x 2.5 イ ンチ NVMe 24 x 2.
メモ: * サポートされている周囲温度は 30°C です。 表 23. 128 GB LRDIMM（非 GPU）の温度制限マトリックス 構成 8 x 2.5 イン 16 x チ NVMe 2.5 イ ンチ SAS/ SATA 16 x 2.5 イ ンチ NVMe 24 x 2.5 インチ SAS/ SATA 背面ストレージ 背面ドライ ブなし 背面ド ライブ なし 背面 ドラ イブ なし ［CPU TDP/ cTDP］ 背面ド ライブ なし 2x背 面 2.5 インチ （背面 ファン なし） 16 x 2.5 12 x 3.5 インチ SAS/ インチ SATA SAS + 8 x 2.5 イ ンチ NVMe 4 x 背面 背面ド 2.5 イン ライブ チ（ファ なし ンあり） 背面ド ライブ なし 周囲温 度 2x背 4x背 面 2.5 面 2.
表 24. 256 GB LRDIMM（非 GPU）の温度制限マトリックス （続き） 構成 8 x 2.5 イン 16 x チ NVMe 2.5 イ ンチ SAS/ SATA 16 x 2.5 イ ンチ NVMe 24 x 2.5 インチ SAS/ SATA 背面ストレージ 背面ドライ ブなし 背面ド ライブ なし 背面ド 2 x 背 4x背 背面ドラ 背面ド 2 x 背 4x背 ライブ 面 2.5 面 2.5 イブなし ライブ 面 2.5 面 2.5 なし インチ インチ なし インチ インチ （背面 （ファン （背面フ （ファ ファン あり） ァンな ンあ なし） し） り） 背面ド ライブ なし 16 x 2.5 インチ SAS + 8 x 2.5 イ ンチ NVMe 12 x 3.5 インチ SAS/ SATA 周囲温 度 185 W ま たは 190 W 30°C 205 W 30°C 220 W 30°C 250 W 30°C 270 W 30°C メモ: すべての CPU TDP（105 W～270 W）の 2.
表 26. BPS + 256 GB LRDIMM（非 GPU）の温度制限マトリックス 構成 8 x 2.5 イン 16 x チ NVMe 2.5 イ ンチ SAS/ SATA 16 x 2.5 イ ンチ NVMe 24 x 2.5 インチ SAS/ SATA 背面ストレージ 背面ドライ ブなし 背面ド ライブ なし 背面 ドラ イブ なし ［CPU TDP/ cTDP］ 背面ド ライブ なし 2x背 面 2.5 インチ （背面 ファン なし） 16 x 2.5 インチ SAS + 8 x 2.5 イ ンチ NVMe 周囲温 度 12 x 3.5 インチ SAS/ SATA 4 x 背面 背面ドラ 背面ド 2 x 背 4x背 2.5 イ イブなし ライブ 面 2.5 面 2.
表 28. BPS + ≤128 GB DIMM（GPU）の温度制限 構成（前面ス トレージ） ファンのタ イプ CPU TDP/cTDP ［8 x 2.5 イン チ NVMe ］ HPR GOLD ファン ［16 x 2.5 イ ンチ SAS ］ GPU（周囲温度） A100（最大 2） T4（最大 4） M10（最大 2） A40（最大 2） 270 W 30°C 30°C 30°C 30°C HPR GOLD ファン 270 W 30°C 30°C 30°C 30°C ［16 x 2.5 イ HPR GOLD ンチ NVMe ］ ファン 270 W 30°C 30°C 30°C 30°C ［24 x 2.5 イ ンチ、SAS］ HPR GOLD ファン 270 W ［16 x 2.5 イ ンチ SAS + 8 x 2.5 インチ NVMe］ HPR GOLD ファン 30°C 非対応 非対応 270 W 30°C メモ: GPU カードは、12 x 3.
表 29. 液体冷却システム用の熱制限マトリックス （続き） 構成 8 x 2.5 イン チ NVMe 16 x 2.5 イン 16 x 2.5 イン チ SAS/SATA チ NVMe 24 x 2.5 イ ンチ SAS/ SATA 16 x 2.5 インチ + 8 x 2.5 インチ NVMe 12 x 3.
表 30. エアーフローカバー、ヒート シンク、ライザー ケージの制限 （続き） PCIe カード タイプ フォーム ファクタ ー FPGA 非 GPU または非 FPGA ファン プロセッサー ヒー ト シンク カバー ライザー ケージ FL ロング HL ショート FL ロング HL 1U-STD または 2UHPR STD エアーフロー カバー ショート 温度通気の制限 空冷構成用の ASHRAE A3 環境 ● 冗長モードでは、2 つの PSU が必要です。PSU の障害が発生した場合は、システム パフォーマンスが低下する可能性がありま す。 ● PCIe SSD は非対応です。 ● BPS および 128 GB 以上の容量の DIMM はサポートされていません。 ● GPU および FGPA はサポートしていません。 ● 165 W を超えるプロセッサー TDP はサポートされていません。 ● HPR SLVR ファンが必要です。 ● 前面ストレージは、12 x 3.
液体冷却構成用の ASHRAE A4 環境 ● 冗長モードでは、2 つの PSU が必要です。PSU の障害が発生した場合は、システム パフォーマンスが低下する可能性がありま す。 ● PCIe SSD は非対応です。 ● BPS および 128 GB 以上の容量の DIMM はサポートされていません。 ● GPU および FGPA はサポートしていません。 ● 前面ストレージは、12 x 3.5 インチ SAS 構成ではサポートされていません。 ● 背面ドライブはサポートされていません。 ● BOSS 1.5 はサポートされていません。 ● OCP 3.
