Owners Manual
Table Of Contents
表 24. 256 GB LRDIMM(非 GPU)の温度制限マトリックス (続き)
構成 8 x 2.5 イン
チ NVMe
16 x
2.5 イ
ンチ
SAS/
SATA
16 x
2.5 イ
ンチ
NVMe
24 x 2.5 インチ SAS/
SATA
16 x 2.5
インチ
SAS + 8
x 2.5 イ
ンチ
NVMe
12 x 3.5 インチ SAS/
SATA
周囲温
度
背面ストレージ 背面ドライ
ブなし
背面ド
ライブ
なし
背面ド
ライブ
なし
背面ド
ライブ
なし
2 x 背
面 2.5
インチ
(背面
ファン
なし)
4 x 背
面 2.5
インチ
(ファン
あり)
背面ドラ
イブなし
背面ド
ライブ
なし
2 x 背
面 2.5
インチ
(背面フ
ァンな
し)
4 x 背
面 2.5
インチ
(ファ
ンあ
り)
185 W ま
たは 190
W
30°C
205 W 30°C
220 W 30°C
250 W 30°C
270 W 30°C
メモ: すべての CPU TDP(105 W~270 W)の 2.5 インチ構成では、HPR GOLD ファン、T 字型 HSK、およびプロセッサー HPR
ダミーが必要です。
メモ: CPU TDP > 165 W およびライザー構成 1、2、3、4 では、ライザー 1 または 2 で最大 4 枚の PCIe カードをサポートしま
す。この制限は、8 x 2.5 インチ NVMe、16 x 2.5 インチ SAS/SATA、および 16 x 2.5 インチ NVMe システムの構成に適用されま
す。
表 25. BPS + ≤128 GB DIMM(非 GPU)の温度制限マトリックス
構成 8 x 2.5 イン
チ NVMe
16 x
2.5 イ
ンチ
SAS/
SATA
16 x
2.5 イ
ンチ
NVMe
24 x 2.5 インチ SAS/
SATA
16 x 2.5
インチ
SAS + 8
x 2.5 イ
ンチ
NVMe
12 x 3.5 インチ SAS/
SATA
周囲温
度
背面ストレージ 背面ドライ
ブなし
背面ド
ライブ
なし
背面ド
ライブ
なし
背面
ドラ
イブ
なし
2 x 背
面 2.5
インチ
(背面
ファン
なし)
4 x 背面
2.5 イ
ンチ(フ
ァンあ
り)
背面ドラ
イブなし
背面ド
ライブ
なし
2 x 背
面 2.5
インチ
(背面
ファン
なし)
4 x 背
面 2.5
インチ
(ファ
ンあ
り)
[CPU
TDP/
cTDP]
105 W
HPR GOLD ファン 非対応
35°C
120 W 35°C
125 W 35°C
135 W 35°C
150 W 35°C
165 W 35°C
185 W ま
たは 190
W
35°C
205 W 35°C
220 W 35°C
250 W 35°C
270 W 35°C
仕様詳細 17