Owners Manual

表 28. BPS + ≤128 GB DIMM（GPU）の温度制限
構成（前面ス
トレージ）
ファンのタ
イプ
CPU TDP/cTDP
GPU（周囲温度）
A100（最大 2） T4（最大 4） M10（最大 2） A40（最大 2）
［8 x 2.5 イン
チ NVMe ］
HPR GOLD
ファン
270 W 30°C 30°C 30°C 30°C
［16 x 2.5 イ
ンチ SAS ］
HPR GOLD
ファン
270 W 30°C 30°C 30°C 30°C
［16 x 2.5 イ
ンチ NVMe ］
HPR GOLD
ファン
270 W 30°C 30°C 30°C 30°C
［24 x 2.5 イ
ンチ、SAS］
HPR GOLD
ファン
270 W
非対応
30°C
非対応
［16 x 2.5 イ
ンチ SAS + 8
x 2.5 インチ
NVMe］
HPR GOLD
ファン
270 W 30°C
メモ: GPU カードは、12 x 3.5 インチ ドライブおよび背面ドライブ構成のシステムではサポートされていません。
メモ: すべての GPU カードに、1U T 字型 HSK と GPU エアーフローカバーが必要です。
メモ: T4 GPU カードは、ライザー 2 スロットではサポートされていません。
空冷構成に関するその他の制限事項
● Kioxia CM6/CD6 NVMeSSD は、背面ドライブ モジュールではサポートされません。
● Samsung 1733v2/1735v2 NVMeSSD は、12 x 3.5 インチ背面ドライブ モジュールではサポートされません。
● QWMQ 270 W 38C プロセッサーはサポートされていません。
● 25 Gb 以上の PCIe または OCP カードには高温（85°C）のアクティブ光ケーブルが必要です。
液体冷却システムの温度制限
表 29. 液体冷却システム用の熱制限マトリックス
構成 8 x 2.5 イン
チ NVMe
16 x 2.5 イン
チ SAS/SATA
16 x 2.5 イン
チ NVMe
24 x 2.5 イ
ンチ SAS/
SATA
16 x 2.5 インチ +
8 x 2.5 インチ
NVMe
12 x 3.5 イン
チ SAS/
SATA
背面ストレージ 背面ドライ
ブなし
背面ドライブ
なし
背面ドライブ
なし
背面ドライ
ブなし
背面ドライブなし 背面ドライブ
なし
［メモリー］ 8 GB RDIMM
STD ファン¹
STD ファン³
STD ファン¹
STD ファン²
STD ファン¹
HPR SLVR フ
ァン²
16 GB RDIMM
32 GB RDIMM
64 GB RDIMM
128 GB
LRDIMM
STD ファン¹ STD ファン¹
HPR SLVR フ
ァン¹
256 GB
LRDIMM
HPR GOLD ファン¹ 非対応
［BPS +
RDIMM また
は LRDIMM］
8 GB RDIMM
HPR GOLD ファン¹ 非対応
16 GB RDIMM
32 GB RDIMM
64 GB RDIMM
仕様詳細 19