Owners Manual

液体冷却構成用の ASHRAE A4 環境
● 冗長モードでは、2 つの PSU が必要です。PSU の障害が発生した場合は、システム パフォーマンスが低下する可能性がありま
す。
● PCIe SSD は非対応です。
● BPS および 128 GB 以上の容量の DIMM はサポートされていません。
● GPU および FGPA はサポートしていません。
● 前面ストレージは、12 x 3.5 インチ SAS 構成ではサポートされていません。
● 背面ドライブはサポートされていません。
● BOSS 1.5 はサポートされていません。
● OCP 3.0 カードは、85°C アクティブ光ファイバー ケーブルおよびカード階層≤4 でサポートされています。
● Dell 認定外の周辺機器カードおよび / または 25 W を超える周辺機器カードは非対応です。
粒子状およびガス状汚染物質の仕様
次の表では、粒子汚染およびガス汚染による機器の損傷または故障を避けるために役立つ制限事項を定義します。粒子汚染または
ガス汚染のレベルが指定された制限を超え、機器の損傷または故障の原因となる場合、環境条件の変更が必要となる可能性があり
ます。環境状態の修復は、お客様の責任となります。
表 31. 粒子状汚染物質の仕様
粒子汚染 仕様
空気清浄 データ センターの空気清浄レベルは、ISO 14644-1 の ISO クラス 8 の定
義に準じて、95％ 上限信頼限界です。
メモ: ISO クラス 8 の条件は、データ センター環境にのみ適用されま
す。この空気清浄要件は、オフィスや工場現場などのデータ センタ
ー外での使用のために設計された IT 機器には適用されません。
メモ: データ センターに吸入される空気は、MERV11 または MERV13
フィルタで濾過する必要があります。
伝導性ダスト 空気中に伝導性ダスト、亜鉛ウィスカ、またはその他伝導性粒子が存在
しないようにする必要があります。
メモ: この条件は、データ センター環境と非データ センター環境に
適用されます。
腐食性ダスト ● 空気中に腐食性ダストが存在しないようにする必要があります。
● 空気中の残留ダストは、潮解点が相対湿度 60% 未満である必要があ
ります。
メモ: この条件は、データ センター環境と非データ センター環境に
適用されます。
表 32. ガス状汚染物質の仕様
ガス状汚染物 仕様
銅クーポン腐食度 クラス G1（ANSI/ISA71.04-2013 の定義による）に準じ、ひと月あたり
300 Å 未満。
銀クーポン腐食度 ANSI/ISA71.04-2013 の定義に準じ、ひと月あたり 200 Å 未満。
22 仕様詳細