Owners Manual

表. 32: 配置 3：R1A （续）
插卡类型 插槽优先级 最大插卡数
Broadcom（OCP：1 Gb） 集成插槽 1
英特尔（OCP：1 Gb） 集成插槽 1
戴尔外部 PERC 适配器 4、3、5、6、1、2 6
戴尔 BOSS S2 模块 集成插槽 1
Samsung (PCIe SSD AIC) 4、3、5、6、1、2 2
表. 33: 配置 4：无提升板
插卡类型 插槽优先级 最大插卡数
戴尔串行端口模块 (LP) 1 1
fPERC 集成插槽 1
内部 PERC 适配器 1 1
12 Gbps SAS HBA 1 1
英特尔（NIC：100 Gb） 5、6、1 3
Mellanox（NIC：100 Gb） 5、6、1 3
Broadcom（NIC：25 Gb） 5、6、1、2 1
英特尔（NIC：25 Gb） 5、6、1、2 1
Mellanox（NIC：25 Gb） 不支持 不适用
QLogic（NIC：25 Gb） 5、6、1、2 1
SolarFlare（NIC：25 Gb） 5、6、1、2 4
Broadcom（HBA：FC32） 5、6、1、2 4
Marvell（HBA：FC32） 5、6、1、2 4
Avago（HBA：FC16） 5、6、1、2 4
QLogic（HBA：FC16） 5、6、1、2 4
Broadcom（NIC：10 Gb） 5、6、1、2 4
英特尔（NIC：10 Gb） 5、6、1、2 4
QLogic（NIC：10 Gb） 5、6、1、2 4
Broadcom（NIC：1 Gb） 5、6、1、2 4
英特尔（NIC：1 Gb） 5、6、1、2 4
Mellanox（NIC：HDR100 VPI） 不支持 不适用
Mellanox（NIC：HDR VPI） 不支持 不适用
Broadcom（OCP：25 Gb） 集成插槽 1
英特尔（OCP：25 Gb） 集成插槽 1
Marvell（OCP：25 Gb） 集成插槽 1
Mellanox（OCP：25 Gb） 集成插槽 1
SolarFlare（OCP：25 Gb） 集成插槽 1
Broadcom（OCP：10 Gb） 集成插槽 1
Marvell（OCP：10 Gb） 集成插槽 1
英特尔（OCP：10 Gb） 集成插槽 1
安装和卸下系统组件 87