Owners Manual

表. 34: 配置 5：无提升板 （续）
插卡类型 插槽优先级 最大插卡数
英特尔（OCP：10 Gb） 集成插槽 1
Broadcom（OCP：1 Gb） 集成插槽 1
英特尔（OCP：1 Gb） 集成插槽 1
戴尔外部 PERC 适配器 1、2 4
戴尔 BOSS S1 模块 集成插槽 1
Samsung (PCIe SSD AIC) 1、2 4
英特尔 (PCIe SSD) 不支持 不适用
卸下扩展卡提升板
前提条件
1. 按照安全说明中所列的安全原则进行操作。
2. 请按照拆装系统内部组件之前所列的步骤进行操作。
3. 卸下导流罩。
4. 断开所有提升板线缆与系统板的连接。
步骤
对于提升板 1A 和提升板 1B，用 2 号梅花槽螺丝刀拧松两颗指旋螺钉，然后向上拉动扩展卡提升板。
图 80: 卸下提升板 1A
安装和卸下系统组件 89