Dell EMC PowerEdge R7515 Caractéristiques techniques Modèle réglementaire: E46S Series Type réglementaire: E46S003 Mars 2021 Rév.
Remarques, précautions et avertissements REMARQUE : Une REMARQUE indique des informations importantes qui peuvent vous aider à mieux utiliser votre produit. PRÉCAUTION : ATTENTION vous avertit d’un risque de dommage matériel ou de perte de données et vous indique comment éviter le problème. AVERTISSEMENT : un AVERTISSEMENT signale un risque d’endommagement du matériel, de blessure corporelle, voire de décès. © 2019- 2021 Dell Inc. ou ses filiales. Tous droits réservés.
Table des matières Chapitre 1: Caractéristiques techniques............................................................................................4 Dimensions du système........................................................................................................................................................ 5 Poids du châssis.....................................................................................................................................................................
1 Caractéristiques techniques Les caractéristiques techniques et environnementales de votre système sont énoncées dans cette section.
Dimensions du système Figure 1. Dimensions du système PowerEdge R7515 Tableau 1. Dimensions du système PowerEdge R7515 Xa Xb 482 mm 434 mm (18,97 pouce (17,08 pouces) s) Y Za (avec le cadre) Za (sans le cadre) Zb* Zc 86,8 mm (3,41 pouces) 35,84 mm (1,41 pouce) 22 mm (0,87 pouce) 647,07 mm (25,47 pouces) 681,755 mm (26,84 pouces) Poids du châssis Tableau 2.
Spécifications du processeur Tableau 3. Caractéristiques des processeurs du PowerEdge R7515 Processeur pris en charge Nombre de processeurs pris en charge Processeur AMD EPYC série 7002 un Processeur AMD EPYC série 7003 un Spécifications des blocs d’alimentation (PSU) Le système PowerEdge R7515 prend en charge les blocs d’alimentation (PSU) en CA ou CC suivants : Tableau 4.
Caractéristiques des ventilateurs de refroidissement Le système PowerEdge R7515 prend simultanément en charge le ventilateur standard (ventilateur STD) et le ventilateur hautes performances (ventilateur HPR) ; les six ventilateurs doivent être installés. REMARQUE : L’utilisation simultanée des ventilateurs STD et HPR n’est pas prise en charge. REMARQUE : L’installation des ventilateurs STD et HPR dépend de la configuration du système.
Tableau 6. Spécifications de la mémoire Type de barrette DIMM Rangée DIMM Capacité DIMM RAM minimale RAM maximale 16 Go 16 Go 256 Go 32 Go 32 Go 512 Go 64 Go 64 Go 1 To 128 Go 128 Go 2 To Double rangée 3DS LRDIMM Huit rangées Tableau 7.
● ● ● ● ● 24 disques SAS ou SATA de 2,5 pouces 24 disques NVMe de 2,5 pouces 12 disques SAS/SATA de 3,5 pouces et 2 disques SAS/SATA de 3,5 pouces 12 disques SAS/SATA de 2,5 pouces et 12 disques NVMe de 2,5 pouces 8 disques SAS/SATA de 2,5 pouces et 16 disques NVMe de 2,5 pouces Lecteurs optiques Le système PowerEdge R7515 prend en charge les lecteurs optiques suivants : Tableau 9.
Caractéristiques des ports VGA Le port VGA (Video Graphic Array) permet de connecter le système à un écran VGA. Le système PowerEdge R7515 prend en charge deux ports VGA de 15 broches sur les panneaux avant et arrière. Module IDSDM Le système PowerEdge R7515 prend en charge le module SD interne double (IDSDM). Le module prend en charge deux cartes micro SD.
Spécifications environnementales Les sections suivantes contiennent des informations sur les spécifications environnementales du système. REMARQUE : Pour plus d’informations sur les certifications environnementales, veuillez consulter la fiche technique environnementale du produit qui se trouve dans la section Manuels et documents sur www.dell.com/poweredgemanuals Plages climatiques opérationnelles de catégorie A2 Tableau 13.
● Les cartes PCIe sans température de fonctionnement étendu (température d’entrée maximale de 65 °C) et un niveau de refroidissement 5 ou supérieur ne sont pas pris en charge (IU). ● Les disques SSD PCIe ne sont pas pris en charge. ● BOSS et OCP ne sont pas pris en charge (IU). ● Les cartes PCIe ayant une enveloppe thermique supérieure à 25 W ne sont pas prises en charge. ● La configuration de disques arrière n’est pas prise en charge. Exigences partagées par toutes les catégories Tableau 15.
Tableau 19.
Tableau 20.
Tableau 21. Tableau des restrictions thermiques pour processeur graphique V100S Type de configuration de disques 8 disques de 3,5 pouces 12 disques de 12 disques de 3,5 pouces 3,5 pouces 24 disques de 12 disques 2,5 pouces SAS de 2,5 pouces + 12 disques NVMe de 2,5 pouces 24 disques NVMe de 2,5 pouces Température ambiante Jusqu’à 30 °C Jusqu’à 30 °C Jusqu’à 30 °C Jusqu’à 30 °C Jusqu’à 30 °C Jusqu’à 30 °C Logement 2 s.o. s.o. s.o. HSK HPR 1U avec ventilateur HP R s.o. s.o. Logement 3 s.o.
Tableau 22.
Tableau 23. Caractéristiques de contamination particulaire Contamination particulaire Spécifications Filtration de l’air Filtration de l’air du datacenter telle que définie par ISO Classe 8 d’après ISO 14644-1 avec une limite de confiance maximale de 95%. REMARQUE : Cette condition s’applique uniquement aux environnements de datacenter.
