Dell EMC PowerEdge R7515 仕様詳細 規制モデル： E46S Series 規制タイプ： E46S003 年 3 月 2021 Rev.
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目次 章 1: 仕様詳細..................................................................................................................................4 システムの寸法.................................................................................................................................................................... 5 シャーシの重量.....................................................................................................................................................................5 プロセッサの仕様............
1 仕様詳細 本項では、お使いのシステムの技術仕様と環境仕様の概要を示します。 トピック： • • • • • • • • • • • • • • 4 システムの寸法 シャーシの重量 プロセッサの仕様 PSU の仕様 対応オペレーティング システム 冷却ファンの仕様 システムバッテリーの仕様 拡張カードライザーの仕様 メモリの仕様 ストレージコントローラの仕様 ドライブの仕様 ポートおよびコネクタの仕様 ビデオの仕様 環境仕様 仕様詳細
システムの寸法 図 1. PowerEdge R7515 システムの寸法 表 1. PowerEdge R7515 システムの寸法 Xa Xb 482 mm 434 mm （18.97 イン （17.08 インチ） チ） Y 86.8 mm （3.41 インチ） Za（ベゼルを含 む） 35.84 mm （1.41 インチ） Za（ベゼルを含 Zb* まない） Zc 22 mm 647.07 mm 681.755 mm （0.87 インチ） （25.47 インチ）（26.84 インチ） シャーシの重量 表 2. シャーシの重量 システム 最大重量（すべてのドライブを含む） 8 x 3.5 インチ 23.78 kg（52.42 ポンド） 12 x 3.5 インチ 25.68 kg（56.61 ポンド） 12 x 3.5 インチ + 2 x 3.5 インチ（背面） 27.3 kg（60.18 ポンド） 24 x 2.5 インチ 23.72 kg（52.
プロセッサの仕様 表 3. PowerEdge R7515 プロセッサーの仕様 サポートされるプロセッサ サポートされているプロセッサ数 AMD EPYC 7002 シリーズ プロセッサー 1回 AMD EPYC 7003 シリーズ プロセッサー 1回 PSU の仕様 PowerEdge R7515 システムは、以下の AC または DC 電源供給ユニット（PSU）をサポートします。 表 4.
冷却ファンの仕様 PowerEdge R7515 システムは、標準ファン（STD ファン）とハイ パフォーマンス ファン（HPR ファン）の両方をサポートしてお り、6 個すべてのファンを取り付ける必要があります。 メモ: STD ファンと HPR ファンの混在はサポートされていません。 メモ: STD ファンと HPR ファンの取り付けは、システム構成によって異なります。ファンのサポート構成またはマトリックス の詳細については、「熱制限マトリックス」を参照してください。 システムバッテリーの仕様 PowerEdge R7515 システムは、CR 2032 3.0-V コイン型リチウム電池システム バッテリをサポートします。 拡張カードライザーの仕様 PowerEdge R7515 システムは、PCI Express（PCIe）Gen3/Gen4 拡張カードをサポートします。このシステムは、ロープロファイル、 フル ハイト、1U/2U 拡張カード ライザーをサポートします。 表 5.
表 7. メモリモジュールソケット メモリモジュールソケット 速度 288 ピン（16） 3200 MT/s、2933 MT/s、2666 MT/s ストレージコントローラの仕様 PowerEdge R7515 システムは次のコントローラー カードをサポートしています。 表 8. PowerEdge R7515 システムのコントローラー カード 内部コントローラ ● ● ● ● ● ● 外部コントローラー PERC H740P ● 12 Gbps SAS Ext.HBA PERC H730P ● H840 PERC H330 HBA330 S150 Boot Optimized Storage Subsystem（BOSS-S1）：HWRAID 2 x M.2 SSD ドライブの仕様 ドライブ PowerEdge R7515 システムは、次をサポートしています。 ● スロット 0～7 に最大 8 台の 3.5 インチ（SAS、SATA、または SSD）前面アクセス可能ドライブ ● スロット 0～11 に最大 12 台の 3.
表 9. サポートされている光学ドライブのタイプ サポートされているドライブ タイプ サポートされているドライブ数 専用 SATA DVD-ROM ドライブまたは DVD +/-RW ドライブ 1回 ポートおよびコネクタの仕様 USB ポートの仕様 表 10. PowerEdge R7515 システムの USB 仕様 正面 USB ポート タイ プ USB 2.0 対応ポー ト 背面 番号ポート数 2台 USB ポート タイ プ USB 3.0 対応ポー ト 内蔵 番号ポート数 2台 USB ポート タイ プ 番号ポート数 内蔵 USB 3.0 対応 1 回 ポート iDRAC ダイレクト 1 回 用の Micro USB 2.0 対応ポート メモ: Micro USB 2.
● 16 GB ● 32 GB ● 64 GB メモ: 書き込み防止用に、IDSDM 上に 2 つの DIP スイッチがあります。 メモ: IDSDM カード スロット 1 個は冗長専用です。 メモ: IDSDM 設定されたシステムに関連づけられている Dell EMC ブランドの microSD カードを使用します。 ビデオの仕様 PowerEdge R7515 システムは、容量が 16 MB の Matrox G200eR2 グラフィックス カードをサポートしています。 メモ: 1920 x 1080 および 1920 x 1200 解像度は、リデュースド ブランキング モードでのみサポートされています。 表 11. サポートされている前面ビデオ解像度のオプション 解像度 リフレッシュ レート（Hz） 色深度（ビット） 1024 x 768 60 8、16、32 1280 x 800 60 8、16、32 1280 x 1024 60 8、16、32 1360 x 768 60 8、16、32 1440 x 900 60 8、16、32 表 12.
表 13. 動作環境範囲カテゴリー A2 許容可能な継続動作 高度<900 メートル（<2,953 フィート）の温度範囲 湿度範囲（常に非結露状態） 動作高度減定格 10～35°C（50～95°F）、プラットフォームへの直射日光なし 相対湿度 8%で最低露点-12°C、相対湿度 80%で最大露点 21°C （69.8°F） 900 メートル（2,953 フィート）を越える高度では、最高温度は 300 メートルごとに 1°C（984 フィートごとに 1.8°F）低くなり ます 動作環境範囲カテゴリー A3 表 14. 動作環境範囲カテゴリー A3 許容可能な継続動作 高度<900 メートル（<2,953 フィート）の温度範囲 湿度範囲（常に非結露状態） 動作高度減定格 5～40°C（41～104°F）、プラットフォームへの直射日光なし 相対湿度 8%で最低露点-12°C、相対湿度 85%で最大露点 24°C （75.2°F） 900 メートル（2,953 フィート）を越える高度では、最高温度は 175 メートルごとに 1°C（574 フィートごとに 1.
表 15. すべてのカテゴリーに共通する要件 許容可能な動作 最大温度勾配（動作時と非動作時の両方に適用） 1 時間で 20°C（1 時間で 36°F）、15 分間で 5°C（15 分間で 9°F）、 テープ ハードウェアの場合は 1 時間で 5°C（1 時間で 9°F） 非動作時の温度制限 -40～65°C（-40~149°F） 非動作時の湿度制限 最大露点 27°C（80.6°F）で 5～95%の相対湿度 非動作時の最大高度 12,000 メートル（39,370 フィート） 動作時の最大高度 3,048 メートル（10,000 フィート） *：ASHRAE の温度ガイドラインによると、これらは温度変化の瞬間率ではありません。 表 16. 最大振動の仕様 最大耐久震度 仕様 動作時 0.26 Grms（5～350 Hz）（全稼動方向） ストレージ 1.88 Grms（10 Hz～500 Hz）で 15 分間（全 6 面で検証済） 表 17.
表 19. 温度に関する制限のマトリックス ドライブの構成タイプ 3.5 イ ン 12 x 3.5 12 x 3.5 24 x 2.5 インチ ドラ 12 x 2.5 インチ ドラ 24 x 2.5 インチ ドラ チ ド ラ インチ ド イ ン チ イブ イブ SAS + 12 x 2.
表 20. T4 GPU カード用の熱制限マトリックス ドライブの構成タイプ 3.5 インチ ドライ ブ8台 12 x 3.5 イン チ ドライブ 12 x 3.5 イン チ ドライブ 24 x 2.5 イン チ ドライブ 12 x 2.5 イン チ ドライブ SAS + 12 x 2.5 インチ ド ライブ NVMe 24 x 2.
表 22. プロセッサー サポート マトリックス TDP（W） ファンのタイ ファン タイ プ プ（8 x 3.5 イ ンチ/24 x 2.5 インチ） HSK タイプ（8 x HSK タイプ 3.5 インチ/24 x （12 x 3.5 イ 2.5/12x2.5 イン ンチ） チ SAS+ 12 x 2.5 インチ NVMe/24x2.5 インチ NVMe） HSK タイプ（12 ASHRAE A3 x 3.5 インチ + のサポート 背面 2 x 3.
表 23. 粒子状汚染物質の仕様 （続き） 粒子汚染 仕様 メモ: データ センターに吸入される空気は、MERV11 または MERV13 フィルタで濾過する必要があります。 メモ: エア フィルタリングは、ANSI/ASHRAE Standard 127 による MERV8 フィルターを使用して室内の空気をフィル タリングすることによっても達成できます 伝導性ダスト 空気中に伝導性ダスト、亜鉛ウィスカ、またはその他伝導性粒 子が存在しないようにする必要があります。 メモ: この条件は、データ センター環境と非データ センター 環境に適用されます。 メモ: 伝導性ダストの一般的な原因には、製造プロセス、お よびフリーアクセス フロア タイルの下にあるプレーティン グからの亜鉛ウィスカが含まれます 腐食性ダスト ● 空気中に腐食性ダストが存在しないようにする必要があり ます。 ● 空気中の残留ダストは、潮解点が相対湿度 60% 未満である 必要があります。 メモ: この条件は、データ センター環境と非データ センター 環境に適用されます。 表 24.
