Dell EMC PowerEdge R7515 Teknik Özellikler Resmi Model: E46S Series Resmi Tip: E46S003 Mart 2021 Revizyon A16
Notlar, dikkat edilecek noktalar ve uyarılar NOT: NOT, ürününüzü daha iyi kullanmanıza yardımcı olacak önemli bilgiler sağlar. DİKKAT: DİKKAT, donanım hasarı veya veri kaybı olasılığını gösterir ve sorunu nasıl önleyeceğinizi bildirir. UYARI: UYARI, mülk hasarı, kişisel yaralanma veya ölüm potansiyeline işaret eder. © 2019- 2021 Dell Inc. veya yan kuruluşları. Tüm hakları saklıdır. Dell, EMC ve diğer ticari markalar, Dell Inc. veya bağlı kuruluşlarının ticari markalarıdır.
İçindekiler Bölüm 1: Teknik özellikler.................................................................................................................4 Sistem boyutları..................................................................................................................................................................... 5 Kasa ağırlığı..................................................................................................................................................................
1 Teknik özellikler Bu bölümde sisteminizin teknik ve çevresel özelliklerine değinilmiştir. Konular: • • • • • • • • • • • • • • 4 Sistem boyutları Kasa ağırlığı İşlemci özellikleri PSU teknik özellikleri Desteklenen işletim sistemleri Soğutma fanı özellikleri Sistem pili özellikleri Genişletme kartı yükselticisi teknik özellikleri Bellek özellikleri Depolama denetleyicisi özellikleri.
Sistem boyutları Rakam 1. PowerEdge R7515 sisteminin boyutları Tablo 1. PowerEdge R7515 sistem boyutları Xa Xb Y Za (çerçeveli) Za (çerçevesiz) Zb* Zc 482 mm (18,97 inç) 434 mm (17,08 inç) 86,8 mm (3,41 inç) 35,84 mm (1,41 inç) 22 mm (0,87 inç) 647,07 mm (25,47 inç) 681,755 mm (26,84 inç) Kasa ağırlığı Tablo 2.
İşlemci özellikleri Tablo 3. PowerEdge R7515 işlemcisi teknik özellikleri Desteklenen işlemci Desteklenen işlemci sayısı AMD EPYC 7002 serisi işlemci Bir AMD EPYC 7003 serisi işlemci Bir PSU teknik özellikleri PowerEdge R7515 sistemi aşağıdaki AC veya DC güç kaynağı ünitelerini (PSU) destekler. Tablo 4.
Soğutma fanı özellikleri PowerEdge R7515 sistemi hem Standart fanı (STD fan) hem de Yüksek Performanslı fanı (HPR fanı) destekler ve altı fanın da takılmasını gerektirir. NOT: STD ve HPR fanlarının karma kullanımı desteklenmez. NOT: STD ve HPR fanlarının takılması sistem yapılandırmasına bağlıdır. Fan desteği yapılandırması veya matrisi hakkında daha fazla bilgi için bkz. Termal kısıtlama matrisi. Sistem pili özellikleri PowerEdge R7515 sistemi, CR 2032 3.0-V lityum düğme sistem pilini destekler.
Tablo 7. Bellek modülü soketleri Bellek modülü soketleri Hız On altı adet 288-pim 3200 MT/s, 2933 MT/s, 2666 MT/s Depolama denetleyicisi özellikleri. PowerEdge R7515 sistemi aşağıdaki denetleyici kartlarını destekler: Tablo 8. PowerEdge R7515 sistem denetleyici kartları İç denetleyiciler Harici denetleyiciler ● ● ● ● ● ● ● 12 Gb/sn SAS Harc. HBA ● H840 PERC H740P PERC H730P PERC H330 HBA330 S150 Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-S1): HWRAID 2 x M.
Tablo 9. Desteklenen optik sürücü türü Desteklenen sürücü türü Desteklenen sürücü sayısı Adanmış SATA DVD-ROM sürücü veya DVD+/-RW sürücü Bir Bağlantı noktaları ve konnektörlerin özellikleri USB bağlantı noktalarının özellikleri Tablo 10. PowerEdge R7515 sistemi USB teknik özellikleri Ön Arka Bağlantı noktalarının sayısı USB bağlantı noktası USB 2.0 uyumlu bağlantı noktası İki iDRAC Direct için Micro USB 2.0 uyumlu bağlantı noktası Bir USB bağlantı noktası USB 3.
Bu modül iki microSD kartını destekler. Desteklenen microSD kart depolama kapasiteleri aşağıda belirtilmiştir: ● 16 GB ● 32 GB ● 64 GB NOT: IDSDM'de yazma koruması için iki DIP anahtarı vardır. NOT: Bir IDSDM kart yuvası yedeklilik için ayrılmıştır. NOT: IDSDM olarak yapılandırılmış sistemlerle ilişkili Dell EMC markalı microSD kartları kullanın. Video özellikleri PowerEdge R7515 sistemi 16 MB kapasiteye sahip Matrox G200eR2 grafik kartını destekler.
Çalıştırma iklim aralığı kategorisi A2 Tablo 13. Çalıştırma iklim aralığı kategorisi A2 İzin verilen sürekli çalışma <900 metre (<2.953 fit) yükseklik için sıcaklık aralıkları Platform doğrudan güneş ışığına maruz kalmadan, 10 ila 35°C (50 ila 95°F) arasında Nem yüzdesi aralıkları (Her zaman yoğunlaşmayan) -12°C minimum çiy noktası ile %8 bağıl nem ila 21°C (69.
Tablo 15. Tüm kategorilerde ortak gereksinimler İzin verilen işlemler Maksimum sıcaklık gradyanı (çalışma ve çalışma dışı için geçerlidir) Bir saatte* 20°C (36°F) ve 15 dakikada 5°C (9°F), bant donanımı için bir saatte 5°C (9°F) Çalışma dışı sıcaklık sınırları -40 ila 65°C (-40 ila 149°F) Çalışma dışı nem limitleri 27°C (80,6°F) maksimum nem noktasıyla %5 ila 95 bağım nem. Maksimum çalışma dışı yükseklik 12.000 metre (39.370 fit) Maksimum çalışma yüksekliği 3.048 metre (10.
Tablo 19.
Tablo 20.
Tablo 22.
Tablo 23. Partikül kirliliği teknik değerleri Partikül kontaminasyonu Özellikler İletken toz Havada iletken toz, çinko teller veya diğer iletken parçacıklar bulunmamalıdır. NOT: Bu koşul, veri merkezi ortamları ve veri merkezi olmayan ortamlar için geçerlidir. NOT: Yaygın iletkende biriken toz kaynakları arasında üretim süreçleri ve kabarık yer döşemelerinin altındaki kaplamanın çinko ipliksileri sayılabilir Aşındırıcı toz ● Havada aşındırıcı toz bulunmamalıdır.
