Dell EMC PowerEdge R7515 기술 사양 규정 모델: E46S Series 규정 유형: E46S003 2021년 6월 개정 A17
참고, 주의 및 경고 노트: 참고"는 제품을 보다 효율적으로 사용하는 데 도움이 되는 중요 정보를 제공합니다. 주의: 주의사항은 하드웨어의 손상 또는 데이터 유실 위험을 설명하며, 이러한 문제를 방지할 수 있는 방법을 알려줍니다. 경고: 경고는 재산 손실, 신체적 상해 또는 사망 위험이 있음을 알려줍니다. © 2019- 2021 Dell Inc. or its subsidiaries. All rights reserved. Dell, EMC 및 기타 상표는 Dell Inc. 또는 그 자회사의 상표입니다. 다른 상표는 해당 소유자의 상표일 수 있습니다.
목차 장 1: 기술 사양................................................................................................................................. 4 시스템 크기........................................................................................................................................................................... 5 섀시 중량................................................................................................................................................................................
1 기술 사양 이 섹션에는 시스템의 기술 및 환경 사양이 설명되어 있습니다.
시스템 크기 그림 1 . PowerEdge R7515 시스템의 크기 표 1. PowerEdge R7515 시스템 크기 Xa Xb Y Za(베젤 포함) Za(베젤 미포 함) Zb* Zc 482mm (18.97인치) 434mm (17.08") 86.8mm (3.41") 35.84mm (1.41") 22mm (0.87") 647.07mm (25.47") 681.755mm (26.84") 섀시 중량 표 2. 섀시 중량 시스템 최대 중량(모든 드라이브 포함) 8개의 3.5" 23.78kg(52.42lb) 12개의 3.5인치 25.68kg(56.61lb) 12개의 3.5" + 2개의 3.5"(후면) 27.3kg(60.18lb) 24개의 2.5" 23.72kg(52.
프로세서 사양 표 3. PowerEdge R7515 프로세서 사양 지원되는 프로세서 지원되는 프로세서의 수 AMD EPYC 7002 시리즈 프로세서 1 AMD EPYC 7003 Series 프로세서 1 PSU 사양 PowerEdge R7515 시스템은 다음과 같은 AC 또는 DC PSU(Power Supply Unit)를 지원합니다. 표 4.
냉각 팬 사양 PowerEdge R7515 시스템은 STD(Standard) 팬과 HPR(High Performance) 팬 모두를 지원하며 6개의 팬이 모두 설치되어야 합니다. 노트: STD 및 HPR 팬의 혼용은 지원되지 않습니다. 노트: STD 및 HPR 팬 설치는 시스템 구성에 따라 다릅니다. 팬 지원 구성 또는 매트릭스에 관한 자세한 정보는 열 제한 매트릭스 를 참조하십시오. 시스템 배터리 사양 PowerEdge R7515 시스템은 CR 2032 3.0V 리튬 코인 셀 시스템 배터리를 지원합니다. 확장 카드 라이저 사양 경고: 소비자 등급 GPU는 Enterprise Server 제품에 설치하거나 사용하지 않아야 합니다. PowerEdge R7515 시스템은 PCIe(PCI Express) Gen3/Gen4 확장 카드를 지원합니다. 이 시스템은 로우 프로파일, 전체 높이, 1U/2U 확 장 카드 라이저를 지원합니다. 표 5.
스토리지 컨트롤러 사양 PowerEdge R7515 시스템은 다음 컨트롤러 카드를 지원합니다. 표 8. PowerEdge R7515 시스템 컨트롤러 카드 내부 컨트롤러 외부 컨트롤러 ● ● ● ● ● ● ● 12Gbps SAS(외부) HBA ● H840 PERC H740P PERC H730P PERC H330 HBA330 S150 BOSS-S1(Boot Optimized Storage Subsystem): HWRAID 2개 의 M.2 SSD 드라이브 사양 드라이브 PowerEdge R7515 시스템은 다음을 지원합니다. ● 슬롯 0~7에 최대 8개의 3.5"(SAS, SATA 또는 SSD) 전면 액세스 가능한 드라이브 ● 슬롯 0~11에 최대 12개의 3.5"(SAS, SATA 또는 SSD) 전면 액세스 가능한 드라이브 ● 슬롯 0~11에 최대 12개의 3.5"(SAS, SATA 또는 SSD) 전면 액세스 가능한 드라이브 + 슬롯 12~13에 최대 2개의 3.
포트 및 커넥터 사양 USB 포트 사양 표 10. PowerEdge R7515 시스템 USB 사양 전면 USB 포트 유형 후면 포트 수 USB 2.0 호환 포트 2개 USB 포트 유형 USB 3.0 호환 포트 2개 iDRAC Direct용 마 1 이크로 USB 2.0 호 환 포트 내부 포트 수 USB 포트 유형 포트 수 내부 USB 3.0 호환 1 포트 노트: 마이크로 USB 2.0 호환 포트는 iDRAC Direct 또는 관리 포트로만 사용할 수 있습니다. LOM 라이저 카드 사양 PowerEdge R7515 시스템은 후면 패널에 위치한 최대 2개의 10/100/1000Mbps NIC(Network Interface Controller) 포트를 지원합니다. 또한, 시스템은 라이저 카드(옵션)에서 LOM(LAN On Motherboard)을 지원합니다. 1개의 LOM 라이저 카드를 설치할 수 있습니다. 지원되는 LOM 라이저 옵션은 다음과 같습니다.
노트: IDSDM 구성 시스템과 연관된 Dell EMC 브랜드 microSD 카드를 사용하십시오. 비디오 사양 PowerEdge R7515 시스템은 16MB 용량의 Matrox G200eR2 그래픽 카드를 지원합니다. 노트: 1920 x 1080 및 1920 x 1200 해상도는 귀선 소거 감소 모드에서만 지원됩니다. 표 11. 지원되는 전면 비디오 해상도 옵션 해상도 화면 재생률(hz) 색 심도(비트) 1024 x 768 60 8, 16, 32 1280 x 800 60 8, 16, 32 1280 x 1024 60 8, 16, 32 1360 x 768 60 8, 16, 32 1440 x 900 60 8, 16, 32 표 12.
운영 기후 범위 범주 A3 표 14. 운영 기후 범위 범주 A3 허용할 수 있는 연속 운영 고도 900m 이하(2,953ft 이하)의 온도 범위 플랫폼에 직사광선을 받지 않고 5~40°C(41~104°F) 습도 백분율 범위(항상 비응축) -12°C 최소 이슬점의 8% RH~24°C(75.2°F) 최대 이슬점의 85% RH 운영 고도 디레이팅 최대 온도는 900m(2,953ft) 초과 시 1°C/175m(1.8°F/574ft)씩 감 소합니다. ASHRAE A3/외부 공기 환경(UI)의 열 제한 사항 ● ● ● ● ● ● ● ● 이중화 모드에서는 두 개의 PSU가 필요합니다. 단일 PSU 장애는 지원되지 않습니다. LRDIMM는 지원되지 않음 180W 이상의 프로세서 TDP는 지원되지 않습니다. 128GB 이상 용량의 DIMM은 지원되지 않습니다. Dell에서 승인하지 않은 25W 초과 주변 기기 카드는 지원되지 않습니다. SW 및 DW GPGPU 모두 지원되지 않습니다.
표 16. 최대 진동 사양 최대 진동 사양 작동 시 5Hz~350Hz에서 0.26Grms(모든 운영 방향) 보관 시 10Hz~500Hz에서 15분간 1.88Grms(6개 측면 모두 테스트) 표 17. 최대 충격 펄스 사양 최대 충격 펄스 사양 작동 시 최대 11ms 동안 x, y, z축으로 ±6G의 충격 펄스 24회 (시스템 각 측면에 4회의 펄스) 보관 시 최대 2ms 동안 x, y, z축으로 ±71G의 연속 충격 펄스 6회(시스템 각 측면에 1회 의 펄스) 열 제한 매트릭스 표 18. 레이블 참조 레이블 참조 STD Standard HPR 고성능 HSK 방열판 LP 로우 프로파일(라이저) FH 전체 높이(라이저) DW 더블 와이드(Xilinx FPGA 가속기) 표 19. 열 제한 매트릭스 드라이브 구성 유형 8개의 12개의 12개의 24개의 2.5" 드라이 12개의 2.5" 드라이 24개의 2.5" 드라이 3.5" 드 3.5" 드라 3.
표 19. 열 제한 매트릭스 (계속) 드라이브 구성 유형 8개의 12개의 12개의 24개의 2.5" 드라이 12개의 2.5" 드라이 24개의 2.5" 드라이 3.5" 드 3.5" 드라 3.5" 드 브 브 SAS + 12개의 브 NVMe 라이브 이브 라이브 2.
표 21. V100S GPU 카드의 열 제한 매트릭스 드라이브 구성 유형 8개의 3.5" 드라이브 12개의 3.5" 드라이브 12개의 3.5" 드라이브 24개의 2.5" 드라이브 12개의 2.5" 드라이브 SAS + 12개의 2.5" 드라이브 NVMe 24개의 2.5" 드라이브 NVMe 후면 구성 2LP+2FH 2LP+2FH 후면 2개의 3.
노트: 12개의 3.5" 드라이브 구성에서는 Evans HDD(RJT6H, 7KT9W, PY7WD, CNXPV, WGXDC, V308G, 3JTD3, 39XRY)에 대한 DIMM 보호물 지원이 필요합니다. 기타 열 제한 사항 ● QSFP28을 사용하는 Mellanox CX5는 후면 드라이브가 없는 구성에서 슬롯 4 및 슬롯 5로 제한됩니다. Dell에서 공인하지 않은 케 이블은 지원되지 않습니다. ● QSFP56을 사용하는 Mellanox CX6(Mellanox MFS1S00)은 후면 드라이브가 없는 구성에서 슬롯 4 및 슬롯 5로 제한됩니다. Dell에 서 공인하지 않은 케이블은 지원되지 않습니다. ● Solarflare XtremeScale X2522-25G 어댑터는 후면 드라이브가 없는 구성에서 슬롯 4 및 슬롯 5로 제한됩니다. ● 750GB PCIe SSD 어댑터(P4800)는 후면 드라이브가 없는 구성에서 슬롯 4 및 슬롯 5로 제한됩니다. ● 25G LOM 라이저는 12개의 3.
