Dell EMC PowerEdge R7515 技术规格 管制型号： E46S Series 管制类型： E46S003 Dec 2020 Rev.
注意、小心和警告 注: “注意”表示帮助您更好地使用该产品的重要信息。 小心: “小心”表示可能会损坏硬件或导致数据丢失，并告诉您如何避免此类问题。 警告: “警告”表示可能会导致财产损失、人身伤害甚至死亡。 © 2019- 2020 Dell Inc. 或其子公司。保留所有权利。Dell、EMC 和其他商标是 Dell Inc.
目录 章 1: 技术规格..................................................................................................................................4 系统尺寸.................................................................................................................................................................................5 机箱重量.................................................................................................................................................................................
1 技术规格 本节概述了系统的技术规格和环境规格。 主题： • • • • • • • • • • • • • • 系统尺寸 机箱重量 处理器规格 PSU 规格 支持的操作系统 冷却风扇规格 系统电池规格 扩展卡提升板规格 内存规格 存储控制器规格 驱动器规格 端口和连接器规格 视频规格 环境规格 4 技术规格
系统尺寸 图 1: PowerEdge R7515 系统的尺寸 表. 1: PowerEdge R7515 系统尺寸 Xa Xb Y Za（含挡板） Za（不含挡板） Zb* 482 毫米 （18.97 英 寸） 434 毫米 （17.08 英寸） 86.8 毫米 （3.41 英寸） 35.84 毫米 （1.41 英寸） 22 毫米 （0.87 英寸） Zc 647.07 毫米 681.755 毫米 （25.47 英寸） （26.84 英寸） 机箱重量 表. 2: 机箱重量 系统 最大重量（带所有驱动器） 8 x 3.5 英寸 23.78 千克（52.42 磅） 12 x 3.5 英寸 25.68 千克（56.61 磅） 12 x 3.5 英寸 + 2 x 3.5 英寸（背面） 27.3 千克（60.18 磅） 24 x 2.5 英寸 23.72 千克（52.
处理器规格 表. 3: PowerEdge R7515 处理器规格 支持的处理器 支持的处理器数量 AMD EPYC 7002 系列处理器 一声 PSU 规格 PowerEdge R7515 系统支持以下 AC 或 DC 电源装置 (PSU)： 表.
冷却风扇规格 PowerEdge R7515 系统支持标准风扇（STD 风扇）和高性能风扇（HPR 风扇），并且需要安装所有六个风扇。 注: 不支持混合使用 STD 和 HPR 风扇。 注: STD 和 HPR 风扇的安装取决于系统配置。有关风扇支持配置或矩阵的详细信息，请参阅散热限制矩阵。 系统电池规格 PowerEdge R7515 系统支持 CR 2032 3.0-V 锂币系统电池。 扩展卡提升板规格 PowerEdge R7515 系统支持 PCI Express (PCIe) 3.0/4.0 扩展卡。此系统支持薄型、全高和 1U/2U 扩展卡提升板。 表. 5: 扩展卡提升板配置 扩展卡提升板 提升板上的 PCIe 插槽 处理器连接 高度 长度 插槽宽度 提升板 1B（2U 提升 板） 插槽 2 处理器 1 全高 全长 PCIe 3.0 提升板 1B（2U 提升 板） 插槽 3 处理器 1 全高 全长 PCIe 4.0 提升板-1A（带有背面 驱动器配置的 1U 右侧 提升板） 插槽 2 处理器 1 薄型 半长 PCIe 3.
存储控制器规格 PowerEdge R7515 系统支持以下控制器卡： 表. 8: PowerEdge R7515 系统控制器卡 内部控制器 外部控制器 ● ● ● ● ● ● ● 12 Gbps SAS 外部 HBA ● H840 PERC H740P PERC H730P PERC H330 HBA330 S150 引导优化型存储子系统 (BOSS-S1)：HWRAID 2 x M.2 SSD 驱动器规格 驱动器 PowerEdge R7515 系统支持： ● 在插槽 0 到 7 中多达 8 个 3.5 英寸可正面访问的驱动器（SAS、SATA 或 SSD） ● 在插槽 0 到 11 中多达 12 个 3.5 英寸可正面访问的驱动器（SAS、SATA 或 SSD） ● 在插槽 0 到 11 中多达 12 个 3.5 英寸可正面访问的驱动器（SAS、SATA 或 SSD） + 在插槽 12 到 13 中多达 2 个 3.5 英寸可背面访 问的驱动器（SAS、SATA 或 SSD） ● 在插槽 0 到 23 中多达 24 个 2.
端口和连接器规格 USB 端口规格 表. 10: PowerEdge R7515 系统 USB 规格 正面 背面 端口数 USB 端口类型 USB 2.0 兼容端口 两个 Micro USB 2.0 兼 容端口，用于 iDRAC Direct 一声 端口数 USB 端口类型 USB 3.0 兼容端口 内部 两个 USB 端口类型 端口数 内置 USB 3.0 兼容 一声 端口 注: Micro USB 2.
注: 系统还提供一个专用的冗余 IDSDM 卡插槽。 注: 使用与 IDSDM 配置的系统关联的 Dell EMC 品牌 microSD 卡。 视频规格 PowerEdge R7515 系统支持 16 MB 容量的 Matrox G200eR2 显卡。 注: 1920 x 1080 和 1920 x 1200 分辨率仅受降低清屏模式支持。 表.
表. 13: 工作气候范围类别 A2 （续） 可允许连续工作 工作海拔高度降幅 最高温度在 900 米（2,953 英尺）以上时按 1°C/300 米 （1.8°F/984 英尺）降低 工作气候范围类别 A3 表. 14: 工作气候范围类别 A3 可允许连续工作 海拔高度 <900 米（<2,953 英尺）的温度范围 在平台上无直接光照的情况下，5°C 至 40°C（41°F 至 104°F）。 湿度百分比范围（始终不冷凝） 8% RH 和 -12°C 最低露点到 85% RH 和 24°C (75.2°F) 最大露点 工作海拔高度降幅 最高温度在 900 米（2,953 英尺）以上时按 1°C/175 米 （1.
表. 15: 所有类别的共享要求 （续） 可允许工作 最大工作海拔高度 3,048 米（10,000 英尺） *：根据 ASHRAE 的散热原则，这些不是温度变化的瞬时速率。 表. 16: 最大振动规格 最大振动 规格 使用时 5 Hz 至 350 Hz 时 0.26 Grms（所有操作方向） 存储 10 Hz 至 500 Hz 时 1.88 Grms，可持续 15 分钟（测试所有六面） 表. 17: 最大撞击脉冲规格 最大撞击脉冲 规格 使用时 在 x、y 和 z 轴正负方向上可承受连续 24 个 6 G 撞击脉冲，最长可持续 11 毫 秒。（系统每一面上 4 脉冲） 存储 x、y 和 z 轴正负方向上可承受连续六个 71 G 的撞击脉冲（系统每一面承受一 个脉冲），最长可持续 2 毫秒。 散热限制列表 表. 18: 标签参考 标签参考 STD 标准 HPR 高性能 HSK 散热器 LP 薄型（提升板） FH 全高（提升板） DW 双宽（Xilinx FPGA 加速器） 表. 19: 散热限制列表 驱动器配置类型 8 x 3.5 12 x 3.
表. 19: 散热限制列表 （续） 驱动器配置类型 8 x 3.5 12 x 3.5 12 x 3.5 24 x 2.5 英寸驱动器 英寸驱动 英 寸 驱 动 英寸驱动 器 器 器 12 x 2.5 英寸驱动器 24 x 2.5 英寸驱动器 SAS + 12 x 2.
GPU 温度对处理器功率的灵敏度较低。在高达 30°C 环境温度可以支持 T4 GPU。 表. 21: V100S GPU 卡的散热限制矩阵 驱动器配置类型 8 x 3.5 英寸驱动器 12 x 3.5 英寸 驱动器 12 x 3.5 英寸 驱动器 24 x 2.5 英寸 驱动器 12 x 2.5 英寸 驱动器 SAS + 12 x 2.5 英寸 驱动器 NVMe 24 x 2.5 英寸 驱动器 NVMe 背面配置 2LP+2FH 2LP+2FH 背面 2 个 3.
注: 在 12 x 3.5 英寸驱动器配置中，需要为 Evans HDD（RJT6H、7KT9W、PY7WD、CNXPV、WGXDC、V308G、3JTD3、 39XRY）提供 DIMM 挡片支持。 其他散热限制 ● 在没有背面驱动器的配置中，带 QSFP28 的 Mellanox CX5 仅限于插槽 4 和插槽 5。不支持非戴尔认证的线缆。 ● 在没有背面驱动器的配置中，带 QSFP56 的 Mellanox CX6 (Mellanox MFS1S00) 仅限于插槽 4 和插槽 5。不支持非戴尔认证的线 缆。 ● 在没有背面驱动器的配置中，Solarflare XtremeScale X2522-25G 适配器仅限于插槽 4 和插槽 5。 ● 在没有背面驱动器的配置中，英特尔 750 GB PCIe SSD 适配器 (P4800) 仅限于插槽 4 和插槽 5。 ● 在 12 x 3.5 英寸驱动器配置中，128 G LRDIMM 或更高配置不支持 25 G LOM 提升板。 ● 在 12 x 3.5 英寸和 12 x 3.5 英寸 + 2 x 3.
